電磁波シールド用金属板及び電子機器用筐体
【課題】電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを従来よりも確実に実現できる。
【解決手段】電磁波シールド用金属板の接合部分の先端１３ａ及び基端１３ｂから、当該先端から基端までの長さの２５［％］以下、好ましくは１２．５［％］以下の位置に、対向する電磁波シールド用金属板の導電性の突起物と接触することが可能な複数の有効突起物を並べて配置する。また、電磁波シールド用金属板の接合部分の先端面の方向に、当該接合部分の先端１３ａ又は基端１３ｂから対象となる有効突起物までの距離の４倍以下の間隔となるように略等間隔で有効突起物を配置する。
【解決手段】電磁波シールド用金属板の接合部分の先端１３ａ及び基端１３ｂから、当該先端から基端までの長さの２５［％］以下、好ましくは１２．５［％］以下の位置に、対向する電磁波シールド用金属板の導電性の突起物と接触することが可能な複数の有効突起物を並べて配置する。また、電磁波シールド用金属板の接合部分の先端面の方向に、当該接合部分の先端１３ａ又は基端１３ｂから対象となる有効突起物までの距離の４倍以下の間隔となるように略等間隔で有効突起物を配置する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド用金属板及び電子機器用筐体に関し、特に、電磁波をシールド（遮蔽）するために用いて好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器には、ＣＰＵ等の電磁波を発生する部品が、その内部に組み込まれている。したがって、電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることが求められている。このための技術として、特許文献１には、内部の回路から発生する電磁波をシールドする筐体（シールドケース）に、鋼板を用いるようにすることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１１２１４７号公報
【特許文献２】特許第３３８９０６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子機器の筐体は、１枚又は複数枚の金属板を加工して形成される。このため、電子機器の筐体には、金属板の接合部分が生じる。従来の電子機器の筐体では、このような金属板の接合部分があることによって、内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを確実に実現することが困難であるという問題点があった。
また、電磁波のシールド性を良好にする材料については、特許文献２において、良好なアース性が必要との認識のもと、金属表面における被覆面積率で議論されている。しかしながら、特許文献２では、電磁波現象の原理原則に従った議論ではないために、十分な電磁波シールド性能が得られていないのが現状であった。
【０００５】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを従来よりも確実に実現できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電磁波シールド用金属板は、電磁波をシールドするための電磁波シールド用金属板であって、前記電磁波シールド用金属板の表面に、導電性の突起物が形成されており、前記金属板の一部は、当該金属板の他の部分、又は当該金属板とは異なる他の金属板の一部と機械的に接合するものであり、前記機械的に接合する前記金属板の一部にある前記突起物は、当該突起物と対向する前記金属板の導電性の部分と、電気的に導電するように接触することが可能である有効突起物を有し、複数の前記有効突起物は、前記金属板の一部が接合する接合領域における先端部及び基端部の少なくとも何れか一方に、当該接合領域の先端面及び基端面の方向に並べられて配置されていることを特徴とする。
本発明の電子機器用筐体は、電磁波シールド用金属板を用いて形成された電子機器用筐体であって、前記電子機器用筐体における前記電磁波シールド用金属板の接合部分に前記有効突起物があることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電磁波シールド用金属板の接合領域における先端部及び基端部の少なくとも何れか一方に複数の有効突起物を並べて配置するようにしたので、当該複数の有効突起物によって、電磁波シールド用金属板に流れる渦電流を捕捉することができる。したがって、電磁波シールド用金属板の接続部分の存在によって、電磁波のシールド効果が低下することを従来よりも防止することができる。よって、電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを従来よりも確実に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態を示し、電子機器用筐体の一例を示す図である。
【図２】本発明の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの一例を示す図である。
【図３】本発明の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの第１〜第３の具体例を示す図である。
【図４】本発明の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの第４〜第６の具体例を示す図である。
【図５】本発明の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの第７〜第９の具体例を示す図である。
【図６】本発明の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの第１０の具体例を示す図である。
【図７】本発明の実施形態を示し、図３（ａ）に示す解析モデルの全体の一例を示す図である。
【図８】本発明の実施形態を示し、図３〜図６に示した１０個の解析モデルにおける電力減衰率の一例を示す図である。
【図９】本発明の実施形態を示し、図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）、図４（ａ）に示した解析モデルにおける渦電流密度の分布の一例を示す図である。
【図１０】本発明の実施形態を示し、第１の調査の結果を踏まえて製造された電磁波シールド用金属板の接合部分の様子の一例を示す図である。
【図１１】本発明の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の導電性の突出部を形成する鋼板自体の突起部の一例を示す図である。
【図１２】本発明の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの第１１〜第１３の具体例を示す図である。
【図１３】本発明の実施形態を示し、図１２に示した３つの解析モデルにおける電力減衰率と周波数との関係を示す図である。
【図１４】本発明の実施形態を示し、有効突起物の密度である接触点密度と漏れ指数との関係の一例を示す図である。
【図１５】本発明の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における有効突起物の密度と、突起物の密度との関係の一例を示す図である。
【図１６】本発明の実施形態を示し、第１の調査の結果と第２の調査の結果とを踏まえて製造された電磁波シールド用金属板の接合部分の様子の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態を説明する。
図１は、電子機器用筐体の一例を示す図である。具体的に図１（ａ）は、電子機器用筐体の縦断面の一例を示す図である。また、図１（ｂ）は、従来の電子機器用筐体における電磁波シールド用金属板の接合部分（接続部分）の様子を概念的に示す図である。また、図１（ｃ）は、本実施形態の電子機器用筐体における電磁波シールド用金属板の接合部分の様子の一例を示す図である。
【００１０】
図１（ａ）に示すように、電子機器用筐体１０は、その内部にあるＣＰＵ等の電磁波発生源１２の周囲を覆うように、電磁波シールド用金属板１１を加工することにより形成される。
また、図１（ｂ）に示すように、従来の電磁波シールド用金属板１１は、表面に亜鉛（Ｚｎ）等のめっき処理が施された鋼板１４と、鋼板１４のめっき処理が施された面上に形成された絶縁性の樹脂１５とを有しており、電磁波シールド用金属板１１の機械的な接合部分１３では、上下の電磁波シールド用金属板１１の樹脂１５が相互に対向している。
【００１１】
電子機器用筐体１０の内壁面が全て金属板で覆われていれば、電子機器用筐体１０の内部にある電磁波発生源１２から発生する電磁波が、電子機器用筐体１０の外部に漏れることはない。しかしながら、図１（ａ）に示すように、電子機器用筐体１０は、電磁波シールド用金属板１１を加工して形成するので、電子機器用筐体１０には、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３（図１（ａ）の破線で囲われた部分）が生じる。そして、図１（ｂ）に示すように、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３では、絶縁性の樹脂１５が存在する。本願発明者らは、鋭意検討の結果、この接合部分１３における絶縁性の樹脂１５の存在によって、電子機器用筐体１０の内部にある電磁波発生源１２から発生する電磁波が、電子機器用筐体１０の外部に漏れる現象を解明した。以下に、この現象について説明する。
【００１２】
まず、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の上側の樹脂１５と下側の樹脂１５の厚みの合計が例えば２［μｍ］であるとする。また、電磁波発生源１２の一例であるＣＰＵの動作周波数が１［ＧＨｚ］であるとする。この場合、電磁波発生源１２から発生する電磁波の波長は３００［ｍｍ］であり、樹脂１５の厚みに比べて十分に長い。このため、当該電磁波が接合部分１３を通って外部に直接的に漏れることはないと考えられる。
【００１３】
しかしながら、図１（ｂ）に示すように、電磁波発生源１２から発生する電磁波によって、電界が鋼板１４の表面に渦電流１６が流れるが、電気絶縁物である樹脂１５があるために、鋼板１４の接合部分１３間には渦電流は流れないで、鋼板１４の接合部分１３に平行に電流が流れて電子機器用筐体１０の外部に渦電流が流れてしまう。電子機器用筐体１０の外部に流れた渦電流は、アンペールの法則で電磁波発生源１２と同じ周波数を持つ交流の磁界１７を電子機器用筐体１０の外部に発生させる。交流の磁界１７が電子機器用筐体１０の外部に発生すると、交流の磁束密度が電子機器用筐体１０の外部に発生することになり、レンツの法則により電界が電子機器用筐体１０の外部に発生することになる。このようにして、従来の電磁波シールド用金属板１１を用いた場合には、電磁波発生源１２から発生する電磁波が電子機器用筐体１０の外部に間接的に漏れてしまう。
【００１４】
本願発明者らは、このようにして今回初めて見出した知見に基づいて鋭意検討をした結果、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、相互に対向する電磁波シールド用金属板１１を一定の条件で電気的に相互に接続させることにより、前述したような渦電流１６の発生を抑制できることを見出した。
具体的に本実施形態の電磁波シールド用金属板１１は、図１（ｃ）に示すように、表面に亜鉛（Ｚｎ）等のめっき処理が施された鋼板１８と、鋼板１８のめっき処理が施された面上に形成された絶縁性の樹脂１９とに加え、樹脂１９の中に少なくとも一部が含まれる導電体２０ａ〜２０ｌを有している。そして、導電体２０ａ〜２０ｌの一部の領域が樹脂１９の表面よりも上方に突出するようにしている。尚、導電体２０は、例えば、粒状や角柱状等、種々の形状を有し、更に樹脂１９の厚みよりも大きいものやそうでないもの等、種々の大きさを有している。
【００１５】
そして、図１（ｃ）に示すように、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の上側にある導電体２０と、下側にある導電体２０とを物理的に接触させ、接合部分１３で相互に対向している電磁波シールド用金属板１１を電気的に接続させるようにする。
【００１６】
更に、本願発明者らは、導電体２０をどのように樹脂１９の中に含めるようにすればよいのかを検証するために、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における電磁場を解析した。
図２は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における電磁場の解析モデルの一例を示す図である。具体的に図２（ａ）は、解析モデルを俯瞰した図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ´部を横から見た断面図である。
図２に示す解析モデル２１では、鋼板１８に対応する板状の鉄（Ｆｅ）２２ａ、２２ｂの間に、樹脂１９に対応する樹脂２３が配置されており、この樹脂２３の中に、導電体２０に対応する角柱状の鉄（Ｆｅ）２６が含まれる。これらの鉄２６、樹脂２３の特性は、以下の表１に示す通りである。
【００１７】
【表１】
【００１８】
［第１の検討］
