電磁波シールドフィルムの製造方法
【課題】電磁波シールド性の良好な電磁波シールドフィルムを簡単に製造することができる方法を提供すること。
【解決手段】支持体上に導電性ペーストからなる導電部を形成する工程と、導電部形成後の上記支持体を焼成して、導電性ペースト中の有機バインダ成分を脱バイ処理する工程と、焼成および脱バイ処理後の上記支持体から導電部を剥離する工程と、剥離した導電部を透光性基材フィルムに転写する工程とを有している。
【解決手段】支持体上に導電性ペーストからなる導電部を形成する工程と、導電部形成後の上記支持体を焼成して、導電性ペースト中の有機バインダ成分を脱バイ処理する工程と、焼成および脱バイ処理後の上記支持体から導電部を剥離する工程と、剥離した導電部を透光性基材フィルムに転写する工程とを有している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等のディスプレイデバイスにおいて、前面から発生する電磁波を遮蔽して電磁波の外部への漏洩を防止することができる電磁波シールドフィルムに関するものであり、詳しくは、ディスプレイデバイスに要求される高い光透過性を維持することができる電磁波シールドフィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＰＤＰ等の大型化及び薄型化したディスプレイデバイスを用いた各種表示装置の市場が拡大している。ＰＤＰの駆動の原理は、画素となる管内に封入されたＸｅ（キセノン）ガスに電圧を印加して放電させて励起し、紫外線ないし近赤外線領域にわたる広域波長帯の線スペクトルのうちの紫外線が管内に塗布された蛍光体を励起して可視領域の光を発生させるというものである。前記の原理から、ＰＤＰは駆動時に電磁波を外部へ漏洩させることが知られている。
【０００３】
このような電磁波の外部への漏洩は、ディスプレイデバイス近傍の電子機器の誤動作を招くなどの電磁気的なノイズ妨害（ＥＭＩ）の原因になり、人体に対する影響も懸念されている。これらの不都合を回避するためには、電磁波をできるだけ外部に漏洩させないことが必要である。外部への電磁波の漏洩を防止する方法としては、表示装置を金属体等の高導電体で覆うことにより電磁波の漏洩を遮断する方法が知られている。しかしながら、このような方法はディスプレイデバイスの表示機能を有さない部分には適用できるが、ディスプレイデバイス前面の表示機能を有する部分に用いた場合には、可視光の透過を阻害するために適用できない。従って、ディスプレイデバイス前面の表示機能を有する部分に適用できる、光透過性を有する電磁波シールドフィルムの製造方法が開発されている。
【０００４】
光透過性電磁波シールドに求められる主要な特性は、電磁波シールド性とＰＤＰ画像の視認性である。この両特性を満足させるために、特許文献１には、金属または金属酸化物の薄膜を透明基板上に形成する方法が提案されている。しかしながら、この方法では、視認性が確保できる厚さの薄膜とすると、導電層部分の抵抗が高くなり、電磁波シールド性が不十分となる。
【０００５】
そこで、別の方法として、透明基板上に金属の微細パターンを形成し、視認性と電磁波シールド性を両立させることが試みられてきた。このような方法の一つとして、透明基材に銅箔などの導電性金属箔を積層した後、レジストフィルムを貼り付け、露光、現像、エッチング、レジスト剥離するフォトリソグラフィー法を利用して、透明基材上にパターン化した導電性金属層を設ける方法が提案されている（特許文献２参照）。また、透明基材上にパターン化した導電性金属層を設ける別の方法としては、スクリーン印刷法またはオフセット印刷法によりエッチングレジストパターンを形成し、その後、導電性金属層をエッチングし、最後にレジストを剥離する方法が提案されている（特許文献３、特許文献４参照）。しかしながら、このようなフォトリソグラフィー法を用いた工程は複雑且つ工程も長く、低コスト化の市場要求に対して満足のいくものではない。
【０００６】
さらに、特許文献５には、インキ離型性に優れたブランケットを用いた凸版オフセット印刷によって、金属粉末と樹脂とを含有する導電性ペーストを熱可塑性樹脂からなる透明基材の表面に印刷してパターンを形成した後、このパターンを加熱して硬化させ、次いで無電解メッキによって前記パターンの表面に金属被膜を設ける方法が記載されている。しかし、特許文献５に記載された方法は、熱可塑性樹脂からなる透明基材の耐熱性が低いために、加熱硬化温度を低くせざるを得ず、その結果、導電性ペースト中の導電性金属粒子同士の結合力は弱くなるので、パターンの導電性が低く、電磁波シールド性が不十分となる。
