非接触型データ受送信体
【課題】簡便に温度を感知できる上に、温度感知後も再利用できる非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、基材１４、その一方の面１４ａに設けられ互いに接続されたアンテナ１５およびＩＣチップ１６からなるインレット１１と、熱収縮性基材１２と、その一方の面１２ａに設けられた導電体１３と、を備え、アンテナ１５と導電体１３は、インレット１１と熱収縮性基材１２が積層された際に厚み方向に重なり合わない位置に配置され、インレット１１と熱収縮性基材１２が積層された状態で加熱された際に、熱収縮性基材１２が面方向に収縮することによって、導電体１３がアンテナ１５の少なくとも一部と厚み方向において重なるようになっていることを特徴とする。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、基材１４、その一方の面１４ａに設けられ互いに接続されたアンテナ１５およびＩＣチップ１６からなるインレット１１と、熱収縮性基材１２と、その一方の面１２ａに設けられた導電体１３と、を備え、アンテナ１５と導電体１３は、インレット１１と熱収縮性基材１２が積層された際に厚み方向に重なり合わない位置に配置され、インレット１１と熱収縮性基材１２が積層された状態で加熱された際に、熱収縮性基材１２が面方向に収縮することによって、導電体１３がアンテナ１５の少なくとも一部と厚み方向において重なるようになっていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関し、特に、温度変化を感知する機能を備えた非接触型データ受送信体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
【０００３】
このようなＩＣタグは、信号の受送信により、物品などの存在感知や識別を行うためのものであって、温度変化などの環境変化を感知するものではない。
従来、例えば、温度変化により、ＩＣタグのアンテナ回路の容量成分および／またはインダクタンス成分を変化させて、アンテナ回路の共振周波数を変化させることにより、ＩＣタグの温度変化を把握する技術が開示されている。そのアンテナ回路の共振周波数を変化させる手段としては、キュリー温度を境に不可逆性であるサーモスタット、正特性サーミスタ、負特性サーミスタなどの温度ヒューズが用いられることが開示されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１５７４８５号公報
【特許文献２】特開２００７−０２６１４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の不可逆性の温度ヒューズを用いたＩＣタグでは、その温度ヒューズがアンテナ回路に直接組み込まれているため、そのＩＣタグが一端、所定の温度以外の温度に曝されると、アンテナ回路の共振周波数は変化したままとなり、共振周波数を元に戻すことができなかった。したがって、このＩＣタグは、一端、所定の温度以外の温度に曝されると、再利用することができなかった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、簡便に温度を感知できる上に、温度感知後も再利用できる非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の非接触型データ受送信体は、基材、該基材の一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップからなるインレットと、熱収縮性基材と、該熱収縮性基材の一方の面に設けられた導電体と、を備え、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層されて用いられる非接触型データ受送信体であって、前記アンテナと前記導電体は、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された際に厚み方向において重なり合わない位置に配置され、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された状態で加熱された際に、前記熱収縮性基材が面方向に収縮することによって、前記導電体が前記アンテナの少なくとも一部と厚み方向において重なるようになっていることを特徴とする。
【０００８】
前記インレットと前記熱収縮性基材が積層されて筐体内に収められたことが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の非接触型データ受送信体は、基材、該基材の一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップからなるインレットと、熱収縮性基材と、該熱収縮性基材の一方の面に設けられた導電体と、を備え、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層されて用いられる非接触型データ受送信体であって、前記アンテナと前記導電体は、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された際に厚み方向において重なり合わない位置に配置され、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された状態で加熱された際に、前記熱収縮性基材が面方向に収縮することによって、前記導電体が前記アンテナの少なくとも一部と厚み方向において重なるようになっているので、熱収縮温度以上で熱収縮性基材が面方向に収縮することによって、熱収縮性基材の導電体がインレットのアンテナと厚み方向において重なるので、アンテナを介して、ＩＣチップに対する情報の書き込みおよび読み出しができなくなる。したがって、非接触型データ受送信体およびこれを適用した物品が熱収縮性基材の熱収縮温度以上の温度環境に曝されたことを把握することができる。また、インレットと熱収縮性基材は完全に一体化されていないので、非接触型データ受送信体が熱収縮性基材の熱収縮温度以上の温度環境に曝されても、インレットから熱収縮性基材を分離すれば、そのインレットを再利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は非接触型データ受送信体を構成する２つの基材を重ね合わせた場合に（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態の作用を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態の作用を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は非接触型データ受送信体を構成する２つの基材を重ね合わせた場合に（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態の作用を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図６】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態の作用を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。
