電気接続箱
【課題】本発明は、端子金具の電気的な接続信頼性を向上させた電気接続箱を提供する。
【解決手段】電気接続箱10は、ケース11内に配されて、ケース11のうち開口と反対側に位置する壁部の内面と当接する第1当接部31を有すると共に、端子金具20に対して相手側部材を接続する方向の力が加えられたときに、第2副基板13と当接する第2当接部32を有する支持部材30を備え、蓋部16の内面は、端子金具20に対して相手側部材を離脱させる方向の力が加えられたときに、第2副基板13と当接する。
【解決手段】電気接続箱10は、ケース11内に配されて、ケース11のうち開口と反対側に位置する壁部の内面と当接する第1当接部31を有すると共に、端子金具20に対して相手側部材を接続する方向の力が加えられたときに、第2副基板13と当接する第2当接部32を有する支持部材30を備え、蓋部16の内面は、端子金具20に対して相手側部材を離脱させる方向の力が加えられたときに、第2副基板13と当接する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電気接続箱に関する。
【背景技術】
【0002】
従来より、車両に搭載されて車載電装品のスイッチングを実行する電気接続箱として、特許文献1に記載のものが知られている。このものは、ケースと、ケース内に配された回路基板と、を備える。ケースの壁部のうち、回路基板の板面と直交して位置する壁部の外面には、外部コネクタと接続するために構成されたコネクタ部が形成されている。コネクタ部内には端子の一方の端部が配されており、端子の他方の端部はケース内に導入された後、直角に曲げ形成されて回路基板に電気的に接続されている。
【特許文献1】特開2006−345656公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
外部コネクタをコネクタ部に接続したり、又は離脱させたりすると、外部コネクタに配された端子と、コネクタ部に配された端子との摩擦により、コネクタ部に配された端子には力が加わる。この力により、端子と回路基板との間の接続部分に力が加わる。すると、例えば端子と回路基板とが半田付けされている場合には、半田付け部分にクラックが発生する等により、端子と回路基板との間の電気的な接続信頼性が低下することが懸念される。同様に、回路基板に端子が圧入された場合や、端子の先端にプレスフィット端子を設けた場合等においても、端子と回路基板との間の電気的な接続信頼性が低下するおそれがある。
【0004】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子金具の電気的な接続信頼性の低下が抑制された電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明は、電気接続箱であって、開口を有するケースと、前記ケースの側壁の内面に沿って前記ケース内に配された第1副基板と、前記ケースに組み付けられて前記ケースの開口を塞ぐと共に相手側部材と嵌合可能な嵌合部が外方に開口して形成された蓋部と、前記嵌合部内に一方の端部が配されて前記相手側部材と電気的に接続可能とされると共に他方の端部が前記ケース内に導入された端子金具と、前記ケース内に前記蓋部の内面に沿って配され、且つ前記端子金具の他方の端部と電気的に接続されると共に前記第1副基板と電気的に接続された第2副基板と、前記ケース内に配されて、前記ケースのうち前記開口と反対側に位置する壁部の内面と当接する第1当接部を有すると共に、前記端子金具に対して前記相手側部材を接続する方向の力が加えられたときに、前記第2副基板と当接する第2当接部を有する支持部材と、を備え、前記蓋部の内面は、前記端子金具に対して前記相手側部材を離脱させる方向の力が加えられたときに、前記第2副基板と当接する。
【0006】
本発明によれば、相手側部材を接続する際に、相手側部材との摩擦によって端子金具に加えられる力は、端子金具が接続された第2副基板から支持部材を介して、ケースのうち開口と反対側に位置する壁部に伝達され、ケースで受けることができる。また、相手側部材を離脱させる際に、相手側部材との摩擦によって端子金具に加えられる力は、端子金具が接続された第2副基板から蓋部に伝達され、蓋部が組み付けられたケースで受けることができる。これにより、相手側部材の挿抜時に端子金具に加えられた力をケースで受けることができる。この結果、端子金具の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【0007】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記第1副基板及び前記第2副基板は、折り曲げ可能な主基板を第1折り曲げ部で折り曲げて一体に形成される構成としてもよい。
【0008】
上記の構成によれば、第1副基板と第2副基板とを電気的に接続するための部材が不要となるので、部品点数を削減できる。
【0009】
前記ケース内には前記ケースのうち前記開口と反対側に位置する壁部の内面に沿って配されると共に前記第1副基板と電気的に接続される第3副基板が収容されていてもよい。
【0010】
上記の構成によれば、電気接続箱の配線密度を向上させることができる。
【0011】
前記第1副基板及び前記第3副基板は、折り曲げ可能な主基板を第2折り曲げ部で折り曲げて一体に形成される構成としてもよい。
【0012】
上記の構成によれば、第1副基板と第3副基板とを電気的に接続するための部材が不要となるので、部品点数を削減できる。
【0013】
前記ケース内には、前記第1副基板の板面と実質的に平行に配されると共に、前記第3副基板と電気的に接続される第4副基板が収容されていてもよい。
【0014】
上記の構成によれば、電気接続箱の配線密度を向上させることができる。なお、実質的に平行とは、第4副基板と第1副基板とが平行である場合を含み、且つ、平行でない場合であっても、略平行と認められる場合を含む。
【0015】
前記第3副基板は、前記第4副基板と接続される接続部を有し、前記第3副基板及び前記接続部は、折り曲げ可能な主基板を第3折り曲げ部で折り曲げて一体に形成されていてもよい。
【0016】
上記の構成によれば、電気接続箱の配線密度を向上させることができる。また、第3副基板と第4副基板とを電気的に接続するための部材が不要になるので部品点数を削減できる。
【0017】
前記第1副基板、前記第2副基板、前記第3副基板、及び前記接続部は、前記主基板を、それぞれ、前記第1折り曲げ部、前記第2折り曲げ部、及び前記第3折り曲げ部で折り曲げて、一体に形成される構成としてもよい。
【0018】
第1副基板、第2副基板、第3副基板、及び第4副基板を電気的に接続するための部材が不要になるので、部品点数を削減できる。
【0019】
前記第4副基板は前記支持部材に設けられた係止部に保持されていてもよい。
【0020】
上記の構成によれば、支持部材と第4副基板との相対的位置がずれることが抑制される。これにより、例えば振動により第4副基板が位置ずれすることが抑制されるので、第4副基板の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【0021】
本発明によれば、蓋部に配設された端子金具の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0022】
本発明を車両用の電気接続箱10に適用した一実施形態について図1ないし図18を参照して説明する。このものは、バッテリー等の電源(図示せず)とヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品(図示せず)との間に接続されて、各種車載電装品のスイッチングを行う。この電気接続箱10は、ケース11内に第1副基板12、第2副基板13、第3副基板14、および第4副基板15を収容してなる。
【0023】
なお、以下の説明においては、図2における上方を上方とし、下方を下方として説明する。また、図2における左方を左方とし、右方を右方として説明する。また、図3における左側を表側とし、右側を裏側として説明する。
【0024】
(ケース11等)