【特許文献１】特開平５−３２３１０１号公報
【特許文献２】特許第３３８８６８２号明細書
【特許文献３】特開２０００−３１５８９０号公報
【特許文献４】特開２０００−３２３８８９号公報
【特許文献５】特許第３０１７９８７号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は従来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、電磁波シールド性の良好な電磁波シールドフィルムを簡単に製造することができる方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、支持体上に導電性ペーストからなる導電部を形成する工程と、導電部形成後の上記支持体を焼成して、導電性ペースト中の有機バインダ成分を脱バイ処理する工程と、焼成および脱バイ処理後の上記支持体から導電部を剥離する工程と、剥離した導電部を透光性基材フィルムに転写する工程とを有することを特徴としている。
【０００９】
導電性ペーストが金属粉および有機ビヒクルを含有し、バインダ成分は有機ビヒクル中の樹脂成分のみであること（ガラスフリットを含有していないこと）が好ましい。
【００１０】
支持体が金属板、ガラス基板またはセラミック基板からなることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、導電部形成工程と、支持体焼成・脱バイ工程と、導電部剥離工程と、導電部転写工程とからなり、手間を要せず電磁波シールドフィルムを簡単に製造できる。導電性ペーストのバインダ成分が有機ビヒクル中の樹脂成分のみであれば（ガラスフリットのような無機物粉末を含有していなければ）、導電部と支持体との接合力が低くなるので、支持体から導電部を容易に剥離することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に本発明の好ましい実施形態を説明するが、本発明は下記実施形態に限定されるものではない。
【００１３】
支持体の材料としては、ガラス、各種金属、セラミックなどを用いることができる。
【００１４】
金属粉としては、銀、金、銅、ニッケル、鉄、クロム、パラジウム、白金等、電気伝導性に優れた金属及びそれらの合金を用いることができる。また、導電部の光透過性を変化させる目的で金属酸化物を添加することもできる。
【００１５】
有機ビヒクルは、バインダ樹脂と有機溶剤を混合したものであり、必要に応じて、分散剤、可塑剤、活性剤、硬化剤などを添加することもできる。
【００１６】
バインダ樹脂としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、アルキッド樹脂、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、エチルセルロースなどを用いることができる。
【００１７】
有機溶剤としては、ターピネオール、イソプロピルアルコール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテートなどを使用することができる。
【００１８】
透光性基材フィルムとしては、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボーネート系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテル系樹脂、アクリロニトリルスチレン共重合樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミドなどからなるフィルムを用いることができる。また、上記樹脂の中で、例えば、ポリエチレンテレフタレート３０ないし６０重量％とポリカーボネート４０ないし７０重量％とからなるポリマーアロイを用いることもできる。ポリマーアロイからなる透明樹脂フィルムは、透明性と金属粉との密着性を有し、また、耐熱性が高いために、ディスプレイデバイスの製造時に受ける熱に耐えることができるので好ましい。
【００１９】
