非接触通信部内蔵型金属製筐体
【課題】ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部が外力により損傷、破壊されるのを防止するとともに、その非接触通信部が金属製の筐体内に配置された状態で通信可能とし、さらには、非接触通信部のアンテナの指向性を広くして、全ての方向からの通信を可能とした非接触通信部内蔵型金属製筐体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体１０は、金属製の表装材が外周面を形成するとともに、内部に収納空間１７が形成された金属製の筐体１１と、収納空間１７内に配置された非接触型ＩＣタグ１２とを備え、非接触型ＩＣタグ１２を構成するアンテナから延出させた導電体１３の先端部１３ａが、金属製の表装材に対向するように配置されたことを特徴とする。
【解決手段】本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体１０は、金属製の表装材が外周面を形成するとともに、内部に収納空間１７が形成された金属製の筐体１１と、収納空間１７内に配置された非接触型ＩＣタグ１２とを備え、非接触型ＩＣタグ１２を構成するアンテナから延出させた導電体１３の先端部１３ａが、金属製の表装材に対向するように配置されたことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにするために、ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部を内蔵した非接触通信部内蔵型金属製筐体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
このようなＩＣタグは、例えば、重要な物品を収納したり、保管したりするために用いられる箱、容器、入れ物などを構成する筐体に取り付けられ、筐体内に物品を収納したまま、その物品に関する情報をＩＣチップに記録することによって、正確に物品の管理を行うことを目的として、利用されつつある。
【０００３】
ＩＣタグが作動するためには、情報読取／書込装置から発信された電磁波または電波がＩＣタグのアンテナに十分取り込まれて、ＩＣチップの作動起電力以上の起電力が誘導されなければならない。しかしながら、ＩＣタグを金属製の筐体の表面（外面）に取り付けた場合、電磁波を媒体とした情報通信では、金属製の筐体の表面では、磁束が筐体の表面に平行になるため、ＩＣタグのアンテナを横切る磁束が減少して誘導起電力が低下し、ＩＣチップの作動起電力を下回り、ＩＣチップが作動しなくなるという問題があった。また、ＩＣタグを金属製の筐体の表面（外面）に取り付けた場合、電波を媒体とした情報通信では、アンテナの共振周波数がずれるため、ＩＣタグのアンテナに生じる誘導起電力が低下し、ＩＣチップの作動起電力を下回り、ＩＣチップが作動しなくなるという問題があった。
【０００４】
そこで、磁性体を介して、ＩＣタグを金属製の筐体の表面に取り付けることが検討されているが、この場合、ＩＣタグのアンテナの指向性の調整が非常に難しく、ＩＣタグの配置によっては、情報書込／読出装置からの電波を受信することができないという問題があった。そのため、ＩＣタグが取り付けられた筐体、あるいは、情報書込／読出装置の向きを変えて、通信可能な状態にする必要が生じる場合があり、作業効率を向上することや、筐体内に収納した物品の管理を正確に行うことが難しくなることがあった。したがって、物品の管理を目的として、金属製の筐体の表面に取り付けられるＩＣタグには、アンテナの指向性を広く（指向性を弱く）して、全ての方向からの通信を可能とすることが望まれている。
【０００５】
アンテナの指向性を広くしたＩＣタグとしては、例えば、アンテナと通信モジュールとから構成される個別タグを複数個用い、基材の一面において、これらの個別タグをそれぞれ異なる向きに配置することにより、全ての方向に通信可能としたマルチタグが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−０９４４７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示されているマルチタグは、複数の個別タグが必要である上に、その個別タグを設けるスペースが必要であるため、製造コストが嵩む上に、マルチタグの指向性を広くするために、それぞれの個別タグのアンテナの配置を調節することが難しいという問題があった。
【０００８】
また、ＩＣタグが筐体の表面（外面）に取り付けられた場合、外力によりＩＣチップが損傷したり、破壊されたりして、ＩＣチップに書き込まれた情報が損なわれたりするおそれがあった。さらに、ＩＣチップに書き込まれ、筐体内に収納されている物品に関する情報が改ざんされたり、ＩＣタグを偽造されたりするおそれがあった。
【０００９】
そこで、このような問題が生じるのを防止するために、ＩＣタグを筐体内に配置して、ＩＣタグを外部に露出させないようにする必要があった。
ところが、ＩＣタグを金属製の筐体内に配置した場合、静電遮蔽の効果により、筐体内には電波が入ってこないため、情報読取／書込装置から発信された電波がＩＣタグのアンテナに取り込まれず、電波を介して筐体の外部との情報通信を行うことができないという問題があった。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部が外力により損傷、破壊されるのを防止するとともに、その非接触通信部が金属製の筐体内に配置された状態で通信可能とし、さらには、非接触通信部のアンテナの指向性を広くして、全ての方向からの通信を可能とした非接触通信部内蔵型金属製筐体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体は、金属製の表装材が外周面を形成するとともに、内部に収納空間が形成された金属製の筐体と、前記収納空間内に配置され、ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部とを備えた非接触通信部内蔵型金属製筐体であって、前記アンテナから延出させた導電体の先端部が、前記表装材に対向するように配置されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体によれば、金属製の表装材が外周面を形成するとともに、内部に収納空間が形成された金属製の筐体と、前記収納空間内に配置され、ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部とを備えた非接触通信部内蔵型金属製筐体であって、前記アンテナから延出させた導電体の先端部が、前記表装材に対向するように配置されたので、アンテナと金属製の筐体の間には、直接接触により、直接、電流が流れるか、あるいは、非接触により、電磁誘導または静電結合により電流が流れるようになり、筐体は、アンテナの延長部として機能するから、金属製の筐体の収納空間内に非接触通信部を配置したまま、金属製の筐体を介して、非接触通信部のＩＣチップに対する情報の読取りまたは書込みを行うことができる。また、アンテナの延長部として機能する筐体により、非接触通信部のアンテナの指向性を広くすることができるので、全ての方向、すなわち、筐体に対して３６０°の全方向から、情報読取／書込装置による非接触通信部のＩＣチップに対する情報の読取りまたは書込みを行うことができるようになる。ゆえに、この非接触通信部内蔵型金属製筐体内に収納された物品を正確に管理することができるとともに、その作業効率を向上することができる。
