高周波回路用筐体
【課題】ケースを蓋するカバーと誘電体基板との間に形成される空間が有する共振周波数による発振を防止でき、周波数特性の劣化を軽減でき、特性の優れた高周波回路用筐体を得ること。
【解決手段】マイクロ波帯やミリ波帯で用いる増幅回路などの様々な高周波回路が組み込まれた誘電体基板が実装されるケースと、前記ケースを蓋するカバーとを備える高周波回路用筐体において、前記誘電体基板には、前記様々な高周波回路間を仕切るように接地面が設けられ、前記カバーには、前記接地面に対応したカバー面の位置に、前記ケースを蓋したとき先端が前記接地面に接触可能な導電性突起が設けられ、前記誘電体基板の接地面に抵抗膜または電波吸収体が設けられている。
【解決手段】マイクロ波帯やミリ波帯で用いる増幅回路などの様々な高周波回路が組み込まれた誘電体基板が実装されるケースと、前記ケースを蓋するカバーとを備える高周波回路用筐体において、前記誘電体基板には、前記様々な高周波回路間を仕切るように接地面が設けられ、前記カバーには、前記接地面に対応したカバー面の位置に、前記ケースを蓋したとき先端が前記接地面に接触可能な導電性突起が設けられ、前記誘電体基板の接地面に抵抗膜または電波吸収体が設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロ波帯やミリ波帯の電子装置で用いる高周波回路用筐体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ波帯やミリ波帯の電子装置では、当該電子装置の機能実現に必要な増幅回路や減衰回路、フィルタ回路、周波数変換回路など様々な高周波回路を１枚の誘電体基板に分布定数回路技術を用いて一体的に組み込み、その誘電体基板を金属箱体からなる筐体に収納して用いている。この高周波回路用筐体では、収納している誘電体基板に搭載されている高周波回路間の結合防止が解決すべき課題の一つになっており、従来から種々の防止方法が提案されている（例えば、特許文献１，２など）。
【０００３】
すなわち、特許文献１では、誘電体基板上の回路毎にシールドキャップで覆う方法が提案されている。また、特許文献２では、誘電体基板上にカバーを設置し、そのカバーに設けられた仕切りにより誘電体基板上の回路間の結合を防止する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７―２６３８８７号公報
【特許文献２】特開２００１−１８５９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記従来の構成では、隣接する高周波回路間同士の結合は防止できるが、シールドキャップまたはカバーと誘電体基板との間に形成される空間が有する特定の共振周波数により、動作不良が生じる可能性がある。
【０００６】
通常、空間のサイズは、共振周波数が所望の動作帯域内でカットオフとなるように寸法を定めるが、例えば、誘電体基板に搭載されている高周波回路内に広帯域増幅器を用いているような場合、上記のように形成される空間が有する所望の動作帯域外の共振周波数で発振することが起こる。
【０００７】
また、空間は一種の導波管とみなすことができ、導波管のカットオフ周波数以上の周波数は空間内を伝播することが可能となるので、高周波回路の入力と出力との間での結合が増加し、周波数特性が劣化するといった動作不良が生じる場合がある。
【０００８】
さらに、誘電体基板上にシールドキャップまたはカバーを設けて回路間の結合を防止する構成では、誘電体基板をケース内に実装しカバーで蓋する場合、ケースとそれを蓋するカバーとで構成される空間で同様な共振や入出力間の結合が生ずるので、ケースを蓋するカバーに電波吸収体を設ける等の措置が必要となる場合がある。
【０００９】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、ケースを蓋するカバーと誘電体基板との間に形成される空間が有する共振周波数による発振を防止でき、周波数特性の劣化を軽減でき、特性の優れた高周波回路用筐体を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、マイクロ波帯やミリ波帯で用いる増幅回路などの様々な高周波回路が組み込まれた誘電体基板が実装されるケースと、前記ケースを蓋するカバーとを備える高周波回路用筐体において、前記誘電体基板には、前記様々な高周波回路間を仕切るように接地面が設けられ、前記カバーには、前記接地面に対応したカバー面の位置に、前記ケースを蓋したとき先端面が前記接地面に接触可能な導電性突起が設けられ、前記誘電体基板の接地面に抵抗膜または電波吸収体が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、カバーに設けた導電性突起と誘電体基板とで仕切られた空間内を伝播する不要信号の一部は、誘電体基板に形成した接地面に設けた抵抗膜または電波吸収体により吸収されて減衰する。一方、所望の信号は、空間に漏れ出すことなく誘電体基板上の各回路を通るので、減衰することはない。したがって、ケースを蓋するカバーと誘電体基板との間に形成される空間が有する共振周波数による発振を防止でき、周波数特性の劣化を軽減でき、特性の優れた高周波回路用筐体を実現できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態による高周波回路用筐体の外観構成を示す概念斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明にかかる高周波回路用筐体の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１４】
