ＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカード
【課題】本発明は、ＩＣ非実装外部接続端子基板とアンテナパターンとの接合部が信頼性に優れるＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを提供する。
【解決手段】接触・非接触型ＩＣチップ（１）をもつアンテナシート（２）を埋設したカード基材（３）に凹部（４）を形成し、該凹部（４）にＩＣ非実装外部接続端子基板（６）を埋設固定し、前記基板（６）の外部接続端子（７）と、アンテナパターン（５）とを電気的に接続固定したＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）が両面基板からなり、該基板（６）の接続ランド（パッド）（９）と前記アンテナパターン（５）の接続パターン（５Ａ）との接合部が前記基板（６）の中央部側のＩＳＯ７８１６に定める外部接続端子領域（１４）外の内側に設けられていることを特徴とするＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードである。
【解決手段】接触・非接触型ＩＣチップ（１）をもつアンテナシート（２）を埋設したカード基材（３）に凹部（４）を形成し、該凹部（４）にＩＣ非実装外部接続端子基板（６）を埋設固定し、前記基板（６）の外部接続端子（７）と、アンテナパターン（５）とを電気的に接続固定したＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）が両面基板からなり、該基板（６）の接続ランド（パッド）（９）と前記アンテナパターン（５）の接続パターン（５Ａ）との接合部が前記基板（６）の中央部側のＩＳＯ７８１６に定める外部接続端子領域（１４）外の内側に設けられていることを特徴とするＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナパターンとＩＣ非実装外部接続端子基板を搭載したデュアルＩＣカード（接触・非接触共用型ＩＣカード）に関するもので、さらに詳しくは、ＩＣが実装されていない外部接続端子基板（ＩＣ非実装外部接続端子基板）とアンテナシートに配置されたアンテナパターンの接続パターンとの接合部が信頼性に優れるＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、クレジットカード、キャッシュカードなどの分野においては、磁気カードに代わるカードとして、カード基板にマイクロプロセッサ（ＭＰＵ）やデータメモリなどのＩＣメモリを含むＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードが、情報記憶容量が非常に大きいこと、また高いセキュリティ性を有することから注目されている。
【０００３】
特に、近年はＩＣカードの情報量が、磁気カードに比較して非常に大きいこと、またセキュリティ性も高いということなどの理由から急速に金融分野、流通分野、交通分野、行政分野、通信分野などいろいろな分野でＩＣカードの利用が検討、或いは実用化されている。
【０００４】
ＩＣカードの種類も多様化されている。例えば、ＩＣカードにＣＰＵ（中央演算処理装置）を内蔵しているか否かによる分類や、またＩＣカードに搭載されているＩＣチップと、外部装置とのデータの送受信方法などにより分類することもできる。
【０００５】
ＩＣカードは、磁気カードと類似の形状と材料からできているプラスチック製カードの中にＩＣチップが埋め込まれている。該ＩＣチップにＣＰＵを内蔵しており、演算機能があるため、データの読み書きの際にアクセスが正しいかどうか判断することができ高いセキュリティを実現できる。
【０００６】
前記、ＩＣチップ内のデータの読取りや書込みを行うためには、外部とのインターフェースが必要である。また、ＩＣカードには、電池が内蔵されていないので、ＩＣチップを動作させる電力を外部から供給する必要がある。
【０００７】
このようなことから、ＩＣカードには、ＣＰＵの有無による分類のほかに、リーダライタなどの外部機器とのインターフェースによる違いから、接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードなどがある。
【０００８】
接触型ＩＣカードは、カード表面に露出した外部接続端子を直接、リーダライタ側の端子に接触させて電力供給を受けたり、外部機器とのデータ通信を行うものでＩＣカードの中では一番多い種類である。
【０００９】
一方、非接触型ＩＣカードは、近年急速に普及してきたＩＣカードである。カード表面に外部機器とのデータなどをやり取りする外部接続端子がなく、カード内部にＩＣチップとコイルアンテナを内蔵しており、電波により、リーダライタと情報のやり取りを行う仕組みになっている。
【００１０】
非接触型ＩＣカードは、ＩＣカードにアンテナを内蔵しているだけでなく、リーダライタの方にもアンテナを内蔵し、ＩＣカードはリーダライタからの電波を利用して電力供給を受けるとともにデータなどの情報のやり取りを行う。
【００１１】
ところで、最近では、接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードの両方の機能をもつ、ＩＣカードとして、例えば、接触型と非接触型用の二つのＩＣチップを搭載し、且つコイルアンテナなどを備えたハイブリッド型ＩＣカードや、接触型と非接触型共用のＩＣチップを搭載し、且つコイルアンテナなどを備えたＩＣカードである、いわゆる１チップ２インターフェースを有するデュアルＩＣカード（コンビネーション型ＩＣカード）があるが、特に、後者のデュアルＩＣカードの要望が高まってきており、このカード用の両機能を有するＩＣチップも開発され商品化されつつある。
【００１２】
この１枚のカードに接触型と非接触型共用のＩＣチップを搭載した１チップ２インターフェースを有するデュアルＩＣカードは、カード基板の任意の位置に配置された外部接続端子基板と、さらに予め、ループ状に埋め込まれた銅線からなるアンテナのアンテナ接続端子及び該アンテナ接続端子と該カード基板の任意の位置に所定の深さに切削された凹部に埋め込まれたＩＣモジュールとを接続した構成になっている。
【００１３】
すなわち、このようなデュアルＩＣカードは、接触型と非接触型共用のＩＣチップを内蔵したＩＣモジュールと通信を非接触で行うアンテナと、外部接続端子基板を接続して機能を発揮するもので、この接続方法と構造が耐久性のあるデュアルＩＣカードを製造するうえでのポイントである。
【００１４】
さらに詳しく説明すると、前記ＩＣチップを使用したＩＣカードにおける商品化の１つの形態として、アンテナシート上にＩＣチップを実装し、非接触型カード機能用としてアンテナシート上にはアンテナパターン（コイル）を配置し、接触型カード機能用としては、ＩＳＯ７８１６に定める外部接続端子位置が保証できるＩＣ非実装外部接続端子基板を設け、さらに、そのＩＣ非実装外部接続端子基板に接続ランドを設けてアンテナシートと電気的に接続を行う方法を開発したが、ここでの最大の課題は、前記接続の信頼性を確保することであった。
【００１５】
そこでこのようなデュアルＩＣカードの接続の信頼性を確保する方法の先行事例として、デュアルインターフェースカード及びその製造方法の提案がなされている。（例えば、特許文献１参照。）。
【００１６】
この提案の内容としては、タブ基板（ＩＣ非実装外部接続端子基板）を使用したデュアルＩＣカードの技術が開示されており、図１７及び図１８に示すように、接続の信頼性を確保する手段としては、超音波によりタブ基板（３５）に設けたバンプ（３６）を溶融させてアンテナ基板（３１）と電気的に接続し、タブ基板（３５）は２液接着剤によりカード本体（３４）に接着固定するというものである。
