非接触型データ受送信体およびその製造方法
【課題】接着剤や粘着剤を用いることなく、ＩＣチップやアンテナを保護するための被覆材が、インレットに対して強固に固着された非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、第一の基材１１が分子中にメチル基を有する高分子化合物ａ、第二の基材１５が分子中にメチル基を有する高分子化合物ｂからなり、高分子化合物ａの一部と、高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合され、第一の基材１１の一部と、第二の基材１５の一部とが密着されていることを特徴とする
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、第一の基材１１が分子中にメチル基を有する高分子化合物ａ、第二の基材１５が分子中にメチル基を有する高分子化合物ｂからなり、高分子化合物ａの一部と、高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合され、第一の基材１１の一部と、第二の基材１５の一部とが密着されていることを特徴とする
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体として外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体およびその製造方法に関し、特に、接着剤や粘着剤を用いることなく、ＩＣチップやアンテナを保護するための被覆材が設けられた非接触型データ受送信体およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
【０００３】
このようなＩＣタグとしては、ＩＣチップやアンテナの損傷や劣化を防止するために、インレットをシリコーン樹脂やポリテトラフルオロエチレン樹脂などの樹脂でモールドして、パッケージ化したＩＣタグが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
また、ＩＣタグが、粘着剤層を介して、それよりも大きい保護フィルムにより被覆されたものが開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−０２４７８３号公報
【特許文献２】特開２００８−１４６５５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、インレットを樹脂でモールドした場合、ＩＣチップやアンテナに熱が加えられるため、ＩＣチップやアンテナが劣化するおそれや、インレットの基材が熱収縮してアンテナに対するＩＣチップの位置ずれを生じることがあった。
また、粘着材層を介して、保護フィルムによりＩＣタグを被覆した場合、ＩＣタグに対する保護フィルムの粘着力が弱く、保護フィルムがＩＣタグから剥離するおそれがあった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、接着剤や粘着剤を用いることなく、ＩＣチップやアンテナを保護するための被覆材が、インレットに対して強固に固着された非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の非接触型データ受送信体は、第一の基材、該第一の基材の一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップからなるインレットと、前記第一の基材の一方の面側に前記インレットを覆うように設けられた第二の基材と、を備えた非接触型データ受送信体であって、前記第一の基材は、分子中にメチル基を有する高分子化合物ａからなり、前記第二の基材は、分子中にメチル基を有する高分子化合物ｂからなり、前記第一の基材をなす前記高分子化合物ａの一部と、前記第二の基材をなす前記高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合され、前記第一の基材の一部と、前記第二の基材の一部とが密着されていることを特徴とする。
【０００８】
前記アンテナは、導電性粒子および分子中にメチル基を有する高分子化合物ｃを含む導電性ペーストからなり、前記アンテナをなす前記高分子化合物ｃの一部と、前記第二の基材をなす前記高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合され、前記アンテナの一部と、前記第二の基材の一部とが密着されていることが好ましい。
【０００９】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、第一の基材、該第一の基材の一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップからなるインレットと、前記第一の基材の一方の面側に前記インレットを覆うように設けられた第二の基材と、を備え、前記第一の基材は、分子中にメチル基を有する高分子化合物ａからなり、前記第二の基材は、分子中にメチル基を有する高分子化合物ｂからなり、前記第一の基材をなす前記高分子化合物ａの一部と、前記第二の基材をなす前記高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合され、前記第一の基材の一部と、前記第二の基材の一部とが密着されている非接触型データ受送信体の製造方法であって、前記第一の基材の一方の面に、互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップを設ける工程Ａと、前記第一の基材の一方の面の一部に、エキシマレーザー光を照射する工程Ｂと、前記第二の基材の一方の面に、エキシマレーザー光を照射する工程Ｃと、前記第一の基材の一方の面側に、前記第二の基材を配置して、前記第一の基材の一方の面に、前記第二の基材を押圧することにより、前記第一の基材の一部と、前記第二の基材の一部とを密着させる工程Ｄと、を有することを特徴とする。
【００１０】
前記アンテナを、導電性粒子および分子中にメチル基を有する高分子化合物ｃを含む導電性ペーストで形成し、前記工程Ｂにおいて、前記第一の基材の一方の面の一部にエキシマレーザー光を照射するとともに、前記アンテナの表面の一部に、エキシマレーザー光を照射し、前記工程Ｄにおいて、前記第一の基材の一方の面側に、前記第二の基材を配置して、前記第一の基材の一方の面および前記アンテナの表面に、前記第二の基材を押圧することにより、前記第一の基材の一部および前記アンテナの一部と、前記第二の基材の一部とを密着させることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の非接触型データ受送信体によれば、第一の基材は、分子中にメチル基を有する高分子化合物ａからなり、第二の基材は、分子中にメチル基を有する高分子化合物ｂからなり、高分子化合物ａの一部と、高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合され、第一の基材の一部と、第二の基材の一部とが密着されているので、接着剤や粘着剤を用いることなく、アンテナおよびＩＣチップを保護するための被覆材である第二の基材が、インレットに対して強固に固着されている。
【００１２】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、第一の基材の一方の面に、互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップを設ける工程Ａと、第一の基材の一方の面の一部に、エキシマレーザー光を照射する工程Ｂと、第二の基材の一方の面に、エキシマレーザー光を照射する工程Ｃと、第一の基材の一方の面側に、第二の基材を配置して、第一の基材の一方の面に、第二の基材を押圧することにより、第一の基材の一部と、第二の基材の一部とを密着させる工程Ｄと、を有するので、第一の基材を構成する高分子化合物ａの一部と、第二の基材を構成する高分子化合物ｂの一部とを化学結合により結合させ、第一の基材の一方の面の一部と、第二の基材の一方の面の一部とを密着させることができる。したがって、接着剤や粘着剤を用いる必要がないので、これらを硬化させるために加熱する必要もないから、アンテナやＩＣチップに熱が加えられて、アンテナやＩＣチップが劣化することや、第一の基材が熱収縮してアンテナに対するＩＣチップの位置ずれが生じることを防止できる。ゆえに、製造時間や材料コストを削減し、ひいては、製造コストを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図６】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。
【図７】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図８】本発明の非接触型データ受送信体およびその製造方法において、化学結合について説明する概念図である。
【図９】本発明の非接触型データ受送信体およびその製造方法において、化学結合について説明する概念図である。
【図１０】本発明の非接触型データ受送信体およびその製造方法において、化学結合について説明する概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の非接触型データ受送信体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１５】
「非接触型データ受送信体」
（１）第一の実施形態
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状であり、第一の基材１１、第一の基材１１の一方の面１１ａに設けられ互いに接続されたアンテナ１２およびＩＣチップ１３とからなるインレット１４と、第一の基材１１の一方の面１１ａ側にインレット１４を覆うように設けられた第二の基材１５と、ＩＣチップ１３を被覆する被覆材１６とから概略構成されている。
【００１６】
アンテナ１２は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１３と接続する部分）を有する一対の放射素子１７，１８と、放射素子１７，１８の給電点近傍を短絡する短絡部（図示略）とからなるダイポールアンテナである。
アンテナ１２の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１７，１８の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００１７】
第一の基材１１は、分子中にメチル基（−ＣＨ３）を有する高分子化合物ａから構成されている。
第二の基材１５は、分子中にメチル基（−ＣＨ３）を有する高分子化合物ｂから構成されている。
【００１８】
そして、第一の基材１１を構成する高分子化合物ａの一部と、第二の基材１５を構成する高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合されて、第一の基材１１の一方の面１１ａの一部と、第二の基材１５の一方の面１５ａの一部とが密着されている。