図１は、本発明の一実施の形態による高周波回路用筐体の外観構成を示す概念斜視図である。図１において、高周波回路用筐体１は、ケース２と、ケース２を蓋するカバー３とで構成される。
【００１５】
ケース２には、誘電体基板４が実装されている。誘電体基板４には、増幅回路や減衰回路、フィルタ回路など様々な高周波回路が搭載されているが、各回路を仕切る接地面５が設けられている。接地面５には、抵抗膜または電波吸収体６が設けられている。
【００１６】
また、カバー３は、接地面５に対応したカバー面の位置に、ケース２を蓋したとき先端面が接地面５に接触可能な導電性突起７が設けられている。
【００１７】
以上の構成において、図示しない入力端子から入力されたマイクロ波帯やミリ波帯の信号は、誘電体基板４に搭載された増幅回路、減衰回路、フィルタ回路など複数の回路を通って図示しない出力端子へ出力される。各回路同士が結合すると、所望の性能が得られないため、カバー３に設けた導電性突起７の先端を誘電体基板４上の接地面５に接触させ、回路間の結合を防止する。
【００１８】
このとき、カバー３に設けた導電性突起７と誘電体基板４とで仕切られた空間は一定の共振周波数を有している。この空間を直方体と考えて、横方向、奥行き方向及び高さ方向の寸法をそれぞれａ，ｂ，ｃとすれば、共振周波数ｆｒは、自由空間での光の速度Ｃｏと共振波長λｒとを用いて、
ｆｒ＝Ｃｏ／λｒ …（１）
と表される。なお、共振波長λｒは式（２）で与えられる。式（２）において、ｍ，ｎ，ｐは、ゼロまたは正の整数である。
【００１９】
【数１】
【００２０】
一般には、寸法ａ、ｂ及びｃは、動作周波数帯域での特性の劣化を防止するため、動作周波数帯域で共振しないように選択して決める。しかしながら、使用している回路、例えば増幅器が広帯域に渡り動作可能で共振周波数においても十分利得をもつ場合は動作帯域外で発振等の動作不良を生じることがある。
【００２１】
また、カバー３に設けた導電性突起７と誘電体基板４とで仕切られた空間は、
ｆｃ＝Ｃｏ／（２ａ） …（３）
で与えられる周波数ｆｃ以上の周波数を伝播することが可能である。そのため、例えばフィルタ回路の帯域外減衰量が不足するといった動作不良を生じることがある。
【００２２】
この問題に対して本実施の形態では、空間内を伝播する不要信号の一部は、誘電体基板４に形成した接地面５に設けた抵抗膜または電波吸収体６により吸収されて減衰する。一方、所望の信号は、空間に漏れ出すことなく誘電体基板４上の各回路を通るので、減衰することはない。
【００２３】
ここで、図１に示す構成において、カバー３の導電性突起７の先端面が誘電体基板４の接地面５に設けた抵抗膜または電波吸収体６と接触していなくとも、導電性突起７の先端面と抵抗膜または電波吸収体６との隙間に電界が集中するため、空間を伝播する不要波または隣接する回路へ漏れ込む信号は減衰するので、特性の劣化を防止することができる。
【００２４】
したがって、本実施の形態によれば、カバー３と誘電体基板４との間に形成される空間が有する共振周波数による発振を防止でき、周波数特性の劣化を軽減でき、特性の優れた高周波回路用筐体を実現できる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
以上のように、本発明にかかる高周波回路用筐体は、ケースを蓋するカバーと誘電体基板との間に形成される空間が有する共振周波数による発振を防止でき、周波数特性の劣化を軽減でき、特性の優れた高周波回路用筐体として有用である。
【符号の説明】
【００２６】
１ 高周波回路用筐体
２ ケース
３ カバー
４ 誘電体基板
５ 接地面
６ 抵抗膜または電波吸収体
７ 導電性突起
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロ波帯やミリ波帯の電子装置で用いる高周波回路用筐体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ波帯やミリ波帯の電子装置では、当該電子装置の機能実現に必要な増幅回路や減衰回路、フィルタ回路、周波数変換回路など様々な高周波回路を１枚の誘電体基板に分布定数回路技術を用いて一体的に組み込み、その誘電体基板を金属箱体からなる筐体に収納して用いている。この高周波回路用筐体では、収納している誘電体基板に搭載されている高周波回路間の結合防止が解決すべき課題の一つになっており、従来から種々の防止方法が提案されている（例えば、特許文献１，２など）。
【０００３】