透光性基材フィルムの厚さとしては、１０ないし５００μｍが好ましい。光透過率を十分に維持することができ、ディスプレイデバイスなどに張り合わせるに際して必要な可撓性を十分に維持することができるからである。
【００２０】
また、導電部を形成するパターンを透光性基材フィルムに転写するために、透光性基材フィルム上に接着層を設けることも可能である。この場合、接着層は上記と同様のバインダ樹脂を用いることが可能である。
【００２１】
導電部を形成するパターンは、線幅が狭く、線間隔が広くなるほど、光透過性は向上する。しかしながら、線幅を狭くしすぎたり、線間隔が広くなりすぎると、フィルム表面の導電性が不足して電磁波シールド性が低下する。従って、導電部を形成するパターンの線幅は１ないし５０μｍ、線間隔は１００ないし５００μｍが好ましい。また、導電部を形成するパターンの厚みが薄すぎると、表面抵抗が大きくなり、電磁波シールド性が低下する。一方、導電部を形成するパターンの厚みが厚くなりすぎると、ディスプレイの視野角が狭くなることがある。そこで、導電部を形成するパターンの厚みは、１ないし５０μｍであることが好ましい。
【００２２】
透光性基材フィルムに導電部を転写した後の開口率は、優れた光透過率を得るために、５０％以上とすることが好ましい。上記開口率とは、透光性基材フィルムの有効面積に対する導電部の面積の比率をいう。
【００２３】
導電部の表面が金属色や白色系であると、可視光線反射率が増加してディスプレイのコントラストや視認性を低下させることがある。そこで、導電部の表面を黒化処理することが好ましい。黒化処理の方法は、電磁波シールド性を損なわなければ、特に限定されず、導電部の表面を酸化処理する方法、メッキ処理による方法を挙げることができる。
【００２４】
透光性基材フィルムにおいて導電部を転写する面の反対側の面には、色調調整、反射防止、帯電防止などの機能を持たせた機能性光学フィルムを積層してもよい。
【００２５】
導電性ペーストからなる導電部を支持体に形成する手段としては、一般的な印刷技術、例えば、スクリーン印刷、グラビア（オフセット）印刷、フレキソ印刷、ならびに、ディスペンス塗布、インクジェット塗布などを用いることができる。
【００２６】
支持体から剥離した導電部を透光性基材フィルムに転写する手段としては、ロールを具備したラミネーターを用いる方法が連続生産を可能とする点で好ましいが、これに限られるものでなく、間欠プロセスに対して、プレス機を使うことも可能である。
【００２７】
このようにして得られる電磁波シールドフィルムが前面に配されたディスプレイデバイスは、電磁波の漏洩が防止され、可視光の透過性に優れ、曇りがない鮮やかな映像を表示することができる。
【実施例】
【００２８】
以下に本発明の方法により製造した実施例の電磁波シールドフィルムと、比較のために透光性基材フィルムに直接導電パターンを形成した比較例の電磁波シールドフィルについて説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００２９】
平均粒径１．０μｍのＡｇ粉末８０重量部と、ポリエステル樹脂（商品名「ニチゴーポリエスター ＬＰ−０３３」）１５重量部と有機溶剤（ブチルカルビトールアセテート）５重量部からなる組成のものを３本ロールミルにより十分に混合して導電性ペーストを得、この導電性ペーストを用いてソーダライムガラスからなる支持体上にスクリーン印刷法を用いて、図１に示すように、線幅Ｗが３０μｍで、線のピッチＰが３００μｍで、縦と横の線が直交し、縦方向の寸法が３００mmで横方向の寸法が３００mmである導電パターン１と、図２に示すように、縦方向の寸法が１０mmで横方向の寸法が１０mmである導電パターン２とを形成し、次に、この支持体を大気雰囲気下において６００℃で１０分間焼成した後、室温まで放冷した。そして、導電パターン１を支持体から剥離して、熱ラミネート法によりポリエチレンテレフタレートからなる厚み１００μｍの透光性基材フィルムに転写することにより、本発明の方法により製造した実施例の電磁波シールドフィルムを得た。上記実施例において、導電パターン１と導電パターン２を形成した支持体を有機物質の分解温度以上の温度で焼成することにより有機物質は完全に分解され、Ａｇ粉末は焼成によりＡｇ粉末同士の結合力が強くなるので低抵抗化が可能である。また、導電性ペーストはバインダ成分としてガラスフリットを含有していないので、導電パターン１と支持体との接合力が低く、焼成後の支持体から導電パターン１を容易に剥離することができる。