なお、第一の基材１１を構成する高分子化合物ａと、第二の基材１５を構成する高分子化合物ｂとの化学結合については、後述する。
【００１９】
また、第二の基材１５には、そのインレット１４と対向する面（以下、「一方の面」と言う。）１５ａとは反対側の面（以下、「他方の面」と言う。）１５ｂ側に突出するように、アンテナ１２の長手方向に沿って、平面視長方形状の凸部１５ｃが設けられている。さらに、その第二の基材１５の凸部１５ｃに、被覆材１６に被覆されたＩＣチップ１３およびアンテナ１２が、第二の基材１５と所定の間隔を置いて収容されている。
【００２０】
すなわち、ＩＣチップ１３、アンテナ１２、および、第一の基材１１の一方の面１１ａにおけるＩＣチップ１３の周辺の領域（図１に示す領域α１（長方形で囲まれた領域））と第二の基材１５の凸部１５ｃの内面とは接することなく、凸部１５ｃに、ＩＣチップ１３およびアンテナ１２が第二の基材１５と所定の間隔を置いて収容され、ＩＣチップ１３、アンテナ１２および第一の基材１１の一方の面１１ａにおける領域αと、凸部１５ｃの内面との間には所定の大きさの間隙１９が設けられている。そして、領域α１以外の領域において、第一の基材１１の一方の面１１ａと、第二の基材１５の一方の面１５ａとが密着されている。
ここで、「所定の大きさの間隙」とは、非接触型データ受送信体１０が多少外力を受けて、第二の基材１５の凸部１５ｃが凹んだとしても、容易にＩＣチップ１３と凸部１５ｃの内面とが接しない程度の大きさのことである。
【００２１】
これにより、第二の基材１５の凸部１５ｃ内において、第一の基材１１およびアンテナ１２と、第二の基材１５とが密着していない。
【００２２】
第一の基材１１としては、分子中にメチル基を有する高分子化合物ａからなるフィルム状またはシート状の基材が用いられる。
高分子化合物ａとしては、ポリプロピレン（「ＰＰ」、下記の化学式（１）で表される。）、ポリメタクリル酸メチル（「ＰＭＭＡ」、下記の化学式（２）で表される。）などのアクリル系樹脂、ポリカーボネート（「ＰＣ」、下記の化学式（３）で表される。）、ポリフェニレンエーテル（「ＰＰＥ」、下記の化学式（４）で表される。）、エポキシ樹脂（「ＥＰ」、下記の化学式（５）で表される。）、ポリ乳酸（「ＰＬＡ」、下記の化学式（６）で表される。）などが挙げられる。
【００２３】
第二の基材１５としては、分子中にメチル基を有する高分子化合物ｂからなるフィルム状またはシート状の基材が用いられる。
高分子化合物ｂとしては、ポリプロピレン（「ＰＰ」、下記の化学式（１）で表される。）、ポリメタクリル酸メチル（「ＰＭＭＡ」、下記の化学式（２）で表される。）などのアクリル系樹脂、ポリカーボネート（「ＰＣ」、下記の化学式（３）で表される。）、ポリフェニレンエーテル（「ＰＰＥ」、下記の化学式（４）で表される。）、エポキシ樹脂（「ＥＰ」、下記の化学式（５）で表される。）、ポリ乳酸（「ＰＬＡ」、下記の化学式（６）で表される。）などが挙げられる。
【００２４】
【化１】
【００２５】
【化２】
【００２６】
【化３】
【００２７】
【化４】
【００２８】
【化５】
【００２９】
【化６】
【００３０】
非接触型データ受送信体１０では、上記の高分子化合物ａのメチル基の一部、および、高分子化合物ｂのメチル基の一部が、後述する方法により水酸基（−ＯＨ）に置換された後、高分子化合物ａの水酸基と、高分子化合物ｂの水酸基との間における脱水縮合により、第一の基材１１の一方の面１１ａの一部と、第二の基材１５の一方の面１５ａの一部とが密着されている。
【００３１】
なお、第一の基材１１を構成する高分子化合物ａのメチル基の一部とは、第一の基材１１の一方の面１１ａを形成する高分子化合物ａのメチル基の一部のことである。
同様に、第二の基材１５を構成する高分子化合物ｂのメチル基の一部とは、第二の基材１５の一方の面１５ａを形成する高分子化合物ｂのメチル基の一部のことである。
【００３２】
アンテナ１２は、ベース基材１１の一方の面１１ａにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００３３】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００３４】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば１００〜１５０℃程度でアンテナ１２をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１２をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００３５】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３６】
また、アンテナ１２をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１２をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３７】
ＩＣチップ１３としては、特に限定されず、アンテナ１２を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３８】
被覆材１６は、ＩＣチップ１３を被覆するとともに、ＩＣチップ１３をアンテナ１２および第一の基材１１の一方の面１１ａに固定するためのものである。
被覆材１６としては、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、電子線硬化型接着剤などが用いられる。
熱硬化型接着剤としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。具体的には、ビスフェノールＦ型エポキシドが挙げられる。
紫外線硬化型接着剤としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化型接着剤としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
【００３９】
非接触型データ受送信体１０によれば、第一の基材１１を構成する高分子化合物ａの一部と、第二の基材１５を構成する高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合されて、第一の基材１１の一方の面１１ａの一部と、第二の基材１５の一方の面１５ａの一部とが密着されているので、接着剤や粘着剤を用いることなく、アンテナ１２およびＩＣチップ１３を保護するための被覆材である第二の基材１５が、インレット１４（第一基材１１）に対して強固に固着されている。
また、第二の基材１５には、その他方の面１５ｂ側に突出するように凸部１５ｃが設けられ、その凸部１５ｃに、ＩＣチップ１３、アンテナ１２およびその周辺の領域αが、第二の基材１５と所定の間隔を置いて収容されているので、非接触型データ受送信体１０が外力を受けて、凸部１５ｃが多少凹んだとしても、ＩＣチップ１３が損傷することを防止できる。
【００４０】
なお、この実施形態では、アンテナ１２がダイポールアンテナである非接触型データ受送信体１０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、アンテナがモノポールアンテナ、クロスダイポールアンテナ、アンテナコイルなどであってもよい。
【００４１】
また、この実施形態では、ＩＣチップ１３、アンテナ１２および第一の基材１１の一方の面１１ａにおける領域αと、凸部１５ｃの内面との間には所定の大きさの間隙１９が設けられた非接触型データ受送信体１０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、アンテナと、第二の基材とが密着していなければ、アンテナと、第二の基材とが多少接触していてもよい。
【００４２】
（２）第二の実施形態
図２は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体２０は、平面視略長方形状であり、第一の基材２１、第一の基材２１の一方の面２１ａに設けられ互いに接続されたアンテナ２２およびＩＣチップ２３とからなるインレット２４と、第一の基材２１の一方の面２１ａ側にインレット２４を覆うように設けられた第二の基材２５と、ＩＣチップ２３を被覆する被覆材２６とから概略構成されている。
【００４３】
アンテナ２２は、後述する導電性ペーストからなり、上記のアンテナ１２と同様に、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ２３と接続する部分）を有する一対の放射素子２７，２８と、放射素子２７，２８の給電点近傍を短絡する短絡部（図示略）とからなるダイポールアンテナである。
【００４４】
第一の基材２１は、分子中にメチル基（−ＣＨ３）を有する高分子化合物ａから構成されている。
第二の基材２５は、分子中にメチル基（−ＣＨ３）を有する高分子化合物ｂから構成されている。
アンテナ２２は、導電性粒子、および、分子中にメチル基（−ＣＨ３）を有する高分子化合物ｃを含む導電性ペーストから形成されている。
【００４５】
そして、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａの一部およびアンテナ２２を形成する高分子化合物ｃの一部と、第二の基材２５を構成する高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合されて、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の第一の基材２１と接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」と言う。）２２ａの一部および端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部とが密着されている。
なお、第一の基材１１を構成する高分子化合物ａおよびアンテナ１２を形成する高分子化合物ｃと、第二の基材１５を構成する高分子化合物ｂとの化学結合については、後述する。
【００４６】
また、第二の基材２５には、そのインレット２４と対向する面（以下、「一方の面」と言う。）２５ａとは反対側の面（以下、「他方の面」と言う。）２５ｂ側に突出するように凸部２５ｃが設けられている。さらに、その第二の基材２５の凸部２５ｃに、被覆材２６に被覆されたＩＣチップ２２およびその近傍が、第二の基材２５と所定の間隔を置いて収容されている。
すなわち、ＩＣチップ２３、および、第一の基材２１の一方の面２１ａにおけるＩＣチップ２３の周辺の領域（図２に示す領域α２（円で囲まれた領域））と第二の基材２５の凸部２５ｃの内面とは接することなく、凸部２５ｃに、ＩＣチップ２３が第二の基材２５と所定の間隔を置いて収容され、ＩＣチップ２３および領域α２と、凸部２５ｃの内面との間には所定の大きさの間隙２９が設けられている。そして、領域α２以外の領域において、第一の基材２１の一方の面２１ａ、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａおよび端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａとが密着されている。