図3に示すように、ケース11は、下方(図3における下方)に開口しており、且つ、全体として扁平形状をなしている。ケース11の開口は、ケース11に取り付けられた蓋部16によって塞がれている。図17に示すように、蓋部16の外側面には複数のロック部17Aが外方に突出して形成されており、ケース11には、ロック部17Aに対応する位置に複数のロック受け部18Aが形成されている。ロック部17Aとロック受け部18Aとが弾性的に係合することにより、蓋部16はケース11に取り付けられている(図2参照)。
【0025】
蓋部16には、図示しない相手側コネクタ(特許請求の範囲に記載の相手側部材に相当)を接続可能な嵌合部19が、外方(図3においては下方)に開口して形成されている。相手側コネクタは、図示しない電線を介して車載電装品と接続されている。
【0026】
図3に示すように、嵌合部19には相手側コネクタと電気的に接続可能な複数の端子金具20が配されている。この嵌合部19内には、端子金具20の下端部(特許請求の範囲に記載の一方の端部に相当)が配されている。端子金具20の上端部(特許請求の範囲に記載の他方の端部に相当)は、蓋部16を貫通してケース11内に導入されている。
【0027】
相手側コネクタが嵌合部19に装着される際には、端子金具20には、相手側コネクタとの摩擦により、上向きの力が加えられる。また、相手側コネクタが嵌合部19から離脱される際には、端子金具20には、相手側コネクタとの摩擦により、下向きの力が加えられる。
【0028】
蓋部16の上面(図3における上面)は、端子金具20に対して相手側コネクタが離脱される方向(図3における下向き)の力が加えられた場合に、第2副基板13と下方から当接するようになっている。本実施形態においては、通常時においては、蓋部16の上面と第2副基板13の下面とは離間している。なお、蓋部16の上面と第2副基板13の下面とは、通常時において当接していてもよい。
【0029】
図1に示すように、蓋部16には、相手側コネクタから導出された電線を覆う電線カバー21が取り付けられている。図17に示すように、蓋部16の外側面には複数のロック部17Bが外方に突出して形成されており、電線カバー21には、蓋部に設けられたロック部17Bに対応する位置に複数のロック受け部18Bが形成されている。ロック部17Bとロック受け部18Bとが弾性的に係合することにより、電線カバー21は蓋部16に取り付けられている。電線カバー21には、電線を導出するための電線導出口22が開口して設けられている。
【0030】
(第1副基板12)
図3に示すように、ケース11内には、図3における右側に位置するケース11の裏壁23(特許請求の範囲に記載されたケース11の側壁に相当)の内面に沿って、第1副基板12が配されている。
【0031】
第1副基板12は、絶縁基板の裏面(図3における右側面)に絶縁性の接着層(図示せず)を介して複数のバスバー24を接着してなる。接着層としては、接着剤を塗布してもよく、また接着シートを貼付してもよい。バスバー24は金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。
【0032】
また、第1副基板12の表面(図3における左側面)には、プリント配線技術により導電路(図示せず)が形成されている。この導電路には、図4に示すように、機械式リレー25、半導体リレー26、ヒューズ27等の電子部品が接続されている。
【0033】
(第2副基板13)
図3に示すように、ケース11内には、蓋部16の内面(図3における蓋部16の上面)に沿って、第2副基板13が配されている。第2副基板13は、絶縁基板の下面(図3における下面)に絶縁性の接着層(図示せず)を介して複数のバスバー24を接着してなる。接着層としては、接着剤を塗布してもよく、また接着シートを貼付してもよい。バスバー24は金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。第2副基板13の上面(図3における上面)には、プリント配線技術により導電路(図示せず)が形成されている。
【0034】
(第3副基板14)
図3に示すように、ケース11内には、ケース11の開口と反対側に位置する上壁28(特許請求の範囲に記載の壁部に相当)の内面に沿って、第3副基板14が配されている。第3副基板14は、絶縁基板の下面(図3における下面)は、プリント配線技術により導電路(図示せず)が形成されてなる。この導電路は第3副基板14の両面に形成されていてもよい。
【0035】
(第4副基板15)
図3に示すように、ケース11内には、ケース11の表壁(図3における左側壁)の内面に沿って、第4副基板15が配されている。第4副基板15は、第1副基板12の板面と実質的に平行に配されている。なお、実質的に平行とは、第4副基板15と第1副基板12とが平行である場合を含み、且つ、平行でない場合であっても、略平行と認められる場合を含む。第4副基板15は、絶縁基板の表面(図3における左側面)及び裏面(図3における右側面)の一方又は双方にプリント配線技術により導電路(図示せず)が形成されてなる。この導電路は絶縁基板の両面に形成されていてもよい。第4副基板15の裏面(図3における右側面)には、マイコン29等の電子部品が実装されて、導電路と接続されている。
【0036】
(支持部材30)
図3に示すように、ケース11内には、合成樹脂製の支持部材30が収容されている。また、図14に示すように、この支持部材30の上縁(図14における
上縁)には、ケース11の上壁28の内面と下方から当接する第1当接部31を有する。
【0037】
また、支持部材30は、図3に示すように、ケース11の上壁28の内面との間で、第3副基板14を挟持するようになっている。また、支持部材30は、図5に示すように、ケース11の裏壁23の内面との間で、第1副基板12を挟持するようになっている。
【0038】
図3に示すように、支持部材30の下端部は、蓋部16の上面に、上方から当接している。また、支持部材30の下端部寄りの位置には、端子金具20に対して相手側コネクタが接続される方向(図3における上向き)の力が加えられた場合に、第2副基板13と上方から当接する第2当接部32が形成されている。図9及び図10に示すように、第2当接部32は、支持部材30の表面側(図9及び図10における上側)から、裏面側(図9及び図10における下側)に向かって柱状に突出して複数形成されている。各第2当接部32の下面(図10において紙面を貫通する方向手前側の面)は、面一に形成されている。この第2当接部32は、通常時において、第2副基板13と上方から当接していてもよく、また、第2副基板13と離間していてもよい。
【0039】
図15に示すように、支持部材30の表側(図15における左側)には、表側に突出すると共に、第4副基板15の側縁部を保持する係止部33が形成されている。図14に示すように、係止部33は、支持部材30の上縁部(図14における上縁)のうち、右端寄りの位置に板状をなして形成されると共に、支持部材30の左端部寄り(図14における左側)の位置に、略C字状をなして形成されている。この係止部33により、第4副基板15は支持部材30に保持されている。図16には、支持部材30の上端部に位置する係止部33が、第4副基板15を保持する構造を示す。
【0040】
図5に示すように、支持部材30の下端部寄りの位置(図5における下側)には、表裏方向(図5における左右方向)を向いて穿設されたねじ孔34が形成されている。また、蓋部16の上端部には、板状をなす取り付け部35が、ねじ孔34に対応する位置に形成されており、取り付け部35には、ねじ孔34と整合する挿通孔36が、表裏方向に貫通して形成されている。蓋部16と、支持部材30とは、挿通孔36及びねじ孔34にボルト37を螺合することにより組み付けられる。
【0041】
(端子金具20の接続構造)
図3に示すように、複数の端子金具20のなかには、バスバー24を貫通して、半田付け、溶接、ろう付け等の公知の手法により、バスバー24と電気的に接続されるものがある。
【0042】
また、図4に示すように、複数の端子金具20のなかには、第2副基板13を貫通し、この第2副基板13に形成された導電路と、半田付け等の公知の手法により、電気的に接続されるものがある。蓋部16と第2副基板13との間には台座38Aが配されており、この台座38Aに端子金具20が貫通して配されている。この台座38Aにより、端子金具20同士のアライメントが保持されるようになっている。図4に示された端子金具20は、表裏方向(図4における左右方向)に2段に並んで配設されている。
【0043】