【００３０】
また、比較例として、同上透光性基材フィルムにスクリーン印刷法を用いて同上導電性ペーストによる同上導電パターン１と同上導電パターン２とを印刷し、２００℃で１０分間加熱することにより、透光性基材フィルム上に直接導電パターンを形成した電磁波シールドフィルムを得た。
【００３１】
そして、実施例の電磁波シールドフィルムの導電パターン２の比抵抗と、比較例の電磁波シールドフィルムの導電パターン２の比抵抗を測定すると、それぞれ、３×１０-6Ω・cm、４×１０-4Ω・cmであった。このように、本発明の製造方法により得られた電磁波シールドフィルムの導電パターンの導電性は優れていることが分かる。従って、本発明の製造方法により得られる電磁波シールドフィルムは優れた電磁波シールド性を有している言える。なお、比抵抗は上記の導電パターン２を構成する配線の抵抗を抵抗率計（（株）ダイアインスツルメント製の「ロレスタＧＰ」）で測定することにより得た。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】導電パターンの一例を示す図である。
【図２】導電パターンの一例を示す図である。
【符号の説明】
【００３３】
１ 導電パターン
２ 導電パターン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等のディスプレイデバイスにおいて、前面から発生する電磁波を遮蔽して電磁波の外部への漏洩を防止することができる電磁波シールドフィルムに関するものであり、詳しくは、ディスプレイデバイスに要求される高い光透過性を維持することができる電磁波シールドフィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＰＤＰ等の大型化及び薄型化したディスプレイデバイスを用いた各種表示装置の市場が拡大している。ＰＤＰの駆動の原理は、画素となる管内に封入されたＸｅ（キセノン）ガスに電圧を印加して放電させて励起し、紫外線ないし近赤外線領域にわたる広域波長帯の線スペクトルのうちの紫外線が管内に塗布された蛍光体を励起して可視領域の光を発生させるというものである。前記の原理から、ＰＤＰは駆動時に電磁波を外部へ漏洩させることが知られている。
【０００３】
このような電磁波の外部への漏洩は、ディスプレイデバイス近傍の電子機器の誤動作を招くなどの電磁気的なノイズ妨害（ＥＭＩ）の原因になり、人体に対する影響も懸念されている。これらの不都合を回避するためには、電磁波をできるだけ外部に漏洩させないことが必要である。外部への電磁波の漏洩を防止する方法としては、表示装置を金属体等の高導電体で覆うことにより電磁波の漏洩を遮断する方法が知られている。しかしながら、このような方法はディスプレイデバイスの表示機能を有さない部分には適用できるが、ディスプレイデバイス前面の表示機能を有する部分に用いた場合には、可視光の透過を阻害するために適用できない。従って、ディスプレイデバイス前面の表示機能を有する部分に適用できる、光透過性を有する電磁波シールドフィルムの製造方法が開発されている。
【０００４】
光透過性電磁波シールドに求められる主要な特性は、電磁波シールド性とＰＤＰ画像の視認性である。この両特性を満足させるために、特許文献１には、金属または金属酸化物の薄膜を透明基板上に形成する方法が提案されている。しかしながら、この方法では、視認性が確保できる厚さの薄膜とすると、導電層部分の抵抗が高くなり、電磁波シールド性が不十分となる。
【０００５】
そこで、別の方法として、透明基板上に金属の微細パターンを形成し、視認性と電磁波シールド性を両立させることが試みられてきた。このような方法の一つとして、透明基材に銅箔などの導電性金属箔を積層した後、レジストフィルムを貼り付け、露光、現像、エッチング、レジスト剥離するフォトリソグラフィー法を利用して、透明基材上にパターン化した導電性金属層を設ける方法が提案されている（特許文献２参照）。また、透明基材上にパターン化した導電性金属層を設ける別の方法としては、スクリーン印刷法またはオフセット印刷法によりエッチングレジストパターンを形成し、その後、導電性金属層をエッチングし、最後にレジストを剥離する方法が提案されている（特許文献３、特許文献４参照）。しかしながら、このようなフォトリソグラフィー法を用いた工程は複雑且つ工程も長く、低コスト化の市場要求に対して満足のいくものではない。
【０００６】