まず、本願発明者らは、図２（ａ）に示す電界設定面２４に、入力電力Ｗinが１．０［Ｗ］、周波数が１００［ＭＨｚ］である電磁波を入力したときの、電界放射面２５における電力Ｗoutを電磁場解析により求め、求めた結果から、以下の（１）式で表される電力減衰率ａを得た。
ａ＝１０×ｌｏｇ（Ｗout／Ｗin） ・・・（１）
尚、図２（ａ）に示す電界設定面２４が、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の内側の部分１３ａの端（電磁波シールド用金属板１１の先端）に対応し、電界放射面２５が、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の外側の部分１３ｂの端（電磁波シールド用金属板１１の基端）１３ｂに対応する。
【００１９】
ここでは、図３〜図６に示す１０個の解析モデルについて電力減衰率ａを得るようにした。図３〜図６は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における電磁場の解析モデルの第１〜第３、第４〜第６、第７〜第９、第１０の具体例を示す図である。
尚、図３〜図６は、図２（ａ）のＢ方向（真上）から解析モデルを見た図である。また、図３〜図６では、実際の解析領域の一部を抜き出して示している。図７は、図３（ａ）に示す解析モデルの全体の一例を示す図である。図７において太線で示す領域７００が図３（ａ）に示されている。このように、図３〜図６に示す各解析モデル２１ａ〜２１ｊは、実際には、紙面の上下方向に、図３〜図６に示すのと同じピッチで、角柱状の鉄（Ｆｅ）２６が繰り返し存在している。また、本実施形態では、角柱状の鉄２６の中心の位置を基点とした最短距離を、長さ（距離や間隔）として表記するようにしている。
【００２０】
図３〜図６に示す解析モデル２１ａ〜２１ｊは、２［μｍ］×２［μｍ］の上面及び底面を有する４個の角柱状の鉄２６ｑ〜２６ｔを配置している。
具体的に図３（ａ）に示す解析モデル２１ａでは、電界設定面２４から１０［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から１０［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
【００２１】
図３（ｂ）に示す解析モデル２１ｂでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、２８［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から５［μｍ］の位置に、３０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
図３（ｃ）に示す解析モデル２１ｃでは、電界設定面２４から１５［μｍ］の位置に、１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から１５［μｍ］の位置に、１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
【００２２】
図４（ａ）に示す解析モデル２１ｄでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、１１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
図４（ｂ）に示す解析モデル２１ｅでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、３０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から５［μｍ］の位置に、１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
図４（ｃ）に示す解析モデル２１ｆでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から１５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
【００２３】
図５（ａ）に示す解析モデル２１ｇでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から２５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
図５（ｂ）に示す解析モデル２１ｈでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔを配置している。
図５（ｃ）に示す解析モデル２１ｉでは、電界放射面２５から５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔを配置している。
図６に示す解析モデル２１ｊでは、電界設定面２４から５［μｍ］、１５［μｍ］、２５［μｍ］、３５［μｍ］の位置に角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔを一列に並べて配置している。
【００２４】
図８は、図３〜図６に示した１０個の解析モデル２１ａ〜２１ｊにおける電力減衰率ａの一例を示す図である。また、図９は、図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）、図４（ａ）に示した解析モデル２１ａ〜２１ｄにおける渦電流密度の分布の一例を示す図である。
図８に示すように、図３（ｃ）に示した解析モデル２１ｃでの電力減衰率ａの絶対値が最も小さいことが分かる。また、図９に示すように、図３（ｃ）に示した解析モデル２１ｃにおいて、大きな渦電流が広範囲に亘って発生していることが分かる。
【００２５】
このことから、本願発明者らは、図３（ｃ）に示した解析モデル２１ｃのように、角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔが、電界設定面２４、電界放射面２５から離れた位置に存在すると、電力減衰率ａの絶対値が小さくなるので、角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔを、電界設定面２４及び電界放射面２５の少なくとも何れか一方に近づけて配置すれば、電子機器用筐体１０の内部で発生した電磁波が電子機器用筐体１０の外部に漏洩することを効果的に防止することができるという知見を得た。
具体的に、電界設定面２４又は電界放射面２５から、電界設定面２４と電界放射面２５との間の長さ（図３〜図６に示した例では４０［μｍ］）の２５［％］以下、好ましくは１２．５［％］以下の距離に角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔ（すなわち導電体２０）を配置すればよいという知見（第１の条件）を得た。
【００２６】
また、図８に示すように、図３（ａ）、図３（ｂ）、図４（ａ）、図４（ｂ）に示した解析モデル２１ａ、２１ｂ、２１ｄ、２１ｅでの電力減衰率ａの方が、図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）に示した解析モデル２１ｇ、２１ｈ、２１ｉでの電力減衰率ａよりも絶対値が大きいことが分かる。
このことから、本願発明者らは、角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを電界設定面２４に、角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを電界放射面２５に近づけて配置すれば、電子機器用筐体１０の内部で発生した電磁波が電子機器用筐体１０の外部に漏洩することをより効果的に防止することができるという知見を得た。
具体的に、電界設定面２４及び電界放射面２５から、電界設定面２４と電界放射面２５との間の長さ（図３〜図６に示した例では４０［μｍ］）の２５［％］以下、好ましくは１２．５［％］以下の距離に角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔ（すなわち導電体２０）を配置すればよいという知見（第１の条件）を得た。
【００２７】
更に、図８に示すように、図４（ａ）に示した解析モデル２１ｄでの電力減衰率ａの方が、図３（ｂ）に示した解析モデル２１ｂでの電力減衰率ａよりも絶対値が大きいことが分かる。
このことから、電界設定面２４及び電界放射面２５の面方向における、角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔの間隔を等間隔にすれば、電子機器用筐体１０の内部で発生した電磁波が電子機器用筐体１０の外部に漏洩することをより一層効果的に防止することができるという知見を得た。
具体的に、電界設定面２４又は電界放射面２５からの距離の８倍以下、好ましくは４倍以下、より好ましくは２倍以下の間隔で、角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔ（すなわち導電体２０）を、電界設定面２４及び電界放射面２５の面方向に等間隔で配置すればよいという知見（第２の条件）を得た。
以上のように、図３〜図６に示した解析モデルでは、前記第１の条件と第２の条件との双方を満足する"図４（ａ）に示した解析モデル２１ｄ"が好ましい解析モデルとなる。
【００２８】
図１０は、以上のような第１の調査の結果を踏まえて製造された（第１の条件と第２の条件を満たす）電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の様子の一例を示す図である。具体的に図１０（ａ）は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３を真上から見た図である。また、図１０（ｂ）は、夫々、図１０（ａ）のＡ−Ａ´方向から見た断面図である。
前述したように、本実施形態では、絶縁性の樹脂１９の中に複数の導電体２０を含めるようにし、それら導電体２０の中に、一部の領域が樹脂１９の表面よりも突出している導電体２０が存在するようにしている。
図１０に示す例では、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の内側の部分１３ａに、３個の導電体２０ｍ、２０ｎ、２０ｏが、当該接合部分１３の先端面の方向に略等間隔で配置されている。同様に、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の外側の部分１３ｂにも、３個の導電体２０ｐ、２０ｑ、２０ｒが、当該接合部分１３の先端面の方向に略等間隔で配置されている。ここで、接合部分１３にある上下の電磁波シールド用金属板１１のうち、下側の電磁波シールド用金属板１１については、電磁波シールド用金属板１１の接合部分の先端部（基端部）が電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の内側の部分１３ａ（外側の部分１３ｂ）に対応する。一方、上側の電磁波シールド用金属板１１については、電磁波シールド用金属板１１の接合部分の基端部（先端部）が電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の内側の部分１３ａ（外側の部分１３ｂ）に対応する。
このように、図１０に示す例では、これら６個の導電体２０ｍ〜２０ｒによって、前述した第１の条件と第２の条件との双方を満足させる導電性の突起物を鋼板１８の表面に形成するようにしている。
【００２９】
ただし、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、相互に対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突出部を電気的に導電するように物理的に相互に接触させるようにしていれば、必ずしも導電体２０同士が物理的に接触していなくてもよい。
図１１は、電磁波シールド用金属板１１の導電性の突出部を形成する鋼板１８自体の突起部の一例を示す図である。
例えば、図１１に示すように、電磁波シールド用金属板１１の鋼板１８の凹凸により鋼板１８自体に生じている突起部１８ａ、１８ｂのうち、樹脂１９の表面よりも突出している突起部１８ａが、当該電磁波シールド用金属板１１と対向する電磁波シールド用金属板１１の導電体２０や鋼板１８自体に生じている突起部と電気的に導電するように物理的に接触するようにしてもよい。
このように、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、上下の電磁波シールド用金属板１１の表面に形成されている導電性の突起物が物理的に相互に接触し、それら上下の電磁波シールド用金属板１１が電気的に相互に接続していれば、どのようにして電磁波シールド用金属板１１の表面に導電性の突起物を形成してもよい。例えば、鋼板１８自体に生じている突起部１８ａと導電体２０との双方が電磁波シールド用金属板１１の表面に形成され、それらが導電性の突起物となっていてもよい。
【００３０】
本実施形態では、電磁波シールド用金属板１１の導電体２０や鋼板１８自体の突起部１８ａが、当該電磁波シールド用金属板１１と対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物と接触するためには、電磁波シールド用金属板１１の導電体２０や鋼板１８自体の突起部１８ａが、樹脂１９の表面よりも上方に突出していることが最低限の条件となる。この他の条件は、鋼板１８・導電体２０を構成する材料や、鋼板１８自体の突起部１８ａ・導電体２０の樹脂１９の表面より上方に突出している部分の形状や突出量等により決定される。