また、本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体によれば、非接触通信部が、筐体の収納空間内に配置されているので、外力によりＩＣチップが損傷したり、破壊されたりして、ＩＣチップに書き込まれた情報が損なわれたりするのを防止することができるとともに、ＩＣチップに書き込まれ、筐体内に収納されている物品に関する情報が改ざんされたり、非接触通信部が偽造されるのを防止できるから、より効果的に非接触通信部を保護することができ、ひいては、ＩＣチップに書き込まれた物品に関する情報を保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図３】本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の筐体内に配置された非接触型ＩＣタグの第一の例を示す概略斜視図である。
【図４】本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の筐体内に配置された非接触型ＩＣタグの第二の例を示す概略斜視図である。
【図５】本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の筐体内に配置された非接触型ＩＣタグの第三の例を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１５】
図１は、本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の一実施形態を示す概略斜視図である。図２は、本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の一実施形態を示す概略斜視図である。
この実施形態では、非接触通信部内蔵型金属製筐体を構成する金属製の筐体がジュラルミンケースである場合を例示する。
この実施形態の非接触通信部内蔵型金属製筐体１０は、金属製の筐体（ジュラルミンケース）１１と、筐体１１内に配置された非接触型ＩＣタグ１２と、非接触型ＩＣタグ１２を構成するアンテナから延出させた導電体１３とから概略構成されている。
【００１６】
筐体１１は、外形が直方体状をなしており、その蓋をなす第一筐体１４と、その本体をなす第二筐体１５とから概略構成されている。
第一筐体１４および第二筐体１５は、平底の凹状の筐体であり、一方の面（平底をなす外表面１４ｅ，１５ｅと対向する面）の全面が開口した形態の筐体である。
また、第一筐体１４と第二筐体１５は、ヒンジ１６によって連結されて、第二筐体１５が第一筐体１４に対して開閉自在となっている。これら第一筐体１４と第二筐体１５は、それぞれの開口している側が合わせられることにより一体となり、その内部に１つの収納空間１７を形成する。
【００１７】
第一筐体１４は、金属製のフレーム組立体１４Ｆと、このフレーム組立体１４Ｆの各フレームの間に介装された金属製の表装材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅとから概略構成されている。より詳細には、直方体状に組立てられてなるフレーム組立体１４Ｆの各フレームの間に、外側面１４ａを形成する金属製の表装材１４Ａ、外側面１４ｂを形成する金属製の表装材１４Ｂ、外側面１４ｃを形成する金属製の表装材１４Ｃ、外側面１４ｄを形成する金属製の表装材１４Ｄ、および、外表面１４ｅを形成する金属製の表装材１４Ｅが介装されている。
本発明では、表装材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅとフレーム１４Ｆを併せて、表装材といい、これらの表装材の外表面（外側面１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ、外表面１４ｅなど）が、第一筐体１４の外周面を形成している。
【００１８】
一方、第二筐体１５は、金属製のフレーム組立体１５Ｆと、このフレーム組立体１５Ｆの各フレームの間に介装された金属製の表装材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ，１５Ｅとから概略構成されている。より詳細には、直方体状に組立てられてなるフレーム組立体１５Ｆの各フレームの間に、外側面１５ａを形成する金属製の表装材１５Ａ、外側面１５ｂを形成する金属製の表装材１５Ｂ、外側面１５ｃを形成する金属製の表装材１５Ｃ、外側面１５ｄを形成する金属製の表装材１５Ｄ、および、外表面１５ｅを形成する金属製の表装材１５Ｅが介装されている。
本発明では、表装材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ，１５Ｅとフレーム１５Ｆを併せて、表装材といい、これらの表装材の外表面（外側面１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ、外表面１５ｅなど）が、第二筐体１５の外周面を形成している。
【００１９】
また、第一筐体１４の外側面１４ａには、可倒式の持ち手１８が設けられている。
さらに、第一筐体１４の外側面１４ａ、および、第二筐体１５の外側面１５ａには、第二筐体１５を第一筐体１４に係止するための係止具１９が設けられている。
【００２０】
非接触型ＩＣタグ１２は、図３、４に示すように、平面視長方形状をなすフィルム状またはシート状の基材２１と、ＩＣチップ２２と、アンテナ２３とから概略構成されている。また、ＩＣチップ２２およびアンテナ２３は、基材２１の一方の面２１ａに設けられ、互いに電気的に接続されている。また、アンテナ２３は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ２２と接続する部分）を有し、三角形の面状をなす一対の放射素子２４，２４とから構成されるダイポールアンテナである。
【００２１】
この非接触型ＩＣタグ１２が、平面視長方形状をなすフィルム状またはシート状の磁性基材３１を介して、第一筐体１４の底面１４ｆ（第一筐体１４の内側の底面）に配置されている。
これにより、非接触型ＩＣタグ１２は、筐体１１の収納空間１７内に配置される。
【００２２】
さらに、非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ２３を構成する放射素子２４の一方から導電体１３が延出され、この導電体１３の先端部１３ａが、金属製の表装材１４Ｃに対向するように配置されている。ここで、導電体１３は、アンテナ２３を構成する放射素子２４の一方と連続して設けられている。
より詳細には、図３に示す第一の例または図４に示す第二の例のように、導電体１３の先端部１３ａが、金属製の表装材１４Ｃに対向するように配置される。なお、導電体１３は、その先端部１３ａのみが表装材１４Ｃに対向するように配置されているのであり、その他の部分は、表装材１４Ｃおよび表装材１４Ｅとは直接、接触しないように配置されるか、あるいは、図示略の絶縁材を介して、第一筐体１４の底面１４ｆに配置されている。
【００２３】
第一の例では、図３に示すように、導電体１３の先端部１３ａが、金属製の表装材１４Ｃの内側面１４ｇに直接接続されている。この場合、導電体１３の先端部１３ａが、はんだや導電性接着材などにより、表装材１４Ｃの内側面１４ｇに接続される。
これにより、第二筐体１５を第一筐体１４に係止し、これらの筐体を一体化した状態で、アンテナ２３の放射素子２４と、金属製の筐体１１の間に、直接接触により、直接、電流が流れるようになり、筐体１１は、アンテナ２３の一部、すなわち、アンテナ２３を延長した延長部として機能する。したがって、アンテナ２３のみでは、筐体１１の収納空間１７内に配置された非接触型ＩＣタグ１２は通信できなかったが、アンテナ２３の延長部をなす金属製の筐体１１を介して、非接触型ＩＣタグ１２が通信可能となる。また、筐体１１全体が、アンテナ２３を延長した延長部として機能するので、筐体１１を介して、アンテナ２３の指向性を広く（指向性を弱く）することができる。
【００２４】