【００１７】
従来から、電気的な接続方法としては、導電性樹脂を用いるとか、また、タブ基板の接着方法としては、ホッメルト接着剤を使用するとか、各種の方法が考えられるが、ここで課題となるのは、電気的な接続の信頼性を如何に確保するかということである。
【００１８】
しかし、前述の先行事例においては、デュアルＩＣカードの構成及び製造方法についての技術は開示されているが、接続部が外周部に配置されるとすると、曲げ応力等により一旦、接合が剥れ始めると急激に進行して完全に電気的に断線してしまうこともあり、接続の信頼性に不安が残るものである。
【００１９】
以下に先行技術文献を示す。
【特許文献１】特開２００４−１３８５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
本発明は、このような従来技術の問題点を解決しようとするものであり、ＩＣが実装されていない外部接続端子基板（ＩＣ非実装外部接続端子基板）の接続ランド（パッド）とアンテナシートに配置されたアンテナパターンの接続パターンとの接合部が信頼性に優れるＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明は、上記の課題を解決するために成されたものであり、本発明の請求項１に係る発明は、接触型と非接触型の機能をもったＩＣチップ（１）を、アンテナパターン(アンテナコイル)（５）を有するアンテナシート（フィルム）（２）上に搭載し、カード基材（３）に埋設した後、該カード基材（３）に凹部（４）を形成すると同時にアンテナパターン（５）を露出させ、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）を該カード基材（３）の凹部（４）に埋設固定すると同時に、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の外部接続端子（７）と、アンテナシート（２）に配置されたアンテナパターン（５）と、を導電体（導電性樹脂、クリーム半田等）（８）を介して電気的に接続固定したＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）が両面基板からなり、該ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の接続ランド（パッド）（９）と前記アンテナシート（２）に配置されたアンテナパターン（５）の接続パターン（５Ａ）との接合部が前記基板（６）の中央部側のＩＳＯ７８１６に定める外部接続端子領域（１４）外の内側に設けられていることを特徴とするＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードである。
【００２２】
本発明の請求項２に係る発明は、請求項1記載のＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の総厚が０．２〜０．４ｍｍの範囲であることを特徴とするＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードである。
【００２３】
本発明の請求項３に係る発明は、請求項1又は２記載のＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の裏面側にアンテナパターン（５）の一部を配置することを特徴とするＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードは、接触型と非接触型の機能をもったＩＣチップを、アンテナパターン（アンテナコイル）を有するアンテナシート（フィルム）上に搭載し、カード基材に埋設した後、該カード基材に凹部を形成すると同時にアンテナパターンを露出させ、ＩＣ非実装外部接続端子基板を該カード基材の凹部に埋設固定すると同時に、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板の外部接続端子と、アンテナシートに配置されたアンテナパターンと、を導電体（導電性樹脂、クリーム半田等）を介して電気的に接続固定したＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板が両面基板からなり、該ＩＣ非実装外部接続端子基板の接続ランド（パッド）と前記アンテナシートに配置されたアンテナパターンの接続パターンとの接合部が前記基板の中央部側のＩＳＯ７８１６に定める外部接続端子領域外の内側に設けられていることにより、カードに曲げ応力が加わった場合も、接合部が信頼性に優れ、外部機器との通信のためのリーダライタの押し圧力等の影響を受けにくいため接合部の接続の信頼性を向上させることができる。
【００２５】
また、両面基板でなるＩＣ非実装外部接続端子基板を０．２〜０．４ｍｍの範囲に厚くすることにより、基板の剛性が高くなり、カードに曲げ応力が加わった場合でも曲げ応力
を外部接続端子基板の周囲の剛性に劣るカード基材で吸収して外部接続端子基板の変形が緩和されるため、アンテナシートの接続パターン群との接続ランドの接合部における接続の信頼性を向上させることができる。
【００２６】
さらに、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板の裏面側にアンテナパターンの一部を配置することにより、アンテナシートにおけるアンテナパターンの設計の自由度が増加し、例えば、アンテナシートにジャンパー回路を設けるとか、アンテナシートに両面配線してスルーホール接続するとかという必要がなくなり、製品を安価に生産できるというメリットをもつものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の実施の形態を図１〜図１６に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
図１は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するアンテナシート上に部分的に欠如したアンテナパターンを設けた状態の１実施例を示す平面図であり、図２は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するアンテナシート上に設けた部分的に欠如したアンテナパターンの動作状態を説明する説明図であり、図３は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成する部分的に欠如したアンテナパターンを有するアンテナシートにＩＣチップを実装後、カード基材に挟み込み、積層する前の状態の１実施例を示す側断面図であり、図４は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成する部分的に欠如したアンテナパターンを有するアンテナシートにＩＣチップを実装後、カード基材に挟み込み、積層した積層体の１実施例を示す側断面図であり、図５は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、ＩＣ非実装外部接続端子基板を配置する位置をミリング加工し、アンテナシートの各接続端子を露出させる状態を説明する平面図であり、図６は図５のＡ−Ａ線側断面図であり、図７は図５のＢ−Ｂ線側断面図であり、図８は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するＩＣ非実装外部接続端子基板の側断面図であり、図９は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するＩＣ非実装外部接続端子基板の表面の状態を示す平面図であり、図１０は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