つまり、鋼板１８の突起物としては、鋼板１８自体の凹凸による突起部１８ａや、導電体２０が考えられる。このうち、鋼板の凹凸による突起部１８ａのように、高さが、樹脂１９の厚みより大きい場合には、鋼板１８の板面が相互に対向して接触する場合、当該突起部１８ａは、他の鋼板の突起物（鋼板１８自体の凹凸による突起部や導電体２０）と物理的に接触することになるので、当該他の鋼板の突起物と物理的に接触可能な突起物といえる。一方、突起部１８ｂは、他の鋼板の突起物（鋼板１８自体の凹凸による突起部や導電体２０）と物理的に接触することできないので、当該他の鋼板の突起物と物理的に接触不可能な突起物といえる。
また、導電体２０の直径が樹脂１９の厚みより大きい場合も、鋼板１８の板面が相互に対向して接触する場合、導電体２０は、他の鋼板の突起物と物理的に接触することになるので、当該他の鋼板の突起物と物理的に接触可能な突起物といえる。
【００３１】
このように、突起物が接触することが可能であるか否かは、二枚の鋼板を実際に接触させてみて物理的に接触しているかどうかで判断すべきであるが、目安としては、鋼板１８の凹凸による突起部１８ａ、１８ｂの高さ、又は導電体２０の直径と樹脂１９の厚みとの関係で考えることができる。
実際の樹脂１９の厚みは、図１１のごとく、空間的に厚くなっているところや薄くなっているところが存在しているために、例えば、断面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）または、表面のＳＥＭにて評価すべきである。ＳＥＭ観察の結果、鋼板１８の凹凸による突起部１８ａ、１８ｂ又は導電体２０が樹脂１９よりも出ているかどうかを見て、接触可能な突起物を判断すべきである。
【００３２】
また、２枚の鋼板を実際に接触させてみて、その断面をＳＥＭなどで観察し、接触可能な突起物を判断しても構わない。また、２枚の鋼板を実際に接触させてみて、その電気接触抵抗から、接触可能な突起物を判断しても構わない。
また、鋼板１８自体の突起部１８ａ、１８ｂや導電体２０により形成される"電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物"の有無は、例えばＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）等で識別されるものである。例えば、表面粗度が０．０５［μｍ］以上のものを突起物とすることができる。また、導電体２０の存在そのものを突起物とすることもできる。また、導電体２０の直径が樹脂１９の平均厚みの１０分の１以上のものを突起物とすることができる。
【００３３】
尚、以下の説明では、電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物のうち、当該電磁波シールド用金属板１１と対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物と接触することが可能な突起物を、必要に応じて有効突起物と称する。一方、当該電磁波シールド用金属板１１と対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物と接触することが不可能な突起物を、必要に応じて無効突起物と称する。
【００３４】
［第２の検討］
また、本願発明者らは、図２（ａ）に示す電界設定面２４に、入力電力Ｗinが１．０［Ｗ］、周波数が１［ＭＨｚ］、３［ＭＨｚ］、１０［ＭＨｚ］、１００［ＭＨｚ］、３００［ＭＨｚ］である電磁波を入力したときの、電界放射面２５における電力Ｗoutを電磁場解析により求め、求めた結果から、前記（１）式で表される電力減衰率ａと周波数との関係を得た。
【００３５】
ここでは、図１２に示す３個の解析モデルについて電力減衰率ａと周波数との関係をえるようにした。図１２は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における電磁場の解析モデルの第１１〜第１３の具体例を示す図である。
尚、図１２は、図２（ａ）のＢ方向（真上）から解析モデルを見た図である。具体的に図１２（ａ）に示す解析モデル２１ｋでは、４［μｍ］×４［μｍ］の上面及び底面を有する角柱状の鉄を、樹脂２３の中央に１個配置したものである。また、図１２（ｂ）に示す解析モデル２１ｂは、２［μｍ］×２［μｍ］の上面及び底面を有する４個の角柱状の鉄を、１８［μｍ］間隔で均等に配置したものである。また、図１２（ｃ）に示す解析モデル２１ｃは、１［μｍ］×１［μｍ］の上面及び底面を有する１６個の角柱状の鉄を、９［μｍ］間隔で均等に配置したものである。
【００３６】
図１３は、図１２に示した３個の解析モデル２１ｋ〜２１ｍにおける電力減衰率ａと周波数との関係を示す図である。
図１３において、グラフ４０１〜４０３は、夫々、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）に示した解析モデル２１ｋ〜２１ｍから得られたグラフである。図１３に示すように、解析モデル２１ｍにおける電力減衰率ａが最も小さい（グラフ４０３を参照）。したがって、３個の解析モデル２１ｋ〜２１ｍの中では、解析モデル２１ｍのように導電体２０を配置すれば、電子機器用筐体１０の内部で発生した電磁波が電子機器用筐体１０の外部に漏洩することを効果的に防止することができるということが分かる。
ここで、図１２に示すように、角柱状の鉄の上面及び底面の総面積は３つの解析モデルで同じである。したがって、図１２及び図１３の結果から、角柱状の鉄を接合部分１３全体で出来るだけ分散させて配置することが望ましいということが分かる。また、上面及び底面の総面積が同じである場合には、角柱状の鉄の上面及び底面の面積を出来るだけ小さくして、配置する角柱状の鉄の数を出来るだけ多くすることが望ましいということも分かる。
このように、渦電流を介して電磁波が電子機器用筐体１０の外部に漏洩する現象を今回始めて解明したことにより、接合部分１３の上面及び底面の接触面積（特許文献２ではこの接触面積を規定している）というよりもむしろ、接合部分１３において相互に接触する導電性の接触点の個数が重要であることが判明した。つまり、本願発明者らは、接合部分１３の上面及び底面の接触部を、接触点の個数で評価することを今回始めて見出したのである。
【００３７】
以上のように本願発明者らは、図１２及び図１３の結果から、有効突起物を出来るだけ微細にして接合部分１３に配置する有効突起物の数を出来るだけ多くすると共に、それら有効突起物を接合部分１３全体で出来るだけ分散させて配置することが望ましいという知見を得た。
そこで、本願発明者らは、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における有効突起物の密度と、電磁波発生源１２から発生する電磁波が電子機器用筐体１０の外部にどれ位漏れるのかを示す漏れ指数との関係を、電磁波解析を行って調査した。漏れ指数としては、例えば、前述した電力減衰率ａが挙げられる。
【００３８】
図１４は、有効突起物の密度（有効突起物の単位面積当たりの個数）である接触点密度と漏れ指数との関係の一例を示す図である。本願発明者らは、図１４に示す調査の結果、接触点密度が１０［個／ｍｍ2］以上１０００［個／ｍｍ2］未満であれば、漏れ指数の値が実用的な値になり、電磁波の漏れを抑制できるという知見（第３の条件）を得た。また、本願発明者らは、接触点密度が１０００［個／ｍｍ2］以上であれば、漏れ指数の値が良好になり、電磁波の漏れを十分に抑制できるという知見（第３の条件）を得た。更に、本願発明者らは、接触点密度を１０００［個／ｍｍ2］よりも大幅に大きくすると、大気中に存在している電磁波と同程度の電磁波しか漏れなくなるという知見も得た。
ここで、図１２（ａ）に示した解析モデルでは、接触点密度ｎは２５００［個／ｍｍ2］となり、図１２（ｂ）に示した解析モデルでは、接触点密度ｎは１００００［個／ｍｍ2］となり、図１２（ｃ）に示した解析モデルでは、接触点密度ｎは４００００［個／ｍｍ2］となる。
【００３９】
また、本願発明者らは、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における有効突起物の密度（接触点密度）と、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における突起物の密度（有効突起物と無効突起物との和の密度）との関係を、電磁波解析を行って調査した。
図１５は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における有効突起物の密度（接触点密度）と、突起物の密度（突起密度）との関係の一例を示す図である。
図１５に示すように、接触点密度と突起密度とは概ね正比例の関係にあることが分かる。
そこで、以下の（２）式のように有効突起物の割合αを定義する。
α＝接触点密度／突起密度＝ｎ／ｍ ・・・（２）
【００４０】
前述したように、接触点密度は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における有効突起物の単位面積当たりの数である。一方、突起密度は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における有効突起物の単位面積当たりの数と、無効突起物の単位面積当たりの数との和である。したがって、有効突起物の割合αは１よりも小さな値となる。
【００４１】
ここで、図１０（ａ）に示すａ［ｍｍ］×ｂ［ｍｍ］の面積を有する接合部分１３に存在する有効突起物の数をｐ［個］とし、当該有効突起物の露出している部分の、樹脂１９の表面における断面積をＳｉ［ｍｍ2］とする（ｉは有効突起物を識別する番号）。また、ａ［ｍｍ］×ｂ［ｍｍ］の面積を有する接合部分１３に存在する無効突起物部の数をｑ［個］とし、当該無効突起物の露出している部分の、樹脂１９の表面における断面積をＳｊ［ｍｍ2］とする（ｊは無効突起物を識別する番号）。そうすると、突起物全体に対する有効突起物の割合αは、以下の（３）式のように表せる。
【００４２】
α＝ｐ／（ｐ＋ｑ） ・・・（３）
尚、以下の説明では、樹脂１９の表面における断面積を、必要に応じて単に面積と称する。
そして、本願発明者らは、電磁波解析の結果、有効突起物の割合αが、以下の（４）式の範囲にあれば、電磁波の漏洩を従来よりも低減することができる電磁波シールド用金属板１１を製造することができるという知見（第４の条件）を得た。
１／１２０＜α＜１／１０ ・・・（４）
【００４３】
ここで、有効突起物の平均的な大きさと無効突起物の平均的な大きさとが同じであると仮定すると、有効突起物の割合α［−］を以下の（５）式のように近似できる。
α≒ΣＳｉ／（ΣＳｉ＋ΣＳｊ） ・・・（５）
（５）式において、ΣＳｉは有効突起物の面積の総和であり、ΣＳｊは無効突起物の面積の総和である。しかしながら、多くの場合、有効突起物の平均的な大きさと無効突起物の平均的な大きさは同じではない。したがって、突起物の数と面積とを対応付けるのは困難である。
また、図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１２（ｃ）に示した解析モデルでは、以下の（６）式のように表される被覆面積率β［−］は、全て０．９６になる。
β＝１−[（ΣＳｉ＋ΣＳｊ）／（ａ×ｂ）] ・・・（６）
このように、被覆面積率βが同じとなるような解析モデルであっても、図１３に示したように、電力減衰率ａは大きく異なる。すなわち、被覆面積率β等の面積のパラメータを規定しても、電磁波の漏洩を従来よりも低減する電磁波シールド用金属板１１を製造することは困難である。
【００４４】
以上のことから、本実施形態では、接触点密度が１０［個／ｍｍ2］以上、好ましくは１０００［個／ｍｍ2］以上になるように電磁波シールド用金属板１１の表面に突起物を形成して有効突起物を配置することにより、上下の電磁波シールド用金属板１１の表面に形成されている導電性の突起物を物理的に相互に接触させ、それら上下の電磁波シールド用金属板１１を電気的に相互に接続させることができるようにしている。
【００４５】
ここで、接触点密度ｎ（電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における有効突起物の単位面積当たりの数）ではなく、突起密度ｍ（電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における突起物（有効突起物＋無効突起物）の単位面積当たりの数）を規定して電磁波シールド用金属板１１を製造する方が、電磁波シールド用金属板１１の製造が容易になる。
前述したように、接触点密度ｎには、例えば、１０［個／ｍｍ2］以上、１０００［個／ｍｍ2］以上であるという条件がある。したがって、前述した（２）式、（４）式より、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における突起密度ｍが、１０１［個／ｍｍ2］、好ましくは１２０１［個／ｍｍ2］以上、より好ましくは１０００１［個／ｍｍ2］以上、最も好ましくは１２０００１［個／ｍｍ2］以上になるように、電磁波シールド用金属板１１を形成すればよいことになる。
【００４６】