ここで、「所定の大きさの間隙」とは、非接触型データ受送信体２０が多少外力を受けて、第二の基材２５の凸部２５ｃが凹んだとしても、容易にＩＣチップ２３と凸部２５ｃの内面とが接しない程度の大きさのことである。
【００４７】
これにより、第二の基材２５の凸部２５ｃ内において、第一の基材２１およびアンテナ２２と、第二の基材２５とが密着していない。
【００４８】
第一の基材２１、第二の基材２５としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００４９】
アンテナ２２を形成する導電性ペーストとしては、導電性粒子、分子中にメチル基（−ＣＨ３）を有する高分子化合物ｃ、および、有機溶媒を含むものが用いられる。
導電性粒子としては、銀粒子、アルミニウム粒子、カーボン粒子などが用いられる。
高分子化合物ｃとしては、ポリメタクリル酸メチルなどのアクリル系樹脂などが用いられる。
有機溶媒としては、エタノール、メタノール、ブタノールなどのアルコール類、グリコール類、エステル類、ケトン類、炭化水素類、および、これらの誘導体などが用いられる。
【００５０】
非接触型データ受送信体２０では、上記の高分子化合物ａのメチル基の一部および高分子化合物ｃのメチル基の一部、並びに、高分子化合物ｂのメチル基の一部が、後述する方法により水酸基（−ＯＨ）に置換された後、高分子化合物ａの水酸基および高分子化合物ｃの水酸基と、高分子化合物ｂの水酸基との間における脱水縮合により、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部とが密着されている。
【００５１】
なお、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａのメチル基の一部とは、第一の基材２１の一方の面２１ａを形成する高分子化合物ａのメチル基の一部のことである。
同様に、アンテナ２２を形成する導電性ペーストに含まれる高分子化合物ｃのメチル基の一部とは、アンテナ２２の一方の面２２ａおよび端面２２ｂを形成する高分子化合物ｃのメチル基の一部のことである。
同様に、第二の基材２５を構成する高分子化合物ｂのメチル基の一部とは、第二の基材２５の一方の面２５ａを形成する高分子化合物ｂのメチル基の一部のことである。
【００５２】
ＩＣチップ２３、被覆材２６としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００５３】
非接触型データ受送信体２０によれば、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａの一部およびアンテナ２２を形成する高分子化合物ｃの一部と、第二の基材２５を構成する高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合されて、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部とが密着されている。すなわち、第一の実施形態の非接触型データ受送信体１０と比較すると、第二の基材２５とインレット２４（第一の基材２１）との接触面積が大きいので、接着剤や粘着剤を用いることなく、アンテナ２２およびＩＣチップ２３を保護するための被覆材である第二の基材２５が、インレット２４（第一の基材２１）に対してより強固に固着されている。
また、第二の基材２５には、その他方の面２５ｂ側に突出するように凸部２５ｃが設けられ、その凸部２５ｃに、ＩＣチップ２２およびその周辺の領域α２が、第二の基材２５と所定の間隔を置いて収容されているので、非接触型データ受送信体２０が外力を受けて、凸部２５ｃが多少凹んだとしても、ＩＣチップ２３が損傷することを防止できる。
【００５４】
なお、この実施形態では、アンテナ２２がダイポールアンテナである非接触型データ受送信体２０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、アンテナがモノポールアンテナ、クロスダイポールアンテナ、アンテナコイルなどであってもよい。
【００５５】
「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図３〜図１０を参照して、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。
なお、ここでは、上述の第二の実施形態の非接触型データ受送信体２０の製造方法を例示する。
まず、スクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により、第一の基材２１の一方の面２１ａに、上記の導電性ペーストを所定のパターンに塗布して、一対の放射素子２７，２８を有するアンテナ２２を形成する。
次いで、アンテナ２２の接点（図示略）上に、接点（図示略）を介してＩＣチップ２３を配置する。
【００５６】
次いで、ＩＣチップ２３、および、ＩＣチップ２３とアンテナ２２とが接触している部分を覆うように、未硬化の被覆材２６を塗布する。
次いで、被覆材２６を硬化させて、第一の基材２１の一方の面２１ａおよびアンテナ２２の一方の面２２ａに、ＩＣチップ２３を固定し、インレット２４を作製する（図３参照）。
被覆材２６として熱硬化型樹脂を用いた場合、加熱により被覆材２６を硬化させ、被覆材２６として紫外線硬化性樹脂を用いた場合、紫外線照射により被覆材２６を硬化させ、また、被覆材２６として電子線硬化性樹脂を用いた場合、電子線照射により被覆材２６を硬化さる。
以上、インレット２４を作製する全ての工程を工程Ａとする。
【００５７】
次いで、図４に示すように、ＩＣチップ２３およびその周辺の領域α２を覆うようにフォトマスク３１を配置した後、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂに、エキシマレーザー光４１を照射する（工程Ｂ）。
【００５８】
この工程Ｂにおいて、希ガスのアルゴン（Ａｒ）と、ハロゲンガスのフッ素（Ｆ）との混合ガス、あるいは、アルゴン（Ａｒ）、キセノン（Ｘｅ）、クリプトン（Ｋｒ）単体ガスを用いたエキシマランプをレーザー光源として、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂに、波長１７２ｎｍのエキシマレーザー光４１を照射する。
【００５９】
レーザー光源から発振されるエキシマレーザー光４１は、パルスレーザー光が好ましい。レーザー光源は、レーザー光が発せられる点灯状態と、レーザー光が発せられない消灯状態とを交互に繰り返し、間欠的にレーザー光を発振することにより、パルスレーザー光を発振する。特に、レーザー光の強度がパルス状に変化することが好ましい。以下、１つのパルスのレーザー光をパルス光と称する。パルスレーザー光を用いた場合、１つのパルス光によって１回の照射が行われる。
【００６０】
また、レーザー光源から発振されるエキシマレーザー光４１の励起光強度は、６００ｍＪ／ｃｍ２〜２４００ｍＪ／ｃｍ２程度が好ましい。
また、パルス光とパルス光との間のパルス周期は、１Ｈｚ〜２００Ｈｚ程度が好ましい。ここで、パルス周期とは、ある一のパルス光の立ち上がりの時点から、一のパルスと隣り合うパルス光の立ち上がりの時点までの時間、またはパルス光の立ち上がりの時点から、隣り合うパルス光の立ち下がりの時点までの時間をいう。
さらに、パルス光の各々のパルス幅が、１０ナノ秒〜５０ナノ秒程度が好ましい。なお、パルス幅とは、ある一のパルス光の立ち上がりの時点から、立ち下がりの時点までの時間をいう。
【００６１】
エキシマレーザー光４１を照射する時間は、５秒以上、１２０秒以下であることが好ましく、より好ましくは１５秒以上、６０秒以下である。
エキシマレーザー光４１を照射する時間が５秒未満では、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部において、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａのメチル基の一部を、水酸基に置換することができない。また、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂにおいて、アンテナ２２を形成する導電性ペーストに含まれる高分子化合物ｃのメチル基の一部を、水酸基に置換することができない。
一方、エキシマレーザー光４１を照射する時間が１分を超えると、それ以上エキシマレーザー光４１を照射しても、高分子化合物ａのメチル基の一部を水酸基に置換する作用、および、高分子化合物ｃのメチル基の一部を水酸基に置換する作用に差異が見られないばかりではなく、第一の基材２１およびアンテナ２２の温度が上昇し過ぎて、アンテナ２２やＩＣチップ２３が劣化することや、第一の基材２１が熱収縮してアンテナ２２に対するＩＣチップ２３の位置ずれを生じることがある。
【００６２】
このように、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂに、エキシマレーザー光４１を照射すると、その照射領域（領域α２以外の領域β）において、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａのメチル基が水酸基に置換され、アンテナ２２を形成する導電性ペーストに含まれる高分子化合物ｃのメチル基が水酸基に置換される。
ここで、例えば、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａがポリプロピレンである場合、図８および図９に示すように、ポリプロピレンのメチル基が、水酸基に置換される。
【００６３】
次いで、図５に示すように、第二の基材２５の一方の面２５ａにおいて、凸部２５ｃを設ける領域γにフォトマスク３２を配置した後、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部（領域γを除いた領域δ）に、エキシマレーザー光４２を照射する（工程Ｃ）。
この工程Ｃでは、上述の工程Ｂと同様にして、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部に、エキシマレーザー光４２を照射する。これにより、第二の基材２５を構成する高分子化合物ｂのメチル基が、水酸基に置換される。
【００６４】
次いで、図６に示すように、第二の基材２５の一方の面２５ａに凸型３３を押圧して、第二の基材２５の他方の面２５ｂ側に突出する凸部２５ｃを形成する。
【００６５】
次いで、図７に示すように、第一の基材２１の一方の面２１ａ側に、第二の基材２５を配置して、第一の基材２１の一方の面２１ａおよびアンテナ２２の一方の面２２ａと、第二の基材２５の一方の面２５ａとを接触させた後、第一の基材２１の一方の面２１ａおよびアンテナ２２の一方の面２２ａに対して、第二の基材２５を所定の圧力にて押圧することにより、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部とを密着させる（工程Ｄ）。