図6に示すように、複数の端子金具20の中には、蓋部16を貫通してケース11内に導入された後、表側に直角に曲げられて、第4副基板15を貫通して第4副基板15に形成された導電路と電気的に接続されるものがある。端子金具20は台座38Bに配されており、この台座38Bにより各端子金具20同士のアライメントが保持されるようになっている。
【0044】
(基板の構造)
図7に示すように、第1副基板12、第2副基板13、及び第3副基板14は、繊維基材及び合成樹脂からなり、折り曲げ可能な主基板39を折り曲げて形成される。部品実装する部分の繊維基材としては、織布、不織布などを用いることができる。繊維基材の材質としては、公知の材料を用いることができるが、寸法安定性、耐熱性、及び曲げ性を得る観点から、ガラス繊維の織布、すなわちガラスクロスが好ましい。合成樹脂としては、成形性、耐熱性、及び絶縁性に優れることから、熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、公知の材料を用いることができるが、耐熱性、機械的特性、電気的特性に優れることから、エポキシ樹脂が好ましい。また、折り曲げ部分は、折り曲げ性を確保する観点からフレキシブルな基材が好ましく、例えばポリアミドやポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレンテレフタレート(PET)などの絶縁材料が好ましい。尚、部品実装部分に、この基材を適用してもよい。
【0045】
図15に示すように、第1副基板12及び第2副基板13は、主基板39を第1折り曲げ部40で折り曲げることにより、一体に形成されている。主基板39は、第1副基板12のうち電子部品が実装された面の側に直角曲げされている。第1副基板12に形成された導電路と、第2副基板13に形成された導電路とは連続している。また、第1副基板12に接着されたバスバー24と、第2副基板13に接着されたバスバー24とは、一体のバスバー24を折り曲げて形成されている。このように、第1副基板12と第2副基板13は、電気的に接続されている。
【0046】
図15に示すように、第1副基板12及び第3副基板14は、主基板39を第2折り曲げ部41で折り曲げることにより、一体に形成されている。主基板39は、第1副基板12のうち電子部品が実装された面の側に直角曲げされている。第1副基板12に形成された導電路と、第3副基板14に形成された導電路とは連続している。これにより、第1副基板12と第3副基板14は、電気的に接続されている。
【0047】
図3に示すように、第4副基板15の裏面(図3における右側面)に形成された導電路は、第3副基板14(主基板39)を第3折り曲げ部42で折り曲げて形成した接続部43と接続されている。これにより、第4副基板15と第3副基板14とは、電気的に接続されている。なお、接続部43は、第4副基板15の表面(図3における左側面)に形成された導電路と接続されていてもよい。
【0048】
上述したように、第1副基板12、第2副基板13、第3副基板14、及び接続部43は、主基板39を、第1折り曲げ部40、第2折り曲げ部41、及び第3折り曲げ部42で折り曲げることにより、一体に形成されている。
【0049】
主基板39には、車載電装品に電力を供給するためのものであって、比較的に大きな電流が流れる大電流回路が形成されている。一方、第4基板には、且つ機械式リレー25、半導体リレー26のスイッチングを制御するためのものであって、比較的に小さな電流が流れる制御回路が形成されている。
【0050】
次に、本実施形態に係る電気接続箱10の製造工程の一例を示す。まず、プリント配線技術により主基板39の一方又は双方の面に導電路を形成する。その後、主基板39を所定の形状に切断する。導電路は、主基板39を切断した後に形成してもよい。ついで、金属板材を所定の形状にプレス加工してバスバー24を形成する。
【0051】
ついで、主基板39の一方の面に、接着層を介してバスバー24を接着する。また、主基板39の接続部43と、第4副基板15の導電路とを半田付け等の公知の手法により接続する。
【0052】
その後、図7に示すように、主基板39のうち、バスバー24が接着された面とは、反対側の面に、機械式リレー25、半導体リレー26、ヒューズ27等の電子部品を、リフロー半田付け等の公知の手法により実装する。また、第4副基板15に、マイコン29等の電子部品を、リフロー半田付け等の公知の手法により実装する。
【0053】
次に、端子金具20、及び端子金具20を台座38A,38Bに配設したものを、バスバー24、及び主基板39に、フロー半田付け等の公知の手法により接続する。
【0054】
ついで、図8に示すように、主基板39及びバスバー24を第1折り曲げ部40において、電子部品の実装面側に直角曲げを行い、第2副基板13を形成する。
【0055】
その後、図11に示すように、支持部材30を主基板39に組み付けた後、主基板39を、第2折り曲げ部41において、電子部品の実装面側に直角曲げを行うことで、第1副基板12、及び第3副基板14を形成する。さらに、図12に示すように、主基板39(第3副基板14)を第3折り曲げ部42において、折り曲げる。その後、第4副基板15を支持部材30の係止部33に保持させる。
【0056】
続いて、図13に示すように、蓋部16を、図13における矢線に示す方向から支持部材30に組み付けた後、ボルト37によりねじ止めする。図14に、蓋部16が支持部材30に螺合された状態を示す。これにより、第1ないし第4副基板15、支持部材30、及び蓋部16が一体に組み付けられる。このとき、蓋部16の嵌合部19内には、端子金具20が配されるようになっている。
【0057】
その後、図17に示すように、ケース11内に、第1ないし第4副基板12,13,14,15、支持部材30、及び蓋部16を一体に組み付けたものを収容し、蓋部16に形成されたロック部1A7と、ケース11に形成されたロック受け部18Aとを弾性的に係合させる。
【0058】
その後、図示しない相手側コネクタを蓋部16の嵌合部19と嵌合させる。
【0059】
次いで、図18に示すように、蓋部16に形成されたロック部17Bと、電線カバー21のロック受け部18Bとを弾性的に係合させることにより、図18における矢線で示す方向から電線カバー21を蓋部16に組み付ける。このとき、電線導出口22から、相手側コネクタに接続された電線を外部に導出する。以上により、電気接続箱10が完成する。
【0060】
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、支持部材30は、端子金具20に対して相手側コネクタを接続する方向の力が加えられたときに、第2副基板13と当接する第2当接部32を有する。これにより、相手側コネクタを装着する際に、相手側コネクタとの摩擦によって端子金具20に加えられる力は、端子金具20が接続された第2副基板13から支持部材30を介して、ケース11のうち開口と反対側に位置する壁部(上壁28)に伝達され、ケース11で受けることができる。
【0061】
また、端子金具20を台座38Aに配設した場合、相手側コネクタを装着する際に、相手側コネクタとの摩擦によって端子金具20に加えられる力は、端子金具20から台座38Aを介して第2副基板13から支持部材30へ伝達され、さらに支持部材30からケース11のうち開口と反対側に位置する壁部(上壁28)に伝達され、ケース11で受けることができる。
【0062】
また、蓋部16の内面は、端子金具20に対して相手側コネクタを離脱させる方向の力が加えられたときに、第2副基板13と当接する。これにより、相手側コネクタを離脱させる際に、相手側コネクタとの摩擦によって端子金具20に加えられる力は、端子金具20が接続された第2副基板13から蓋部16に伝達され、蓋部16が組み付けられたケース11で受けることができる。
【0063】
このように、本実施形態によれば、相手側コネクタの挿抜時に端子金具20に加えられた力をケース11で受けることができる。この結果、端子金具20と第2副基板13との間の接続部分に加わる力を小さくすることができるので、端子金具20の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【0064】