また、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３だけでなく、電磁波シールド用金属板１１の全体を同一の条件で製造した方が、電磁波シールド用金属板１１を容易に且つ低価格で製造することができるので好ましい。このようにする場合には、接合部分１３以外の領域での外観、耐食性等を考慮し、被覆面積率βが０．７以上、０．９９以下になるようにするのが好ましい。そして、このようにした場合、前述した接触点密度ｎと、被覆面積率βとによって、個々の有効突起物の面積（平均値）を定めることができる。
【００４７】
以上のように、第１の調査の結果（第１の条件、第２の条件）だけでなく、第２の調査の結果（第３の条件、第４の条件等）も踏まえて電磁波シールド用金属板１１を製造することがより一層好ましいと言える。図１６は、以上のような第１の調査の結果と第２の調査の結果とを踏まえて製造された（第１〜第４の条件を満たす）電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の様子の一例を示す図である。
図１６において、実線で示している突起物（鋼板１８自体の突起部１８ｄと、導電体２０ｍ〜２０ｗ、２０ｙ）は、有効突起物であり、破線で示している突起物（鋼板１８自体の突起部１８ｅと、導電体２０ｘ）は、無効突起物である。
【００４８】
［電磁波シールド用金属板１１の製造方法］
以上のような本実施形態の電磁波シールド用金属板１１は、例えば、以下のようにして形成することができる。
まず、溶融亜鉛めっき鋼板を脱脂した後、亜鉛めっきの上にフォトレジスト膜を塗布し、導電体２０として残したい部分に合わせたパターンを有するマスクを通してレーザ光を照射する。これにより、導電体２０として残したい部分を除いてフォトレジスト膜が除去される。このようにしてフォトレジスト膜が除去されることにより露出した亜鉛めっきをドライエッチング等により除去した後、残りのフォトレジスト膜を除去する。このようにすることによって、導電体２０として残したい部分に亜鉛めっきが残る。そして、この亜鉛めっきの間に、ロールコーティングやスプレー塗装等により、エポキシ系樹脂やポリエステル系樹脂等の樹脂を塗布する。このようにして電磁波シールド用金属板１１を形成した場合には、ポリエステル樹脂が樹脂１９に対応し、亜鉛めっきの部分が導電体２０に対応することになる。
【００４９】
また、鋼板１８自体に突起部を形成する場合には、例えば、凹部を有するロールで鋼板を圧延して鋼板の表面に突起部を設けた後にめっき処理を行う。また、微細パターンを有するレジストを用いて、鋼板の表面に対して局所的にめっきを行ったり、析出条件の調整により粒状にめっきを析出させる電気めっきを行ったりすることによっても、鋼板１８自体に突起部を形成することができる。
このようにした場合には、鋼板１８に有効突起物が得られるので、必ずしも樹脂１９や導電体２０を形成しなくてもよい。ただし、外観や耐食性等を考慮して、樹脂１９及び導電体２０を形成する場合には、例えば、Ｎｉが添加されたポリエステル系樹脂を塗布することで、樹脂１９及び導電体２０を形成することができる。
尚、前述した電磁波シールド用金属板１１の製造方法は一例であり、これら以外の方法で電磁波シールド用金属板１１を製造してもよい。
【００５０】
以上のように本実施形態では、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端及び基端から、当該先端から基端までの長さの２５［％］以下、好ましくは１２．５［％］以下の位置に、対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物と接触することが可能な複数の有効突起物を並べて配置するようにした。したがって、電磁波シールド用金属板１１に発生する渦電流を有効突起物で適切に捕捉することができる。よって、電子機器用筐体１０の内部の電磁波発生源１２から発生した電磁波が、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の存在によって、電子機器用筐体１０の外部に漏れてしまうことを従来よりも確実に防止することができる。
【００５１】
また、本実施形態では、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端面の方向に、当該接合部分１３の先端又は基端から対象となる有効突起物までの距離の８倍以下、好ましくは４倍以下、より好ましくは２倍以下の間隔となるように略等間隔で有効突起物を配置するようにした。したがって、電磁波シールド用金属板１１に発生する渦電流を有効突起物でより適切に捕捉することができる。よって、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の存在によって、電子機器用筐体１０の外部に漏れてしまうことをより確実に防止することができる。
【００５２】
また、本実施形態では、接合部分１３において対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物と接触することが可能な有効突起物の単位面積当たりの個数（接触点密度ｎ）を１０［個／ｍｍ2］以上、好ましくは１０００［個／ｍｍ2］以上にする。したがって、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３に存在する有効突起物を分散して配置することができ、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の存在によって、電子機器用筐体１０の外部に漏れてしまうことをより一層確実に防止することができる。
【００５３】
また、有効突起物の割合αを、１／１２０＜α＜１／１０の範囲にしたので、電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物の全てを有効突起物にする必要がない。したがって、厳しい製造条件を課すことなく、電磁波の漏洩を従来よりも低減することができる電磁波シールド用金属板１１を製造することができる。
【００５４】
尚、有効突起物の割合αは、製造条件に寄与するパラメータであるので、有効突起物の割合αを規定せずに、接触点密度ｎを規定して電磁波シールド用金属板１１を製造するようにしてもよい。
また、前述したように、接触点密度ｎや、有効突起物の割合αを規定する領域は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３だけでなく、その他の特定の領域（例えば電磁波シールド用金属板１１全体）であってもよい。
また、図１では、１枚の電磁波シールド用金属板１１を接続した場合を例に挙げて説明したが、複数枚の電磁波シールド用金属板１１を接続するようにしてもよい（すなわち、異なる電磁波シールド用金属板１１を接続するようにしてもよい）。このようにした場合、複数枚の電磁波シールド用金属板１１の夫々を、前述した条件で製造することになる。
また、鋼板１８の代わりに、他の金属板を用いることもできる。また、素地の金属板又は鋼板とは異なる金属で被覆又は鍍金した構造のものを電磁波シールド用金属板１１としても構わない。この被覆又は鍍金する素地の金属板又は鋼板とは異なる金属としては、導電性を有する有機物または無機物であっても構わない。
【００５５】
また、前述したように、樹脂１９、導電体２０を形成せずに、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、上下の鋼板１８自体の突起部同士を物理的に接触させるようにしてもよい。このように樹脂１９、導電体２０が形成されていない場合、電磁波シールド用金属板１１の鋼板１８自体の突起部が、対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起部と接触することが可能か否かは、例えば、鋼板１８を構成する材料や、鋼板１８自体の突起部の形状・突出量等により決定される。例えば、表面粗度が１．０［μｍ］を超える突起部であれば、電磁波シールド用金属板１１の鋼板１８自体の突起部が、対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起部と接触することができるとみなすことができる。
【００５６】
また、本実施形態では、接合部分１３において対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物と接触することが可能な突起物を有効突起物とした場合を例に挙げて説明したが、有効突起物はこのようなものに限定されない。すなわち、接合部分１３において対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の部分と接触可能な導電性の突起物であれば、どのような突起物を有効突起物としてもよい。例えば、電磁波シールド用金属板１１に形成されている導電性の突起物のうち、当該電磁波シールド用金属板１１と対向する"突起物が形成されていない略平らな電磁波シールド用金属板"の表面に形成されている亜鉛めっきと物理的に接触し、当該略平らな電磁波シールド用金属板と電気的に接続する突起物を有効突起物とすることができる。ここで、略平らな電磁波シールド用金属板としては、例えば、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定される中心線平均粗さＲａ７５が０．５［μｍ］以下であり、且つ、ＪＩＳ Ｂ ０６１０に規定される表面うねりＷｃａが０．３［μｍ］以下である電磁波シールド用金属板が挙げられる。
【００５７】
尚、以上説明した本発明の実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１０ 電子機器用筐体
１１ 電磁波シールド用金属板
１２ 電磁波発生源
１９ 樹脂
２０ 導電体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド用金属板及び電子機器用筐体に関し、特に、電磁波をシールド（遮蔽）するために用いて好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器には、ＣＰＵ等の電磁波を発生する部品が、その内部に組み込まれている。したがって、電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることが求められている。このための技術として、特許文献１には、内部の回路から発生する電磁波をシールドする筐体（シールドケース）に、鋼板を用いるようにすることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１１２１４７号公報
【特許文献２】特許第３３８９０６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子機器の筐体は、１枚又は複数枚の金属板を加工して形成される。このため、電子機器の筐体には、金属板の接合部分が生じる。従来の電子機器の筐体では、このような金属板の接合部分があることによって、内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを確実に実現することが困難であるという問題点があった。
また、電磁波のシールド性を良好にする材料については、特許文献２において、良好なアース性が必要との認識のもと、金属表面における被覆面積率で議論されている。しかしながら、特許文献２では、電磁波現象の原理原則に従った議論ではないために、十分な電磁波シールド性能が得られていないのが現状であった。
【０００５】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを従来よりも確実に実現できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電磁波シールド用金属板は、電磁波をシールドするための電磁波シールド用金属板であって、前記電磁波シールド用金属板の表面に、導電性の突起物が形成されており、前記金属板の一部は、当該金属板の他の部分、又は当該金属板とは異なる他の金属板の一部と機械的に接合するものであり、前記機械的に接合する前記金属板の一部にある前記突起物は、当該突起物と対向する前記金属板の導電性の部分と、電気的に導電するように接触することが可能である有効突起物を有し、複数の前記有効突起物は、前記金属板の一部が接合する接合領域における先端部及び基端部の少なくとも何れか一方に、当該接合領域の先端面及び基端面の方向に並べられて配置されていることを特徴とする。
本発明の電子機器用筐体は、電磁波シールド用金属板を用いて形成された電子機器用筐体であって、前記電子機器用筐体における前記電磁波シールド用金属板の接合部分に前記有効突起物があることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電磁波シールド用金属板の接合領域における先端部及び基端部の少なくとも何れか一方に複数の有効突起物を並べて配置するようにしたので、当該複数の有効突起物によって、電磁波シールド用金属板に流れる渦電流を捕捉することができる。したがって、電磁波シールド用金属板の接続部分の存在によって、電磁波のシールド効果が低下することを従来よりも防止することができる。よって、電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを従来よりも確実に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態を示し、電子機器用筐体の一例を示す図である。