第二の例では、図４に示すように、導電体１３の先端部１３ａが、フィルム状またはシート状の絶縁基材３２を介して、金属製の表装材１４Ｃの内側面１４ｇに対向するように配置されている。
これにより、第二筐体１５を第一筐体１４に係止し、これらの筐体を一体化した状態で、アンテナ２３の放射素子２４と、金属製の筐体１１の間には、非接触により、電磁誘導または静電結合により電流が流れるようになり、筐体１１は、アンテナ２３の一部、すなわち、アンテナ２３を延長した延長部として機能する。したがって、アンテナ２３のみでは、筐体１１の収納空間１７内に配置された非接触型ＩＣタグ１２は通信できなかったが、アンテナ２３の延長部をなす金属製の筐体１１を介して、非接触型ＩＣタグ１２が通信可能となる。また、筐体１１全体が、アンテナ２３を延長した延長部として機能するので、筐体１１を介して、アンテナ２３の指向性を広く（指向性を弱く）することができる。
【００２５】
すなわち、筐体１１は、第一筐体１４と第二筐体１５を一体化した状態（筐体１１を閉じた状態）でアンテナ２３の延長部として機能するように設計されており、第一筐体１４と第二筐体１５が離隔した状態（筐体１１が開いた状態）ではアンテナ２３の延長部として機能しないように設計されている。
【００２６】
導電体１３としては、銅線、アルミニウム線、鉄線などの金属線、絶縁材を介して表装材１４Ｅの底面１４ｆおよび表装材１４Ｃの内側面１４ｇに形成されたポリマー型導電インクからなる導電体、絶縁材を介して表装材１４Ｅの底面１４ｆおよび表装材１４Ｃの内側面１４ｇに配置された銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などの導電性箔が挙げられる。
【００２７】
表装材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅ、および、表装材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ，１５Ｅの材質としては、Ａ２０１７（ジュラルミン）、Ａ２０２４（超ジュラルミン）、Ａ７０７５（超々ジュラルミン）などのジュラルミン、アルミニウム、銅、鉄、ステンレスなどが挙げられる。
【００２８】
非接触型ＩＣタグ１２の基材２１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００２９】
ＩＣチップ２２としては、特に限定されず、アンテナ２３を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３０】
非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ２３は、基材２１の一方の面２１ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００３１】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００３２】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ２３をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ２３をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００３３】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３４】
また、アンテナ２３をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ２３をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３５】
この非接触通信部内蔵型金属製筐体１０によれば、金属製の第一筐体１４と第二筐体１５から構成される筐体１１の収納空間１７内に非接触型ＩＣタグ１２が配置され、非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ２３の放射素子２４から延出させた導電体１３の先端部１３ａが、第一筐体１４を構成する金属製の表装材１４Ｃに対向するように配置されているので、第一筐体１４と第二筐体１５を一体化した状態で、放射素子２４と筐体１１の間には、直接接触により、直接、電流が流れるか、あるいは、非接触により、電磁誘導または静電結合により電流が流れるようになり、筐体１１は、アンテナ２３の延長部として機能するから、金属製の筐体１１の収納空間１７内に非接触型ＩＣタグ１２を配置したまま、アンテナ２３の延長部（筐体１１）を介して、非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ２２に対する情報の読取りまたは書込みを行うことができる。また、非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ２３の延長部として機能する筐体１１により、アンテナ２３の指向性を広くすることができるので、全ての方向、すなわち、筐体１１に対して３６０°の全方向から、情報読取／書込装置による非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ２２に対する情報の読取りまたは書込みを行うことができるようになる。ゆえに、この非接触通信部内蔵型金属製筐体１０内に収納された物品を正確に管理することができるとともに、その作業効率を向上することができる。
【００３６】
また、この非接触通信部内蔵型金属製筐体１０によれば、非接触型ＩＣタグ１２が、筐体１１の収納空間１７内に配置されているので、外力によりＩＣチップ２２が損傷したり、破壊されたりして、ＩＣチップ２２に書き込まれた情報が損なわれたりするのを防止することができるとともに、ＩＣチップ２２に書き込まれ、筐体１１内に収納されている物品に関する情報が改ざんされたり、非接触型ＩＣタグ１２が偽造されるのを防止できるから、より効果的に非接触型ＩＣタグ１２を保護することができ、ひいては、ＩＣチップ２２に書き込まれた物品に関する情報を保護することができる。
【００３７】
なお、この実施形態では、非接触通信部として、基材２１と、ＩＣチップ２２と、アンテナ２３とを具備してなる非接触型ＩＣタグ１２を内蔵した場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触通信部が、非接触型ＩＣラベルであってもよく、あるいは、筐体内に直接設けられたＩＣチップおよびアンテナを具備してなるものであってもよい。
【００３８】
また、この実施形態では、外形が直方体状の筐体１１を用いた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、筐体の形状は、その内部に収納される物品の形状などに応じて適宜決定される。
また、この実施形態では、表装材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅとフレーム１４Ｆから構成される第一筐体１４と、表装材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ，１５Ｅとフレーム１５Ｆから構成される第二筐体１５とを例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、表装材が、別体の表装材とフレームから構成されるものではなく、一体のものであってもよい。
【００３９】
また、この実施形態では、筐体１１が、ヒンジ１６によって連結された第一筐体１４と第二筐体１５から構成された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、筐体をなす表装材の一部が着脱可能に設けられ、その部分を取外すことにより、内部に物品を収納できるものであればいかなるものであってもよい。例えば、筐体としては、表装材の一部が観音開き可能に設けられているもの、表装材の一部がスライド移動可能に設けられているもの、表装材の一部にねじ込み式の蓋が設けられて、開閉可能となっているものなどであってもよい。