また、本実施形態によれば、第1副基板12及び第2副基板13は、折り曲げ可能な主基板39を第1折り曲げ部40で折り曲げて一体に形成されている。これにより、第1副基板12と第2副基板13とを電気的に接続するための部材が不要となるので、部品点数を削減できる。
【0065】
そして、本実施形態によれば、第1副基板12及び第3副基板14は、折り曲げ可能な主基板39を第2折り曲げ部41で折り曲げて一体に形成されている。これにより、第1副基板12と第3副基板14とを電気的に接続するための部材が不要となるので、部品点数を削減できる。
【0066】
さらに、本実施形態によれば、第3副基板14は、第4副基板15と接続される接続部43を有し、第3副基板14及び接続部43は、折り曲げ可能な主基板39を第3折り曲げ部42で折り曲げて一体に形成されている。これにより、電気接続箱10の配線密度を向上させることができる。また、第3副基板14と第4副基板15とを電気的に接続するための部材が不要になるので部品点数を削減できる。
【0067】
また、本実施形態によれば、ケース11内にはケース11のうち開口と反対側に位置する壁部の内面に沿って配されると共に第1副基板12と電気的に接続される第3副基板14が収容されている。これにより、電気接続箱10の配線密度を向上させることができる。
【0068】
そして、本実施形態によれば、ケース11内には、第1副基板12の板面と実質的に平行に配されると共に、第3副基板14と電気的に接続される第4副基板15が収容されている。これにより、電気接続箱10の配線密度を向上させることができる。なお、実質的に平行とは、第4副基板15と第1副基板12とが平行である場合を含み、且つ、平行でない場合であっても、略平行と認められる場合を含む。
【0069】
また、本実施形態によれば、第4副基板15は支持部材30に設けられた係止部33に保持されている。これにより、支持部材30と第4副基板15との相対的位置がずれることが抑制される。これにより、振動により第4副基板15が位置ずれすることが抑制されるので、第4副基板15の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【0070】
また、蓋部16に配設された端子金具20のうちケース11内に導入された端部を第1副基板12側に折り曲げて、第1副基板12に接続する構成とすると、端子金具20を折り曲げるための空間が必要となる。このため、第1副基板12に実装できる電子部品が少なくなってしまうことが懸念される。本実施形態によれば、端子金具20は、第2副基板13に接続されている。これにより、端子金具20を折り曲げる必要がないので第1副基板12に実装される電子部品が少なくなることを抑制できる。特に、本実施形態のように、端子金具20が表裏方向に複数段に並んで配されている場合には、第1副基板12の表側(図4における左側)の位置に端子金具20を配索する必要がないので、一層効果的である。
【0071】
また、本実施形態によれば、マイコン29が実装される制御基板と、電力回路が形成される電力基板とを、別体に形成し、ケース11内に離間して配することができるので、制御基板に実装されたマイコン29に、電力回路基板で発生した熱が伝達されることを抑制できる。
【0072】
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)本実施形態においては、相手側部材は相手側コネクタとしたが、これに限られず、ヒューズ等の電子部品であってもよい。
(2)本実施形態においては、第1副基板12、第2副基板13、第3副基板14、及び接続部43は、1枚の主基板39を折り曲げることで、電気的に接続する構成としたが、これに限られず、各副基板12,13,14,15は別体とし、各副基板12,13,14,15の間、又は第3副基板14と接続部43との間は、FPC、ジャンパ線、バスバー24等、必要に応じて任意の導電部材を用いて電気的に接続する構成としてもよい。
また、各副基板12,13,14は、バスバーとプリント基板を貼り合わせた基板構成としたが、一般的な厚銅基板や、メタルコア基板、メタルベース基板等、必要に応じて、任意の構成を有する基板を用いることができる。
(3)第3副基板14、及び第4副基板15は、必要に応じて省略できる。
【図面の簡単な説明】
【0073】
【図1】本発明の一実施形態に係る電気接続箱を示す全体斜視図
【図2】電気接続箱を示す側面図
【図3】図2におけるIII−III線断面図
【図4】図2におけるIV−IV線断面図
【図5】図2におけるV−V線断面図
【図6】図2におけるVI−VI線断面図
【図7】各基板に電子部品等が実装された状態を示す斜視図
【図8】第2副基板を折り曲げ形成した後、支持部材を組み付ける前の状態を示す斜視図
【図9】支持部材を示す斜視図
【図10】支持部材を示す正面図
【図11】第1副基板及び第2副基板に支持部材を配設した状態を示す斜視図
【図12】主基板を折り曲げる工程を示す斜視図
【図13】蓋部を組み付ける工程を示す斜視図
【図14】蓋部を支持部材とがねじ止めされた状態を示す正面図
【図15】図14におけるXV−XV線断面図
【図16】図14におけるXVI−XVI線断面図
【図17】ケース内に、各基板、支持部材、及び蓋部を組み付けたものを収容する工程を示す斜視図
【図18】ケースに電線カバーを組み付ける工程を示す斜視図
【符号の説明】
【0074】
10…電気接続箱
11…ケース
12…第1副基板
13…第2副基板
14…第3副基板
15…第4副基板
16…蓋部
19…嵌合部
20…端子金具
30…支持部材
31…第1当接部
32…第2当接部
33…係止部
39…主基板
40…第1折り曲げ部
41…第2折り曲げ部
42…第3折り曲げ部
43…接続部
【技術分野】
【0001】
本発明は、電気接続箱に関する。
【背景技術】
【0002】
従来より、車両に搭載されて車載電装品のスイッチングを実行する電気接続箱として、特許文献1に記載のものが知られている。このものは、ケースと、ケース内に配された回路基板と、を備える。ケースの壁部のうち、回路基板の板面と直交して位置する壁部の外面には、外部コネクタと接続するために構成されたコネクタ部が形成されている。コネクタ部内には端子の一方の端部が配されており、端子の他方の端部はケース内に導入された後、直角に曲げ形成されて回路基板に電気的に接続されている。
【特許文献1】特開2006−345656公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
外部コネクタをコネクタ部に接続したり、又は離脱させたりすると、外部コネクタに配された端子と、コネクタ部に配された端子との摩擦により、コネクタ部に配された端子には力が加わる。この力により、端子と回路基板との間の接続部分に力が加わる。すると、例えば端子と回路基板とが半田付けされている場合には、半田付け部分にクラックが発生する等により、端子と回路基板との間の電気的な接続信頼性が低下することが懸念される。同様に、回路基板に端子が圧入された場合や、端子の先端にプレスフィット端子を設けた場合等においても、端子と回路基板との間の電気的な接続信頼性が低下するおそれがある。
【0004】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子金具の電気的な接続信頼性の低下が抑制された電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明は、電気接続箱であって、開口を有するケースと、前記ケースの側壁の内面に沿って前記ケース内に配された第1副基板と、前記ケースに組み付けられて前記ケースの開口を塞ぐと共に相手側部材と嵌合可能な嵌合部が外方に開口して形成された蓋部と、前記嵌合部内に一方の端部が配されて前記相手側部材と電気的に接続可能とされると共に他方の端部が前記ケース内に導入された端子金具と、前記ケース内に前記蓋部の内面に沿って配され、且つ前記端子金具の他方の端部と電気的に接続されると共に前記第1副基板と電気的に接続された第2副基板と、前記ケース内に配されて、前記ケースのうち前記開口と反対側に位置する壁部の内面と当接する第1当接部を有すると共に、前記端子金具に対して前記相手側部材を接続する方向の力が加えられたときに、前記第2副基板と当接する第2当接部を有する支持部材と、を備え、前記蓋部の内面は、前記端子金具に対して前記相手側部材を離脱させる方向の力が加えられたときに、前記第2副基板と当接する。