【図２】本発明の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの一例を示す図である。
【図３】本発明の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの第１〜第３の具体例を示す図である。
【図４】本発明の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの第４〜第６の具体例を示す図である。
【図５】本発明の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの第７〜第９の具体例を示す図である。
【図６】本発明の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの第１０の具体例を示す図である。
【図７】本発明の実施形態を示し、図３（ａ）に示す解析モデルの全体の一例を示す図である。
【図８】本発明の実施形態を示し、図３〜図６に示した１０個の解析モデルにおける電力減衰率の一例を示す図である。
【図９】本発明の実施形態を示し、図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）、図４（ａ）に示した解析モデルにおける渦電流密度の分布の一例を示す図である。
【図１０】本発明の実施形態を示し、第１の調査の結果を踏まえて製造された電磁波シールド用金属板の接合部分の様子の一例を示す図である。
【図１１】本発明の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の導電性の突出部を形成する鋼板自体の突起部の一例を示す図である。
【図１２】本発明の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの第１１〜第１３の具体例を示す図である。
【図１３】本発明の実施形態を示し、図１２に示した３つの解析モデルにおける電力減衰率と周波数との関係を示す図である。
【図１４】本発明の実施形態を示し、有効突起物の密度である接触点密度と漏れ指数との関係の一例を示す図である。
【図１５】本発明の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における有効突起物の密度と、突起物の密度との関係の一例を示す図である。
【図１６】本発明の実施形態を示し、第１の調査の結果と第２の調査の結果とを踏まえて製造された電磁波シールド用金属板の接合部分の様子の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態を説明する。
図１は、電子機器用筐体の一例を示す図である。具体的に図１（ａ）は、電子機器用筐体の縦断面の一例を示す図である。また、図１（ｂ）は、従来の電子機器用筐体における電磁波シールド用金属板の接合部分（接続部分）の様子を概念的に示す図である。また、図１（ｃ）は、本実施形態の電子機器用筐体における電磁波シールド用金属板の接合部分の様子の一例を示す図である。
【００１０】
図１（ａ）に示すように、電子機器用筐体１０は、その内部にあるＣＰＵ等の電磁波発生源１２の周囲を覆うように、電磁波シールド用金属板１１を加工することにより形成される。
また、図１（ｂ）に示すように、従来の電磁波シールド用金属板１１は、表面に亜鉛（Ｚｎ）等のめっき処理が施された鋼板１４と、鋼板１４のめっき処理が施された面上に形成された絶縁性の樹脂１５とを有しており、電磁波シールド用金属板１１の機械的な接合部分１３では、上下の電磁波シールド用金属板１１の樹脂１５が相互に対向している。
【００１１】
電子機器用筐体１０の内壁面が全て金属板で覆われていれば、電子機器用筐体１０の内部にある電磁波発生源１２から発生する電磁波が、電子機器用筐体１０の外部に漏れることはない。しかしながら、図１（ａ）に示すように、電子機器用筐体１０は、電磁波シールド用金属板１１を加工して形成するので、電子機器用筐体１０には、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３（図１（ａ）の破線で囲われた部分）が生じる。そして、図１（ｂ）に示すように、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３では、絶縁性の樹脂１５が存在する。本願発明者らは、鋭意検討の結果、この接合部分１３における絶縁性の樹脂１５の存在によって、電子機器用筐体１０の内部にある電磁波発生源１２から発生する電磁波が、電子機器用筐体１０の外部に漏れる現象を解明した。以下に、この現象について説明する。
【００１２】
まず、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の上側の樹脂１５と下側の樹脂１５の厚みの合計が例えば２［μｍ］であるとする。また、電磁波発生源１２の一例であるＣＰＵの動作周波数が１［ＧＨｚ］であるとする。この場合、電磁波発生源１２から発生する電磁波の波長は３００［ｍｍ］であり、樹脂１５の厚みに比べて十分に長い。このため、当該電磁波が接合部分１３を通って外部に直接的に漏れることはないと考えられる。
【００１３】
しかしながら、図１（ｂ）に示すように、電磁波発生源１２から発生する電磁波によって、電界が鋼板１４の表面に渦電流１６が流れるが、電気絶縁物である樹脂１５があるために、鋼板１４の接合部分１３間には渦電流は流れないで、鋼板１４の接合部分１３に平行に電流が流れて電子機器用筐体１０の外部に渦電流が流れてしまう。電子機器用筐体１０の外部に流れた渦電流は、アンペールの法則で電磁波発生源１２と同じ周波数を持つ交流の磁界１７を電子機器用筐体１０の外部に発生させる。交流の磁界１７が電子機器用筐体１０の外部に発生すると、交流の磁束密度が電子機器用筐体１０の外部に発生することになり、レンツの法則により電界が電子機器用筐体１０の外部に発生することになる。このようにして、従来の電磁波シールド用金属板１１を用いた場合には、電磁波発生源１２から発生する電磁波が電子機器用筐体１０の外部に間接的に漏れてしまう。
【００１４】
本願発明者らは、このようにして今回初めて見出した知見に基づいて鋭意検討をした結果、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、相互に対向する電磁波シールド用金属板１１を一定の条件で電気的に相互に接続させることにより、前述したような渦電流１６の発生を抑制できることを見出した。
具体的に本実施形態の電磁波シールド用金属板１１は、図１（ｃ）に示すように、表面に亜鉛（Ｚｎ）等のめっき処理が施された鋼板１８と、鋼板１８のめっき処理が施された面上に形成された絶縁性の樹脂１９とに加え、樹脂１９の中に少なくとも一部が含まれる導電体２０ａ〜２０ｌを有している。そして、導電体２０ａ〜２０ｌの一部の領域が樹脂１９の表面よりも上方に突出するようにしている。尚、導電体２０は、例えば、粒状や角柱状等、種々の形状を有し、更に樹脂１９の厚みよりも大きいものやそうでないもの等、種々の大きさを有している。
【００１５】
そして、図１（ｃ）に示すように、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の上側にある導電体２０と、下側にある導電体２０とを物理的に接触させ、接合部分１３で相互に対向している電磁波シールド用金属板１１を電気的に接続させるようにする。
【００１６】
更に、本願発明者らは、導電体２０をどのように樹脂１９の中に含めるようにすればよいのかを検証するために、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における電磁場を解析した。
図２は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における電磁場の解析モデルの一例を示す図である。具体的に図２（ａ）は、解析モデルを俯瞰した図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ´部を横から見た断面図である。
図２に示す解析モデル２１では、鋼板１８に対応する板状の鉄（Ｆｅ）２２ａ、２２ｂの間に、樹脂１９に対応する樹脂２３が配置されており、この樹脂２３の中に、導電体２０に対応する角柱状の鉄（Ｆｅ）２６が含まれる。これらの鉄２６、樹脂２３の特性は、以下の表１に示す通りである。
【００１７】
【表１】
【００１８】
［第１の検討］
まず、本願発明者らは、図２（ａ）に示す電界設定面２４に、入力電力Ｗinが１．０［Ｗ］、周波数が１００［ＭＨｚ］である電磁波を入力したときの、電界放射面２５における電力Ｗoutを電磁場解析により求め、求めた結果から、以下の（１）式で表される電力減衰率ａを得た。
ａ＝１０×ｌｏｇ（Ｗout／Ｗin） ・・・（１）
尚、図２（ａ）に示す電界設定面２４が、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の内側の部分１３ａの端（電磁波シールド用金属板１１の先端）に対応し、電界放射面２５が、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の外側の部分１３ｂの端（電磁波シールド用金属板１１の基端）１３ｂに対応する。
【００１９】
ここでは、図３〜図６に示す１０個の解析モデルについて電力減衰率ａを得るようにした。図３〜図６は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における電磁場の解析モデルの第１〜第３、第４〜第６、第７〜第９、第１０の具体例を示す図である。
尚、図３〜図６は、図２（ａ）のＢ方向（真上）から解析モデルを見た図である。また、図３〜図６では、実際の解析領域の一部を抜き出して示している。図７は、図３（ａ）に示す解析モデルの全体の一例を示す図である。図７において太線で示す領域７００が図３（ａ）に示されている。このように、図３〜図６に示す各解析モデル２１ａ〜２１ｊは、実際には、紙面の上下方向に、図３〜図６に示すのと同じピッチで、角柱状の鉄（Ｆｅ）２６が繰り返し存在している。また、本実施形態では、角柱状の鉄２６の中心の位置を基点とした最短距離を、長さ（距離や間隔）として表記するようにしている。
【００２０】
図３〜図６に示す解析モデル２１ａ〜２１ｊは、２［μｍ］×２［μｍ］の上面及び底面を有する４個の角柱状の鉄２６ｑ〜２６ｔを配置している。
具体的に図３（ａ）に示す解析モデル２１ａでは、電界設定面２４から１０［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から１０［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
【００２１】
図３（ｂ）に示す解析モデル２１ｂでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、２８［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から５［μｍ］の位置に、３０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
図３（ｃ）に示す解析モデル２１ｃでは、電界設定面２４から１５［μｍ］の位置に、１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から１５［μｍ］の位置に、１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
【００２２】
図４（ａ）に示す解析モデル２１ｄでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、１１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
図４（ｂ）に示す解析モデル２１ｅでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、３０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から５［μｍ］の位置に、１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
図４（ｃ）に示す解析モデル２１ｆでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から１５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
【００２３】
図５（ａ）に示す解析モデル２１ｇでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から２５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
図５（ｂ）に示す解析モデル２１ｈでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔを配置している。
図５（ｃ）に示す解析モデル２１ｉでは、電界放射面２５から５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔを配置している。
図６に示す解析モデル２１ｊでは、電界設定面２４から５［μｍ］、１５［μｍ］、２５［μｍ］、３５［μｍ］の位置に角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔを一列に並べて配置している。