【図７】本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略斜視図である。
【図８】本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１２】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は非接触型データ受送信体を構成する２つの基材を積層した場合に（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、積層されて用いられるインレット１１および熱収縮性基材１２と、熱収縮性基材１２のインレット１１と対向する面（以下、「一方の面」という。）１２ａに設けられた導電体１３とから概略構成されている。
インレット１１と熱収縮性基材１２は、それぞれの長手方向の一端部１１ｂ、１２ｂにて、粘着材を介して接合され、その他の部分が接合されずに離隔している。
【００１３】
ここで、粘着材によるインレット１１と熱収縮性基材１２の接合は、強固になされたものではなく、粘着材によって、熱収縮性基材１２がインレット１１上に仮留めされている程度のものである。すなわち、熱収縮性基材１２に外力を加えることにより、インレット１１上にて熱収縮性基材１２を移動できる程度に、熱収縮性基材１２がインレット１１に接合されている。
【００１４】
インレット１１は、平面視長方形状の基材１４、基材１４の熱収縮性基材１２と対向する面（以下、「一方の面」という。）１４ａに設けられ互いに接続されたアンテナ１５およびＩＣチップ１６から構成されている。
すなわち、アンテナ１５は、インレット１１と熱収縮性基材１２が積層された際に、導電体１３に対向する位置に配置されている。
【００１５】
アンテナ１５は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１６と接続する部分）を有する一対の放射素子１５Ａ，１５Ｂと、放射素子１５Ａ，１５Ｂの給電点近傍を短絡する短絡部（図示略）とからなるダイポールアンテナである。
アンテナ１５の長さ（全長）は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１５Ａ，１５Ｂの長さ（全長）は、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００１６】
導電体１３は、熱収縮性基材１２の一方の面１２ａのうち、一端部１２ｂ以外の部分（すなわち、インレット１１と接合されていない部分）の周縁に枠状に設けられている。
【００１７】
また、導電体１３のインレット１１と対向する面１３ａには、上述のインレット１１と熱収縮性基材１２を接合する粘着材が設けられていることが好ましい。
このように導電体１３に粘着材を設けることにより、この粘着材によって、導電体１３を基材１４の一方の面１４ａに仮留めすることができる。ここでも、熱収縮性基材１２に外力を加えることにより、インレット１１上（基材１４の一方の面１４ａ上）にて熱収縮性基材１２を移動できる程度に、熱収縮性基材１２が基材１４の一方の面１４ａに仮留めされる。
【００１８】
また、インレット１１のアンテナ１５と、熱収縮性基材１２に設けられた導電体１３とは、図１（ｂ）に示すように、インレット１１と熱収縮性基材１２が積層された際に厚み方向において重なり合わない位置に配置されている。
ここで、アンテナ１５と導電体１３が厚み方向において重なり合わないとは、アンテナ１５の外側面１５ａと導電体１３の内側面１３ｂが厚み方向において、同一面上（同一線上）に存在しないことも含んでいる。
【００１９】
熱収縮性基材１２としては、７０℃以上の温度で収縮する、平面視長方形状のシュリンクフィルムが用いられ、例えば、７０℃における熱収縮率が１５％以上のポリ塩化ビニルシュリンクフィルム、ポリプロピレンシュリンクフィルム、ポリエチレンシュリンクフィルム、ポリスチレンシュリンクフィルム、ポリオレフィンシュリンクフィルム、ポリエチレンテレフタレートシュリンクフィルムなどが挙げられる。
【００２０】
導電体１３は、熱収縮性基材１２の一方の面１２ａにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２１】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００２２】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば１００〜１５０℃程度で導電体１３をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。導電体１３をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２３】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２４】
また、導電体１３をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、導電体１３をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００２５】
基材１４としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。これらの基材の中でも、機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などからなる基材が好ましく、透明性、加工適性、コストの点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはグリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）からなる基材がより好ましい。
【００２６】
アンテナ１５は、基材１４の一方の面１４ａに、導電体１３と同様にポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２７】
ＩＣチップ１６としては、特に限定されず、アンテナ１５を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００２８】
次に、図１〜図３を参照して、非接触型データ受送信体１０の使用方法および作用を説明する。
なお、図２および図３において、説明を簡単にするために、図１に示したインレット１１の一端部１１ｂと熱収縮性基材１２の一端部１２ｂを省略した。