これにより、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａの一部およびアンテナ２２を形成する高分子化合物ｃの一部と、第二の基材２５を構成する高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合されて、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部とが密着されて、非接触型データ受送信体２０が得られる。
【００６６】
また、この工程Ｄにおいて、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部とを密着させるとともに、第二の基材２５の凸部２５ｃにＩＣチップ２３を収容する。
【００６７】
この工程Ｅにおいて、第一の基材２１の一方の面２１ａおよびアンテナ２２の一方の面２２ａに対して、第二の基材２５を押圧する圧力は、０．０１ＭＰａ以上、１ＭＰａ以下であることが好ましく、より好ましくは０．０５ＭＰａ以上、０．４ＭＰａ以下である。
第一の基材２１の一方の面２１ａおよびアンテナ２２の一方の面２２ａに対して、第二の基材２５を押圧する圧力が０．０１ＭＰａ未満では、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａの水酸基およびアンテナ２２を形成する高分子化合物ｃの水酸基と、第二の基材２５を構成する高分子化合物ｂの水酸基との間における脱水縮合反応が十分に進行せず、結果として、第一の基材２１の一方の面２１ａ、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａおよび端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａとの密着性が不十分となる。
一方、第一の基材２１の一方の面２１ａおよびアンテナ２２の一方の面２２ａに対して、第二の基材２５を押圧する圧力が１ＭＰａを超えると、それ以上圧力を大きくしても、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａの水酸基およびアンテナ２２を形成する高分子化合物ｃの水酸基と、第二の基材２５を構成する高分子化合物ｂの水酸基との間における脱水縮合反応を進行させる作用に差異が見られないばかりではなく、アンテナ２２が損傷することがある。
【００６８】
また、工程Ｅにおいて、第一の基材２１の一方の面２１ａおよびアンテナ２２の一方の面２２ａに対して、第二の基材２５を押圧する時間は、５秒以上、１００秒以下であることが好ましく、より好ましくは２０秒以上、８０秒以下である。
【００６９】
このように、第一の基材２１の一方の面２１ａおよびアンテナ２２の一方の面２２ａに対して、第二の基材２５を押圧すると、その押圧された部分において、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａの水酸基およびアンテナ２２を形成する高分子化合物ｃの水酸基と、第二の基材２５を構成する高分子化合物ｂの水酸基との間にて、脱水縮合反応が進行し、高分子化合物ａおよび高分子化合物ｃと、高分子化合物ｂとが酸素（Ｏ）を介して、化学結合する。
ここで、例えば、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａがポリプロピレンであり、第二の基材２５を構成する高分子化合物ｂがポリプロピレンである場合、図１０に示すように、高分子化合物ａと、高分子化合物ｂとが酸素（Ｏ）を介して、化学結合する。
これにより、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部とが強固に密着される。
【００７０】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、工程Ｂにおいて、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂに、エキシマレーザー光４１を照射し、工程Ｃにおいて、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部に、エキシマレーザー光４２を照射し、工程Ｄにおいて、第一の基材２１の一方の面２１ａ側に、第二の基材２５を配置して、第一の基材２１の一方の面２１ａおよびアンテナ２２の一方の面２２ａに対して、第二の基材２５を所定の圧力にて押圧するので、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａの一部およびアンテナ２２を形成する高分子化合物ｃの一部と、第二の基材２５を構成する高分子化合物ｂの一部とを化学結合により結合させ、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部とを密着させることができる。したがって、接着剤や粘着剤を用いる必要がないので、これらを硬化させるために加熱する必要もないから、アンテナ２２やＩＣチップ２３に熱が加えられて、アンテナ２２やＩＣチップ２３が劣化することや、第一の基材２１が熱収縮してアンテナ２２に対するＩＣチップ２３の位置ずれが生じることを防止できる。ゆえに、製造時間や材料コストを削減し、ひいては、製造コストを削減することができる。
【００７１】
なお、この実施形態では、工程Ｃにおいて、第二の基材２５の一方の面２５ａの凸部２５ｃを設ける領域γを除いた領域δに、エキシマレーザー光４２を照射する場合を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体の製造方法にあっては、工程Ｃと工程Ｄの間の工程において、第二の基材の一方の面に凸型を押圧して、第二の基材の他方の面側に突出する凸部を形成すれば、ＩＣチップと第二基材が接触することがないので、工程Ｃにおいて、第二の基材の一方の面の全面に、エキシマレーザー光を照射してもよい。
【００７２】
また、この実施形態では、工程Ｂにおいて、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂ、すなわち、ＩＣチップ２３およびその周辺の領域α２を除いた領域βに、エキシマレーザー光４１を照射し、工程Ｅにおいて、第一の基材２１の一方の面２１ａおよびアンテナ２２の一方の面２２ａに対して、第二の基材２５を所定の圧力にて押圧することにより、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部とを密着させる場合を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法はこれに限定されない。
また、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法にあっては、工程Ｂにおいて、第一の基材の一方の面の一部に、エキシマレーザー光を照射し、工程Ｄにおいて、第一の基材の一方の面側に、第二の基材を配置して、第一の基材の一方の面に、第二の基材を押圧することにより、第一の基材の一部と、第二の基材の一部とを密着させてもよい。このようにすれば、上述の第一の実施形態と同様に、第一の基材およびアンテナと、第二の基材とが密着していない非接触型データ受送信体が得られる。
【符号の説明】
【００７３】
１０，２０・・・非接触型データ受送信体、１１，２１・・・第一の基材、１２，２２・・・アンテナ、１３，２３・・・ＩＣチップ、１４，２４・・・インレット、１５，２５・・・第二の基材、１６，２６・・・被覆材、１７，１８，２７，２８・・・放射素子、１９，２９・・・間隙、３１，３２・・・フォトマスク、４１，４２・・・エキシマレーザー光。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体として外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体およびその製造方法に関し、特に、接着剤や粘着剤を用いることなく、ＩＣチップやアンテナを保護するための被覆材が設けられた非接触型データ受送信体およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
【０００３】
このようなＩＣタグとしては、ＩＣチップやアンテナの損傷や劣化を防止するために、インレットをシリコーン樹脂やポリテトラフルオロエチレン樹脂などの樹脂でモールドして、パッケージ化したＩＣタグが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
また、ＩＣタグが、粘着剤層を介して、それよりも大きい保護フィルムにより被覆されたものが開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−０２４７８３号公報
【特許文献２】特開２００８−１４６５５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、インレットを樹脂でモールドした場合、ＩＣチップやアンテナに熱が加えられるため、ＩＣチップやアンテナが劣化するおそれや、インレットの基材が熱収縮してアンテナに対するＩＣチップの位置ずれを生じることがあった。
また、粘着材層を介して、保護フィルムによりＩＣタグを被覆した場合、ＩＣタグに対する保護フィルムの粘着力が弱く、保護フィルムがＩＣタグから剥離するおそれがあった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、接着剤や粘着剤を用いることなく、ＩＣチップやアンテナを保護するための被覆材が、インレットに対して強固に固着された非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の非接触型データ受送信体は、第一の基材、該第一の基材の一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップからなるインレットと、前記第一の基材の一方の面側に前記インレットを覆うように設けられた第二の基材と、を備えた非接触型データ受送信体であって、前記第一の基材は、分子中にメチル基を有する高分子化合物ａからなり、前記第二の基材は、分子中にメチル基を有する高分子化合物ｂからなり、前記第一の基材をなす前記高分子化合物ａの一部と、前記第二の基材をなす前記高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合され、前記第一の基材の一部と、前記第二の基材の一部とが密着されていることを特徴とする。
【０００８】
前記アンテナは、導電性粒子および分子中にメチル基を有する高分子化合物ｃを含む導電性ペーストからなり、前記アンテナをなす前記高分子化合物ｃの一部と、前記第二の基材をなす前記高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合され、前記アンテナの一部と、前記第二の基材の一部とが密着されていることが好ましい。