さらに、特許文献５には、インキ離型性に優れたブランケットを用いた凸版オフセット印刷によって、金属粉末と樹脂とを含有する導電性ペーストを熱可塑性樹脂からなる透明基材の表面に印刷してパターンを形成した後、このパターンを加熱して硬化させ、次いで無電解メッキによって前記パターンの表面に金属被膜を設ける方法が記載されている。しかし、特許文献５に記載された方法は、熱可塑性樹脂からなる透明基材の耐熱性が低いために、加熱硬化温度を低くせざるを得ず、その結果、導電性ペースト中の導電性金属粒子同士の結合力は弱くなるので、パターンの導電性が低く、電磁波シールド性が不十分となる。
【特許文献１】特開平５−３２３１０１号公報
【特許文献２】特許第３３８８６８２号明細書
【特許文献３】特開２０００−３１５８９０号公報
【特許文献４】特開２０００−３２３８８９号公報
【特許文献５】特許第３０１７９８７号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は従来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、電磁波シールド性の良好な電磁波シールドフィルムを簡単に製造することができる方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、支持体上に導電性ペーストからなる導電部を形成する工程と、導電部形成後の上記支持体を焼成して、導電性ペースト中の有機バインダ成分を脱バイ処理する工程と、焼成および脱バイ処理後の上記支持体から導電部を剥離する工程と、剥離した導電部を透光性基材フィルムに転写する工程とを有することを特徴としている。
【０００９】
導電性ペーストが金属粉および有機ビヒクルを含有し、バインダ成分は有機ビヒクル中の樹脂成分のみであること（ガラスフリットを含有していないこと）が好ましい。
【００１０】
支持体が金属板、ガラス基板またはセラミック基板からなることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、導電部形成工程と、支持体焼成・脱バイ工程と、導電部剥離工程と、導電部転写工程とからなり、手間を要せず電磁波シールドフィルムを簡単に製造できる。導電性ペーストのバインダ成分が有機ビヒクル中の樹脂成分のみであれば（ガラスフリットのような無機物粉末を含有していなければ）、導電部と支持体との接合力が低くなるので、支持体から導電部を容易に剥離することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に本発明の好ましい実施形態を説明するが、本発明は下記実施形態に限定されるものではない。
【００１３】
支持体の材料としては、ガラス、各種金属、セラミックなどを用いることができる。
【００１４】
金属粉としては、銀、金、銅、ニッケル、鉄、クロム、パラジウム、白金等、電気伝導性に優れた金属及びそれらの合金を用いることができる。また、導電部の光透過性を変化させる目的で金属酸化物を添加することもできる。
【００１５】
有機ビヒクルは、バインダ樹脂と有機溶剤を混合したものであり、必要に応じて、分散剤、可塑剤、活性剤、硬化剤などを添加することもできる。
【００１６】
バインダ樹脂としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、アルキッド樹脂、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、エチルセルロースなどを用いることができる。
【００１７】
有機溶剤としては、ターピネオール、イソプロピルアルコール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテートなどを使用することができる。
【００１８】
透光性基材フィルムとしては、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボーネート系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテル系樹脂、アクリロニトリルスチレン共重合樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミドなどからなるフィルムを用いることができる。また、上記樹脂の中で、例えば、ポリエチレンテレフタレート３０ないし６０重量％とポリカーボネート４０ないし７０重量％とからなるポリマーアロイを用いることもできる。ポリマーアロイからなる透明樹脂フィルムは、透明性と金属粉との密着性を有し、また、耐熱性が高いために、ディスプレイデバイスの製造時に受ける熱に耐えることができるので好ましい。