【００４０】
また、この実施形態では、非接触型ＩＣタグ１２が、磁性基材３１を介して、第一筐体１４の底面１４ｆ（第一筐体１４の内側の底面）に配置された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型ＩＣタグが筐体内に配置されていれば、筐体内のどの部分に配置されていてもよい。さらに、筐体内に配置された非接触型ＩＣタグは、損傷したり、破壊されることを防止するために、被覆材などにより被覆されていてもよい。
【００４１】
また、本発明では、図５に示すように、非接触型ＩＣタグ１２が、弾性および可撓性を有するシリコーンゴムまたは加硫ゴムからなる被覆材３３で被覆されたものを用いてもよい。このようにすれば、磁性基材３１を介在させることなく、非接触型ＩＣタグ１２を、金属製の第一筐体１４の底面１４ｆ（第一筐体１４の内側の底面）に直接、配置することができる。
【００４２】
被覆材３３は、弾性および可撓性を有するシリコーンゴムまたは加硫ゴムから構成されるが、耐候性、耐熱性、耐薬品性、柔軟性などに優れる点から、シリコーンゴムが好ましい。
シリコーンゴムとしては、ミラブル型タイプの何れでもよく、例えば、東レ・ダウコーニング社製の熱加硫型のシリコーンコンパウンドが用いられ、その製品名としては、「ＳＨ８３１Ｕ」、「ＳＨ８４１Ｕ」、「ＳＨ８５１Ｕ」、「ＳＨ８６１Ｕ」、「ＳＨ８７１Ｕ」、「ＳＨ８８１Ｕ」、「ＳＨ３５Ｕ」、「ＳＨ５５ＵＡ」、「ＳＨ７５ＵＮ」、「ＳＥ４７０５Ｕ」、「ＳＥ４７０６Ｕ」、「ＳＥ１１８５Ｕ」、「ＳＥ１１８６Ｕ」、「ＳＥ１１８７Ｕ」、「ＳＨ５０２Ｕ Ａ／Ｂ」、「ＤＹ３２−１００５Ｕ」、「ＤＹ３２−１０００Ｕ」、「ＤＹ３２−５０１３Ｕ」、「ＤＹ３２−６０１４Ｕ」、「ＤＹ３２−７０４０Ｕ」、「ＤＹ３２−８０１３Ｕ」、「ＳＨ７４５Ｕ」、「ＳＨ７４６Ｕ」、「ＳＨ７４７Ｕ」などが挙げられる。
【００４３】
加硫ゴムとしては、例えば、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、塩素化ポリエチレン（ＣＭ）、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ、ＥＣＯ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）などのゴムを加硫したものが挙げられる。
【００４４】
また、この実施形態では、アンテナ２３を構成する放射素子２４の一方と連続して設けられ導電体１３の先端部１３ａが、金属製の表装材１４Ｃの内側面１４ｇに対向するように配置された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、図５に示すように、非接触型ＩＣタグ１２の一端部の外周に、導電体３４が巻き付けられて、放射素子２４の一端部に導電体３４の一端部が対向するように配置され、導電体３４の他端部（先端部）３４ａが、金属製の表装材１４Ｃの内側面１４ｇに対向するように配置されていてもよい。この場合、導電体３４としては、金属線が用いられる。
【００４５】
また、この実施形態では、非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ２３の放射素子２４から延出させた導電体１３の先端部１３ａが、第一筐体１４を構成する金属製の表装材１４Ｃの内側面１４ｇに対向するように配置された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型ＩＣタグのアンテナから延出させた導電体の先端部が、筐体を構成する金属製の表装材のどの部分に対向するように配置されていてもよい。
【００４６】
また、この実施形態では、三角形の面状をなす一対の放射素子２４，２４から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ２３を有する非接触型ＩＣタグ１２を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一方が三角形の枠状をなすダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナであってもよい。
【００４７】
次に、図１、図２および図４を参照して、非接触通信部内蔵型金属製筐体１０を用いた物品の管理方法を説明する。
まず、筐体１１を開いて、第一筐体１４内に物品を収納する。
次いで、第一筐体１４内に物品を収納した状態で、係止具１９により、第二筐体１５を第一筐体１４に係止し、これらの筐体を一体化する。
【００４８】
これにより、放射素子２４と筐体１１の間には、電磁誘導または静電結合により電流が流れるようになり、筐体１１は、アンテナ２３の延長部として機能するようになる。
【００４９】
この状態で、筐体１１が、アンテナ２３の延長部として用いられ、この延長部（筐体１１）を介して、情報読取／書込装置（図示略）による非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ２２に対する情報の読取りまたは書込みが非接触にて行われ、筐体１１内に収納された物品が個別に管理される。
【００５０】
非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ２２に書き込まれる情報としては、非接触通信部内蔵型金属製筐体１０の識別番号、製造者、製造場所、製造年月日、所有者、保管場所、筐体１１内に収納された物品の種類、物品の識別番号、製造者、製造場所、製造年月日、所有者、保管場所などが挙げられる。
【００５１】
このように、非接触通信部内蔵型金属製筐体１０を用いた物品の管理方法によれば、金属製の筐体１１が、アンテナ２３の延長部として機能するので、金属製の筐体１１の収納空間１７内に非接触型ＩＣタグ１２を配置したまま、非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ２２に対する情報の読取りまたは書込みを行うことができる。また、筐体１１を介して、非接触型ＩＣタグ１２アンテナ２３の指向性を広くすることができるので、全ての方向、すなわち、筐体１１に対して３６０°の全方向から、情報読取／書込装置によるＩＣチップ２２に対する情報の読取りまたは書込みを行うことができるようになる。したがって、筐体１１内に収納された物品を正確に管理することができるとともに、その作業効率を向上することができる。特に、非接触通信部内蔵型金属製筐体１０を用いた物品の管理方法によれば、外観がほぼ等しく、一見しただけでは見分けのつき難い筐体を多数重ね置きした場合にも、それぞれの筐体を確実に識別して、筐体内に収納された物品を個別に管理することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１０・・・非接触通信部内蔵型金属製筐体、１１・・・筐体、１２・・・ＩＣタグ、１３・・・導電体、１４・・・第一筐体、１５・・・第二筐体、１６・・・ヒンジ、１７・・・収納空間、１８・・・持ち手、１９・・・係止具、２１・・・基材、２２・・・ＩＣチップ、２３・・・アンテナ、２４・・・放射素子、３１・・・磁性基材、３２・・・絶縁基材、３３・・・被覆材、３４・・・導電体。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにするために、ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部を内蔵した非接触通信部内蔵型金属製筐体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