【０００９】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、第一の基材、該第一の基材の一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップからなるインレットと、前記第一の基材の一方の面側に前記インレットを覆うように設けられた第二の基材と、を備え、前記第一の基材は、分子中にメチル基を有する高分子化合物ａからなり、前記第二の基材は、分子中にメチル基を有する高分子化合物ｂからなり、前記第一の基材をなす前記高分子化合物ａの一部と、前記第二の基材をなす前記高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合され、前記第一の基材の一部と、前記第二の基材の一部とが密着されている非接触型データ受送信体の製造方法であって、前記第一の基材の一方の面に、互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップを設ける工程Ａと、前記第一の基材の一方の面の一部に、エキシマレーザー光を照射する工程Ｂと、前記第二の基材の一方の面に、エキシマレーザー光を照射する工程Ｃと、前記第一の基材の一方の面側に、前記第二の基材を配置して、前記第一の基材の一方の面に、前記第二の基材を押圧することにより、前記第一の基材の一部と、前記第二の基材の一部とを密着させる工程Ｄと、を有することを特徴とする。
【００１０】
前記アンテナを、導電性粒子および分子中にメチル基を有する高分子化合物ｃを含む導電性ペーストで形成し、前記工程Ｂにおいて、前記第一の基材の一方の面の一部にエキシマレーザー光を照射するとともに、前記アンテナの表面の一部に、エキシマレーザー光を照射し、前記工程Ｄにおいて、前記第一の基材の一方の面側に、前記第二の基材を配置して、前記第一の基材の一方の面および前記アンテナの表面に、前記第二の基材を押圧することにより、前記第一の基材の一部および前記アンテナの一部と、前記第二の基材の一部とを密着させることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の非接触型データ受送信体によれば、第一の基材は、分子中にメチル基を有する高分子化合物ａからなり、第二の基材は、分子中にメチル基を有する高分子化合物ｂからなり、高分子化合物ａの一部と、高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合され、第一の基材の一部と、第二の基材の一部とが密着されているので、接着剤や粘着剤を用いることなく、アンテナおよびＩＣチップを保護するための被覆材である第二の基材が、インレットに対して強固に固着されている。
【００１２】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、第一の基材の一方の面に、互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップを設ける工程Ａと、第一の基材の一方の面の一部に、エキシマレーザー光を照射する工程Ｂと、第二の基材の一方の面に、エキシマレーザー光を照射する工程Ｃと、第一の基材の一方の面側に、第二の基材を配置して、第一の基材の一方の面に、第二の基材を押圧することにより、第一の基材の一部と、第二の基材の一部とを密着させる工程Ｄと、を有するので、第一の基材を構成する高分子化合物ａの一部と、第二の基材を構成する高分子化合物ｂの一部とを化学結合により結合させ、第一の基材の一方の面の一部と、第二の基材の一方の面の一部とを密着させることができる。したがって、接着剤や粘着剤を用いる必要がないので、これらを硬化させるために加熱する必要もないから、アンテナやＩＣチップに熱が加えられて、アンテナやＩＣチップが劣化することや、第一の基材が熱収縮してアンテナに対するＩＣチップの位置ずれが生じることを防止できる。ゆえに、製造時間や材料コストを削減し、ひいては、製造コストを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図６】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。
【図７】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図８】本発明の非接触型データ受送信体およびその製造方法において、化学結合について説明する概念図である。
【図９】本発明の非接触型データ受送信体およびその製造方法において、化学結合について説明する概念図である。
【図１０】本発明の非接触型データ受送信体およびその製造方法において、化学結合について説明する概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の非接触型データ受送信体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１５】
「非接触型データ受送信体」
（１）第一の実施形態
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状であり、第一の基材１１、第一の基材１１の一方の面１１ａに設けられ互いに接続されたアンテナ１２およびＩＣチップ１３とからなるインレット１４と、第一の基材１１の一方の面１１ａ側にインレット１４を覆うように設けられた第二の基材１５と、ＩＣチップ１３を被覆する被覆材１６とから概略構成されている。
【００１６】
アンテナ１２は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１３と接続する部分）を有する一対の放射素子１７，１８と、放射素子１７，１８の給電点近傍を短絡する短絡部（図示略）とからなるダイポールアンテナである。
アンテナ１２の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１７，１８の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００１７】
第一の基材１１は、分子中にメチル基（−ＣＨ３）を有する高分子化合物ａから構成されている。
第二の基材１５は、分子中にメチル基（−ＣＨ３）を有する高分子化合物ｂから構成されている。
【００１８】
そして、第一の基材１１を構成する高分子化合物ａの一部と、第二の基材１５を構成する高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合されて、第一の基材１１の一方の面１１ａの一部と、第二の基材１５の一方の面１５ａの一部とが密着されている。
なお、第一の基材１１を構成する高分子化合物ａと、第二の基材１５を構成する高分子化合物ｂとの化学結合については、後述する。
【００１９】
また、第二の基材１５には、そのインレット１４と対向する面（以下、「一方の面」と言う。）１５ａとは反対側の面（以下、「他方の面」と言う。）１５ｂ側に突出するように、アンテナ１２の長手方向に沿って、平面視長方形状の凸部１５ｃが設けられている。さらに、その第二の基材１５の凸部１５ｃに、被覆材１６に被覆されたＩＣチップ１３およびアンテナ１２が、第二の基材１５と所定の間隔を置いて収容されている。
【００２０】
すなわち、ＩＣチップ１３、アンテナ１２、および、第一の基材１１の一方の面１１ａにおけるＩＣチップ１３の周辺の領域（図１に示す領域α１（長方形で囲まれた領域））と第二の基材１５の凸部１５ｃの内面とは接することなく、凸部１５ｃに、ＩＣチップ１３およびアンテナ１２が第二の基材１５と所定の間隔を置いて収容され、ＩＣチップ１３、アンテナ１２および第一の基材１１の一方の面１１ａにおける領域αと、凸部１５ｃの内面との間には所定の大きさの間隙１９が設けられている。そして、領域α１以外の領域において、第一の基材１１の一方の面１１ａと、第二の基材１５の一方の面１５ａとが密着されている。
ここで、「所定の大きさの間隙」とは、非接触型データ受送信体１０が多少外力を受けて、第二の基材１５の凸部１５ｃが凹んだとしても、容易にＩＣチップ１３と凸部１５ｃの内面とが接しない程度の大きさのことである。
【００２１】
これにより、第二の基材１５の凸部１５ｃ内において、第一の基材１１およびアンテナ１２と、第二の基材１５とが密着していない。
【００２２】
第一の基材１１としては、分子中にメチル基を有する高分子化合物ａからなるフィルム状またはシート状の基材が用いられる。
高分子化合物ａとしては、ポリプロピレン（「ＰＰ」、下記の化学式（１）で表される。）、ポリメタクリル酸メチル（「ＰＭＭＡ」、下記の化学式（２）で表される。）などのアクリル系樹脂、ポリカーボネート（「ＰＣ」、下記の化学式（３）で表される。）、ポリフェニレンエーテル（「ＰＰＥ」、下記の化学式（４）で表される。）、エポキシ樹脂（「ＥＰ」、下記の化学式（５）で表される。）、ポリ乳酸（「ＰＬＡ」、下記の化学式（６）で表される。）などが挙げられる。
【００２３】
第二の基材１５としては、分子中にメチル基を有する高分子化合物ｂからなるフィルム状またはシート状の基材が用いられる。
高分子化合物ｂとしては、ポリプロピレン（「ＰＰ」、下記の化学式（１）で表される。）、ポリメタクリル酸メチル（「ＰＭＭＡ」、下記の化学式（２）で表される。）などのアクリル系樹脂、ポリカーボネート（「ＰＣ」、下記の化学式（３）で表される。）、ポリフェニレンエーテル（「ＰＰＥ」、下記の化学式（４）で表される。）、エポキシ樹脂（「ＥＰ」、下記の化学式（５）で表される。）、ポリ乳酸（「ＰＬＡ」、下記の化学式（６）で表される。）などが挙げられる。
【００２４】
【化１】
【００２５】
【化２】
【００２６】
【化３】
【００２７】
【化４】
【００２８】
【化５】
【００２９】
【化６】
【００３０】
非接触型データ受送信体１０では、上記の高分子化合物ａのメチル基の一部、および、高分子化合物ｂのメチル基の一部が、後述する方法により水酸基（−ＯＨ）に置換された後、高分子化合物ａの水酸基と、高分子化合物ｂの水酸基との間における脱水縮合により、第一の基材１１の一方の面１１ａの一部と、第二の基材１５の一方の面１５ａの一部とが密着されている。
【００３１】
なお、第一の基材１１を構成する高分子化合物ａのメチル基の一部とは、第一の基材１１の一方の面１１ａを形成する高分子化合物ａのメチル基の一部のことである。
同様に、第二の基材１５を構成する高分子化合物ｂのメチル基の一部とは、第二の基材１５の一方の面１５ａを形成する高分子化合物ｂのメチル基の一部のことである。
【００３２】
アンテナ１２は、ベース基材１１の一方の面１１ａにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００３３】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００３４】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば１００〜１５０℃程度でアンテナ１２をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１２をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００３５】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３６】