すなわち、特許文献１では、誘電体基板上の回路毎にシールドキャップで覆う方法が提案されている。また、特許文献２では、誘電体基板上にカバーを設置し、そのカバーに設けられた仕切りにより誘電体基板上の回路間の結合を防止する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７―２６３８８７号公報
【特許文献２】特開２００１−１８５９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記従来の構成では、隣接する高周波回路間同士の結合は防止できるが、シールドキャップまたはカバーと誘電体基板との間に形成される空間が有する特定の共振周波数により、動作不良が生じる可能性がある。
【０００６】
通常、空間のサイズは、共振周波数が所望の動作帯域内でカットオフとなるように寸法を定めるが、例えば、誘電体基板に搭載されている高周波回路内に広帯域増幅器を用いているような場合、上記のように形成される空間が有する所望の動作帯域外の共振周波数で発振することが起こる。
【０００７】
また、空間は一種の導波管とみなすことができ、導波管のカットオフ周波数以上の周波数は空間内を伝播することが可能となるので、高周波回路の入力と出力との間での結合が増加し、周波数特性が劣化するといった動作不良が生じる場合がある。
【０００８】
さらに、誘電体基板上にシールドキャップまたはカバーを設けて回路間の結合を防止する構成では、誘電体基板をケース内に実装しカバーで蓋する場合、ケースとそれを蓋するカバーとで構成される空間で同様な共振や入出力間の結合が生ずるので、ケースを蓋するカバーに電波吸収体を設ける等の措置が必要となる場合がある。
【０００９】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、ケースを蓋するカバーと誘電体基板との間に形成される空間が有する共振周波数による発振を防止でき、周波数特性の劣化を軽減でき、特性の優れた高周波回路用筐体を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、マイクロ波帯やミリ波帯で用いる増幅回路などの様々な高周波回路が組み込まれた誘電体基板が実装されるケースと、前記ケースを蓋するカバーとを備える高周波回路用筐体において、前記誘電体基板には、前記様々な高周波回路間を仕切るように接地面が設けられ、前記カバーには、前記接地面に対応したカバー面の位置に、前記ケースを蓋したとき先端面が前記接地面に接触可能な導電性突起が設けられ、前記誘電体基板の接地面に抵抗膜または電波吸収体が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、カバーに設けた導電性突起と誘電体基板とで仕切られた空間内を伝播する不要信号の一部は、誘電体基板に形成した接地面に設けた抵抗膜または電波吸収体により吸収されて減衰する。一方、所望の信号は、空間に漏れ出すことなく誘電体基板上の各回路を通るので、減衰することはない。したがって、ケースを蓋するカバーと誘電体基板との間に形成される空間が有する共振周波数による発振を防止でき、周波数特性の劣化を軽減でき、特性の優れた高周波回路用筐体を実現できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態による高周波回路用筐体の外観構成を示す概念斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明にかかる高周波回路用筐体の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１４】
図１は、本発明の一実施の形態による高周波回路用筐体の外観構成を示す概念斜視図である。図１において、高周波回路用筐体１は、ケース２と、ケース２を蓋するカバー３とで構成される。
【００１５】
ケース２には、誘電体基板４が実装されている。誘電体基板４には、増幅回路や減衰回路、フィルタ回路など様々な高周波回路が搭載されているが、各回路を仕切る接地面５が設けられている。接地面５には、抵抗膜または電波吸収体６が設けられている。
【００１６】
また、カバー３は、接地面５に対応したカバー面の位置に、ケース２を蓋したとき先端面が接地面５に接触可能な導電性突起７が設けられている。
【００１７】
以上の構成において、図示しない入力端子から入力されたマイクロ波帯やミリ波帯の信号は、誘電体基板４に搭載された増幅回路、減衰回路、フィルタ回路など複数の回路を通って図示しない出力端子へ出力される。各回路同士が結合すると、所望の性能が得られないため、カバー３に設けた導電性突起７の先端を誘電体基板４上の接地面５に接触させ、回路間の結合を防止する。
【００１８】
このとき、カバー３に設けた導電性突起７と誘電体基板４とで仕切られた空間は一定の共振周波数を有している。この空間を直方体と考えて、横方向、奥行き方向及び高さ方向の寸法をそれぞれａ，ｂ，ｃとすれば、共振周波数ｆｒは、自由空間での光の速度Ｃｏと共振波長λｒとを用いて、
ｆｒ＝Ｃｏ／λｒ …（１）
と表される。なお、共振波長λｒは式（２）で与えられる。式（２）において、ｍ，ｎ，ｐは、ゼロまたは正の整数である。
【００１９】
【数１】