このようなＩＣタグは、例えば、重要な物品を収納したり、保管したりするために用いられる箱、容器、入れ物などを構成する筐体に取り付けられ、筐体内に物品を収納したまま、その物品に関する情報をＩＣチップに記録することによって、正確に物品の管理を行うことを目的として、利用されつつある。
【０００３】
ＩＣタグが作動するためには、情報読取／書込装置から発信された電磁波または電波がＩＣタグのアンテナに十分取り込まれて、ＩＣチップの作動起電力以上の起電力が誘導されなければならない。しかしながら、ＩＣタグを金属製の筐体の表面（外面）に取り付けた場合、電磁波を媒体とした情報通信では、金属製の筐体の表面では、磁束が筐体の表面に平行になるため、ＩＣタグのアンテナを横切る磁束が減少して誘導起電力が低下し、ＩＣチップの作動起電力を下回り、ＩＣチップが作動しなくなるという問題があった。また、ＩＣタグを金属製の筐体の表面（外面）に取り付けた場合、電波を媒体とした情報通信では、アンテナの共振周波数がずれるため、ＩＣタグのアンテナに生じる誘導起電力が低下し、ＩＣチップの作動起電力を下回り、ＩＣチップが作動しなくなるという問題があった。
【０００４】
そこで、磁性体を介して、ＩＣタグを金属製の筐体の表面に取り付けることが検討されているが、この場合、ＩＣタグのアンテナの指向性の調整が非常に難しく、ＩＣタグの配置によっては、情報書込／読出装置からの電波を受信することができないという問題があった。そのため、ＩＣタグが取り付けられた筐体、あるいは、情報書込／読出装置の向きを変えて、通信可能な状態にする必要が生じる場合があり、作業効率を向上することや、筐体内に収納した物品の管理を正確に行うことが難しくなることがあった。したがって、物品の管理を目的として、金属製の筐体の表面に取り付けられるＩＣタグには、アンテナの指向性を広く（指向性を弱く）して、全ての方向からの通信を可能とすることが望まれている。
【０００５】
アンテナの指向性を広くしたＩＣタグとしては、例えば、アンテナと通信モジュールとから構成される個別タグを複数個用い、基材の一面において、これらの個別タグをそれぞれ異なる向きに配置することにより、全ての方向に通信可能としたマルチタグが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−０９４４７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示されているマルチタグは、複数の個別タグが必要である上に、その個別タグを設けるスペースが必要であるため、製造コストが嵩む上に、マルチタグの指向性を広くするために、それぞれの個別タグのアンテナの配置を調節することが難しいという問題があった。
【０００８】
また、ＩＣタグが筐体の表面（外面）に取り付けられた場合、外力によりＩＣチップが損傷したり、破壊されたりして、ＩＣチップに書き込まれた情報が損なわれたりするおそれがあった。さらに、ＩＣチップに書き込まれ、筐体内に収納されている物品に関する情報が改ざんされたり、ＩＣタグを偽造されたりするおそれがあった。
【０００９】
そこで、このような問題が生じるのを防止するために、ＩＣタグを筐体内に配置して、ＩＣタグを外部に露出させないようにする必要があった。
ところが、ＩＣタグを金属製の筐体内に配置した場合、静電遮蔽の効果により、筐体内には電波が入ってこないため、情報読取／書込装置から発信された電波がＩＣタグのアンテナに取り込まれず、電波を介して筐体の外部との情報通信を行うことができないという問題があった。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部が外力により損傷、破壊されるのを防止するとともに、その非接触通信部が金属製の筐体内に配置された状態で通信可能とし、さらには、非接触通信部のアンテナの指向性を広くして、全ての方向からの通信を可能とした非接触通信部内蔵型金属製筐体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体は、金属製の表装材が外周面を形成するとともに、内部に収納空間が形成された金属製の筐体と、前記収納空間内に配置され、ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部とを備えた非接触通信部内蔵型金属製筐体であって、前記アンテナから延出させた導電体の先端部が、前記表装材に対向するように配置されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体によれば、金属製の表装材が外周面を形成するとともに、内部に収納空間が形成された金属製の筐体と、前記収納空間内に配置され、ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部とを備えた非接触通信部内蔵型金属製筐体であって、前記アンテナから延出させた導電体の先端部が、前記表装材に対向するように配置されたので、アンテナと金属製の筐体の間には、直接接触により、直接、電流が流れるか、あるいは、非接触により、電磁誘導または静電結合により電流が流れるようになり、筐体は、アンテナの延長部として機能するから、金属製の筐体の収納空間内に非接触通信部を配置したまま、金属製の筐体を介して、非接触通信部のＩＣチップに対する情報の読取りまたは書込みを行うことができる。また、アンテナの延長部として機能する筐体により、非接触通信部のアンテナの指向性を広くすることができるので、全ての方向、すなわち、筐体に対して３６０°の全方向から、情報読取／書込装置による非接触通信部のＩＣチップに対する情報の読取りまたは書込みを行うことができるようになる。ゆえに、この非接触通信部内蔵型金属製筐体内に収納された物品を正確に管理することができるとともに、その作業効率を向上することができる。
また、本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体によれば、非接触通信部が、筐体の収納空間内に配置されているので、外力によりＩＣチップが損傷したり、破壊されたりして、ＩＣチップに書き込まれた情報が損なわれたりするのを防止することができるとともに、ＩＣチップに書き込まれ、筐体内に収納されている物品に関する情報が改ざんされたり、非接触通信部が偽造されるのを防止できるから、より効果的に非接触通信部を保護することができ、ひいては、ＩＣチップに書き込まれた物品に関する情報を保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図３】本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の筐体内に配置された非接触型ＩＣタグの第一の例を示す概略斜視図である。
【図４】本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の筐体内に配置された非接触型ＩＣタグの第二の例を示す概略斜視図である。
【図５】本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の筐体内に配置された非接触型ＩＣタグの第三の例を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１５】
図１は、本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の一実施形態を示す概略斜視図である。図２は、本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の一実施形態を示す概略斜視図である。
この実施形態では、非接触通信部内蔵型金属製筐体を構成する金属製の筐体がジュラルミンケースである場合を例示する。