また、アンテナ１２をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１２をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３７】
ＩＣチップ１３としては、特に限定されず、アンテナ１２を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３８】
被覆材１６は、ＩＣチップ１３を被覆するとともに、ＩＣチップ１３をアンテナ１２および第一の基材１１の一方の面１１ａに固定するためのものである。
被覆材１６としては、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、電子線硬化型接着剤などが用いられる。
熱硬化型接着剤としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。具体的には、ビスフェノールＦ型エポキシドが挙げられる。
紫外線硬化型接着剤としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化型接着剤としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
【００３９】
非接触型データ受送信体１０によれば、第一の基材１１を構成する高分子化合物ａの一部と、第二の基材１５を構成する高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合されて、第一の基材１１の一方の面１１ａの一部と、第二の基材１５の一方の面１５ａの一部とが密着されているので、接着剤や粘着剤を用いることなく、アンテナ１２およびＩＣチップ１３を保護するための被覆材である第二の基材１５が、インレット１４（第一基材１１）に対して強固に固着されている。
また、第二の基材１５には、その他方の面１５ｂ側に突出するように凸部１５ｃが設けられ、その凸部１５ｃに、ＩＣチップ１３、アンテナ１２およびその周辺の領域αが、第二の基材１５と所定の間隔を置いて収容されているので、非接触型データ受送信体１０が外力を受けて、凸部１５ｃが多少凹んだとしても、ＩＣチップ１３が損傷することを防止できる。
【００４０】
なお、この実施形態では、アンテナ１２がダイポールアンテナである非接触型データ受送信体１０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、アンテナがモノポールアンテナ、クロスダイポールアンテナ、アンテナコイルなどであってもよい。
【００４１】
また、この実施形態では、ＩＣチップ１３、アンテナ１２および第一の基材１１の一方の面１１ａにおける領域αと、凸部１５ｃの内面との間には所定の大きさの間隙１９が設けられた非接触型データ受送信体１０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、アンテナと、第二の基材とが密着していなければ、アンテナと、第二の基材とが多少接触していてもよい。
【００４２】
（２）第二の実施形態
図２は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体２０は、平面視略長方形状であり、第一の基材２１、第一の基材２１の一方の面２１ａに設けられ互いに接続されたアンテナ２２およびＩＣチップ２３とからなるインレット２４と、第一の基材２１の一方の面２１ａ側にインレット２４を覆うように設けられた第二の基材２５と、ＩＣチップ２３を被覆する被覆材２６とから概略構成されている。
【００４３】
アンテナ２２は、後述する導電性ペーストからなり、上記のアンテナ１２と同様に、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ２３と接続する部分）を有する一対の放射素子２７，２８と、放射素子２７，２８の給電点近傍を短絡する短絡部（図示略）とからなるダイポールアンテナである。
【００４４】
第一の基材２１は、分子中にメチル基（−ＣＨ３）を有する高分子化合物ａから構成されている。
第二の基材２５は、分子中にメチル基（−ＣＨ３）を有する高分子化合物ｂから構成されている。
アンテナ２２は、導電性粒子、および、分子中にメチル基（−ＣＨ３）を有する高分子化合物ｃを含む導電性ペーストから形成されている。
【００４５】
そして、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａの一部およびアンテナ２２を形成する高分子化合物ｃの一部と、第二の基材２５を構成する高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合されて、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の第一の基材２１と接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」と言う。）２２ａの一部および端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部とが密着されている。
なお、第一の基材１１を構成する高分子化合物ａおよびアンテナ１２を形成する高分子化合物ｃと、第二の基材１５を構成する高分子化合物ｂとの化学結合については、後述する。
【００４６】
また、第二の基材２５には、そのインレット２４と対向する面（以下、「一方の面」と言う。）２５ａとは反対側の面（以下、「他方の面」と言う。）２５ｂ側に突出するように凸部２５ｃが設けられている。さらに、その第二の基材２５の凸部２５ｃに、被覆材２６に被覆されたＩＣチップ２２およびその近傍が、第二の基材２５と所定の間隔を置いて収容されている。
すなわち、ＩＣチップ２３、および、第一の基材２１の一方の面２１ａにおけるＩＣチップ２３の周辺の領域（図２に示す領域α２（円で囲まれた領域））と第二の基材２５の凸部２５ｃの内面とは接することなく、凸部２５ｃに、ＩＣチップ２３が第二の基材２５と所定の間隔を置いて収容され、ＩＣチップ２３および領域α２と、凸部２５ｃの内面との間には所定の大きさの間隙２９が設けられている。そして、領域α２以外の領域において、第一の基材２１の一方の面２１ａ、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａおよび端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａとが密着されている。
ここで、「所定の大きさの間隙」とは、非接触型データ受送信体２０が多少外力を受けて、第二の基材２５の凸部２５ｃが凹んだとしても、容易にＩＣチップ２３と凸部２５ｃの内面とが接しない程度の大きさのことである。
【００４７】
これにより、第二の基材２５の凸部２５ｃ内において、第一の基材２１およびアンテナ２２と、第二の基材２５とが密着していない。
【００４８】
第一の基材２１、第二の基材２５としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００４９】
アンテナ２２を形成する導電性ペーストとしては、導電性粒子、分子中にメチル基（−ＣＨ３）を有する高分子化合物ｃ、および、有機溶媒を含むものが用いられる。
導電性粒子としては、銀粒子、アルミニウム粒子、カーボン粒子などが用いられる。
高分子化合物ｃとしては、ポリメタクリル酸メチルなどのアクリル系樹脂などが用いられる。
有機溶媒としては、エタノール、メタノール、ブタノールなどのアルコール類、グリコール類、エステル類、ケトン類、炭化水素類、および、これらの誘導体などが用いられる。
【００５０】
非接触型データ受送信体２０では、上記の高分子化合物ａのメチル基の一部および高分子化合物ｃのメチル基の一部、並びに、高分子化合物ｂのメチル基の一部が、後述する方法により水酸基（−ＯＨ）に置換された後、高分子化合物ａの水酸基および高分子化合物ｃの水酸基と、高分子化合物ｂの水酸基との間における脱水縮合により、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部とが密着されている。
【００５１】
なお、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａのメチル基の一部とは、第一の基材２１の一方の面２１ａを形成する高分子化合物ａのメチル基の一部のことである。
同様に、アンテナ２２を形成する導電性ペーストに含まれる高分子化合物ｃのメチル基の一部とは、アンテナ２２の一方の面２２ａおよび端面２２ｂを形成する高分子化合物ｃのメチル基の一部のことである。
同様に、第二の基材２５を構成する高分子化合物ｂのメチル基の一部とは、第二の基材２５の一方の面２５ａを形成する高分子化合物ｂのメチル基の一部のことである。
【００５２】
ＩＣチップ２３、被覆材２６としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００５３】
非接触型データ受送信体２０によれば、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａの一部およびアンテナ２２を形成する高分子化合物ｃの一部と、第二の基材２５を構成する高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合されて、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部とが密着されている。すなわち、第一の実施形態の非接触型データ受送信体１０と比較すると、第二の基材２５とインレット２４（第一の基材２１）との接触面積が大きいので、接着剤や粘着剤を用いることなく、アンテナ２２およびＩＣチップ２３を保護するための被覆材である第二の基材２５が、インレット２４（第一の基材２１）に対してより強固に固着されている。
また、第二の基材２５には、その他方の面２５ｂ側に突出するように凸部２５ｃが設けられ、その凸部２５ｃに、ＩＣチップ２２およびその周辺の領域α２が、第二の基材２５と所定の間隔を置いて収容されているので、非接触型データ受送信体２０が外力を受けて、凸部２５ｃが多少凹んだとしても、ＩＣチップ２３が損傷することを防止できる。
【００５４】
なお、この実施形態では、アンテナ２２がダイポールアンテナである非接触型データ受送信体２０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、アンテナがモノポールアンテナ、クロスダイポールアンテナ、アンテナコイルなどであってもよい。
【００５５】
「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図３〜図１０を参照して、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。
なお、ここでは、上述の第二の実施形態の非接触型データ受送信体２０の製造方法を例示する。