【００２４】
図８は、図３〜図６に示した１０個の解析モデル２１ａ〜２１ｊにおける電力減衰率ａの一例を示す図である。また、図９は、図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）、図４（ａ）に示した解析モデル２１ａ〜２１ｄにおける渦電流密度の分布の一例を示す図である。
図８に示すように、図３（ｃ）に示した解析モデル２１ｃでの電力減衰率ａの絶対値が最も小さいことが分かる。また、図９に示すように、図３（ｃ）に示した解析モデル２１ｃにおいて、大きな渦電流が広範囲に亘って発生していることが分かる。
【００２５】
このことから、本願発明者らは、図３（ｃ）に示した解析モデル２１ｃのように、角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔが、電界設定面２４、電界放射面２５から離れた位置に存在すると、電力減衰率ａの絶対値が小さくなるので、角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔを、電界設定面２４及び電界放射面２５の少なくとも何れか一方に近づけて配置すれば、電子機器用筐体１０の内部で発生した電磁波が電子機器用筐体１０の外部に漏洩することを効果的に防止することができるという知見を得た。
具体的に、電界設定面２４又は電界放射面２５から、電界設定面２４と電界放射面２５との間の長さ（図３〜図６に示した例では４０［μｍ］）の２５［％］以下、好ましくは１２．５［％］以下の距離に角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔ（すなわち導電体２０）を配置すればよいという知見（第１の条件）を得た。
【００２６】
また、図８に示すように、図３（ａ）、図３（ｂ）、図４（ａ）、図４（ｂ）に示した解析モデル２１ａ、２１ｂ、２１ｄ、２１ｅでの電力減衰率ａの方が、図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）に示した解析モデル２１ｇ、２１ｈ、２１ｉでの電力減衰率ａよりも絶対値が大きいことが分かる。
このことから、本願発明者らは、角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを電界設定面２４に、角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを電界放射面２５に近づけて配置すれば、電子機器用筐体１０の内部で発生した電磁波が電子機器用筐体１０の外部に漏洩することをより効果的に防止することができるという知見を得た。
具体的に、電界設定面２４及び電界放射面２５から、電界設定面２４と電界放射面２５との間の長さ（図３〜図６に示した例では４０［μｍ］）の２５［％］以下、好ましくは１２．５［％］以下の距離に角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔ（すなわち導電体２０）を配置すればよいという知見（第１の条件）を得た。
【００２７】
更に、図８に示すように、図４（ａ）に示した解析モデル２１ｄでの電力減衰率ａの方が、図３（ｂ）に示した解析モデル２１ｂでの電力減衰率ａよりも絶対値が大きいことが分かる。
このことから、電界設定面２４及び電界放射面２５の面方向における、角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔの間隔を等間隔にすれば、電子機器用筐体１０の内部で発生した電磁波が電子機器用筐体１０の外部に漏洩することをより一層効果的に防止することができるという知見を得た。
具体的に、電界設定面２４又は電界放射面２５からの距離の８倍以下、好ましくは４倍以下、より好ましくは２倍以下の間隔で、角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔ（すなわち導電体２０）を、電界設定面２４及び電界放射面２５の面方向に等間隔で配置すればよいという知見（第２の条件）を得た。
以上のように、図３〜図６に示した解析モデルでは、前記第１の条件と第２の条件との双方を満足する"図４（ａ）に示した解析モデル２１ｄ"が好ましい解析モデルとなる。
【００２８】
図１０は、以上のような第１の調査の結果を踏まえて製造された（第１の条件と第２の条件を満たす）電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の様子の一例を示す図である。具体的に図１０（ａ）は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３を真上から見た図である。また、図１０（ｂ）は、夫々、図１０（ａ）のＡ−Ａ´方向から見た断面図である。
前述したように、本実施形態では、絶縁性の樹脂１９の中に複数の導電体２０を含めるようにし、それら導電体２０の中に、一部の領域が樹脂１９の表面よりも突出している導電体２０が存在するようにしている。
図１０に示す例では、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の内側の部分１３ａに、３個の導電体２０ｍ、２０ｎ、２０ｏが、当該接合部分１３の先端面の方向に略等間隔で配置されている。同様に、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の外側の部分１３ｂにも、３個の導電体２０ｐ、２０ｑ、２０ｒが、当該接合部分１３の先端面の方向に略等間隔で配置されている。ここで、接合部分１３にある上下の電磁波シールド用金属板１１のうち、下側の電磁波シールド用金属板１１については、電磁波シールド用金属板１１の接合部分の先端部（基端部）が電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の内側の部分１３ａ（外側の部分１３ｂ）に対応する。一方、上側の電磁波シールド用金属板１１については、電磁波シールド用金属板１１の接合部分の基端部（先端部）が電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の内側の部分１３ａ（外側の部分１３ｂ）に対応する。
このように、図１０に示す例では、これら６個の導電体２０ｍ〜２０ｒによって、前述した第１の条件と第２の条件との双方を満足させる導電性の突起物を鋼板１８の表面に形成するようにしている。
【００２９】
ただし、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、相互に対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突出部を電気的に導電するように物理的に相互に接触させるようにしていれば、必ずしも導電体２０同士が物理的に接触していなくてもよい。
図１１は、電磁波シールド用金属板１１の導電性の突出部を形成する鋼板１８自体の突起部の一例を示す図である。
例えば、図１１に示すように、電磁波シールド用金属板１１の鋼板１８の凹凸により鋼板１８自体に生じている突起部１８ａ、１８ｂのうち、樹脂１９の表面よりも突出している突起部１８ａが、当該電磁波シールド用金属板１１と対向する電磁波シールド用金属板１１の導電体２０や鋼板１８自体に生じている突起部と電気的に導電するように物理的に接触するようにしてもよい。
このように、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、上下の電磁波シールド用金属板１１の表面に形成されている導電性の突起物が物理的に相互に接触し、それら上下の電磁波シールド用金属板１１が電気的に相互に接続していれば、どのようにして電磁波シールド用金属板１１の表面に導電性の突起物を形成してもよい。例えば、鋼板１８自体に生じている突起部１８ａと導電体２０との双方が電磁波シールド用金属板１１の表面に形成され、それらが導電性の突起物となっていてもよい。
【００３０】
本実施形態では、電磁波シールド用金属板１１の導電体２０や鋼板１８自体の突起部１８ａが、当該電磁波シールド用金属板１１と対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物と接触するためには、電磁波シールド用金属板１１の導電体２０や鋼板１８自体の突起部１８ａが、樹脂１９の表面よりも上方に突出していることが最低限の条件となる。この他の条件は、鋼板１８・導電体２０を構成する材料や、鋼板１８自体の突起部１８ａ・導電体２０の樹脂１９の表面より上方に突出している部分の形状や突出量等により決定される。
つまり、鋼板１８の突起物としては、鋼板１８自体の凹凸による突起部１８ａや、導電体２０が考えられる。このうち、鋼板の凹凸による突起部１８ａのように、高さが、樹脂１９の厚みより大きい場合には、鋼板１８の板面が相互に対向して接触する場合、当該突起部１８ａは、他の鋼板の突起物（鋼板１８自体の凹凸による突起部や導電体２０）と物理的に接触することになるので、当該他の鋼板の突起物と物理的に接触可能な突起物といえる。一方、突起部１８ｂは、他の鋼板の突起物（鋼板１８自体の凹凸による突起部や導電体２０）と物理的に接触することできないので、当該他の鋼板の突起物と物理的に接触不可能な突起物といえる。
また、導電体２０の直径が樹脂１９の厚みより大きい場合も、鋼板１８の板面が相互に対向して接触する場合、導電体２０は、他の鋼板の突起物と物理的に接触することになるので、当該他の鋼板の突起物と物理的に接触可能な突起物といえる。
【００３１】
このように、突起物が接触することが可能であるか否かは、二枚の鋼板を実際に接触させてみて物理的に接触しているかどうかで判断すべきであるが、目安としては、鋼板１８の凹凸による突起部１８ａ、１８ｂの高さ、又は導電体２０の直径と樹脂１９の厚みとの関係で考えることができる。
実際の樹脂１９の厚みは、図１１のごとく、空間的に厚くなっているところや薄くなっているところが存在しているために、例えば、断面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）または、表面のＳＥＭにて評価すべきである。ＳＥＭ観察の結果、鋼板１８の凹凸による突起部１８ａ、１８ｂ又は導電体２０が樹脂１９よりも出ているかどうかを見て、接触可能な突起物を判断すべきである。
【００３２】
また、２枚の鋼板を実際に接触させてみて、その断面をＳＥＭなどで観察し、接触可能な突起物を判断しても構わない。また、２枚の鋼板を実際に接触させてみて、その電気接触抵抗から、接触可能な突起物を判断しても構わない。
また、鋼板１８自体の突起部１８ａ、１８ｂや導電体２０により形成される"電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物"の有無は、例えばＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）等で識別されるものである。例えば、表面粗度が０．０５［μｍ］以上のものを突起物とすることができる。また、導電体２０の存在そのものを突起物とすることもできる。また、導電体２０の直径が樹脂１９の平均厚みの１０分の１以上のものを突起物とすることができる。
【００３３】
尚、以下の説明では、電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物のうち、当該電磁波シールド用金属板１１と対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物と接触することが可能な突起物を、必要に応じて有効突起物と称する。一方、当該電磁波シールド用金属板１１と対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物と接触することが不可能な突起物を、必要に応じて無効突起物と称する。
【００３４】
［第２の検討］
また、本願発明者らは、図２（ａ）に示す電界設定面２４に、入力電力Ｗinが１．０［Ｗ］、周波数が１［ＭＨｚ］、３［ＭＨｚ］、１０［ＭＨｚ］、１００［ＭＨｚ］、３００［ＭＨｚ］である電磁波を入力したときの、電界放射面２５における電力Ｗoutを電磁場解析により求め、求めた結果から、前記（１）式で表される電力減衰率ａと周波数との関係を得た。
【００３５】
ここでは、図１２に示す３個の解析モデルについて電力減衰率ａと周波数との関係をえるようにした。図１２は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における電磁場の解析モデルの第１１〜第１３の具体例を示す図である。
尚、図１２は、図２（ａ）のＢ方向（真上）から解析モデルを見た図である。具体的に図１２（ａ）に示す解析モデル２１ｋでは、４［μｍ］×４［μｍ］の上面及び底面を有する角柱状の鉄を、樹脂２３の中央に１個配置したものである。また、図１２（ｂ）に示す解析モデル２１ｂは、２［μｍ］×２［μｍ］の上面及び底面を有する４個の角柱状の鉄を、１８［μｍ］間隔で均等に配置したものである。また、図１２（ｃ）に示す解析モデル２１ｃは、１［μｍ］×１［μｍ］の上面及び底面を有する１６個の角柱状の鉄を、９［μｍ］間隔で均等に配置したものである。
【００３６】
図１３は、図１２に示した３個の解析モデル２１ｋ〜２１ｍにおける電力減衰率ａと周波数との関係を示す図である。