【００２０】
一般には、寸法ａ、ｂ及びｃは、動作周波数帯域での特性の劣化を防止するため、動作周波数帯域で共振しないように選択して決める。しかしながら、使用している回路、例えば増幅器が広帯域に渡り動作可能で共振周波数においても十分利得をもつ場合は動作帯域外で発振等の動作不良を生じることがある。
【００２１】
また、カバー３に設けた導電性突起７と誘電体基板４とで仕切られた空間は、
ｆｃ＝Ｃｏ／（２ａ） …（３）
で与えられる周波数ｆｃ以上の周波数を伝播することが可能である。そのため、例えばフィルタ回路の帯域外減衰量が不足するといった動作不良を生じることがある。
【００２２】
この問題に対して本実施の形態では、空間内を伝播する不要信号の一部は、誘電体基板４に形成した接地面５に設けた抵抗膜または電波吸収体６により吸収されて減衰する。一方、所望の信号は、空間に漏れ出すことなく誘電体基板４上の各回路を通るので、減衰することはない。
【００２３】
ここで、図１に示す構成において、カバー３の導電性突起７の先端面が誘電体基板４の接地面５に設けた抵抗膜または電波吸収体６と接触していなくとも、導電性突起７の先端面と抵抗膜または電波吸収体６との隙間に電界が集中するため、空間を伝播する不要波または隣接する回路へ漏れ込む信号は減衰するので、特性の劣化を防止することができる。
【００２４】
したがって、本実施の形態によれば、カバー３と誘電体基板４との間に形成される空間が有する共振周波数による発振を防止でき、周波数特性の劣化を軽減でき、特性の優れた高周波回路用筐体を実現できる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
以上のように、本発明にかかる高周波回路用筐体は、ケースを蓋するカバーと誘電体基板との間に形成される空間が有する共振周波数による発振を防止でき、周波数特性の劣化を軽減でき、特性の優れた高周波回路用筐体として有用である。
【符号の説明】
【００２６】
１ 高周波回路用筐体
２ ケース
３ カバー
４ 誘電体基板
５ 接地面
６ 抵抗膜または電波吸収体
７ 導電性突起
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロ波帯やミリ波帯で用いる増幅回路などの様々な高周波回路が組み込まれた誘電体基板が実装されるケースと、前記ケースを蓋するカバーとを備える高周波回路用筐体において、
前記誘電体基板には、前記様々な高周波回路間を仕切るように接地面が設けられ、
前記カバーには、前記接地面に対応したカバー面の位置に、前記ケースを蓋したとき先端面が前記接地面に接触可能な導電性突起が設けられ、
前記誘電体基板の接地面に抵抗膜が設けられている
ことを特徴とする高周波回路用筐体。
【請求項２】
マイクロ波帯やミリ波帯で用いる増幅回路などの様々な高周波回路が組み込まれた誘電体基板が実装されるケースと、前記ケースを蓋するカバーとを備える高周波回路用筐体において、
前記誘電体基板には、前記様々な高周波回路間を仕切るように接地面が設けられ、
前記カバーには、前記接地面に対応したカバー面の位置に、前記ケースを蓋したとき先端面が前記接地面に接触可能な導電性突起が設けられ、
前記誘電体基板の接地面に電波吸収体が設けられている
ことを特徴とする高周波回路用筐体。
【請求項１】
マイクロ波帯やミリ波帯で用いる増幅回路などの様々な高周波回路が組み込まれた誘電体基板が実装されるケースと、前記ケースを蓋するカバーとを備える高周波回路用筐体において、
前記誘電体基板には、前記様々な高周波回路間を仕切るように接地面が設けられ、
前記カバーには、前記接地面に対応したカバー面の位置に、前記ケースを蓋したとき先端面が前記接地面に接触可能な導電性突起が設けられ、
前記誘電体基板の接地面に抵抗膜が設けられている
ことを特徴とする高周波回路用筐体。
【請求項２】
マイクロ波帯やミリ波帯で用いる増幅回路などの様々な高周波回路が組み込まれた誘電体基板が実装されるケースと、前記ケースを蓋するカバーとを備える高周波回路用筐体において、
前記誘電体基板には、前記様々な高周波回路間を仕切るように接地面が設けられ、
前記カバーには、前記接地面に対応したカバー面の位置に、前記ケースを蓋したとき先端面が前記接地面に接触可能な導電性突起が設けられ、
前記誘電体基板の接地面に電波吸収体が設けられている
ことを特徴とする高周波回路用筐体。
【図１】
【公開番号】特開２０１２−１８６３７９（Ｐ２０１２−１８６３７９Ａ）
【公開日】平成２４年９月２７日（２０１２．９．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−４９４２６（Ｐ２０１１−４９４２６）
【出願日】平成２３年３月７日（２０１１．３．７）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月２７日（２０１２．９．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月７日（２０１１．３．７）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]