まず、スクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により、第一の基材２１の一方の面２１ａに、上記の導電性ペーストを所定のパターンに塗布して、一対の放射素子２７，２８を有するアンテナ２２を形成する。
次いで、アンテナ２２の接点（図示略）上に、接点（図示略）を介してＩＣチップ２３を配置する。
【００５６】
次いで、ＩＣチップ２３、および、ＩＣチップ２３とアンテナ２２とが接触している部分を覆うように、未硬化の被覆材２６を塗布する。
次いで、被覆材２６を硬化させて、第一の基材２１の一方の面２１ａおよびアンテナ２２の一方の面２２ａに、ＩＣチップ２３を固定し、インレット２４を作製する（図３参照）。
被覆材２６として熱硬化型樹脂を用いた場合、加熱により被覆材２６を硬化させ、被覆材２６として紫外線硬化性樹脂を用いた場合、紫外線照射により被覆材２６を硬化させ、また、被覆材２６として電子線硬化性樹脂を用いた場合、電子線照射により被覆材２６を硬化さる。
以上、インレット２４を作製する全ての工程を工程Ａとする。
【００５７】
次いで、図４に示すように、ＩＣチップ２３およびその周辺の領域α２を覆うようにフォトマスク３１を配置した後、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂに、エキシマレーザー光４１を照射する（工程Ｂ）。
【００５８】
この工程Ｂにおいて、希ガスのアルゴン（Ａｒ）と、ハロゲンガスのフッ素（Ｆ）との混合ガス、あるいは、アルゴン（Ａｒ）、キセノン（Ｘｅ）、クリプトン（Ｋｒ）単体ガスを用いたエキシマランプをレーザー光源として、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂに、波長１７２ｎｍのエキシマレーザー光４１を照射する。
【００５９】
レーザー光源から発振されるエキシマレーザー光４１は、パルスレーザー光が好ましい。レーザー光源は、レーザー光が発せられる点灯状態と、レーザー光が発せられない消灯状態とを交互に繰り返し、間欠的にレーザー光を発振することにより、パルスレーザー光を発振する。特に、レーザー光の強度がパルス状に変化することが好ましい。以下、１つのパルスのレーザー光をパルス光と称する。パルスレーザー光を用いた場合、１つのパルス光によって１回の照射が行われる。
【００６０】
また、レーザー光源から発振されるエキシマレーザー光４１の励起光強度は、６００ｍＪ／ｃｍ２〜２４００ｍＪ／ｃｍ２程度が好ましい。
また、パルス光とパルス光との間のパルス周期は、１Ｈｚ〜２００Ｈｚ程度が好ましい。ここで、パルス周期とは、ある一のパルス光の立ち上がりの時点から、一のパルスと隣り合うパルス光の立ち上がりの時点までの時間、またはパルス光の立ち上がりの時点から、隣り合うパルス光の立ち下がりの時点までの時間をいう。
さらに、パルス光の各々のパルス幅が、１０ナノ秒〜５０ナノ秒程度が好ましい。なお、パルス幅とは、ある一のパルス光の立ち上がりの時点から、立ち下がりの時点までの時間をいう。
【００６１】
エキシマレーザー光４１を照射する時間は、５秒以上、１２０秒以下であることが好ましく、より好ましくは１５秒以上、６０秒以下である。
エキシマレーザー光４１を照射する時間が５秒未満では、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部において、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａのメチル基の一部を、水酸基に置換することができない。また、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂにおいて、アンテナ２２を形成する導電性ペーストに含まれる高分子化合物ｃのメチル基の一部を、水酸基に置換することができない。
一方、エキシマレーザー光４１を照射する時間が１分を超えると、それ以上エキシマレーザー光４１を照射しても、高分子化合物ａのメチル基の一部を水酸基に置換する作用、および、高分子化合物ｃのメチル基の一部を水酸基に置換する作用に差異が見られないばかりではなく、第一の基材２１およびアンテナ２２の温度が上昇し過ぎて、アンテナ２２やＩＣチップ２３が劣化することや、第一の基材２１が熱収縮してアンテナ２２に対するＩＣチップ２３の位置ずれを生じることがある。
【００６２】
このように、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂに、エキシマレーザー光４１を照射すると、その照射領域（領域α２以外の領域β）において、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａのメチル基が水酸基に置換され、アンテナ２２を形成する導電性ペーストに含まれる高分子化合物ｃのメチル基が水酸基に置換される。
ここで、例えば、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａがポリプロピレンである場合、図８および図９に示すように、ポリプロピレンのメチル基が、水酸基に置換される。
【００６３】
次いで、図５に示すように、第二の基材２５の一方の面２５ａにおいて、凸部２５ｃを設ける領域γにフォトマスク３２を配置した後、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部（領域γを除いた領域δ）に、エキシマレーザー光４２を照射する（工程Ｃ）。
この工程Ｃでは、上述の工程Ｂと同様にして、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部に、エキシマレーザー光４２を照射する。これにより、第二の基材２５を構成する高分子化合物ｂのメチル基が、水酸基に置換される。
【００６４】
次いで、図６に示すように、第二の基材２５の一方の面２５ａに凸型３３を押圧して、第二の基材２５の他方の面２５ｂ側に突出する凸部２５ｃを形成する。
【００６５】
次いで、図７に示すように、第一の基材２１の一方の面２１ａ側に、第二の基材２５を配置して、第一の基材２１の一方の面２１ａおよびアンテナ２２の一方の面２２ａと、第二の基材２５の一方の面２５ａとを接触させた後、第一の基材２１の一方の面２１ａおよびアンテナ２２の一方の面２２ａに対して、第二の基材２５を所定の圧力にて押圧することにより、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部とを密着させる（工程Ｄ）。
これにより、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａの一部およびアンテナ２２を形成する高分子化合物ｃの一部と、第二の基材２５を構成する高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合されて、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部とが密着されて、非接触型データ受送信体２０が得られる。
【００６６】
また、この工程Ｄにおいて、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部とを密着させるとともに、第二の基材２５の凸部２５ｃにＩＣチップ２３を収容する。
【００６７】
この工程Ｅにおいて、第一の基材２１の一方の面２１ａおよびアンテナ２２の一方の面２２ａに対して、第二の基材２５を押圧する圧力は、０．０１ＭＰａ以上、１ＭＰａ以下であることが好ましく、より好ましくは０．０５ＭＰａ以上、０．４ＭＰａ以下である。
第一の基材２１の一方の面２１ａおよびアンテナ２２の一方の面２２ａに対して、第二の基材２５を押圧する圧力が０．０１ＭＰａ未満では、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａの水酸基およびアンテナ２２を形成する高分子化合物ｃの水酸基と、第二の基材２５を構成する高分子化合物ｂの水酸基との間における脱水縮合反応が十分に進行せず、結果として、第一の基材２１の一方の面２１ａ、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａおよび端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａとの密着性が不十分となる。
一方、第一の基材２１の一方の面２１ａおよびアンテナ２２の一方の面２２ａに対して、第二の基材２５を押圧する圧力が１ＭＰａを超えると、それ以上圧力を大きくしても、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａの水酸基およびアンテナ２２を形成する高分子化合物ｃの水酸基と、第二の基材２５を構成する高分子化合物ｂの水酸基との間における脱水縮合反応を進行させる作用に差異が見られないばかりではなく、アンテナ２２が損傷することがある。
【００６８】
また、工程Ｅにおいて、第一の基材２１の一方の面２１ａおよびアンテナ２２の一方の面２２ａに対して、第二の基材２５を押圧する時間は、５秒以上、１００秒以下であることが好ましく、より好ましくは２０秒以上、８０秒以下である。
【００６９】
このように、第一の基材２１の一方の面２１ａおよびアンテナ２２の一方の面２２ａに対して、第二の基材２５を押圧すると、その押圧された部分において、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａの水酸基およびアンテナ２２を形成する高分子化合物ｃの水酸基と、第二の基材２５を構成する高分子化合物ｂの水酸基との間にて、脱水縮合反応が進行し、高分子化合物ａおよび高分子化合物ｃと、高分子化合物ｂとが酸素（Ｏ）を介して、化学結合する。
ここで、例えば、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａがポリプロピレンであり、第二の基材２５を構成する高分子化合物ｂがポリプロピレンである場合、図１０に示すように、高分子化合物ａと、高分子化合物ｂとが酸素（Ｏ）を介して、化学結合する。
これにより、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部とが強固に密着される。
【００７０】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、工程Ｂにおいて、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂに、エキシマレーザー光４１を照射し、工程Ｃにおいて、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部に、エキシマレーザー光４２を照射し、工程Ｄにおいて、第一の基材２１の一方の面２１ａ側に、第二の基材２５を配置して、第一の基材２１の一方の面２１ａおよびアンテナ２２の一方の面２２ａに対して、第二の基材２５を所定の圧力にて押圧するので、第一の基材２１を構成する高分子化合物ａの一部およびアンテナ２２を形成する高分子化合物ｃの一部と、第二の基材２５を構成する高分子化合物ｂの一部とを化学結合により結合させ、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部とを密着させることができる。したがって、接着剤や粘着剤を用いる必要がないので、これらを硬化させるために加熱する必要もないから、アンテナ２２やＩＣチップ２３に熱が加えられて、アンテナ２２やＩＣチップ２３が劣化することや、第一の基材２１が熱収縮してアンテナ２２に対するＩＣチップ２３の位置ずれが生じることを防止できる。ゆえに、製造時間や材料コストを削減し、ひいては、製造コストを削減することができる。