この実施形態の非接触通信部内蔵型金属製筐体１０は、金属製の筐体（ジュラルミンケース）１１と、筐体１１内に配置された非接触型ＩＣタグ１２と、非接触型ＩＣタグ１２を構成するアンテナから延出させた導電体１３とから概略構成されている。
【００１６】
筐体１１は、外形が直方体状をなしており、その蓋をなす第一筐体１４と、その本体をなす第二筐体１５とから概略構成されている。
第一筐体１４および第二筐体１５は、平底の凹状の筐体であり、一方の面（平底をなす外表面１４ｅ，１５ｅと対向する面）の全面が開口した形態の筐体である。
また、第一筐体１４と第二筐体１５は、ヒンジ１６によって連結されて、第二筐体１５が第一筐体１４に対して開閉自在となっている。これら第一筐体１４と第二筐体１５は、それぞれの開口している側が合わせられることにより一体となり、その内部に１つの収納空間１７を形成する。
【００１７】
第一筐体１４は、金属製のフレーム組立体１４Ｆと、このフレーム組立体１４Ｆの各フレームの間に介装された金属製の表装材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅとから概略構成されている。より詳細には、直方体状に組立てられてなるフレーム組立体１４Ｆの各フレームの間に、外側面１４ａを形成する金属製の表装材１４Ａ、外側面１４ｂを形成する金属製の表装材１４Ｂ、外側面１４ｃを形成する金属製の表装材１４Ｃ、外側面１４ｄを形成する金属製の表装材１４Ｄ、および、外表面１４ｅを形成する金属製の表装材１４Ｅが介装されている。
本発明では、表装材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅとフレーム１４Ｆを併せて、表装材といい、これらの表装材の外表面（外側面１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ、外表面１４ｅなど）が、第一筐体１４の外周面を形成している。
【００１８】
一方、第二筐体１５は、金属製のフレーム組立体１５Ｆと、このフレーム組立体１５Ｆの各フレームの間に介装された金属製の表装材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ，１５Ｅとから概略構成されている。より詳細には、直方体状に組立てられてなるフレーム組立体１５Ｆの各フレームの間に、外側面１５ａを形成する金属製の表装材１５Ａ、外側面１５ｂを形成する金属製の表装材１５Ｂ、外側面１５ｃを形成する金属製の表装材１５Ｃ、外側面１５ｄを形成する金属製の表装材１５Ｄ、および、外表面１５ｅを形成する金属製の表装材１５Ｅが介装されている。
本発明では、表装材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ，１５Ｅとフレーム１５Ｆを併せて、表装材といい、これらの表装材の外表面（外側面１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ、外表面１５ｅなど）が、第二筐体１５の外周面を形成している。
【００１９】
また、第一筐体１４の外側面１４ａには、可倒式の持ち手１８が設けられている。
さらに、第一筐体１４の外側面１４ａ、および、第二筐体１５の外側面１５ａには、第二筐体１５を第一筐体１４に係止するための係止具１９が設けられている。
【００２０】
非接触型ＩＣタグ１２は、図３、４に示すように、平面視長方形状をなすフィルム状またはシート状の基材２１と、ＩＣチップ２２と、アンテナ２３とから概略構成されている。また、ＩＣチップ２２およびアンテナ２３は、基材２１の一方の面２１ａに設けられ、互いに電気的に接続されている。また、アンテナ２３は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ２２と接続する部分）を有し、三角形の面状をなす一対の放射素子２４，２４とから構成されるダイポールアンテナである。
【００２１】
この非接触型ＩＣタグ１２が、平面視長方形状をなすフィルム状またはシート状の磁性基材３１を介して、第一筐体１４の底面１４ｆ（第一筐体１４の内側の底面）に配置されている。
これにより、非接触型ＩＣタグ１２は、筐体１１の収納空間１７内に配置される。
【００２２】
さらに、非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ２３を構成する放射素子２４の一方から導電体１３が延出され、この導電体１３の先端部１３ａが、金属製の表装材１４Ｃに対向するように配置されている。ここで、導電体１３は、アンテナ２３を構成する放射素子２４の一方と連続して設けられている。
より詳細には、図３に示す第一の例または図４に示す第二の例のように、導電体１３の先端部１３ａが、金属製の表装材１４Ｃに対向するように配置される。なお、導電体１３は、その先端部１３ａのみが表装材１４Ｃに対向するように配置されているのであり、その他の部分は、表装材１４Ｃおよび表装材１４Ｅとは直接、接触しないように配置されるか、あるいは、図示略の絶縁材を介して、第一筐体１４の底面１４ｆに配置されている。
【００２３】
第一の例では、図３に示すように、導電体１３の先端部１３ａが、金属製の表装材１４Ｃの内側面１４ｇに直接接続されている。この場合、導電体１３の先端部１３ａが、はんだや導電性接着材などにより、表装材１４Ｃの内側面１４ｇに接続される。
これにより、第二筐体１５を第一筐体１４に係止し、これらの筐体を一体化した状態で、アンテナ２３の放射素子２４と、金属製の筐体１１の間に、直接接触により、直接、電流が流れるようになり、筐体１１は、アンテナ２３の一部、すなわち、アンテナ２３を延長した延長部として機能する。したがって、アンテナ２３のみでは、筐体１１の収納空間１７内に配置された非接触型ＩＣタグ１２は通信できなかったが、アンテナ２３の延長部をなす金属製の筐体１１を介して、非接触型ＩＣタグ１２が通信可能となる。また、筐体１１全体が、アンテナ２３を延長した延長部として機能するので、筐体１１を介して、アンテナ２３の指向性を広く（指向性を弱く）することができる。
【００２４】
第二の例では、図４に示すように、導電体１３の先端部１３ａが、フィルム状またはシート状の絶縁基材３２を介して、金属製の表装材１４Ｃの内側面１４ｇに対向するように配置されている。
これにより、第二筐体１５を第一筐体１４に係止し、これらの筐体を一体化した状態で、アンテナ２３の放射素子２４と、金属製の筐体１１の間には、非接触により、電磁誘導または静電結合により電流が流れるようになり、筐体１１は、アンテナ２３の一部、すなわち、アンテナ２３を延長した延長部として機能する。したがって、アンテナ２３のみでは、筐体１１の収納空間１７内に配置された非接触型ＩＣタグ１２は通信できなかったが、アンテナ２３の延長部をなす金属製の筐体１１を介して、非接触型ＩＣタグ１２が通信可能となる。また、筐体１１全体が、アンテナ２３を延長した延長部として機能するので、筐体１１を介して、アンテナ２３の指向性を広く（指向性を弱く）することができる。
【００２５】
すなわち、筐体１１は、第一筐体１４と第二筐体１５を一体化した状態（筐体１１を閉じた状態）でアンテナ２３の延長部として機能するように設計されており、第一筐体１４と第二筐体１５が離隔した状態（筐体１１が開いた状態）ではアンテナ２３の延長部として機能しないように設計されている。
【００２６】
導電体１３としては、銅線、アルミニウム線、鉄線などの金属線、絶縁材を介して表装材１４Ｅの底面１４ｆおよび表装材１４Ｃの内側面１４ｇに形成されたポリマー型導電インクからなる導電体、絶縁材を介して表装材１４Ｅの底面１４ｆおよび表装材１４Ｃの内側面１４ｇに配置された銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などの導電性箔が挙げられる。
【００２７】