【0006】
本発明によれば、相手側部材を接続する際に、相手側部材との摩擦によって端子金具に加えられる力は、端子金具が接続された第2副基板から支持部材を介して、ケースのうち開口と反対側に位置する壁部に伝達され、ケースで受けることができる。また、相手側部材を離脱させる際に、相手側部材との摩擦によって端子金具に加えられる力は、端子金具が接続された第2副基板から蓋部に伝達され、蓋部が組み付けられたケースで受けることができる。これにより、相手側部材の挿抜時に端子金具に加えられた力をケースで受けることができる。この結果、端子金具の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【0007】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記第1副基板及び前記第2副基板は、折り曲げ可能な主基板を第1折り曲げ部で折り曲げて一体に形成される構成としてもよい。
【0008】
上記の構成によれば、第1副基板と第2副基板とを電気的に接続するための部材が不要となるので、部品点数を削減できる。
【0009】
前記ケース内には前記ケースのうち前記開口と反対側に位置する壁部の内面に沿って配されると共に前記第1副基板と電気的に接続される第3副基板が収容されていてもよい。
【0010】
上記の構成によれば、電気接続箱の配線密度を向上させることができる。
【0011】
前記第1副基板及び前記第3副基板は、折り曲げ可能な主基板を第2折り曲げ部で折り曲げて一体に形成される構成としてもよい。
【0012】
上記の構成によれば、第1副基板と第3副基板とを電気的に接続するための部材が不要となるので、部品点数を削減できる。
【0013】
前記ケース内には、前記第1副基板の板面と実質的に平行に配されると共に、前記第3副基板と電気的に接続される第4副基板が収容されていてもよい。
【0014】
上記の構成によれば、電気接続箱の配線密度を向上させることができる。なお、実質的に平行とは、第4副基板と第1副基板とが平行である場合を含み、且つ、平行でない場合であっても、略平行と認められる場合を含む。
【0015】
前記第3副基板は、前記第4副基板と接続される接続部を有し、前記第3副基板及び前記接続部は、折り曲げ可能な主基板を第3折り曲げ部で折り曲げて一体に形成されていてもよい。
【0016】
上記の構成によれば、電気接続箱の配線密度を向上させることができる。また、第3副基板と第4副基板とを電気的に接続するための部材が不要になるので部品点数を削減できる。
【0017】
前記第1副基板、前記第2副基板、前記第3副基板、及び前記接続部は、前記主基板を、それぞれ、前記第1折り曲げ部、前記第2折り曲げ部、及び前記第3折り曲げ部で折り曲げて、一体に形成される構成としてもよい。
【0018】
第1副基板、第2副基板、第3副基板、及び第4副基板を電気的に接続するための部材が不要になるので、部品点数を削減できる。
【0019】
前記第4副基板は前記支持部材に設けられた係止部に保持されていてもよい。
【0020】
上記の構成によれば、支持部材と第4副基板との相対的位置がずれることが抑制される。これにより、例えば振動により第4副基板が位置ずれすることが抑制されるので、第4副基板の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【0021】
本発明によれば、蓋部に配設された端子金具の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0022】
本発明を車両用の電気接続箱10に適用した一実施形態について図1ないし図18を参照して説明する。このものは、バッテリー等の電源(図示せず)とヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品(図示せず)との間に接続されて、各種車載電装品のスイッチングを行う。この電気接続箱10は、ケース11内に第1副基板12、第2副基板13、第3副基板14、および第4副基板15を収容してなる。
【0023】
なお、以下の説明においては、図2における上方を上方とし、下方を下方として説明する。また、図2における左方を左方とし、右方を右方として説明する。また、図3における左側を表側とし、右側を裏側として説明する。
【0024】
(ケース11等)
図3に示すように、ケース11は、下方(図3における下方)に開口しており、且つ、全体として扁平形状をなしている。ケース11の開口は、ケース11に取り付けられた蓋部16によって塞がれている。図17に示すように、蓋部16の外側面には複数のロック部17Aが外方に突出して形成されており、ケース11には、ロック部17Aに対応する位置に複数のロック受け部18Aが形成されている。ロック部17Aとロック受け部18Aとが弾性的に係合することにより、蓋部16はケース11に取り付けられている(図2参照)。
【0025】
蓋部16には、図示しない相手側コネクタ(特許請求の範囲に記載の相手側部材に相当)を接続可能な嵌合部19が、外方(図3においては下方)に開口して形成されている。相手側コネクタは、図示しない電線を介して車載電装品と接続されている。
【0026】
図3に示すように、嵌合部19には相手側コネクタと電気的に接続可能な複数の端子金具20が配されている。この嵌合部19内には、端子金具20の下端部(特許請求の範囲に記載の一方の端部に相当)が配されている。端子金具20の上端部(特許請求の範囲に記載の他方の端部に相当)は、蓋部16を貫通してケース11内に導入されている。
【0027】
相手側コネクタが嵌合部19に装着される際には、端子金具20には、相手側コネクタとの摩擦により、上向きの力が加えられる。また、相手側コネクタが嵌合部19から離脱される際には、端子金具20には、相手側コネクタとの摩擦により、下向きの力が加えられる。
【0028】
蓋部16の上面(図3における上面)は、端子金具20に対して相手側コネクタが離脱される方向(図3における下向き)の力が加えられた場合に、第2副基板13と下方から当接するようになっている。本実施形態においては、通常時においては、蓋部16の上面と第2副基板13の下面とは離間している。なお、蓋部16の上面と第2副基板13の下面とは、通常時において当接していてもよい。
【0029】
図1に示すように、蓋部16には、相手側コネクタから導出された電線を覆う電線カバー21が取り付けられている。図17に示すように、蓋部16の外側面には複数のロック部17Bが外方に突出して形成されており、電線カバー21には、蓋部に設けられたロック部17Bに対応する位置に複数のロック受け部18Bが形成されている。ロック部17Bとロック受け部18Bとが弾性的に係合することにより、電線カバー21は蓋部16に取り付けられている。電線カバー21には、電線を導出するための電線導出口22が開口して設けられている。
【0030】
(第1副基板12)
図3に示すように、ケース11内には、図3における右側に位置するケース11の裏壁23(特許請求の範囲に記載されたケース11の側壁に相当)の内面に沿って、第1副基板12が配されている。
【0031】
第1副基板12は、絶縁基板の裏面(図3における右側面)に絶縁性の接着層(図示せず)を介して複数のバスバー24を接着してなる。接着層としては、接着剤を塗布してもよく、また接着シートを貼付してもよい。バスバー24は金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。
【0032】
また、第1副基板12の表面(図3における左側面)には、プリント配線技術により導電路(図示せず)が形成されている。この導電路には、図4に示すように、機械式リレー25、半導体リレー26、ヒューズ27等の電子部品が接続されている。
【0033】
(第2副基板13)
図3に示すように、ケース11内には、蓋部16の内面(図3における蓋部16の上面)に沿って、第2副基板13が配されている。第2副基板13は、絶縁基板の下面(図3における下面)に絶縁性の接着層(図示せず)を介して複数のバスバー24を接着してなる。接着層としては、接着剤を塗布してもよく、また接着シートを貼付してもよい。バスバー24は金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。第2副基板13の上面(図3における上面)には、プリント配線技術により導電路(図示せず)が形成されている。