この非接触型データ受送信体１０を使用するには、インレット１１と熱収縮性基材１２を積層する（重ね合わせる）。この時、導電体１３のインレット１１と対向する面１３ａに設けた粘着材により、基材１４の一方の面１４ａに対して、熱収縮性基材１２を仮留めすることが好ましい。
また、この時点では、インレット１１のアンテナ１５と、熱収縮性基材１２の導電体１３とは、図１（ｂ）に示すように、厚み方向において重なり合わない位置に配置されている。
【００２９】
非接触型データ受送信体１０は、このようにインレット１１と熱収縮性基材１２を積層した状態で物品などに貼付され、その存在感知や識別のために用いられる。
【００３０】
そして、非接触型データ受送信体１０が貼付された物品が７０℃以上の温度環境に曝されると、熱収縮性基材１２が面方向に収縮し、これに伴って導電体１３も面方向に収縮することによって、例えば、図２または図３に示すように、熱収縮性基材１２の導電体１３がインレット１１のアンテナ１５と厚み方向において重なる。
ここで、「面方向」とは、熱収縮性基材１２の一方の面１２ａに沿う方向である。
また、導電体１３は、熱収縮性基材１２の一方の面１２ａに設けられた薄膜からなるので、熱収縮性基材１２の熱収縮に追従して収縮することができる。
【００３１】
図２では、アンテナ１５の外側面１５ａに、導電体１３の内側面１３ｂが接した状態、すなわち、アンテナ１５の外側面１５ａと導電体１３の内側面１３ｂが厚み方向において、同一面上（同一線上）に存在した状態となっている。
図３では、アンテナ１５と導電体１３が厚み方向において、重なった状態となっている。
【００３２】
熱収縮性基材１２の導電体１３がインレット１１のアンテナ１５と厚み方向において重なると、非接触型データ受送信体１０は、アンテナ１５を介して、非接触状態にてＩＣチップ１６に対する情報の書き込みおよび読み出しができなくなる。
なぜならば、導電体１３とアンテナ１５が厚み方向において重なった状態で、基材１４の一方の面１４ａ側で、情報書込／読出装置からの電波を受信しようとすると、導電体１３がループアンテナとして機能し、情報書込／読出装置からの電波を、その導電体１３が受信してしまい、導電体１３のみにおいて共振作用による起電力が発生する。したがって、アンテナ１５では電波が受信されなくなるため、非接触型データ受送信体１０は通信不能となる。
【００３３】
一方、導電体１３とアンテナ１５が厚み方向において重なった状態で、基材１４の他方の面１４ｂ側で、情報書込／読出装置からの電波を受信しようとすると、アンテナ１５が共振する周波数の波長にずれが生じるため、非接触型データ受送信体１０は通信不能となる。
【００３４】
このように非接触型データ受送信体１０によれば、熱収縮温度以上で熱収縮性基材１２が面方向に収縮することによって、熱収縮性基材１２の導電体１３がインレット１１のアンテナ１５と厚み方向において重なるようになっているので、アンテナ１５を介して、ＩＣチップ１６に対する情報の書き込みおよび読み出しができなくなる。したがって、非接触型データ受送信体１０およびこれを適用した物品が熱収縮性基材１２の熱収縮温度以上（例えば、７０℃以上）の温度環境に曝されたことを把握することができる。
また、導電体１３が設けられた熱収縮性基材１２は、粘着材を介して、インレット１１に接合されているだけであるから、一旦、非接触型データ受送信体１０が熱収縮性基材１２の熱収縮温度以上の温度環境に曝されても、インレット１１から熱収縮性基材１２を剥離すれば、そのインレット１１を再利用することができる。
【００３５】
なお、この実施形態では、導電体１３が、熱収縮性基材１２の一方の面１２ａの周縁に枠状に設けられた非接触型データ受送信体を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、導電体の形状は、インレットと熱収縮性基材が積層された際に、アンテナと厚み方向において重なり合わない形状であり、かつ、熱収縮性基材が面方向に収縮した際に、アンテナの少なくとも一部と厚み方向において重なる形状であれば、いかなる形状であってもよい。
【００３６】
また、この実施形態では、一方が三角形の面状をなすダイポールアンテナからなるアンテナ１５有するインレット１１を備えた非接触型データ受送信体１０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、アンテナは一方が三角形の枠状をなすダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナであってもよい。
また、この実施形態では、インレット１１の基材１４および熱収縮性基材１２の形状が平面視長方形状である非接触型データ受送信体を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、インレットの基材および熱収縮性基材の形状は、非接触型データ受送信体の用途などに応じて適宜設定される。
【００３７】
（２）第二の実施形態
図４は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は非接触型データ受送信体を構成する２つの基材を重ね合わせた場合に（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
図４において、図１に示した非接触型データ受送信体１０の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００３８】
この実施形態の非接触型データ受送信体２０が、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、インレット１１の基材１４の他方の面１４ｂ側において、インレット１１と熱収縮性基材１２が、それぞれの長手方向の一端部１１ｂ、１２ｂにて、粘着材を介して接合されている点である。
すなわち、アンテナ１５は、インレット１１と熱収縮性基材１２が積層された際に、導電体１３に対向しない位置に配置されている。
【００３９】
この非接触型データ受送信体２０においても、導電体１３のインレット１１と対向する面１３ａには、上述のインレット１１と熱収縮性基材１２を接合する粘着材が設けられていることが好ましい。
このように導電体１３に粘着材を設けることにより、この粘着材によって、導電体１３を基材１４の他方の面１４ｂに仮留めすることができる。ここでも、熱収縮性基材１２に外力を加えることにより、インレット１１上（基材１４の他方の面１４ｂ上）にて熱収縮性基材１２を移動できる程度に、熱収縮性基材１２が基材１４の他方の面１４ｂに仮留めされる。
【００４０】
次に、図４〜図６を参照して、非接触型データ受送信体２０の使用方法および作用を説明する。
なお、図５および図６において、説明を簡単にするために、図４に示したインレット１１の一端部１１ｂと熱収縮性基材１２の一端部１２ｂを省略した。
この非接触型データ受送信体２０を使用するには、インレット１１と熱収縮性基材１２を積層する（重ね合わせる）。この時、導電体１３のインレット１１と対向する面１３ａに設けた粘着材により、基材１４の他方の面１４ｂに対して、熱収縮性基材１２を仮留めすることが好ましい。