表装材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅ、および、表装材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ，１５Ｅの材質としては、Ａ２０１７（ジュラルミン）、Ａ２０２４（超ジュラルミン）、Ａ７０７５（超々ジュラルミン）などのジュラルミン、アルミニウム、銅、鉄、ステンレスなどが挙げられる。
【００２８】
非接触型ＩＣタグ１２の基材２１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００２９】
ＩＣチップ２２としては、特に限定されず、アンテナ２３を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３０】
非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ２３は、基材２１の一方の面２１ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００３１】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００３２】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ２３をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ２３をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００３３】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３４】
また、アンテナ２３をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ２３をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３５】
この非接触通信部内蔵型金属製筐体１０によれば、金属製の第一筐体１４と第二筐体１５から構成される筐体１１の収納空間１７内に非接触型ＩＣタグ１２が配置され、非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ２３の放射素子２４から延出させた導電体１３の先端部１３ａが、第一筐体１４を構成する金属製の表装材１４Ｃに対向するように配置されているので、第一筐体１４と第二筐体１５を一体化した状態で、放射素子２４と筐体１１の間には、直接接触により、直接、電流が流れるか、あるいは、非接触により、電磁誘導または静電結合により電流が流れるようになり、筐体１１は、アンテナ２３の延長部として機能するから、金属製の筐体１１の収納空間１７内に非接触型ＩＣタグ１２を配置したまま、アンテナ２３の延長部（筐体１１）を介して、非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ２２に対する情報の読取りまたは書込みを行うことができる。また、非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ２３の延長部として機能する筐体１１により、アンテナ２３の指向性を広くすることができるので、全ての方向、すなわち、筐体１１に対して３６０°の全方向から、情報読取／書込装置による非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ２２に対する情報の読取りまたは書込みを行うことができるようになる。ゆえに、この非接触通信部内蔵型金属製筐体１０内に収納された物品を正確に管理することができるとともに、その作業効率を向上することができる。
【００３６】
また、この非接触通信部内蔵型金属製筐体１０によれば、非接触型ＩＣタグ１２が、筐体１１の収納空間１７内に配置されているので、外力によりＩＣチップ２２が損傷したり、破壊されたりして、ＩＣチップ２２に書き込まれた情報が損なわれたりするのを防止することができるとともに、ＩＣチップ２２に書き込まれ、筐体１１内に収納されている物品に関する情報が改ざんされたり、非接触型ＩＣタグ１２が偽造されるのを防止できるから、より効果的に非接触型ＩＣタグ１２を保護することができ、ひいては、ＩＣチップ２２に書き込まれた物品に関する情報を保護することができる。
【００３７】
なお、この実施形態では、非接触通信部として、基材２１と、ＩＣチップ２２と、アンテナ２３とを具備してなる非接触型ＩＣタグ１２を内蔵した場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触通信部が、非接触型ＩＣラベルであってもよく、あるいは、筐体内に直接設けられたＩＣチップおよびアンテナを具備してなるものであってもよい。
【００３８】
また、この実施形態では、外形が直方体状の筐体１１を用いた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、筐体の形状は、その内部に収納される物品の形状などに応じて適宜決定される。
また、この実施形態では、表装材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅとフレーム１４Ｆから構成される第一筐体１４と、表装材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ，１５Ｅとフレーム１５Ｆから構成される第二筐体１５とを例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、表装材が、別体の表装材とフレームから構成されるものではなく、一体のものであってもよい。
【００３９】
また、この実施形態では、筐体１１が、ヒンジ１６によって連結された第一筐体１４と第二筐体１５から構成された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、筐体をなす表装材の一部が着脱可能に設けられ、その部分を取外すことにより、内部に物品を収納できるものであればいかなるものであってもよい。例えば、筐体としては、表装材の一部が観音開き可能に設けられているもの、表装材の一部がスライド移動可能に設けられているもの、表装材の一部にねじ込み式の蓋が設けられて、開閉可能となっているものなどであってもよい。
【００４０】
また、この実施形態では、非接触型ＩＣタグ１２が、磁性基材３１を介して、第一筐体１４の底面１４ｆ（第一筐体１４の内側の底面）に配置された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型ＩＣタグが筐体内に配置されていれば、筐体内のどの部分に配置されていてもよい。さらに、筐体内に配置された非接触型ＩＣタグは、損傷したり、破壊されることを防止するために、被覆材などにより被覆されていてもよい。
【００４１】
また、本発明では、図５に示すように、非接触型ＩＣタグ１２が、弾性および可撓性を有するシリコーンゴムまたは加硫ゴムからなる被覆材３３で被覆されたものを用いてもよい。このようにすれば、磁性基材３１を介在させることなく、非接触型ＩＣタグ１２を、金属製の第一筐体１４の底面１４ｆ（第一筐体１４の内側の底面）に直接、配置することができる。
【００４２】
被覆材３３は、弾性および可撓性を有するシリコーンゴムまたは加硫ゴムから構成されるが、耐候性、耐熱性、耐薬品性、柔軟性などに優れる点から、シリコーンゴムが好ましい。