【0034】
(第3副基板14)
図3に示すように、ケース11内には、ケース11の開口と反対側に位置する上壁28(特許請求の範囲に記載の壁部に相当)の内面に沿って、第3副基板14が配されている。第3副基板14は、絶縁基板の下面(図3における下面)は、プリント配線技術により導電路(図示せず)が形成されてなる。この導電路は第3副基板14の両面に形成されていてもよい。
【0035】
(第4副基板15)
図3に示すように、ケース11内には、ケース11の表壁(図3における左側壁)の内面に沿って、第4副基板15が配されている。第4副基板15は、第1副基板12の板面と実質的に平行に配されている。なお、実質的に平行とは、第4副基板15と第1副基板12とが平行である場合を含み、且つ、平行でない場合であっても、略平行と認められる場合を含む。第4副基板15は、絶縁基板の表面(図3における左側面)及び裏面(図3における右側面)の一方又は双方にプリント配線技術により導電路(図示せず)が形成されてなる。この導電路は絶縁基板の両面に形成されていてもよい。第4副基板15の裏面(図3における右側面)には、マイコン29等の電子部品が実装されて、導電路と接続されている。
【0036】
(支持部材30)
図3に示すように、ケース11内には、合成樹脂製の支持部材30が収容されている。また、図14に示すように、この支持部材30の上縁(図14における
上縁)には、ケース11の上壁28の内面と下方から当接する第1当接部31を有する。
【0037】
また、支持部材30は、図3に示すように、ケース11の上壁28の内面との間で、第3副基板14を挟持するようになっている。また、支持部材30は、図5に示すように、ケース11の裏壁23の内面との間で、第1副基板12を挟持するようになっている。
【0038】
図3に示すように、支持部材30の下端部は、蓋部16の上面に、上方から当接している。また、支持部材30の下端部寄りの位置には、端子金具20に対して相手側コネクタが接続される方向(図3における上向き)の力が加えられた場合に、第2副基板13と上方から当接する第2当接部32が形成されている。図9及び図10に示すように、第2当接部32は、支持部材30の表面側(図9及び図10における上側)から、裏面側(図9及び図10における下側)に向かって柱状に突出して複数形成されている。各第2当接部32の下面(図10において紙面を貫通する方向手前側の面)は、面一に形成されている。この第2当接部32は、通常時において、第2副基板13と上方から当接していてもよく、また、第2副基板13と離間していてもよい。
【0039】
図15に示すように、支持部材30の表側(図15における左側)には、表側に突出すると共に、第4副基板15の側縁部を保持する係止部33が形成されている。図14に示すように、係止部33は、支持部材30の上縁部(図14における上縁)のうち、右端寄りの位置に板状をなして形成されると共に、支持部材30の左端部寄り(図14における左側)の位置に、略C字状をなして形成されている。この係止部33により、第4副基板15は支持部材30に保持されている。図16には、支持部材30の上端部に位置する係止部33が、第4副基板15を保持する構造を示す。
【0040】
図5に示すように、支持部材30の下端部寄りの位置(図5における下側)には、表裏方向(図5における左右方向)を向いて穿設されたねじ孔34が形成されている。また、蓋部16の上端部には、板状をなす取り付け部35が、ねじ孔34に対応する位置に形成されており、取り付け部35には、ねじ孔34と整合する挿通孔36が、表裏方向に貫通して形成されている。蓋部16と、支持部材30とは、挿通孔36及びねじ孔34にボルト37を螺合することにより組み付けられる。
【0041】
(端子金具20の接続構造)
図3に示すように、複数の端子金具20のなかには、バスバー24を貫通して、半田付け、溶接、ろう付け等の公知の手法により、バスバー24と電気的に接続されるものがある。
【0042】
また、図4に示すように、複数の端子金具20のなかには、第2副基板13を貫通し、この第2副基板13に形成された導電路と、半田付け等の公知の手法により、電気的に接続されるものがある。蓋部16と第2副基板13との間には台座38Aが配されており、この台座38Aに端子金具20が貫通して配されている。この台座38Aにより、端子金具20同士のアライメントが保持されるようになっている。図4に示された端子金具20は、表裏方向(図4における左右方向)に2段に並んで配設されている。
【0043】
図6に示すように、複数の端子金具20の中には、蓋部16を貫通してケース11内に導入された後、表側に直角に曲げられて、第4副基板15を貫通して第4副基板15に形成された導電路と電気的に接続されるものがある。端子金具20は台座38Bに配されており、この台座38Bにより各端子金具20同士のアライメントが保持されるようになっている。
【0044】
(基板の構造)
図7に示すように、第1副基板12、第2副基板13、及び第3副基板14は、繊維基材及び合成樹脂からなり、折り曲げ可能な主基板39を折り曲げて形成される。部品実装する部分の繊維基材としては、織布、不織布などを用いることができる。繊維基材の材質としては、公知の材料を用いることができるが、寸法安定性、耐熱性、及び曲げ性を得る観点から、ガラス繊維の織布、すなわちガラスクロスが好ましい。合成樹脂としては、成形性、耐熱性、及び絶縁性に優れることから、熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、公知の材料を用いることができるが、耐熱性、機械的特性、電気的特性に優れることから、エポキシ樹脂が好ましい。また、折り曲げ部分は、折り曲げ性を確保する観点からフレキシブルな基材が好ましく、例えばポリアミドやポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレンテレフタレート(PET)などの絶縁材料が好ましい。尚、部品実装部分に、この基材を適用してもよい。
【0045】
図15に示すように、第1副基板12及び第2副基板13は、主基板39を第1折り曲げ部40で折り曲げることにより、一体に形成されている。主基板39は、第1副基板12のうち電子部品が実装された面の側に直角曲げされている。第1副基板12に形成された導電路と、第2副基板13に形成された導電路とは連続している。また、第1副基板12に接着されたバスバー24と、第2副基板13に接着されたバスバー24とは、一体のバスバー24を折り曲げて形成されている。このように、第1副基板12と第2副基板13は、電気的に接続されている。
【0046】
図15に示すように、第1副基板12及び第3副基板14は、主基板39を第2折り曲げ部41で折り曲げることにより、一体に形成されている。主基板39は、第1副基板12のうち電子部品が実装された面の側に直角曲げされている。第1副基板12に形成された導電路と、第3副基板14に形成された導電路とは連続している。これにより、第1副基板12と第3副基板14は、電気的に接続されている。
【0047】
図3に示すように、第4副基板15の裏面(図3における右側面)に形成された導電路は、第3副基板14(主基板39)を第3折り曲げ部42で折り曲げて形成した接続部43と接続されている。これにより、第4副基板15と第3副基板14とは、電気的に接続されている。なお、接続部43は、第4副基板15の表面(図3における左側面)に形成された導電路と接続されていてもよい。
【0048】
上述したように、第1副基板12、第2副基板13、第3副基板14、及び接続部43は、主基板39を、第1折り曲げ部40、第2折り曲げ部41、及び第3折り曲げ部42で折り曲げることにより、一体に形成されている。
【0049】
主基板39には、車載電装品に電力を供給するためのものであって、比較的に大きな電流が流れる大電流回路が形成されている。一方、第4基板には、且つ機械式リレー25、半導体リレー26のスイッチングを制御するためのものであって、比較的に小さな電流が流れる制御回路が形成されている。
【0050】
次に、本実施形態に係る電気接続箱10の製造工程の一例を示す。まず、プリント配線技術により主基板39の一方又は双方の面に導電路を形成する。その後、主基板39を所定の形状に切断する。導電路は、主基板39を切断した後に形成してもよい。ついで、金属板材を所定の形状にプレス加工してバスバー24を形成する。