また、この時点では、インレット１１のアンテナ１５と、熱収縮性基材１２の導電体１３とは、図４（ｂ）に示すように、厚み方向において重なり合わない位置に配置されている。
【００４１】
非接触型データ受送信体２０は、このようにインレット１１と熱収縮性基材１２を積層した状態で物品などに貼付され、その存在感知や識別のために用いられる。
【００４２】
そして、非接触型データ受送信体２０が貼付された物品が７０℃以上の温度環境に曝されると、熱収縮性基材１２が面方向に収縮し、これに伴って導電体１３も面方向に収縮することによって、例えば、図５または図６に示すように、熱収縮性基材１２の導電体１３がインレット１１のアンテナ１５と厚み方向において重なる。
【００４３】
図５では、アンテナ１５の外側面１５ａと導電体１３の内側面１３ｂが厚み方向において、同一面上（同一線上）に存在した状態となっている。
図６では、アンテナ１５と導電体１３が厚み方向において、重なった状態となっている。
【００４４】
熱収縮性基材１２の導電体１３がインレット１１のアンテナ１５と厚み方向において重なると、非接触型データ受送信体２０は、アンテナ１５を介して、非接触状態にてＩＣチップ１６に対する情報の書き込みおよび読み出しができなくなる。
なぜならば、導電体１３とアンテナ１５が厚み方向において重なった状態で、基材１４の一方の面１４ａ側で、情報書込／読出装置からの電波を受信しようとすると、アンテナ１５が共振する周波数の波長にずれが生じるため、非接触型データ受送信体１０は通信不能となる。
【００４５】
一方、導電体１３とアンテナ１５が厚み方向において重なった状態で、基材１４の他方の面１４ｂ側で、情報書込／読出装置からの電波を受信しようとすると、導電体１３がループアンテナとして機能し、情報書込／読出装置からの電波を、その導電体１３が受信してしまい、導電体１３のみにおいて共振作用による起電力が発生する。したがって、アンテナ１５では電波が受信されなくなるため、非接触型データ受送信体１０は通信不能となる。
【００４６】
一方、導電体１３とアンテナ１５が厚み方向において重なった状態で、基材１４の他方の面１４ｂ側で、情報書込／読出装置からの電波を受信しようとすると、アンテナ１５が共振する周波数の波長にずれが生じるため、非接触型データ受送信体１０は通信不能となる。
【００４７】
（３）第三の実施形態
図７は、本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略斜視図である。
図７において、図１に示した非接触型データ受送信体１０の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体３０が、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、インレット１１と熱収縮性基材１２が積層されて、角筒状の筐体３１内に収められている点である。
【００４８】
筐体３１としては、特に限定されないが、インレット１１と熱収縮性基材１２の積層体を収納する部分（収納部）３１ａの形状が、その積層体の外形にほぼ等しいものが用いられる。このようにすれば、インレット１１と熱収縮性基材１２が変形することなく、その積層された状態を保つことができるので、非接触型データ受送信体３０の通信特性が劣化することがなく、また、熱収縮性基材１２の熱収縮を妨げることもない。
【００４９】
筐体３１の材質としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂；ポリスチレン；ポリカーボネート（ＰＣ）；ポリアリレート；ポリイミド；各種の紙などが挙げられる。
【００５０】
この非接触型データ受送信体３０によれば、インレット１１と熱収縮性基材１２を積層して筐体３１内に収めたので、第一の実施形態のように、粘着材を用いることなく、インレット１１に対して熱収縮性基材１２を仮留めすることができる。また、インレット１１と熱収縮性基材１２の間に粘着材が介在しないので、熱収縮性基材１２はスムーズに熱収縮することができる。
【００５１】
（４）第四の実施形態
図８は、本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を示す概略斜視図である。
図８において、図１に示した非接触型データ受送信体１０の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体４０が、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、インレット１１と熱収縮性基材１２が積層されて、クリップ４１，４１で仮留めされている点である。
【００５２】
この非接触型データ受送信体４０によれば、インレット１１と熱収縮性基材１２を積層してクリップ４１，４１で仮留めしたので、第一の実施形態のように、インレット１１と熱収縮性基材１２の間に粘着材が介在しないから、熱収縮性基材１２はスムーズに熱収縮することができる。
【００５３】
なお、この実施形態では、インレット１１と熱収縮性基材１２を積層し、これらをクリップ４１，４１で仮留めした非接触型データ受送信体４０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、インレットと熱収縮性基材を積層した状態で、この積層体を、対象となる物品に画鋲や針などで仮固定してもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１０，２０，３０，４０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・インレット、１２・・・熱収縮性基材、１３・・・導電体、１４・・・基材、１５・・・アンテナ、１６・・・ＩＣチップ、３１・・・筐体、４１・・・クリップ。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関し、特に、温度変化を感知する機能を備えた非接触型データ受送信体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
【０００３】
このようなＩＣタグは、信号の受送信により、物品などの存在感知や識別を行うためのものであって、温度変化などの環境変化を感知するものではない。
従来、例えば、温度変化により、ＩＣタグのアンテナ回路の容量成分および／またはインダクタンス成分を変化させて、アンテナ回路の共振周波数を変化させることにより、ＩＣタグの温度変化を把握する技術が開示されている。そのアンテナ回路の共振周波数を変化させる手段としては、キュリー温度を境に不可逆性であるサーモスタット、正特性サーミスタ、負特性サーミスタなどの温度ヒューズが用いられることが開示されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１５７４８５号公報