【００１９】
透光性基材フィルムの厚さとしては、１０ないし５００μｍが好ましい。光透過率を十分に維持することができ、ディスプレイデバイスなどに張り合わせるに際して必要な可撓性を十分に維持することができるからである。
【００２０】
また、導電部を形成するパターンを透光性基材フィルムに転写するために、透光性基材フィルム上に接着層を設けることも可能である。この場合、接着層は上記と同様のバインダ樹脂を用いることが可能である。
【００２１】
導電部を形成するパターンは、線幅が狭く、線間隔が広くなるほど、光透過性は向上する。しかしながら、線幅を狭くしすぎたり、線間隔が広くなりすぎると、フィルム表面の導電性が不足して電磁波シールド性が低下する。従って、導電部を形成するパターンの線幅は１ないし５０μｍ、線間隔は１００ないし５００μｍが好ましい。また、導電部を形成するパターンの厚みが薄すぎると、表面抵抗が大きくなり、電磁波シールド性が低下する。一方、導電部を形成するパターンの厚みが厚くなりすぎると、ディスプレイの視野角が狭くなることがある。そこで、導電部を形成するパターンの厚みは、１ないし５０μｍであることが好ましい。
【００２２】
透光性基材フィルムに導電部を転写した後の開口率は、優れた光透過率を得るために、５０％以上とすることが好ましい。上記開口率とは、透光性基材フィルムの有効面積に対する導電部の面積の比率をいう。
【００２３】
導電部の表面が金属色や白色系であると、可視光線反射率が増加してディスプレイのコントラストや視認性を低下させることがある。そこで、導電部の表面を黒化処理することが好ましい。黒化処理の方法は、電磁波シールド性を損なわなければ、特に限定されず、導電部の表面を酸化処理する方法、メッキ処理による方法を挙げることができる。
【００２４】
透光性基材フィルムにおいて導電部を転写する面の反対側の面には、色調調整、反射防止、帯電防止などの機能を持たせた機能性光学フィルムを積層してもよい。
【００２５】
導電性ペーストからなる導電部を支持体に形成する手段としては、一般的な印刷技術、例えば、スクリーン印刷、グラビア（オフセット）印刷、フレキソ印刷、ならびに、ディスペンス塗布、インクジェット塗布などを用いることができる。
【００２６】
支持体から剥離した導電部を透光性基材フィルムに転写する手段としては、ロールを具備したラミネーターを用いる方法が連続生産を可能とする点で好ましいが、これに限られるものでなく、間欠プロセスに対して、プレス機を使うことも可能である。
【００２７】
このようにして得られる電磁波シールドフィルムが前面に配されたディスプレイデバイスは、電磁波の漏洩が防止され、可視光の透過性に優れ、曇りがない鮮やかな映像を表示することができる。
【実施例】
【００２８】
以下に本発明の方法により製造した実施例の電磁波シールドフィルムと、比較のために透光性基材フィルムに直接導電パターンを形成した比較例の電磁波シールドフィルについて説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００２９】
平均粒径１．０μｍのＡｇ粉末８０重量部と、ポリエステル樹脂（商品名「ニチゴーポリエスター ＬＰ−０３３」）１５重量部と有機溶剤（ブチルカルビトールアセテート）５重量部からなる組成のものを３本ロールミルにより十分に混合して導電性ペーストを得、この導電性ペーストを用いてソーダライムガラスからなる支持体上にスクリーン印刷法を用いて、図１に示すように、線幅Ｗが３０μｍで、線のピッチＰが３００μｍで、縦と横の線が直交し、縦方向の寸法が３００mmで横方向の寸法が３００mmである導電パターン１と、図２に示すように、縦方向の寸法が１０mmで横方向の寸法が１０mmである導電パターン２とを形成し、次に、この支持体を大気雰囲気下において６００℃で１０分間焼成した後、室温まで放冷した。そして、導電パターン１を支持体から剥離して、熱ラミネート法によりポリエチレンテレフタレートからなる厚み１００μｍの透光性基材フィルムに転写することにより、本発明の方法により製造した実施例の電磁波シールドフィルムを得た。上記実施例において、導電パターン１と導電パターン２を形成した支持体を有機物質の分解温度以上の温度で焼成することにより有機物質は完全に分解され、Ａｇ粉末は焼成によりＡｇ粉末同士の結合力が強くなるので低抵抗化が可能である。また、導電性ペーストはバインダ成分としてガラスフリットを含有していないので、導電パターン１と支持体との接合力が低く、焼成後の支持体から導電パターン１を容易に剥離することができる。