するＩＣ非実装外部接続端子基板の裏面の状態を示す平面図であり、図１１は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、ＩＣ非実装外部接続端子基板のアンテナパターンとアンテナシートのアンテナパターンとが接続される状態を説明する平面図であり、図１２は図１１のＡ−Ａ線側断面図であり、図１３は図１１のＢ−Ｂ線側断面図であり、図１４は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、ＩＣ非実装外部接続端子基板の曲げ応力の状態を説明する説明図であり、図１５は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するＩＣ非実装外部接続端子基板の裏面にアンテナパターンをジャンパーパターンとして設けた状態を示す平面図であり、図１６は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、ＩＣ非実装外部接続端子基板のアンテナパターンをジャンパーパターンとして設けた状態を示す平面図である。
【００２９】
本発明の１実施例のＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカード（Ａ）は、接触型と非接触型の機能をもったＩＣチップ（１）を、アンテナパターン（アンテナコイル）（５）を有するアンテナシート（フィルム）（２）上に搭載し、カード基材（３）に埋設した後、該カード基材（３）に凹部（４）を形成すると同時にアンテナパターン（５）を露出させ、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）を、該カード基材（３）の凹部（４）に埋設固定すると同時に、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の外部接続端子（７）と、アンテナシート（２）に配置されたアンテナパターン（５）と、を導電体（導電性樹脂、クリーム半田等）（８）を介して電気的に接続固定したＩＣ非実装外部接続端子基板型デ
ュアルＩＣカードにおいて、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）が両面基板からなり、該ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の接続ランド（パッド）（９）と前記アンテナシート（２）に配置されたアンテナパターン（５）の接続パターン（５Ａ）との接合部が前記基板（６）の中央部側のＩＳＯ７８１６に定める外部接続端子領域（１４）外の内側に設けられていることを特徴とするＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードである。
【００３０】
前記ＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードの構造や構成材料について、詳細に説明する。
【００３１】
まず、前記アンテナシート（２）は、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の絶縁シート（フィルム）が単独で又は組み合わされた複合体として使用可能である。前記アンテナシート（フィルム)（２）の厚みは、１５〜２００μｍの範囲が好ましい。
【００３２】
このようなアンテナシート（２）上に設けられた厚み１５〜５０μｍの範囲の銅箔、あるいはアルミ箔を貼り合わせた後に、エッチングにより形成されたアンテナパターン（５）を配置した。
【００３３】
前記アンテナシート（２）は、ＩＣチップ（１）の接続ランド（パッド）と接続するための第１の接続パターン群とＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の接続ランド（パッド）（９）と接続するための第２の接続パターン群とを備えている。
【００３４】
前記ＩＣチップ（１）は、アンテナシート（２）の第１の接続パターン群と該ＩＣチップ（１）の接続ランド（パッド）に設けられたバンプ（突起電極）との間に異方性導電性接着シート（ＡＣＦ）を介在させて、アンテナシート（２）にフェースダウンにて実装する。
【００３５】
図３に示すように、前記構成によるアンテナシート（２）を絶縁性の上下のカード基材（３、３）に挟み込み、熱成形して、図４に示すように、厚みが、略０．８ｍｍの積層体を形成する。
【００３６】
前記カード基材（３）は、前述のアンテナシート（２）と同様の材料が使用でき、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の絶縁シート（フィルム）が単独で又は組み合わされた複合体として使用可能である。また、該カード基材（３）の厚みは、０．１〜０．３ｍｍの範囲が好ましい。
【００３７】
図５〜図７に示すように、前記積層体にＩＣ非実装外部接続端子基板（６）を埋設する凹部（４）をミリング加工により形成すると同時にアンテナシート（２）の第２の接続パターン群を露出させる。
【００３８】
一方、図８〜図１０に示すように、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）は、ガラスエポキシ等の絶縁基板（ガラスエポキシ基材）（１０）の片面に外部接続端子（７）となる導体を形成する。尚、前記外部接続端子（７）は、ガラスエポキシ基板上に貼り合わされた銅箔をエッチングし所定のパターンを形成した後にニッケルメッキと金メッキとが施された構成となっている。
【００３９】
前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の総厚は、厚くして、０．２〜０．４ｍｍの範囲であることが好ましい。尚、一般的には、０．２ｍｍ以下の基板が使用されていることが多い。
【００４０】
前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）は、ガラスエポキシ基材（１０）面に外部接続端子（７）とスルーホール（１１）でガラスエポキシ基材（１０）を貫通して電気的に接続された複数の銅箔でなる導体が形成されており、その導体にはアンテナシート（２）の第２の接続パターン群に対応する位置に接続ランド（９）を形成した後にニッケルメッキと金メッキが施されている。
【００４１】
前記の接続ランド（９）は、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の中央部近傍に設けられている。また、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）のガラスエポキシ基材（１０）面にはアンテナシート（２）のアンテナパターン（５）の１部となるアンテナ形成回路パターン（５Ｂ）と接続ランド（９）とが銅箔上にニッケルメッキと金メッキが施されて形成されている。
【００４２】
図１１に示すように、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）のアンテナパターン（５）とアンテナシート（２）のアンテナパターン（５）とが接続されることにより、このカード（Ａ）のアンテナパターン（５）が完成する。図１２及び図１３に示すように、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）は、該基板（６）の外周の所定の位置にはホッメルトシート等からなる接着テープ（１２）を仮止めし、該カード基材（３）の所定の凹部（４）に配置し埋設固定する。
【００４３】