【特許文献２】特開２００７−０２６１４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の不可逆性の温度ヒューズを用いたＩＣタグでは、その温度ヒューズがアンテナ回路に直接組み込まれているため、そのＩＣタグが一端、所定の温度以外の温度に曝されると、アンテナ回路の共振周波数は変化したままとなり、共振周波数を元に戻すことができなかった。したがって、このＩＣタグは、一端、所定の温度以外の温度に曝されると、再利用することができなかった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、簡便に温度を感知できる上に、温度感知後も再利用できる非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の非接触型データ受送信体は、基材、該基材の一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップからなるインレットと、熱収縮性基材と、該熱収縮性基材の一方の面に設けられた導電体と、を備え、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層されて用いられる非接触型データ受送信体であって、前記アンテナと前記導電体は、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された際に厚み方向において重なり合わない位置に配置され、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された状態で加熱された際に、前記熱収縮性基材が面方向に収縮することによって、前記導電体が前記アンテナの少なくとも一部と厚み方向において重なるようになっていることを特徴とする。
【０００８】
前記インレットと前記熱収縮性基材が積層されて筐体内に収められたことが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の非接触型データ受送信体は、基材、該基材の一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップからなるインレットと、熱収縮性基材と、該熱収縮性基材の一方の面に設けられた導電体と、を備え、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層されて用いられる非接触型データ受送信体であって、前記アンテナと前記導電体は、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された際に厚み方向において重なり合わない位置に配置され、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された状態で加熱された際に、前記熱収縮性基材が面方向に収縮することによって、前記導電体が前記アンテナの少なくとも一部と厚み方向において重なるようになっているので、熱収縮温度以上で熱収縮性基材が面方向に収縮することによって、熱収縮性基材の導電体がインレットのアンテナと厚み方向において重なるので、アンテナを介して、ＩＣチップに対する情報の書き込みおよび読み出しができなくなる。したがって、非接触型データ受送信体およびこれを適用した物品が熱収縮性基材の熱収縮温度以上の温度環境に曝されたことを把握することができる。また、インレットと熱収縮性基材は完全に一体化されていないので、非接触型データ受送信体が熱収縮性基材の熱収縮温度以上の温度環境に曝されても、インレットから熱収縮性基材を分離すれば、そのインレットを再利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は非接触型データ受送信体を構成する２つの基材を重ね合わせた場合に（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態の作用を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態の作用を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は非接触型データ受送信体を構成する２つの基材を重ね合わせた場合に（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態の作用を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図６】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態の作用を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。
【図７】本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略斜視図である。
【図８】本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１２】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は非接触型データ受送信体を構成する２つの基材を積層した場合に（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、積層されて用いられるインレット１１および熱収縮性基材１２と、熱収縮性基材１２のインレット１１と対向する面（以下、「一方の面」という。）１２ａに設けられた導電体１３とから概略構成されている。
インレット１１と熱収縮性基材１２は、それぞれの長手方向の一端部１１ｂ、１２ｂにて、粘着材を介して接合され、その他の部分が接合されずに離隔している。
【００１３】
ここで、粘着材によるインレット１１と熱収縮性基材１２の接合は、強固になされたものではなく、粘着材によって、熱収縮性基材１２がインレット１１上に仮留めされている程度のものである。すなわち、熱収縮性基材１２に外力を加えることにより、インレット１１上にて熱収縮性基材１２を移動できる程度に、熱収縮性基材１２がインレット１１に接合されている。
【００１４】
インレット１１は、平面視長方形状の基材１４、基材１４の熱収縮性基材１２と対向する面（以下、「一方の面」という。）１４ａに設けられ互いに接続されたアンテナ１５およびＩＣチップ１６から構成されている。
すなわち、アンテナ１５は、インレット１１と熱収縮性基材１２が積層された際に、導電体１３に対向する位置に配置されている。
【００１５】
アンテナ１５は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１６と接続する部分）を有する一対の放射素子１５Ａ，１５Ｂと、放射素子１５Ａ，１５Ｂの給電点近傍を短絡する短絡部（図示略）とからなるダイポールアンテナである。