【００３０】
また、比較例として、同上透光性基材フィルムにスクリーン印刷法を用いて同上導電性ペーストによる同上導電パターン１と同上導電パターン２とを印刷し、２００℃で１０分間加熱することにより、透光性基材フィルム上に直接導電パターンを形成した電磁波シールドフィルムを得た。
【００３１】
そして、実施例の電磁波シールドフィルムの導電パターン２の比抵抗と、比較例の電磁波シールドフィルムの導電パターン２の比抵抗を測定すると、それぞれ、３×１０-6Ω・cm、４×１０-4Ω・cmであった。このように、本発明の製造方法により得られた電磁波シールドフィルムの導電パターンの導電性は優れていることが分かる。従って、本発明の製造方法により得られる電磁波シールドフィルムは優れた電磁波シールド性を有している言える。なお、比抵抗は上記の導電パターン２を構成する配線の抵抗を抵抗率計（（株）ダイアインスツルメント製の「ロレスタＧＰ」）で測定することにより得た。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】導電パターンの一例を示す図である。
【図２】導電パターンの一例を示す図である。
【符号の説明】
【００３３】
１ 導電パターン
２ 導電パターン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に導電性ペーストからなる導電部を形成する工程と、
導電部形成後の上記支持体を焼成して、導電性ペースト中の有機バインダ成分を脱バイ処理する工程と、
焼成および脱バイ処理後の上記支持体から導電部を剥離する工程と、
剥離した導電部を透光性基材フィルムに転写する工程とを有することを特徴とする電磁波シールドフィルムの製造方法。
【請求項２】
導電性ペーストが金属粉および有機ビヒクルを含有し、バインダ成分は有機ビヒクル中の樹脂成分のみであることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
【請求項３】
支持体が金属板、ガラス基板またはセラミック基板からなることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
【請求項１】
支持体上に導電性ペーストからなる導電部を形成する工程と、
導電部形成後の上記支持体を焼成して、導電性ペースト中の有機バインダ成分を脱バイ処理する工程と、
焼成および脱バイ処理後の上記支持体から導電部を剥離する工程と、
剥離した導電部を透光性基材フィルムに転写する工程とを有することを特徴とする電磁波シールドフィルムの製造方法。
【請求項２】
導電性ペーストが金属粉および有機ビヒクルを含有し、バインダ成分は有機ビヒクル中の樹脂成分のみであることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
【請求項３】
支持体が金属板、ガラス基板またはセラミック基板からなることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００９−２６７０７６（Ｐ２００９−２６７０７６Ａ）
【公開日】平成２１年１１月１２日（２００９．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１１４８３７（Ｐ２００８−１１４８３７）
【出願日】平成２０年４月２５日（２００８．４．２５）
【出願人】（３９７０５９５７１）京都エレックス株式会社 (43)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１１月１２日（２００９．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年４月２５日（２００８．４．２５）
【出願人】（３９７０５９５７１）京都エレックス株式会社 (43)
【Ｆターム（参考）】
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