同時に、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の接続ランド（９）とアンテナシート（２）の第２の接続パターン群との接続要素は、クリーム半田、或いは銀系導電性樹脂等の導電体（８）を介して電気的に接続固定する。
【００４４】
前記接続固定する具体的方法は、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の外部接続端子面より加圧・加熱してクリーム半田を溶融し、或いは銀系導電性樹脂を硬化させ、該ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）に設けた接続ランド（９）とアンテナシート（２）の第２の接続パターン群とを接合させる。
【００４５】
上記手段で構成されるＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、本発明においては、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）が両面基板からなり、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の接続ランド（パッド）（９）と前記アンテナシート（２）に配置されたアンテナパターン（５）の接続パターン（５Ａ）との接合部が前記基板（６）の中央部側のＩＳＯ７８１６に定める外部接続端子領域（１４）外の内側に設けられていることが発明のポイントである。
【００４６】
すなわち、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）として両面基板を使用することにより、（１）前記外部接続端子基板（６）の中央部側にアンテナシート（２）の第２の接続パターン群との接続ランド（９）を設けることができる。その領域はＩＳＯ７８１６に定める外部接続端子領域（１４）の内側とする。その効果としては、外部接続端子基板（６）の外周部を確実にカードの凹部（４）に接着固定ができ、外部より加えられる曲げ応力等により接着剥がれが発生しにくいため、接合部の接続の信頼性を向上させることができる。加えてＩＳＯ７８１６に定める端子領域を避けているため、外部機器との通信のためのリーダライタの接続端子(図示せず)の押し圧力等の影響を受けにくいため接合部の接続の信頼性を向上させることができる。
【００４７】
（２）前記外部接続端子基板（６）の総厚を０．２〜０．４ｍｍと厚くする。（一般的には、０．２ｍｍ以下の基板が使用されることが多い）。その効果としては、図１４に示すように、基板（６）の剛性が高くなり、カードに曲げ応力が加わった場合でも、曲げ応力を外部接続端子基板（６）の周囲の剛性に劣るカード基材で吸収して外部接続端子基板（６）の変形が緩和されるため、アンテナシート（２）の接続パターン群との接続ランド（９）の接合部における接続の信頼性を向上させることができる。すなわち、曲げ時に端子部の曲率が大きく（余り曲がらない）、カード基材部の曲率が小さくて基材部で曲げ応力を吸収するため端子部の信頼性が向上する。
【００４８】
（３）前記外部接続端子基板（６）の裏面側にアンテナパターン（５）の一部を配置することができる。その効果としては、図１５及び図１６に示すように、前記基板（６）の裏面側にアンテナパターン（５）の一部を持たせることでアンテナシート（２）におけるアンテナパターン（５）の設計の自由度が増加し、例えば、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）のアンテナパターン（５）をジャンパーパターンとして設けることで、アンテナシート（２）のジャンパーパターンをなくすことができ、片面のみでアンテナパターン（５）を形成することができる。したがって、アンテナシート（２）にジャンパーパターンを設けるとか、アンテナシート（２）に両面配線してスルーホール（１１）接続するとかという必要がなくなり、製品を安価に生産できるというメリットをもつ。
【００４９】
次に、前述した発明のポイントで掲げた内容を反映させた技術を、より具体的に説明する。
【００５０】
図１及び図２に示すように、アンテナシート（２）上のＩＣ非実装外部接続端子基板（６）が対応する位置でアンテナパターン（５）の一部が欠如しているようなアンテナパターン（５）を設ける。この状態だとアンテナパターン（５）は、２点間が欠如しているので非接触の外部通信が行えない。
【００５１】
図９及び図１０は、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）側を示しているが、この欠如部分（１３）は、図１０の前記基板（６）のアンテナパターン（５）として示している。前記欠如部分（１３）は、後述のように、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）をクリーム半田により、接続配置することにより回路形成される。
【００５２】
このようなアンテナパターン（５）を設けることにより、図２に示すように、ＩＣチップ（１）をアンテナシート（２）上に実装しても、アンテナパターン（５）が部分的に欠如しているために非接触の通信を行うことができないが、ＩＣチップ（１）実装後の機能検査では欠如部分（１３）をショートさせた状態で実施することができる。
【００５３】
このように部分的に欠如したアンテナパターン（５）を設けたアンテナシート（２）上にＩＣチップ（１）を実装した後、図３に示すように、カード基材（３）に挟み込み熱成形して、図４に示すように、積層体を形成する。
【００５４】
熱成形して形成された前記積層体を図６及び図７に示すように、露出された接続パターンにクリーム半田の導電体（８）を塗布し、図８に示すような、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）を配置する。該ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の外部接続端子基板面を加圧・加熱し半田を溶融させて、図１２及び図１３に示すように、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の各接続ランド（９）とアンテナパターン（５）の各接続パターン（５Ａ）とを接合させる。尚、前記導電体（８）を半田の代わりに、銀系の導電性樹脂を使用しても良い。
【００５５】
また、図１５及び図１６に示すように、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）に設けたア
ンテナパターン（５）をジャンパーパターンとして設けることもできる。
【００５６】
以上のように、本発明の１実施例のＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカード（Ａ）は、接触型と非接触型の機能をもったＩＣチップ（１）を、アンテナパターン（アンテナコイル）（５）を有するアンテナシート（フィルム）（２）上に搭載し、カード基材（３）に埋設した後、該カード基材（３）に凹部（４）を形成すると同時にアンテナパターン（５）を露出させ、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）を、該カード基材（３）の凹部（４）に埋設固定すると同時に、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の外部接続端子（７）と、アンテナシート（２）に配置されたアンテナパターン（５）と、を導電体（導電性樹脂、クリーム半田等）（８）を介して電気的に接続固定したＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）が両面基板からなり、該ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の接続ランド（パッド）（９）と前記アンテナシート（２）に配置されたアンテナパターン（５）の接続パターン（５Ａ）との接合部が前記基板（６）の中央部側のＩＳＯ７８１６に定める外部接続端子領域（１４）外の内側に設けられていることにより、カードに曲げ応力が加わった場合も、接合部が信頼性に優れ、外部機器との通信のためのリーダライタの押し圧力等の影響を受けにくいため接合部の接続の信頼性を向上させることができる。