アンテナ１５の長さ（全長）は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１５Ａ，１５Ｂの長さ（全長）は、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００１６】
導電体１３は、熱収縮性基材１２の一方の面１２ａのうち、一端部１２ｂ以外の部分（すなわち、インレット１１と接合されていない部分）の周縁に枠状に設けられている。
【００１７】
また、導電体１３のインレット１１と対向する面１３ａには、上述のインレット１１と熱収縮性基材１２を接合する粘着材が設けられていることが好ましい。
このように導電体１３に粘着材を設けることにより、この粘着材によって、導電体１３を基材１４の一方の面１４ａに仮留めすることができる。ここでも、熱収縮性基材１２に外力を加えることにより、インレット１１上（基材１４の一方の面１４ａ上）にて熱収縮性基材１２を移動できる程度に、熱収縮性基材１２が基材１４の一方の面１４ａに仮留めされる。
【００１８】
また、インレット１１のアンテナ１５と、熱収縮性基材１２に設けられた導電体１３とは、図１（ｂ）に示すように、インレット１１と熱収縮性基材１２が積層された際に厚み方向において重なり合わない位置に配置されている。
ここで、アンテナ１５と導電体１３が厚み方向において重なり合わないとは、アンテナ１５の外側面１５ａと導電体１３の内側面１３ｂが厚み方向において、同一面上（同一線上）に存在しないことも含んでいる。
【００１９】
熱収縮性基材１２としては、７０℃以上の温度で収縮する、平面視長方形状のシュリンクフィルムが用いられ、例えば、７０℃における熱収縮率が１５％以上のポリ塩化ビニルシュリンクフィルム、ポリプロピレンシュリンクフィルム、ポリエチレンシュリンクフィルム、ポリスチレンシュリンクフィルム、ポリオレフィンシュリンクフィルム、ポリエチレンテレフタレートシュリンクフィルムなどが挙げられる。
【００２０】
導電体１３は、熱収縮性基材１２の一方の面１２ａにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２１】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００２２】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば１００〜１５０℃程度で導電体１３をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。導電体１３をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２３】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２４】
また、導電体１３をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、導電体１３をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００２５】
基材１４としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。これらの基材の中でも、機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などからなる基材が好ましく、透明性、加工適性、コストの点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはグリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）からなる基材がより好ましい。
【００２６】
アンテナ１５は、基材１４の一方の面１４ａに、導電体１３と同様にポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２７】
ＩＣチップ１６としては、特に限定されず、アンテナ１５を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００２８】
次に、図１〜図３を参照して、非接触型データ受送信体１０の使用方法および作用を説明する。
なお、図２および図３において、説明を簡単にするために、図１に示したインレット１１の一端部１１ｂと熱収縮性基材１２の一端部１２ｂを省略した。
この非接触型データ受送信体１０を使用するには、インレット１１と熱収縮性基材１２を積層する（重ね合わせる）。この時、導電体１３のインレット１１と対向する面１３ａに設けた粘着材により、基材１４の一方の面１４ａに対して、熱収縮性基材１２を仮留めすることが好ましい。
また、この時点では、インレット１１のアンテナ１５と、熱収縮性基材１２の導電体１３とは、図１（ｂ）に示すように、厚み方向において重なり合わない位置に配置されている。
【００２９】
非接触型データ受送信体１０は、このようにインレット１１と熱収縮性基材１２を積層した状態で物品などに貼付され、その存在感知や識別のために用いられる。
【００３０】
そして、非接触型データ受送信体１０が貼付された物品が７０℃以上の温度環境に曝されると、熱収縮性基材１２が面方向に収縮し、これに伴って導電体１３も面方向に収縮することによって、例えば、図２または図３に示すように、熱収縮性基材１２の導電体１３がインレット１１のアンテナ１５と厚み方向において重なる。
ここで、「面方向」とは、熱収縮性基材１２の一方の面１２ａに沿う方向である。
また、導電体１３は、熱収縮性基材１２の一方の面１２ａに設けられた薄膜からなるので、熱収縮性基材１２の熱収縮に追従して収縮することができる。
【００３１】
図２では、アンテナ１５の外側面１５ａに、導電体１３の内側面１３ｂが接した状態、すなわち、アンテナ１５の外側面１５ａと導電体１３の内側面１３ｂが厚み方向において、同一面上（同一線上）に存在した状態となっている。
図３では、アンテナ１５と導電体１３が厚み方向において、重なった状態となっている。
【００３２】
熱収縮性基材１２の導電体１３がインレット１１のアンテナ１５と厚み方向において重なると、非接触型データ受送信体１０は、アンテナ１５を介して、非接触状態にてＩＣチップ１６に対する情報の書き込みおよび読み出しができなくなる。
なぜならば、導電体１３とアンテナ１５が厚み方向において重なった状態で、基材１４の一方の面１４ａ側で、情報書込／読出装置からの電波を受信しようとすると、導電体１３がループアンテナとして機能し、情報書込／読出装置からの電波を、その導電体１３が受信してしまい、導電体１３のみにおいて共振作用による起電力が発生する。したがって、アンテナ１５では電波が受信されなくなるため、非接触型データ受送信体１０は通信不能となる。
【００３３】
一方、導電体１３とアンテナ１５が厚み方向において重なった状態で、基材１４の他方の面１４ｂ側で、情報書込／読出装置からの電波を受信しようとすると、アンテナ１５が共振する周波数の波長にずれが生じるため、非接触型データ受送信体１０は通信不能となる。