【００７１】
なお、この実施形態では、工程Ｃにおいて、第二の基材２５の一方の面２５ａの凸部２５ｃを設ける領域γを除いた領域δに、エキシマレーザー光４２を照射する場合を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体の製造方法にあっては、工程Ｃと工程Ｄの間の工程において、第二の基材の一方の面に凸型を押圧して、第二の基材の他方の面側に突出する凸部を形成すれば、ＩＣチップと第二基材が接触することがないので、工程Ｃにおいて、第二の基材の一方の面の全面に、エキシマレーザー光を照射してもよい。
【００７２】
また、この実施形態では、工程Ｂにおいて、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂ、すなわち、ＩＣチップ２３およびその周辺の領域α２を除いた領域βに、エキシマレーザー光４１を照射し、工程Ｅにおいて、第一の基材２１の一方の面２１ａおよびアンテナ２２の一方の面２２ａに対して、第二の基材２５を所定の圧力にて押圧することにより、第一の基材２１の一方の面２１ａの一部、並びに、アンテナ２２の一方の面２２ａの一部および端面２２ｂと、第二の基材２５の一方の面２５ａの一部とを密着させる場合を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法はこれに限定されない。
また、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法にあっては、工程Ｂにおいて、第一の基材の一方の面の一部に、エキシマレーザー光を照射し、工程Ｄにおいて、第一の基材の一方の面側に、第二の基材を配置して、第一の基材の一方の面に、第二の基材を押圧することにより、第一の基材の一部と、第二の基材の一部とを密着させてもよい。このようにすれば、上述の第一の実施形態と同様に、第一の基材およびアンテナと、第二の基材とが密着していない非接触型データ受送信体が得られる。
【符号の説明】
【００７３】
１０，２０・・・非接触型データ受送信体、１１，２１・・・第一の基材、１２，２２・・・アンテナ、１３，２３・・・ＩＣチップ、１４，２４・・・インレット、１５，２５・・・第二の基材、１６，２６・・・被覆材、１７，１８，２７，２８・・・放射素子、１９，２９・・・間隙、３１，３２・・・フォトマスク、４１，４２・・・エキシマレーザー光。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の基材、該第一の基材の一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップからなるインレットと、前記第一の基材の一方の面側に前記インレットを覆うように設けられた第二の基材と、を備えた非接触型データ受送信体であって、
前記第一の基材は、分子中にメチル基を有する高分子化合物ａからなり、
前記第二の基材は、分子中にメチル基を有する高分子化合物ｂからなり、
前記第一の基材をなす前記高分子化合物ａの一部と、前記第二の基材をなす前記高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合され、前記第一の基材の一部と、前記第二の基材の一部とが密着されていることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
前記アンテナは、導電性粒子および分子中にメチル基を有する高分子化合物ｃを含む導電性ペーストからなり、
前記アンテナをなす前記高分子化合物ｃの一部と、前記第二の基材をなす前記高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合され、前記アンテナの一部と、前記第二の基材の一部とが密着されていることを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
【請求項３】
第一の基材、該第一の基材の一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップからなるインレットと、前記第一の基材の一方の面側に前記インレットを覆うように設けられた第二の基材と、を備え、前記第一の基材は、分子中にメチル基を有する高分子化合物ａからなり、前記第二の基材は、分子中にメチル基を有する高分子化合物ｂからなり、前記第一の基材をなす前記高分子化合物ａの一部と、前記第二の基材をなす前記高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合され、前記第一の基材の一部と、前記第二の基材の一部とが密着されている非接触型データ受送信体の製造方法であって、
前記第一の基材の一方の面に、互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップを設ける工程Ａと、
前記第一の基材の一方の面の一部に、エキシマレーザー光を照射する工程Ｂと、
前記第二の基材の一方の面に、エキシマレーザー光を照射する工程Ｃと、
前記第一の基材の一方の面側に、前記第二の基材を配置して、前記第一の基材の一方の面に、前記第二の基材を押圧することにより、前記第一の基材の一部と、前記第二の基材の一部とを密着させる工程Ｄと、を有することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
【請求項４】
前記アンテナを、導電性粒子および分子中にメチル基を有する高分子化合物ｃを含む導電性ペーストで形成し、
前記工程Ｂにおいて、前記第一の基材の一方の面の一部にエキシマレーザー光を照射するとともに、前記アンテナの表面の一部に、エキシマレーザー光を照射し、
前記工程Ｄにおいて、前記第一の基材の一方の面側に、前記第二の基材を配置して、前記第一の基材の一方の面および前記アンテナの表面に、前記第二の基材を押圧することにより、前記第一の基材の一部および前記アンテナの一部と、前記第二の基材の一部とを密着させることを特徴とする請求項３に記載の非接触型データ受送信体。
【請求項１】
第一の基材、該第一の基材の一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップからなるインレットと、前記第一の基材の一方の面側に前記インレットを覆うように設けられた第二の基材と、を備えた非接触型データ受送信体であって、
前記第一の基材は、分子中にメチル基を有する高分子化合物ａからなり、
前記第二の基材は、分子中にメチル基を有する高分子化合物ｂからなり、
前記第一の基材をなす前記高分子化合物ａの一部と、前記第二の基材をなす前記高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合され、前記第一の基材の一部と、前記第二の基材の一部とが密着されていることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
前記アンテナは、導電性粒子および分子中にメチル基を有する高分子化合物ｃを含む導電性ペーストからなり、
前記アンテナをなす前記高分子化合物ｃの一部と、前記第二の基材をなす前記高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合され、前記アンテナの一部と、前記第二の基材の一部とが密着されていることを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
【請求項３】
第一の基材、該第一の基材の一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップからなるインレットと、前記第一の基材の一方の面側に前記インレットを覆うように設けられた第二の基材と、を備え、前記第一の基材は、分子中にメチル基を有する高分子化合物ａからなり、前記第二の基材は、分子中にメチル基を有する高分子化合物ｂからなり、前記第一の基材をなす前記高分子化合物ａの一部と、前記第二の基材をなす前記高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合され、前記第一の基材の一部と、前記第二の基材の一部とが密着されている非接触型データ受送信体の製造方法であって、
前記第一の基材の一方の面に、互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップを設ける工程Ａと、
前記第一の基材の一方の面の一部に、エキシマレーザー光を照射する工程Ｂと、
前記第二の基材の一方の面に、エキシマレーザー光を照射する工程Ｃと、
前記第一の基材の一方の面側に、前記第二の基材を配置して、前記第一の基材の一方の面に、前記第二の基材を押圧することにより、前記第一の基材の一部と、前記第二の基材の一部とを密着させる工程Ｄと、を有することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
【請求項４】
前記アンテナを、導電性粒子および分子中にメチル基を有する高分子化合物ｃを含む導電性ペーストで形成し、
前記工程Ｂにおいて、前記第一の基材の一方の面の一部にエキシマレーザー光を照射するとともに、前記アンテナの表面の一部に、エキシマレーザー光を照射し、
前記工程Ｄにおいて、前記第一の基材の一方の面側に、前記第二の基材を配置して、前記第一の基材の一方の面および前記アンテナの表面に、前記第二の基材を押圧することにより、前記第一の基材の一部および前記アンテナの一部と、前記第二の基材の一部とを密着させることを特徴とする請求項３に記載の非接触型データ受送信体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１０−１８６３２７（Ｐ２０１０−１８６３２７Ａ）
【公開日】平成２２年８月２６日（２０１０．８．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−３００５０（Ｐ２００９−３００５０）
【出願日】平成２１年２月１２日（２００９．２．１２）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年８月２６日（２０１０．８．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月１２日（２００９．２．１２）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
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