図１３において、グラフ４０１〜４０３は、夫々、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）に示した解析モデル２１ｋ〜２１ｍから得られたグラフである。図１３に示すように、解析モデル２１ｍにおける電力減衰率ａが最も小さい（グラフ４０３を参照）。したがって、３個の解析モデル２１ｋ〜２１ｍの中では、解析モデル２１ｍのように導電体２０を配置すれば、電子機器用筐体１０の内部で発生した電磁波が電子機器用筐体１０の外部に漏洩することを効果的に防止することができるということが分かる。
ここで、図１２に示すように、角柱状の鉄の上面及び底面の総面積は３つの解析モデルで同じである。したがって、図１２及び図１３の結果から、角柱状の鉄を接合部分１３全体で出来るだけ分散させて配置することが望ましいということが分かる。また、上面及び底面の総面積が同じである場合には、角柱状の鉄の上面及び底面の面積を出来るだけ小さくして、配置する角柱状の鉄の数を出来るだけ多くすることが望ましいということも分かる。
このように、渦電流を介して電磁波が電子機器用筐体１０の外部に漏洩する現象を今回始めて解明したことにより、接合部分１３の上面及び底面の接触面積（特許文献２ではこの接触面積を規定している）というよりもむしろ、接合部分１３において相互に接触する導電性の接触点の個数が重要であることが判明した。つまり、本願発明者らは、接合部分１３の上面及び底面の接触部を、接触点の個数で評価することを今回始めて見出したのである。
【００３７】
以上のように本願発明者らは、図１２及び図１３の結果から、有効突起物を出来るだけ微細にして接合部分１３に配置する有効突起物の数を出来るだけ多くすると共に、それら有効突起物を接合部分１３全体で出来るだけ分散させて配置することが望ましいという知見を得た。
そこで、本願発明者らは、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における有効突起物の密度と、電磁波発生源１２から発生する電磁波が電子機器用筐体１０の外部にどれ位漏れるのかを示す漏れ指数との関係を、電磁波解析を行って調査した。漏れ指数としては、例えば、前述した電力減衰率ａが挙げられる。
【００３８】
図１４は、有効突起物の密度（有効突起物の単位面積当たりの個数）である接触点密度と漏れ指数との関係の一例を示す図である。本願発明者らは、図１４に示す調査の結果、接触点密度が１０［個／ｍｍ2］以上１０００［個／ｍｍ2］未満であれば、漏れ指数の値が実用的な値になり、電磁波の漏れを抑制できるという知見（第３の条件）を得た。また、本願発明者らは、接触点密度が１０００［個／ｍｍ2］以上であれば、漏れ指数の値が良好になり、電磁波の漏れを十分に抑制できるという知見（第３の条件）を得た。更に、本願発明者らは、接触点密度を１０００［個／ｍｍ2］よりも大幅に大きくすると、大気中に存在している電磁波と同程度の電磁波しか漏れなくなるという知見も得た。
ここで、図１２（ａ）に示した解析モデルでは、接触点密度ｎは２５００［個／ｍｍ2］となり、図１２（ｂ）に示した解析モデルでは、接触点密度ｎは１００００［個／ｍｍ2］となり、図１２（ｃ）に示した解析モデルでは、接触点密度ｎは４００００［個／ｍｍ2］となる。
【００３９】
また、本願発明者らは、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における有効突起物の密度（接触点密度）と、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における突起物の密度（有効突起物と無効突起物との和の密度）との関係を、電磁波解析を行って調査した。
図１５は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における有効突起物の密度（接触点密度）と、突起物の密度（突起密度）との関係の一例を示す図である。
図１５に示すように、接触点密度と突起密度とは概ね正比例の関係にあることが分かる。
そこで、以下の（２）式のように有効突起物の割合αを定義する。
α＝接触点密度／突起密度＝ｎ／ｍ ・・・（２）
【００４０】
前述したように、接触点密度は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における有効突起物の単位面積当たりの数である。一方、突起密度は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における有効突起物の単位面積当たりの数と、無効突起物の単位面積当たりの数との和である。したがって、有効突起物の割合αは１よりも小さな値となる。
【００４１】
ここで、図１０（ａ）に示すａ［ｍｍ］×ｂ［ｍｍ］の面積を有する接合部分１３に存在する有効突起物の数をｐ［個］とし、当該有効突起物の露出している部分の、樹脂１９の表面における断面積をＳｉ［ｍｍ2］とする（ｉは有効突起物を識別する番号）。また、ａ［ｍｍ］×ｂ［ｍｍ］の面積を有する接合部分１３に存在する無効突起物部の数をｑ［個］とし、当該無効突起物の露出している部分の、樹脂１９の表面における断面積をＳｊ［ｍｍ2］とする（ｊは無効突起物を識別する番号）。そうすると、突起物全体に対する有効突起物の割合αは、以下の（３）式のように表せる。
【００４２】
α＝ｐ／（ｐ＋ｑ） ・・・（３）
尚、以下の説明では、樹脂１９の表面における断面積を、必要に応じて単に面積と称する。
そして、本願発明者らは、電磁波解析の結果、有効突起物の割合αが、以下の（４）式の範囲にあれば、電磁波の漏洩を従来よりも低減することができる電磁波シールド用金属板１１を製造することができるという知見（第４の条件）を得た。
１／１２０＜α＜１／１０ ・・・（４）
【００４３】
ここで、有効突起物の平均的な大きさと無効突起物の平均的な大きさとが同じであると仮定すると、有効突起物の割合α［−］を以下の（５）式のように近似できる。
α≒ΣＳｉ／（ΣＳｉ＋ΣＳｊ） ・・・（５）
（５）式において、ΣＳｉは有効突起物の面積の総和であり、ΣＳｊは無効突起物の面積の総和である。しかしながら、多くの場合、有効突起物の平均的な大きさと無効突起物の平均的な大きさは同じではない。したがって、突起物の数と面積とを対応付けるのは困難である。
また、図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１２（ｃ）に示した解析モデルでは、以下の（６）式のように表される被覆面積率β［−］は、全て０．９６になる。
β＝１−[（ΣＳｉ＋ΣＳｊ）／（ａ×ｂ）] ・・・（６）
このように、被覆面積率βが同じとなるような解析モデルであっても、図１３に示したように、電力減衰率ａは大きく異なる。すなわち、被覆面積率β等の面積のパラメータを規定しても、電磁波の漏洩を従来よりも低減する電磁波シールド用金属板１１を製造することは困難である。
【００４４】
以上のことから、本実施形態では、接触点密度が１０［個／ｍｍ2］以上、好ましくは１０００［個／ｍｍ2］以上になるように電磁波シールド用金属板１１の表面に突起物を形成して有効突起物を配置することにより、上下の電磁波シールド用金属板１１の表面に形成されている導電性の突起物を物理的に相互に接触させ、それら上下の電磁波シールド用金属板１１を電気的に相互に接続させることができるようにしている。
【００４５】
ここで、接触点密度ｎ（電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における有効突起物の単位面積当たりの数）ではなく、突起密度ｍ（電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における突起物（有効突起物＋無効突起物）の単位面積当たりの数）を規定して電磁波シールド用金属板１１を製造する方が、電磁波シールド用金属板１１の製造が容易になる。
前述したように、接触点密度ｎには、例えば、１０［個／ｍｍ2］以上、１０００［個／ｍｍ2］以上であるという条件がある。したがって、前述した（２）式、（４）式より、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における突起密度ｍが、１０１［個／ｍｍ2］、好ましくは１２０１［個／ｍｍ2］以上、より好ましくは１０００１［個／ｍｍ2］以上、最も好ましくは１２０００１［個／ｍｍ2］以上になるように、電磁波シールド用金属板１１を形成すればよいことになる。
【００４６】
また、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３だけでなく、電磁波シールド用金属板１１の全体を同一の条件で製造した方が、電磁波シールド用金属板１１を容易に且つ低価格で製造することができるので好ましい。このようにする場合には、接合部分１３以外の領域での外観、耐食性等を考慮し、被覆面積率βが０．７以上、０．９９以下になるようにするのが好ましい。そして、このようにした場合、前述した接触点密度ｎと、被覆面積率βとによって、個々の有効突起物の面積（平均値）を定めることができる。
【００４７】
以上のように、第１の調査の結果（第１の条件、第２の条件）だけでなく、第２の調査の結果（第３の条件、第４の条件等）も踏まえて電磁波シールド用金属板１１を製造することがより一層好ましいと言える。図１６は、以上のような第１の調査の結果と第２の調査の結果とを踏まえて製造された（第１〜第４の条件を満たす）電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の様子の一例を示す図である。
図１６において、実線で示している突起物（鋼板１８自体の突起部１８ｄと、導電体２０ｍ〜２０ｗ、２０ｙ）は、有効突起物であり、破線で示している突起物（鋼板１８自体の突起部１８ｅと、導電体２０ｘ）は、無効突起物である。
【００４８】
［電磁波シールド用金属板１１の製造方法］
以上のような本実施形態の電磁波シールド用金属板１１は、例えば、以下のようにして形成することができる。
まず、溶融亜鉛めっき鋼板を脱脂した後、亜鉛めっきの上にフォトレジスト膜を塗布し、導電体２０として残したい部分に合わせたパターンを有するマスクを通してレーザ光を照射する。これにより、導電体２０として残したい部分を除いてフォトレジスト膜が除去される。このようにしてフォトレジスト膜が除去されることにより露出した亜鉛めっきをドライエッチング等により除去した後、残りのフォトレジスト膜を除去する。このようにすることによって、導電体２０として残したい部分に亜鉛めっきが残る。そして、この亜鉛めっきの間に、ロールコーティングやスプレー塗装等により、エポキシ系樹脂やポリエステル系樹脂等の樹脂を塗布する。このようにして電磁波シールド用金属板１１を形成した場合には、ポリエステル樹脂が樹脂１９に対応し、亜鉛めっきの部分が導電体２０に対応することになる。
【００４９】
また、鋼板１８自体に突起部を形成する場合には、例えば、凹部を有するロールで鋼板を圧延して鋼板の表面に突起部を設けた後にめっき処理を行う。また、微細パターンを有するレジストを用いて、鋼板の表面に対して局所的にめっきを行ったり、析出条件の調整により粒状にめっきを析出させる電気めっきを行ったりすることによっても、鋼板１８自体に突起部を形成することができる。
このようにした場合には、鋼板１８に有効突起物が得られるので、必ずしも樹脂１９や導電体２０を形成しなくてもよい。ただし、外観や耐食性等を考慮して、樹脂１９及び導電体２０を形成する場合には、例えば、Ｎｉが添加されたポリエステル系樹脂を塗布することで、樹脂１９及び導電体２０を形成することができる。
尚、前述した電磁波シールド用金属板１１の製造方法は一例であり、これら以外の方法で電磁波シールド用金属板１１を製造してもよい。
【００５０】
以上のように本実施形態では、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端及び基端から、当該先端から基端までの長さの２５［％］以下、好ましくは１２．５［％］以下の位置に、対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物と接触することが可能な複数の有効突起物を並べて配置するようにした。したがって、電磁波シールド用金属板１１に発生する渦電流を有効突起物で適切に捕捉することができる。よって、電子機器用筐体１０の内部の電磁波発生源１２から発生した電磁波が、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の存在によって、電子機器用筐体１０の外部に漏れてしまうことを従来よりも確実に防止することができる。
【００５１】
また、本実施形態では、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端面の方向に、当該接合部分１３の先端又は基端から対象となる有効突起物までの距離の８倍以下、好ましくは４倍以下、より好ましくは２倍以下の間隔となるように略等間隔で有効突起物を配置するようにした。したがって、電磁波シールド用金属板１１に発生する渦電流を有効突起物でより適切に捕捉することができる。よって、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の存在によって、電子機器用筐体１０の外部に漏れてしまうことをより確実に防止することができる。
【００５２】