【００５７】
また、両面基板でなるＩＣ非実装外部接続端子基板（６）を０．２〜０．４ｍｍの範囲に厚くすることにより、基板の剛性が高くなり、カード（Ａ）に曲げ応力が加わった場合でも曲げ応力を外部接続端子基板（６）の周囲の剛性に劣るカード基材（３）で吸収して外部接続端子基板（６）の変形が緩和されるため、アンテナシート（２）の接続パターン群との接続ランド（９）の接合部における接続の信頼性を向上させることができる。
【００５８】
さらに、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の裏面側にアンテナパターン（５）の一部を配置することにより、アンテナシート（２）におけるアンテナパターン（５）の設計の自由度が増加し、例えば、アンテナシート（２）にジャンパーパターンを設けるとか、アンテナシート（２）に両面配線してスルーホール接続するとかという必要がなくなり、製品を安価に生産できるというメリットをもつものである。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するアンテナシート上に部分的に欠如したアンテナパターンを設けた状態の１実施例を示す平面図である。
【図２】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するアンテナシート上に設けた部分的に欠如したアンテナパターンの動作状態を説明する説明図である。
【図３】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成する部分的に欠如したアンテナパターンを有するアンテナシートにＩＣチップを実装後、カード基材に挟み込み、積層する前の状態の１実施例を示す側断面図である。
【図４】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成する部分的に欠如したアンテナパターンを有するアンテナシートにＩＣチップを実装後、カード基材に挟み込み、積層した積層体の１実施例を示す側断面図である。
【図５】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、ＩＣ非実装外部接続端子基板を配置する位置をミリング加工し、アンテナシートの各接続端子を露出させる状態を説明する平面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線側断面図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ線側断面図である。
【図８】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するＩＣ非実装外部接続端子基板の側断面図である。
【図９】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するＩＣ非実装外部接続端子基板の表面の状態を示す平面図である。
【図１０】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するＩＣ非実装外部接続端子基板の裏面の状態を示す平面図である。
【図１１】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、ＩＣ非実装外部接続端子基板のアンテナパターンとアンテナシートのアンテナパターンとが接続される状態を説明する平面図である。
【図１２】図１１のＡ−Ａ線側断面図である。
【図１３】図１１のＢ−Ｂ線側断面図である。
【図１４】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、ＩＣ非実装外部接続端子基板の曲げ応力の状態を説明する説明図である。
【図１５】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するＩＣ非実装外部接続端子基板の裏面にアンテナパターンをジャンパーパターンとして設けた状態を示す平面図である。
【図１６】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、ＩＣ非実装外部接続端子基板のアンテナパターンをジャンパーパターンとして設けた状態を示す平面図である。
【図１７】従来のＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードの製造方法を説明する工程断面図である。
【図１８】従来のＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードの１実施例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６０】
Ａ・・・ＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカード
１・・・ＩＣチップ
２・・・アンテナシート（フィルム）
３・・・カード基材
４・・・凹部
５・・・アンテナパターン（アンテナコイル）
５Ａ・・・アンテナパターンの接続パターン
５Ｂ・・・アンテナ形成回路パターン
６・・・ＩＣ非実装外部接続端子基板
７・・・外部接続端子
８・・・導電体
９・・・接続ランド（パッド）
１０・・・絶縁基板（ガラスエポキシ基材）
１１・・・スルーホール
１２・・・接着テープ
１３・・・欠如部分
１４・・・ＩＳＯ７８１６に定める外部接続端子領域
３１・・・アンテナ基板
３４・・・カード本体
３５・・・タブ基板
３６・・・バンプ
３７ａ・・・配線パターン
４１・・・ＩＣチップ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナパターンとＩＣ非実装外部接続端子基板を搭載したデュアルＩＣカード（接触・非接触共用型ＩＣカード）に関するもので、さらに詳しくは、ＩＣが実装されていない外部接続端子基板（ＩＣ非実装外部接続端子基板）とアンテナシートに配置されたアンテナパターンの接続パターンとの接合部が信頼性に優れるＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、クレジットカード、キャッシュカードなどの分野においては、磁気カードに代わるカードとして、カード基板にマイクロプロセッサ（ＭＰＵ）やデータメモリなどのＩＣメモリを含むＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードが、情報記憶容量が非常に大きいこと、また高いセキュリティ性を有することから注目されている。
【０００３】
特に、近年はＩＣカードの情報量が、磁気カードに比較して非常に大きいこと、またセキュリティ性も高いということなどの理由から急速に金融分野、流通分野、交通分野、行政分野、通信分野などいろいろな分野でＩＣカードの利用が検討、或いは実用化されている。
【０００４】
ＩＣカードの種類も多様化されている。例えば、ＩＣカードにＣＰＵ（中央演算処理装置）を内蔵しているか否かによる分類や、またＩＣカードに搭載されているＩＣチップと、外部装置とのデータの送受信方法などにより分類することもできる。
【０００５】
ＩＣカードは、磁気カードと類似の形状と材料からできているプラスチック製カードの中にＩＣチップが埋め込まれている。該ＩＣチップにＣＰＵを内蔵しており、演算機能があるため、データの読み書きの際にアクセスが正しいかどうか判断することができ高いセキュリティを実現できる。