【００３４】
このように非接触型データ受送信体１０によれば、熱収縮温度以上で熱収縮性基材１２が面方向に収縮することによって、熱収縮性基材１２の導電体１３がインレット１１のアンテナ１５と厚み方向において重なるようになっているので、アンテナ１５を介して、ＩＣチップ１６に対する情報の書き込みおよび読み出しができなくなる。したがって、非接触型データ受送信体１０およびこれを適用した物品が熱収縮性基材１２の熱収縮温度以上（例えば、７０℃以上）の温度環境に曝されたことを把握することができる。
また、導電体１３が設けられた熱収縮性基材１２は、粘着材を介して、インレット１１に接合されているだけであるから、一旦、非接触型データ受送信体１０が熱収縮性基材１２の熱収縮温度以上の温度環境に曝されても、インレット１１から熱収縮性基材１２を剥離すれば、そのインレット１１を再利用することができる。
【００３５】
なお、この実施形態では、導電体１３が、熱収縮性基材１２の一方の面１２ａの周縁に枠状に設けられた非接触型データ受送信体を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、導電体の形状は、インレットと熱収縮性基材が積層された際に、アンテナと厚み方向において重なり合わない形状であり、かつ、熱収縮性基材が面方向に収縮した際に、アンテナの少なくとも一部と厚み方向において重なる形状であれば、いかなる形状であってもよい。
【００３６】
また、この実施形態では、一方が三角形の面状をなすダイポールアンテナからなるアンテナ１５有するインレット１１を備えた非接触型データ受送信体１０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、アンテナは一方が三角形の枠状をなすダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナであってもよい。
また、この実施形態では、インレット１１の基材１４および熱収縮性基材１２の形状が平面視長方形状である非接触型データ受送信体を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、インレットの基材および熱収縮性基材の形状は、非接触型データ受送信体の用途などに応じて適宜設定される。
【００３７】
（２）第二の実施形態
図４は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は非接触型データ受送信体を構成する２つの基材を重ね合わせた場合に（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
図４において、図１に示した非接触型データ受送信体１０の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００３８】
この実施形態の非接触型データ受送信体２０が、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、インレット１１の基材１４の他方の面１４ｂ側において、インレット１１と熱収縮性基材１２が、それぞれの長手方向の一端部１１ｂ、１２ｂにて、粘着材を介して接合されている点である。
すなわち、アンテナ１５は、インレット１１と熱収縮性基材１２が積層された際に、導電体１３に対向しない位置に配置されている。
【００３９】
この非接触型データ受送信体２０においても、導電体１３のインレット１１と対向する面１３ａには、上述のインレット１１と熱収縮性基材１２を接合する粘着材が設けられていることが好ましい。
このように導電体１３に粘着材を設けることにより、この粘着材によって、導電体１３を基材１４の他方の面１４ｂに仮留めすることができる。ここでも、熱収縮性基材１２に外力を加えることにより、インレット１１上（基材１４の他方の面１４ｂ上）にて熱収縮性基材１２を移動できる程度に、熱収縮性基材１２が基材１４の他方の面１４ｂに仮留めされる。
【００４０】
次に、図４〜図６を参照して、非接触型データ受送信体２０の使用方法および作用を説明する。
なお、図５および図６において、説明を簡単にするために、図４に示したインレット１１の一端部１１ｂと熱収縮性基材１２の一端部１２ｂを省略した。
この非接触型データ受送信体２０を使用するには、インレット１１と熱収縮性基材１２を積層する（重ね合わせる）。この時、導電体１３のインレット１１と対向する面１３ａに設けた粘着材により、基材１４の他方の面１４ｂに対して、熱収縮性基材１２を仮留めすることが好ましい。
また、この時点では、インレット１１のアンテナ１５と、熱収縮性基材１２の導電体１３とは、図４（ｂ）に示すように、厚み方向において重なり合わない位置に配置されている。
【００４１】
非接触型データ受送信体２０は、このようにインレット１１と熱収縮性基材１２を積層した状態で物品などに貼付され、その存在感知や識別のために用いられる。
【００４２】
そして、非接触型データ受送信体２０が貼付された物品が７０℃以上の温度環境に曝されると、熱収縮性基材１２が面方向に収縮し、これに伴って導電体１３も面方向に収縮することによって、例えば、図５または図６に示すように、熱収縮性基材１２の導電体１３がインレット１１のアンテナ１５と厚み方向において重なる。
【００４３】
図５では、アンテナ１５の外側面１５ａと導電体１３の内側面１３ｂが厚み方向において、同一面上（同一線上）に存在した状態となっている。
図６では、アンテナ１５と導電体１３が厚み方向において、重なった状態となっている。
【００４４】
熱収縮性基材１２の導電体１３がインレット１１のアンテナ１５と厚み方向において重なると、非接触型データ受送信体２０は、アンテナ１５を介して、非接触状態にてＩＣチップ１６に対する情報の書き込みおよび読み出しができなくなる。
なぜならば、導電体１３とアンテナ１５が厚み方向において重なった状態で、基材１４の一方の面１４ａ側で、情報書込／読出装置からの電波を受信しようとすると、アンテナ１５が共振する周波数の波長にずれが生じるため、非接触型データ受送信体１０は通信不能となる。
【００４５】
一方、導電体１３とアンテナ１５が厚み方向において重なった状態で、基材１４の他方の面１４ｂ側で、情報書込／読出装置からの電波を受信しようとすると、導電体１３がループアンテナとして機能し、情報書込／読出装置からの電波を、その導電体１３が受信してしまい、導電体１３のみにおいて共振作用による起電力が発生する。したがって、アンテナ１５では電波が受信されなくなるため、非接触型データ受送信体１０は通信不能となる。
【００４６】
一方、導電体１３とアンテナ１５が厚み方向において重なった状態で、基材１４の他方の面１４ｂ側で、情報書込／読出装置からの電波を受信しようとすると、アンテナ１５が共振する周波数の波長にずれが生じるため、非接触型データ受送信体１０は通信不能となる。
【００４７】
（３）第三の実施形態