シリコーンゴムとしては、ミラブル型タイプの何れでもよく、例えば、東レ・ダウコーニング社製の熱加硫型のシリコーンコンパウンドが用いられ、その製品名としては、「ＳＨ８３１Ｕ」、「ＳＨ８４１Ｕ」、「ＳＨ８５１Ｕ」、「ＳＨ８６１Ｕ」、「ＳＨ８７１Ｕ」、「ＳＨ８８１Ｕ」、「ＳＨ３５Ｕ」、「ＳＨ５５ＵＡ」、「ＳＨ７５ＵＮ」、「ＳＥ４７０５Ｕ」、「ＳＥ４７０６Ｕ」、「ＳＥ１１８５Ｕ」、「ＳＥ１１８６Ｕ」、「ＳＥ１１８７Ｕ」、「ＳＨ５０２Ｕ Ａ／Ｂ」、「ＤＹ３２−１００５Ｕ」、「ＤＹ３２−１０００Ｕ」、「ＤＹ３２−５０１３Ｕ」、「ＤＹ３２−６０１４Ｕ」、「ＤＹ３２−７０４０Ｕ」、「ＤＹ３２−８０１３Ｕ」、「ＳＨ７４５Ｕ」、「ＳＨ７４６Ｕ」、「ＳＨ７４７Ｕ」などが挙げられる。
【００４３】
加硫ゴムとしては、例えば、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、塩素化ポリエチレン（ＣＭ）、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ、ＥＣＯ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）などのゴムを加硫したものが挙げられる。
【００４４】
また、この実施形態では、アンテナ２３を構成する放射素子２４の一方と連続して設けられ導電体１３の先端部１３ａが、金属製の表装材１４Ｃの内側面１４ｇに対向するように配置された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、図５に示すように、非接触型ＩＣタグ１２の一端部の外周に、導電体３４が巻き付けられて、放射素子２４の一端部に導電体３４の一端部が対向するように配置され、導電体３４の他端部（先端部）３４ａが、金属製の表装材１４Ｃの内側面１４ｇに対向するように配置されていてもよい。この場合、導電体３４としては、金属線が用いられる。
【００４５】
また、この実施形態では、非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ２３の放射素子２４から延出させた導電体１３の先端部１３ａが、第一筐体１４を構成する金属製の表装材１４Ｃの内側面１４ｇに対向するように配置された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型ＩＣタグのアンテナから延出させた導電体の先端部が、筐体を構成する金属製の表装材のどの部分に対向するように配置されていてもよい。
【００４６】
また、この実施形態では、三角形の面状をなす一対の放射素子２４，２４から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ２３を有する非接触型ＩＣタグ１２を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一方が三角形の枠状をなすダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナであってもよい。
【００４７】
次に、図１、図２および図４を参照して、非接触通信部内蔵型金属製筐体１０を用いた物品の管理方法を説明する。
まず、筐体１１を開いて、第一筐体１４内に物品を収納する。
次いで、第一筐体１４内に物品を収納した状態で、係止具１９により、第二筐体１５を第一筐体１４に係止し、これらの筐体を一体化する。
【００４８】
これにより、放射素子２４と筐体１１の間には、電磁誘導または静電結合により電流が流れるようになり、筐体１１は、アンテナ２３の延長部として機能するようになる。
【００４９】
この状態で、筐体１１が、アンテナ２３の延長部として用いられ、この延長部（筐体１１）を介して、情報読取／書込装置（図示略）による非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ２２に対する情報の読取りまたは書込みが非接触にて行われ、筐体１１内に収納された物品が個別に管理される。
【００５０】
非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ２２に書き込まれる情報としては、非接触通信部内蔵型金属製筐体１０の識別番号、製造者、製造場所、製造年月日、所有者、保管場所、筐体１１内に収納された物品の種類、物品の識別番号、製造者、製造場所、製造年月日、所有者、保管場所などが挙げられる。
【００５１】
このように、非接触通信部内蔵型金属製筐体１０を用いた物品の管理方法によれば、金属製の筐体１１が、アンテナ２３の延長部として機能するので、金属製の筐体１１の収納空間１７内に非接触型ＩＣタグ１２を配置したまま、非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ２２に対する情報の読取りまたは書込みを行うことができる。また、筐体１１を介して、非接触型ＩＣタグ１２アンテナ２３の指向性を広くすることができるので、全ての方向、すなわち、筐体１１に対して３６０°の全方向から、情報読取／書込装置によるＩＣチップ２２に対する情報の読取りまたは書込みを行うことができるようになる。したがって、筐体１１内に収納された物品を正確に管理することができるとともに、その作業効率を向上することができる。特に、非接触通信部内蔵型金属製筐体１０を用いた物品の管理方法によれば、外観がほぼ等しく、一見しただけでは見分けのつき難い筐体を多数重ね置きした場合にも、それぞれの筐体を確実に識別して、筐体内に収納された物品を個別に管理することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１０・・・非接触通信部内蔵型金属製筐体、１１・・・筐体、１２・・・ＩＣタグ、１３・・・導電体、１４・・・第一筐体、１５・・・第二筐体、１６・・・ヒンジ、１７・・・収納空間、１８・・・持ち手、１９・・・係止具、２１・・・基材、２２・・・ＩＣチップ、２３・・・アンテナ、２４・・・放射素子、３１・・・磁性基材、３２・・・絶縁基材、３３・・・被覆材、３４・・・導電体。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製の表装材が外周面を形成するとともに、内部に収納空間が形成された金属製の筐体と、前記収納空間内に配置され、ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部とを備えた非接触通信部内蔵型金属製筐体であって、
前記アンテナから延出させた導電体の先端部が、前記表装材に対向するように配置されたことを特徴とする非接触通信部内蔵型金属製筐体。
【請求項１】
金属製の表装材が外周面を形成するとともに、内部に収納空間が形成された金属製の筐体と、前記収納空間内に配置され、ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部とを備えた非接触通信部内蔵型金属製筐体であって、
前記アンテナから延出させた導電体の先端部が、前記表装材に対向するように配置されたことを特徴とする非接触通信部内蔵型金属製筐体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−３９９８８（Ｐ２０１１−３９９８８Ａ）
【公開日】平成２３年２月２４日（２０１１．２．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１８９３１５（Ｐ２００９−１８９３１５）
【出願日】平成２１年８月１８日（２００９．８．１８）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年２月２４日（２０１１．２．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年８月１８日（２００９．８．１８）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
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