【０００６】
前記、ＩＣチップ内のデータの読取りや書込みを行うためには、外部とのインターフェースが必要である。また、ＩＣカードには、電池が内蔵されていないので、ＩＣチップを動作させる電力を外部から供給する必要がある。
【０００７】
このようなことから、ＩＣカードには、ＣＰＵの有無による分類のほかに、リーダライタなどの外部機器とのインターフェースによる違いから、接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードなどがある。
【０００８】
接触型ＩＣカードは、カード表面に露出した外部接続端子を直接、リーダライタ側の端子に接触させて電力供給を受けたり、外部機器とのデータ通信を行うものでＩＣカードの中では一番多い種類である。
【０００９】
一方、非接触型ＩＣカードは、近年急速に普及してきたＩＣカードである。カード表面に外部機器とのデータなどをやり取りする外部接続端子がなく、カード内部にＩＣチップとコイルアンテナを内蔵しており、電波により、リーダライタと情報のやり取りを行う仕組みになっている。
【００１０】
非接触型ＩＣカードは、ＩＣカードにアンテナを内蔵しているだけでなく、リーダライタの方にもアンテナを内蔵し、ＩＣカードはリーダライタからの電波を利用して電力供給を受けるとともにデータなどの情報のやり取りを行う。
【００１１】
ところで、最近では、接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードの両方の機能をもつ、ＩＣカードとして、例えば、接触型と非接触型用の二つのＩＣチップを搭載し、且つコイルアンテナなどを備えたハイブリッド型ＩＣカードや、接触型と非接触型共用のＩＣチップを搭載し、且つコイルアンテナなどを備えたＩＣカードである、いわゆる１チップ２インターフェースを有するデュアルＩＣカード（コンビネーション型ＩＣカード）があるが、特に、後者のデュアルＩＣカードの要望が高まってきており、このカード用の両機能を有するＩＣチップも開発され商品化されつつある。
【００１２】
この１枚のカードに接触型と非接触型共用のＩＣチップを搭載した１チップ２インターフェースを有するデュアルＩＣカードは、カード基板の任意の位置に配置された外部接続端子基板と、さらに予め、ループ状に埋め込まれた銅線からなるアンテナのアンテナ接続端子及び該アンテナ接続端子と該カード基板の任意の位置に所定の深さに切削された凹部に埋め込まれたＩＣモジュールとを接続した構成になっている。
【００１３】
すなわち、このようなデュアルＩＣカードは、接触型と非接触型共用のＩＣチップを内蔵したＩＣモジュールと通信を非接触で行うアンテナと、外部接続端子基板を接続して機能を発揮するもので、この接続方法と構造が耐久性のあるデュアルＩＣカードを製造するうえでのポイントである。
【００１４】
さらに詳しく説明すると、前記ＩＣチップを使用したＩＣカードにおける商品化の１つの形態として、アンテナシート上にＩＣチップを実装し、非接触型カード機能用としてアンテナシート上にはアンテナパターン（コイル）を配置し、接触型カード機能用としては、ＩＳＯ７８１６に定める外部接続端子位置が保証できるＩＣ非実装外部接続端子基板を設け、さらに、そのＩＣ非実装外部接続端子基板に接続ランドを設けてアンテナシートと電気的に接続を行う方法を開発したが、ここでの最大の課題は、前記接続の信頼性を確保することであった。
【００１５】
そこでこのようなデュアルＩＣカードの接続の信頼性を確保する方法の先行事例として、デュアルインターフェースカード及びその製造方法の提案がなされている。（例えば、特許文献１参照。）。
【００１６】
この提案の内容としては、タブ基板（ＩＣ非実装外部接続端子基板）を使用したデュアルＩＣカードの技術が開示されており、図１７及び図１８に示すように、接続の信頼性を確保する手段としては、超音波によりタブ基板（３５）に設けたバンプ（３６）を溶融させてアンテナ基板（３１）と電気的に接続し、タブ基板（３５）は２液接着剤によりカード本体（３４）に接着固定するというものである。
【００１７】
従来から、電気的な接続方法としては、導電性樹脂を用いるとか、また、タブ基板の接着方法としては、ホッメルト接着剤を使用するとか、各種の方法が考えられるが、ここで課題となるのは、電気的な接続の信頼性を如何に確保するかということである。
【００１８】
しかし、前述の先行事例においては、デュアルＩＣカードの構成及び製造方法についての技術は開示されているが、接続部が外周部に配置されるとすると、曲げ応力等により一旦、接合が剥れ始めると急激に進行して完全に電気的に断線してしまうこともあり、接続の信頼性に不安が残るものである。
【００１９】
以下に先行技術文献を示す。
【特許文献１】特開２００４−１３８５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
本発明は、このような従来技術の問題点を解決しようとするものであり、ＩＣが実装されていない外部接続端子基板（ＩＣ非実装外部接続端子基板）の接続ランド（パッド）とアンテナシートに配置されたアンテナパターンの接続パターンとの接合部が信頼性に優れるＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明は、上記の課題を解決するために成されたものであり、本発明の請求項１に係る発明は、接触型と非接触型の機能をもったＩＣチップ（１）を、アンテナパターン(アンテナコイル)（５）を有するアンテナシート（フィルム）（２）上に搭載し、カード基材（３）に埋設した後、該カード基材（３）に凹部（４）を形成すると同時にアンテナパターン（５）を露出させ、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）を該カード基材（３）の凹部（４）に埋設固定すると同時に、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の外部接続端子（７）と、アンテナシート（２）に配置されたアンテナパターン（５）と、を導電体（導電性樹脂、クリーム半田等）（８）を介して電気的に接続固定したＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）が両面基板からなり、該ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の接続ランド（パッド）（９）と前記アンテナシート（２）に配置されたアンテナパターン（５）の接続パターン（５Ａ）との接合部が前記基板（６）の中央部側のＩＳＯ７８１６に定める外部接続端子領域（１４）外の内側に設けられていることを特徴とするＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードである。
【００２２】
本発明の請求項２に係る発明は、請求項1記載のＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の総厚が０．２〜０．４ｍｍの範囲であることを特徴とするＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードである。
【００２３】