【0051】
ついで、主基板39の一方の面に、接着層を介してバスバー24を接着する。また、主基板39の接続部43と、第4副基板15の導電路とを半田付け等の公知の手法により接続する。
【0052】
その後、図7に示すように、主基板39のうち、バスバー24が接着された面とは、反対側の面に、機械式リレー25、半導体リレー26、ヒューズ27等の電子部品を、リフロー半田付け等の公知の手法により実装する。また、第4副基板15に、マイコン29等の電子部品を、リフロー半田付け等の公知の手法により実装する。
【0053】
次に、端子金具20、及び端子金具20を台座38A,38Bに配設したものを、バスバー24、及び主基板39に、フロー半田付け等の公知の手法により接続する。
【0054】
ついで、図8に示すように、主基板39及びバスバー24を第1折り曲げ部40において、電子部品の実装面側に直角曲げを行い、第2副基板13を形成する。
【0055】
その後、図11に示すように、支持部材30を主基板39に組み付けた後、主基板39を、第2折り曲げ部41において、電子部品の実装面側に直角曲げを行うことで、第1副基板12、及び第3副基板14を形成する。さらに、図12に示すように、主基板39(第3副基板14)を第3折り曲げ部42において、折り曲げる。その後、第4副基板15を支持部材30の係止部33に保持させる。
【0056】
続いて、図13に示すように、蓋部16を、図13における矢線に示す方向から支持部材30に組み付けた後、ボルト37によりねじ止めする。図14に、蓋部16が支持部材30に螺合された状態を示す。これにより、第1ないし第4副基板15、支持部材30、及び蓋部16が一体に組み付けられる。このとき、蓋部16の嵌合部19内には、端子金具20が配されるようになっている。
【0057】
その後、図17に示すように、ケース11内に、第1ないし第4副基板12,13,14,15、支持部材30、及び蓋部16を一体に組み付けたものを収容し、蓋部16に形成されたロック部1A7と、ケース11に形成されたロック受け部18Aとを弾性的に係合させる。
【0058】
その後、図示しない相手側コネクタを蓋部16の嵌合部19と嵌合させる。
【0059】
次いで、図18に示すように、蓋部16に形成されたロック部17Bと、電線カバー21のロック受け部18Bとを弾性的に係合させることにより、図18における矢線で示す方向から電線カバー21を蓋部16に組み付ける。このとき、電線導出口22から、相手側コネクタに接続された電線を外部に導出する。以上により、電気接続箱10が完成する。
【0060】
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、支持部材30は、端子金具20に対して相手側コネクタを接続する方向の力が加えられたときに、第2副基板13と当接する第2当接部32を有する。これにより、相手側コネクタを装着する際に、相手側コネクタとの摩擦によって端子金具20に加えられる力は、端子金具20が接続された第2副基板13から支持部材30を介して、ケース11のうち開口と反対側に位置する壁部(上壁28)に伝達され、ケース11で受けることができる。
【0061】
また、端子金具20を台座38Aに配設した場合、相手側コネクタを装着する際に、相手側コネクタとの摩擦によって端子金具20に加えられる力は、端子金具20から台座38Aを介して第2副基板13から支持部材30へ伝達され、さらに支持部材30からケース11のうち開口と反対側に位置する壁部(上壁28)に伝達され、ケース11で受けることができる。
【0062】
また、蓋部16の内面は、端子金具20に対して相手側コネクタを離脱させる方向の力が加えられたときに、第2副基板13と当接する。これにより、相手側コネクタを離脱させる際に、相手側コネクタとの摩擦によって端子金具20に加えられる力は、端子金具20が接続された第2副基板13から蓋部16に伝達され、蓋部16が組み付けられたケース11で受けることができる。
【0063】
このように、本実施形態によれば、相手側コネクタの挿抜時に端子金具20に加えられた力をケース11で受けることができる。この結果、端子金具20と第2副基板13との間の接続部分に加わる力を小さくすることができるので、端子金具20の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【0064】
また、本実施形態によれば、第1副基板12及び第2副基板13は、折り曲げ可能な主基板39を第1折り曲げ部40で折り曲げて一体に形成されている。これにより、第1副基板12と第2副基板13とを電気的に接続するための部材が不要となるので、部品点数を削減できる。
【0065】
そして、本実施形態によれば、第1副基板12及び第3副基板14は、折り曲げ可能な主基板39を第2折り曲げ部41で折り曲げて一体に形成されている。これにより、第1副基板12と第3副基板14とを電気的に接続するための部材が不要となるので、部品点数を削減できる。
【0066】
さらに、本実施形態によれば、第3副基板14は、第4副基板15と接続される接続部43を有し、第3副基板14及び接続部43は、折り曲げ可能な主基板39を第3折り曲げ部42で折り曲げて一体に形成されている。これにより、電気接続箱10の配線密度を向上させることができる。また、第3副基板14と第4副基板15とを電気的に接続するための部材が不要になるので部品点数を削減できる。
【0067】
また、本実施形態によれば、ケース11内にはケース11のうち開口と反対側に位置する壁部の内面に沿って配されると共に第1副基板12と電気的に接続される第3副基板14が収容されている。これにより、電気接続箱10の配線密度を向上させることができる。
【0068】
そして、本実施形態によれば、ケース11内には、第1副基板12の板面と実質的に平行に配されると共に、第3副基板14と電気的に接続される第4副基板15が収容されている。これにより、電気接続箱10の配線密度を向上させることができる。なお、実質的に平行とは、第4副基板15と第1副基板12とが平行である場合を含み、且つ、平行でない場合であっても、略平行と認められる場合を含む。
【0069】
また、本実施形態によれば、第4副基板15は支持部材30に設けられた係止部33に保持されている。これにより、支持部材30と第4副基板15との相対的位置がずれることが抑制される。これにより、振動により第4副基板15が位置ずれすることが抑制されるので、第4副基板15の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【0070】
また、蓋部16に配設された端子金具20のうちケース11内に導入された端部を第1副基板12側に折り曲げて、第1副基板12に接続する構成とすると、端子金具20を折り曲げるための空間が必要となる。このため、第1副基板12に実装できる電子部品が少なくなってしまうことが懸念される。本実施形態によれば、端子金具20は、第2副基板13に接続されている。これにより、端子金具20を折り曲げる必要がないので第1副基板12に実装される電子部品が少なくなることを抑制できる。特に、本実施形態のように、端子金具20が表裏方向に複数段に並んで配されている場合には、第1副基板12の表側(図4における左側)の位置に端子金具20を配索する必要がないので、一層効果的である。
【0071】
また、本実施形態によれば、マイコン29が実装される制御基板と、電力回路が形成される電力基板とを、別体に形成し、ケース11内に離間して配することができるので、制御基板に実装されたマイコン29に、電力回路基板で発生した熱が伝達されることを抑制できる。
【0072】
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)本実施形態においては、相手側部材は相手側コネクタとしたが、これに限られず、ヒューズ等の電子部品であってもよい。
(2)本実施形態においては、第1副基板12、第2副基板13、第3副基板14、及び接続部43は、1枚の主基板39を折り曲げることで、電気的に接続する構成としたが、これに限られず、各副基板12,13,14,15は別体とし、各副基板12,13,14,15の間、又は第3副基板14と接続部43との間は、FPC、ジャンパ線、バスバー24等、必要に応じて任意の導電部材を用いて電気的に接続する構成としてもよい。