図７は、本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略斜視図である。
図７において、図１に示した非接触型データ受送信体１０の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体３０が、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、インレット１１と熱収縮性基材１２が積層されて、角筒状の筐体３１内に収められている点である。
【００４８】
筐体３１としては、特に限定されないが、インレット１１と熱収縮性基材１２の積層体を収納する部分（収納部）３１ａの形状が、その積層体の外形にほぼ等しいものが用いられる。このようにすれば、インレット１１と熱収縮性基材１２が変形することなく、その積層された状態を保つことができるので、非接触型データ受送信体３０の通信特性が劣化することがなく、また、熱収縮性基材１２の熱収縮を妨げることもない。
【００４９】
筐体３１の材質としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂；ポリスチレン；ポリカーボネート（ＰＣ）；ポリアリレート；ポリイミド；各種の紙などが挙げられる。
【００５０】
この非接触型データ受送信体３０によれば、インレット１１と熱収縮性基材１２を積層して筐体３１内に収めたので、第一の実施形態のように、粘着材を用いることなく、インレット１１に対して熱収縮性基材１２を仮留めすることができる。また、インレット１１と熱収縮性基材１２の間に粘着材が介在しないので、熱収縮性基材１２はスムーズに熱収縮することができる。
【００５１】
（４）第四の実施形態
図８は、本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を示す概略斜視図である。
図８において、図１に示した非接触型データ受送信体１０の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体４０が、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、インレット１１と熱収縮性基材１２が積層されて、クリップ４１，４１で仮留めされている点である。
【００５２】
この非接触型データ受送信体４０によれば、インレット１１と熱収縮性基材１２を積層してクリップ４１，４１で仮留めしたので、第一の実施形態のように、インレット１１と熱収縮性基材１２の間に粘着材が介在しないから、熱収縮性基材１２はスムーズに熱収縮することができる。
【００５３】
なお、この実施形態では、インレット１１と熱収縮性基材１２を積層し、これらをクリップ４１，４１で仮留めした非接触型データ受送信体４０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、インレットと熱収縮性基材を積層した状態で、この積層体を、対象となる物品に画鋲や針などで仮固定してもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１０，２０，３０，４０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・インレット、１２・・・熱収縮性基材、１３・・・導電体、１４・・・基材、１５・・・アンテナ、１６・・・ＩＣチップ、３１・・・筐体、４１・・・クリップ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材、該基材の一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップからなるインレットと、熱収縮性基材と、該熱収縮性基材の一方の面に設けられた導電体と、を備え、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層されて用いられる非接触型データ受送信体であって、
前記アンテナと前記導電体は、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された際に厚み方向に重なり合わない位置に配置され、
前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された状態で加熱された際に、前記熱収縮性基材が面方向に収縮することによって、前記導電体が前記アンテナの少なくとも一部と厚み方向において重なるようになっていることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
前記インレットと前記熱収縮性基材が積層されて筐体内に収められたことを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
【請求項１】
基材、該基材の一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップからなるインレットと、熱収縮性基材と、該熱収縮性基材の一方の面に設けられた導電体と、を備え、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層されて用いられる非接触型データ受送信体であって、
前記アンテナと前記導電体は、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された際に厚み方向に重なり合わない位置に配置され、
前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された状態で加熱された際に、前記熱収縮性基材が面方向に収縮することによって、前記導電体が前記アンテナの少なくとも一部と厚み方向において重なるようになっていることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
前記インレットと前記熱収縮性基材が積層されて筐体内に収められたことを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１０−２５７４２０（Ｐ２０１０−２５７４２０Ａ）
【公開日】平成２２年１１月１１日（２０１０．１１．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１０９８９２（Ｐ２００９−１０９８９２）
【出願日】平成２１年４月２８日（２００９．４．２８）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１１月１１日（２０１０．１１．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年４月２８日（２００９．４．２８）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
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