本発明の請求項３に係る発明は、請求項1又は２記載のＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の裏面側にアンテナパターン（５）の一部を配置することを特徴とするＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードは、接触型と非接触型の機能をもったＩＣチップを、アンテナパターン（アンテナコイル）を有するアンテナシート（フィルム）上に搭載し、カード基材に埋設した後、該カード基材に凹部を形成すると同時にアンテナパターンを露出させ、ＩＣ非実装外部接続端子基板を該カード基材の凹部に埋設固定すると同時に、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板の外部接続端子と、アンテナシートに配置されたアンテナパターンと、を導電体（導電性樹脂、クリーム半田等）を介して電気的に接続固定したＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板が両面基板からなり、該ＩＣ非実装外部接続端子基板の接続ランド（パッド）と前記アンテナシートに配置されたアンテナパターンの接続パターンとの接合部が前記基板の中央部側のＩＳＯ７８１６に定める外部接続端子領域外の内側に設けられていることにより、カードに曲げ応力が加わった場合も、接合部が信頼性に優れ、外部機器との通信のためのリーダライタの押し圧力等の影響を受けにくいため接合部の接続の信頼性を向上させることができる。
【００２５】
また、両面基板でなるＩＣ非実装外部接続端子基板を０．２〜０．４ｍｍの範囲に厚くすることにより、基板の剛性が高くなり、カードに曲げ応力が加わった場合でも曲げ応力
を外部接続端子基板の周囲の剛性に劣るカード基材で吸収して外部接続端子基板の変形が緩和されるため、アンテナシートの接続パターン群との接続ランドの接合部における接続の信頼性を向上させることができる。
【００２６】
さらに、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板の裏面側にアンテナパターンの一部を配置することにより、アンテナシートにおけるアンテナパターンの設計の自由度が増加し、例えば、アンテナシートにジャンパー回路を設けるとか、アンテナシートに両面配線してスルーホール接続するとかという必要がなくなり、製品を安価に生産できるというメリットをもつものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の実施の形態を図１〜図１６に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
図１は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するアンテナシート上に部分的に欠如したアンテナパターンを設けた状態の１実施例を示す平面図であり、図２は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するアンテナシート上に設けた部分的に欠如したアンテナパターンの動作状態を説明する説明図であり、図３は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成する部分的に欠如したアンテナパターンを有するアンテナシートにＩＣチップを実装後、カード基材に挟み込み、積層する前の状態の１実施例を示す側断面図であり、図４は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成する部分的に欠如したアンテナパターンを有するアンテナシートにＩＣチップを実装後、カード基材に挟み込み、積層した積層体の１実施例を示す側断面図であり、図５は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、ＩＣ非実装外部接続端子基板を配置する位置をミリング加工し、アンテナシートの各接続端子を露出させる状態を説明する平面図であり、図６は図５のＡ−Ａ線側断面図であり、図７は図５のＢ−Ｂ線側断面図であり、図８は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するＩＣ非実装外部接続端子基板の側断面図であり、図９は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するＩＣ非実装外部接続端子基板の表面の状態を示す平面図であり、図１０は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するＩＣ非実装外部接続端子基板の裏面の状態を示す平面図であり、図１１は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、ＩＣ非実装外部接続端子基板のアンテナパターンとアンテナシートのアンテナパターンとが接続される状態を説明する平面図であり、図１２は図１１のＡ−Ａ線側断面図であり、図１３は図１１のＢ−Ｂ線側断面図であり、図１４は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、ＩＣ非実装外部接続端子基板の曲げ応力の状態を説明する説明図であり、図１５は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するＩＣ非実装外部接続端子基板の裏面にアンテナパターンをジャンパーパターンとして設けた状態を示す平面図であり、図１６は本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、ＩＣ非実装外部接続端子基板のアンテナパターンをジャンパーパターンとして設けた状態を示す平面図である。
【００２９】
本発明の１実施例のＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカード（Ａ）は、接触型と非接触型の機能をもったＩＣチップ（１）を、アンテナパターン（アンテナコイル）（５）を有するアンテナシート（フィルム）（２）上に搭載し、カード基材（３）に埋設した後、該カード基材（３）に凹部（４）を形成すると同時にアンテナパターン（５）を露出させ、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）を、該カード基材（３）の凹部（４）に埋設固定すると同時に、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の外部接続端子（７）と、アンテナシート（２）に配置されたアンテナパターン（５）と、を導電体（導電性樹脂、クリーム半田等）（８）を介して電気的に接続固定したＩＣ非実装外部接続端子基板型デ
ュアルＩＣカードにおいて、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）が両面基板からなり、該ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の接続ランド（パッド）（９）と前記アンテナシート（２）に配置されたアンテナパターン（５）の接続パターン（５Ａ）との接合部が前記基板（６）の中央部側のＩＳＯ７８１６に定める外部接続端子領域（１４）外の内側に設けられていることを特徴とするＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードである。
【００３０】
前記ＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードの構造や構成材料について、詳細に説明する。
【００３１】
まず、前記アンテナシート（２）は、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の絶縁シート（フィルム）が単独で又は組み合わされた複合体として使用可能である。前記アンテナシート（フィルム)（２）の厚みは、１５〜２００μｍの範囲が好ましい。
【００３２】
このようなアンテナシート（２）上に設けられた厚み１５〜５０μｍの範囲の銅箔、あるいはアルミ箔を貼り合わせた後に、エッチングにより形成されたアンテナパターン（５）を配置した。