また、各副基板12,13,14は、バスバーとプリント基板を貼り合わせた基板構成としたが、一般的な厚銅基板や、メタルコア基板、メタルベース基板等、必要に応じて、任意の構成を有する基板を用いることができる。
(3)第3副基板14、及び第4副基板15は、必要に応じて省略できる。
【図面の簡単な説明】
【0073】
【図1】本発明の一実施形態に係る電気接続箱を示す全体斜視図
【図2】電気接続箱を示す側面図
【図3】図2におけるIII−III線断面図
【図4】図2におけるIV−IV線断面図
【図5】図2におけるV−V線断面図
【図6】図2におけるVI−VI線断面図
【図7】各基板に電子部品等が実装された状態を示す斜視図
【図8】第2副基板を折り曲げ形成した後、支持部材を組み付ける前の状態を示す斜視図
【図9】支持部材を示す斜視図
【図10】支持部材を示す正面図
【図11】第1副基板及び第2副基板に支持部材を配設した状態を示す斜視図
【図12】主基板を折り曲げる工程を示す斜視図
【図13】蓋部を組み付ける工程を示す斜視図
【図14】蓋部を支持部材とがねじ止めされた状態を示す正面図
【図15】図14におけるXV−XV線断面図
【図16】図14におけるXVI−XVI線断面図
【図17】ケース内に、各基板、支持部材、及び蓋部を組み付けたものを収容する工程を示す斜視図
【図18】ケースに電線カバーを組み付ける工程を示す斜視図
【符号の説明】
【0074】
10…電気接続箱
11…ケース
12…第1副基板
13…第2副基板
14…第3副基板
15…第4副基板
16…蓋部
19…嵌合部
20…端子金具
30…支持部材
31…第1当接部
32…第2当接部
33…係止部
39…主基板
40…第1折り曲げ部
41…第2折り曲げ部
42…第3折り曲げ部
43…接続部
【特許請求の範囲】
【請求項1】
開口を有するケースと、前記ケースの側壁の内面に沿って前記ケース内に配された第1副基板と、前記ケースに組み付けられて前記ケースの開口を塞ぐと共に相手側部材と嵌合可能な嵌合部が外方に開口して形成された蓋部と、前記嵌合部内に一方の端部が配されて前記相手側部材と電気的に接続可能とされると共に他方の端部が前記ケース内に導入された端子金具と、前記ケース内に前記蓋部の内面に沿って配され、且つ前記端子金具の他方の端部と電気的に接続されると共に前記第1副基板と電気的に接続された第2副基板と、前記ケース内に配されて、前記ケースのうち前記開口と反対側に位置する壁部の内面と当接する第1当接部を有すると共に、前記端子金具に対して前記相手側部材を接続する方向の力が加えられたときに、前記第2副基板と当接する第2当接部を有する支持部材と、を備え、
前記蓋部の内面は、前記端子金具に対して前記相手側部材を離脱させる方向の力が加えられたときに、前記第2副基板と当接する電気接続箱。
【請求項2】
前記第1副基板及び前記第2副基板は、折り曲げ可能な主基板を第1折り曲げ部で折り曲げて一体に形成される請求項1に記載の電気接続箱。
【請求項3】
前記ケース内には前記ケースのうち前記開口と反対側に位置する壁部の内面に沿って配されると共に前記第1副基板と電気的に接続される第3副基板が収容されている請求項1または請求項2に記載の電気接続箱。
【請求項4】
前記第1副基板及び前記第3副基板は、折り曲げ可能な主基板を第2折り曲げ部で折り曲げて一体に形成される請求項3に記載の電気接続箱。
【請求項5】
前記ケース内には、前記第1副基板の板面と実質的に平行に配されると共に、前記第3副基板と電気的に接続される第4副基板が収容されている請求項3または請求項4に記載の電気接続箱。
【請求項6】
前記第3副基板は、前記第4副基板と接続される接続部を有し、前記第3副基板及び前記接続部は、折り曲げ可能な主基板を第3折り曲げ部で折り曲げて一体に形成される請求項5に記載の電気接続箱。
【請求項7】
前記第1副基板、前記第2副基板、前記第3副基板、及び前記接続部は、前記主基板を、それぞれ、前記第1折り曲げ部、前記第2折り曲げ部、及び前記第3折り曲げ部で折り曲げて、一体に形成される請求項6に記載の電気接続箱。
【請求項8】
前記第4副基板は前記支持部材に設けられた係止部に保持されている請求項5ないし請求項7のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項1】
開口を有するケースと、前記ケースの側壁の内面に沿って前記ケース内に配された第1副基板と、前記ケースに組み付けられて前記ケースの開口を塞ぐと共に相手側部材と嵌合可能な嵌合部が外方に開口して形成された蓋部と、前記嵌合部内に一方の端部が配されて前記相手側部材と電気的に接続可能とされると共に他方の端部が前記ケース内に導入された端子金具と、前記ケース内に前記蓋部の内面に沿って配され、且つ前記端子金具の他方の端部と電気的に接続されると共に前記第1副基板と電気的に接続された第2副基板と、前記ケース内に配されて、前記ケースのうち前記開口と反対側に位置する壁部の内面と当接する第1当接部を有すると共に、前記端子金具に対して前記相手側部材を接続する方向の力が加えられたときに、前記第2副基板と当接する第2当接部を有する支持部材と、を備え、
前記蓋部の内面は、前記端子金具に対して前記相手側部材を離脱させる方向の力が加えられたときに、前記第2副基板と当接する電気接続箱。
【請求項2】
前記第1副基板及び前記第2副基板は、折り曲げ可能な主基板を第1折り曲げ部で折り曲げて一体に形成される請求項1に記載の電気接続箱。
【請求項3】
前記ケース内には前記ケースのうち前記開口と反対側に位置する壁部の内面に沿って配されると共に前記第1副基板と電気的に接続される第3副基板が収容されている請求項1または請求項2に記載の電気接続箱。
【請求項4】
前記第1副基板及び前記第3副基板は、折り曲げ可能な主基板を第2折り曲げ部で折り曲げて一体に形成される請求項3に記載の電気接続箱。
【請求項5】
前記ケース内には、前記第1副基板の板面と実質的に平行に配されると共に、前記第3副基板と電気的に接続される第4副基板が収容されている請求項3または請求項4に記載の電気接続箱。
【請求項6】
前記第3副基板は、前記第4副基板と接続される接続部を有し、前記第3副基板及び前記接続部は、折り曲げ可能な主基板を第3折り曲げ部で折り曲げて一体に形成される請求項5に記載の電気接続箱。
【請求項7】
前記第1副基板、前記第2副基板、前記第3副基板、及び前記接続部は、前記主基板を、それぞれ、前記第1折り曲げ部、前記第2折り曲げ部、及び前記第3折り曲げ部で折り曲げて、一体に形成される請求項6に記載の電気接続箱。
【請求項8】
前記第4副基板は前記支持部材に設けられた係止部に保持されている請求項5ないし請求項7のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【公開番号】特開2010−124660(P2010−124660A)
【公開日】平成22年6月3日(2010.6.3)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−298499(P2008−298499)
【出願日】平成20年11月21日(2008.11.21)
【出願人】(395011665)株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】(000183406)住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】(000002130)住友電気工業株式会社 (12,747)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成22年6月3日(2010.6.3)
【国際特許分類】
【出願日】平成20年11月21日(2008.11.21)
【出願人】(395011665)株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】(000183406)住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】(000002130)住友電気工業株式会社 (12,747)
【Fターム(参考)】
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