また、本実施形態では、接合部分１３において対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物と接触することが可能な有効突起物の単位面積当たりの個数（接触点密度ｎ）を１０［個／ｍｍ2］以上、好ましくは１０００［個／ｍｍ2］以上にする。したがって、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３に存在する有効突起物を分散して配置することができ、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の存在によって、電子機器用筐体１０の外部に漏れてしまうことをより一層確実に防止することができる。
【００５３】
また、有効突起物の割合αを、１／１２０＜α＜１／１０の範囲にしたので、電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物の全てを有効突起物にする必要がない。したがって、厳しい製造条件を課すことなく、電磁波の漏洩を従来よりも低減することができる電磁波シールド用金属板１１を製造することができる。
【００５４】
尚、有効突起物の割合αは、製造条件に寄与するパラメータであるので、有効突起物の割合αを規定せずに、接触点密度ｎを規定して電磁波シールド用金属板１１を製造するようにしてもよい。
また、前述したように、接触点密度ｎや、有効突起物の割合αを規定する領域は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３だけでなく、その他の特定の領域（例えば電磁波シールド用金属板１１全体）であってもよい。
また、図１では、１枚の電磁波シールド用金属板１１を接続した場合を例に挙げて説明したが、複数枚の電磁波シールド用金属板１１を接続するようにしてもよい（すなわち、異なる電磁波シールド用金属板１１を接続するようにしてもよい）。このようにした場合、複数枚の電磁波シールド用金属板１１の夫々を、前述した条件で製造することになる。
また、鋼板１８の代わりに、他の金属板を用いることもできる。また、素地の金属板又は鋼板とは異なる金属で被覆又は鍍金した構造のものを電磁波シールド用金属板１１としても構わない。この被覆又は鍍金する素地の金属板又は鋼板とは異なる金属としては、導電性を有する有機物または無機物であっても構わない。
【００５５】
また、前述したように、樹脂１９、導電体２０を形成せずに、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、上下の鋼板１８自体の突起部同士を物理的に接触させるようにしてもよい。このように樹脂１９、導電体２０が形成されていない場合、電磁波シールド用金属板１１の鋼板１８自体の突起部が、対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起部と接触することが可能か否かは、例えば、鋼板１８を構成する材料や、鋼板１８自体の突起部の形状・突出量等により決定される。例えば、表面粗度が１．０［μｍ］を超える突起部であれば、電磁波シールド用金属板１１の鋼板１８自体の突起部が、対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起部と接触することができるとみなすことができる。
【００５６】
また、本実施形態では、接合部分１３において対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物と接触することが可能な突起物を有効突起物とした場合を例に挙げて説明したが、有効突起物はこのようなものに限定されない。すなわち、接合部分１３において対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の部分と接触可能な導電性の突起物であれば、どのような突起物を有効突起物としてもよい。例えば、電磁波シールド用金属板１１に形成されている導電性の突起物のうち、当該電磁波シールド用金属板１１と対向する"突起物が形成されていない略平らな電磁波シールド用金属板"の表面に形成されている亜鉛めっきと物理的に接触し、当該略平らな電磁波シールド用金属板と電気的に接続する突起物を有効突起物とすることができる。ここで、略平らな電磁波シールド用金属板としては、例えば、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定される中心線平均粗さＲａ７５が０．５［μｍ］以下であり、且つ、ＪＩＳ Ｂ ０６１０に規定される表面うねりＷｃａが０．３［μｍ］以下である電磁波シールド用金属板が挙げられる。
【００５７】
尚、以上説明した本発明の実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１０ 電子機器用筐体
１１ 電磁波シールド用金属板
１２ 電磁波発生源
１９ 樹脂
２０ 導電体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波をシールドするための電磁波シールド用金属板であって、
前記電磁波シールド用金属板の表面に、導電性の突起物が形成されており、
前記金属板の一部は、当該金属板の他の部分、又は当該金属板とは異なる他の金属板の一部と機械的に接合するものであり、
前記機械的に接合する前記金属板の一部にある前記突起物は、当該突起物と対向する前記金属板の導電性の部分と、電気的に導電するように接触することが可能である有効突起物を有し、
複数の前記有効突起物は、前記金属板の一部が接合する接合領域における先端部及び基端部の少なくとも何れか一方に、当該接合領域の先端面及び基端面の方向に並べられて配置されていることを特徴とする電磁波シールド用金属板。
【請求項２】
前記接合領域における先端及び基端の少なくとも何れか一方から、当該先端から当該基端までの長さの２５［％］以下の位置に、前記複数の有効突起物を、当該接合領域の先端面の方向に並べて配置するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド用金属板。
【請求項３】
前記複数の有効突起物を前記接合領域の先端面及び基端面の方向に略等間隔で並べて配置するようにしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電磁波シールド用金属板。
【請求項４】
前記複数の有効突起物を、前記接合領域の先端面及び基端面の方向に、前記接合領域における先端又は基端から当該有効突起物までの長さの４倍以下の間隔で並べて配置するようにしたことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電磁波シールド用金属板。
【請求項５】
前記接合領域における先端及び基端の少なくとも何れか一方から、当該先端から当該基端までの長さの１２．５［％］以下の位置に、前記複数の有効突起物を前記接合領域の先端面及び基端面の方向に並べて配置するようにしたことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の電磁波シールド用金属板。
【請求項６】
金属板と、
前記金属板の上に形成された樹脂と、
少なくとも一部が前記樹脂の中にある導電体とを有し、
前記樹脂よりも上方に一部の領域が突出している導電体が、前記有効突起物であることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の電磁波シールド用金属板。
【請求項７】
前記樹脂よりも上方に一部の領域が突出している前記金属板の突起部が、前記有効突起物であることを特徴とする請求項６に記載の電磁波シールド用金属板。
【請求項８】
前記導電性の突起物は、当該導電性の突起物と対向する位置にある電磁波シールド用金属板の導電性の突起物と物理的に接触することが可能な有効突起物を有することを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の電磁波シールド用金属板。
【請求項９】
前記導電性の突起物は、当該導電性の突起物と対向する位置にある前記電磁波シールド用金属板又は前記電磁波シールド用金属板と異なる他の電磁波シールド用金属板の突起していない導電性の部分と物理的に接触することが可能な有効突起物を有することを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の電磁波シールド用金属板。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか１項に記載の電磁波シールド用金属板を用いて形成された電子機器用筐体であって、
前記電子機器用筐体における前記電磁波シールド用金属板の接合部分に前記有効突起物があることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項１】
電磁波をシールドするための電磁波シールド用金属板であって、
前記電磁波シールド用金属板の表面に、導電性の突起物が形成されており、
前記金属板の一部は、当該金属板の他の部分、又は当該金属板とは異なる他の金属板の一部と機械的に接合するものであり、
前記機械的に接合する前記金属板の一部にある前記突起物は、当該突起物と対向する前記金属板の導電性の部分と、電気的に導電するように接触することが可能である有効突起物を有し、
複数の前記有効突起物は、前記金属板の一部が接合する接合領域における先端部及び基端部の少なくとも何れか一方に、当該接合領域の先端面及び基端面の方向に並べられて配置されていることを特徴とする電磁波シールド用金属板。
【請求項２】
前記接合領域における先端及び基端の少なくとも何れか一方から、当該先端から当該基端までの長さの２５［％］以下の位置に、前記複数の有効突起物を、当該接合領域の先端面の方向に並べて配置するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド用金属板。
【請求項３】
前記複数の有効突起物を前記接合領域の先端面及び基端面の方向に略等間隔で並べて配置するようにしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電磁波シールド用金属板。
【請求項４】
前記複数の有効突起物を、前記接合領域の先端面及び基端面の方向に、前記接合領域における先端又は基端から当該有効突起物までの長さの４倍以下の間隔で並べて配置するようにしたことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電磁波シールド用金属板。
【請求項５】
前記接合領域における先端及び基端の少なくとも何れか一方から、当該先端から当該基端までの長さの１２．５［％］以下の位置に、前記複数の有効突起物を前記接合領域の先端面及び基端面の方向に並べて配置するようにしたことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の電磁波シールド用金属板。
【請求項６】
金属板と、
前記金属板の上に形成された樹脂と、
少なくとも一部が前記樹脂の中にある導電体とを有し、
前記樹脂よりも上方に一部の領域が突出している導電体が、前記有効突起物であることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の電磁波シールド用金属板。
【請求項７】
前記樹脂よりも上方に一部の領域が突出している前記金属板の突起部が、前記有効突起物であることを特徴とする請求項６に記載の電磁波シールド用金属板。
【請求項８】
前記導電性の突起物は、当該導電性の突起物と対向する位置にある電磁波シールド用金属板の導電性の突起物と物理的に接触することが可能な有効突起物を有することを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の電磁波シールド用金属板。
【請求項９】
前記導電性の突起物は、当該導電性の突起物と対向する位置にある前記電磁波シールド用金属板又は前記電磁波シールド用金属板と異なる他の電磁波シールド用金属板の突起していない導電性の部分と物理的に接触することが可能な有効突起物を有することを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の電磁波シールド用金属板。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか１項に記載の電磁波シールド用金属板を用いて形成された電子機器用筐体であって、
前記電子機器用筐体における前記電磁波シールド用金属板の接合部分に前記有効突起物があることを特徴とする電子機器用筐体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１０−１８３０２９（Ｐ２０１０−１８３０２９Ａ）
【公開日】平成２２年８月１９日（２０１０．８．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２７６６４（Ｐ２００９−２７６６４）
【出願日】平成２１年２月９日（２００９．２．９）
【出願人】（０００００６６５５）新日本製鐵株式会社 (6,474)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年８月１９日（２０１０．８．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月９日（２００９．２．９）
【出願人】（０００００６６５５）新日本製鐵株式会社 (6,474)
【Ｆターム（参考）】
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