【００３３】
前記アンテナシート（２）は、ＩＣチップ（１）の接続ランド（パッド）と接続するための第１の接続パターン群とＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の接続ランド（パッド）（９）と接続するための第２の接続パターン群とを備えている。
【００３４】
前記ＩＣチップ（１）は、アンテナシート（２）の第１の接続パターン群と該ＩＣチップ（１）の接続ランド（パッド）に設けられたバンプ（突起電極）との間に異方性導電性接着シート（ＡＣＦ）を介在させて、アンテナシート（２）にフェースダウンにて実装する。
【００３５】
図３に示すように、前記構成によるアンテナシート（２）を絶縁性の上下のカード基材（３、３）に挟み込み、熱成形して、図４に示すように、厚みが、略０．８ｍｍの積層体を形成する。
【００３６】
前記カード基材（３）は、前述のアンテナシート（２）と同様の材料が使用でき、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の絶縁シート（フィルム）が単独で又は組み合わされた複合体として使用可能である。また、該カード基材（３）の厚みは、０．１〜０．３ｍｍの範囲が好ましい。
【００３７】
図５〜図７に示すように、前記積層体にＩＣ非実装外部接続端子基板（６）を埋設する凹部（４）をミリング加工により形成すると同時にアンテナシート（２）の第２の接続パターン群を露出させる。
【００３８】
一方、図８〜図１０に示すように、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）は、ガラスエポキシ等の絶縁基板（ガラスエポキシ基材）（１０）の片面に外部接続端子（７）となる導体を形成する。尚、前記外部接続端子（７）は、ガラスエポキシ基板上に貼り合わされた銅箔をエッチングし所定のパターンを形成した後にニッケルメッキと金メッキとが施された構成となっている。
【００３９】
前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の総厚は、厚くして、０．２〜０．４ｍｍの範囲であることが好ましい。尚、一般的には、０．２ｍｍ以下の基板が使用されていることが多い。
【００４０】
前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）は、ガラスエポキシ基材（１０）面に外部接続端子（７）とスルーホール（１１）でガラスエポキシ基材（１０）を貫通して電気的に接続された複数の銅箔でなる導体が形成されており、その導体にはアンテナシート（２）の第２の接続パターン群に対応する位置に接続ランド（９）を形成した後にニッケルメッキと金メッキが施されている。
【００４１】
前記の接続ランド（９）は、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の中央部近傍に設けられている。また、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）のガラスエポキシ基材（１０）面にはアンテナシート（２）のアンテナパターン（５）の１部となるアンテナ形成回路パターン（５Ｂ）と接続ランド（９）とが銅箔上にニッケルメッキと金メッキが施されて形成されている。
【００４２】
図１１に示すように、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）のアンテナパターン（５）とアンテナシート（２）のアンテナパターン（５）とが接続されることにより、このカード（Ａ）のアンテナパターン（５）が完成する。図１２及び図１３に示すように、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）は、該基板（６）の外周の所定の位置にはホッメルトシート等からなる接着テープ（１２）を仮止めし、該カード基材（３）の所定の凹部（４）に配置し埋設固定する。
【００４３】
同時に、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の接続ランド（９）とアンテナシート（２）の第２の接続パターン群との接続要素は、クリーム半田、或いは銀系導電性樹脂等の導電体（８）を介して電気的に接続固定する。
【００４４】
前記接続固定する具体的方法は、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の外部接続端子面より加圧・加熱してクリーム半田を溶融し、或いは銀系導電性樹脂を硬化させ、該ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）に設けた接続ランド（９）とアンテナシート（２）の第２の接続パターン群とを接合させる。
【００４５】
上記手段で構成されるＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、本発明においては、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）が両面基板からなり、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の接続ランド（パッド）（９）と前記アンテナシート（２）に配置されたアンテナパターン（５）の接続パターン（５Ａ）との接合部が前記基板（６）の中央部側のＩＳＯ７８１６に定める外部接続端子領域（１４）外の内側に設けられていることが発明のポイントである。
【００４６】
すなわち、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）として両面基板を使用することにより、（１）前記外部接続端子基板（６）の中央部側にアンテナシート（２）の第２の接続パターン群との接続ランド（９）を設けることができる。その領域はＩＳＯ７８１６に定める外部接続端子領域（１４）の内側とする。その効果としては、外部接続端子基板（６）の外周部を確実にカードの凹部（４）に接着固定ができ、外部より加えられる曲げ応力等により接着剥がれが発生しにくいため、接合部の接続の信頼性を向上させることができる。加えてＩＳＯ７８１６に定める端子領域を避けているため、外部機器との通信のためのリーダライタの接続端子(図示せず)の押し圧力等の影響を受けにくいため接合部の接続の信頼性を向上させることができる。
【００４７】
（２）前記外部接続端子基板（６）の総厚を０．２〜０．４ｍｍと厚くする。（一般的には、０．２ｍｍ以下の基板が使用されることが多い）。その効果としては、図１４に示すように、基板（６）の剛性が高くなり、カードに曲げ応力が加わった場合でも、曲げ応力を外部接続端子基板（６）の周囲の剛性に劣るカード基材で吸収して外部接続端子基板（６）の変形が緩和されるため、アンテナシート（２）の接続パターン群との接続ランド（９）の接合部における接続の信頼性を向上させることができる。すなわち、曲げ時に端子部の曲率が大きく（余り曲がらない）、カード基材部の曲率が小さくて基材部で曲げ応力を吸収するため端子部の信頼性が向上する。
【００４８】
（３）前記外部接続端子基板（６）の裏面側にアンテナパターン（５）の一部を配置することができる。その効果としては、図１５及び図１６に示すように、前記基板（６）の裏面側にアンテナパターン（５）の一部を持たせることでアンテナシート（２）におけるアンテナパターン（５）の設計の自由度が増加し、例えば、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）のアンテナパターン（５）をジャンパーパターンとして設けることで、アンテナシート（２）のジャンパーパターンをなくすことができ、片面のみでアンテナパターン（５）を形成することができる。したがって、アンテナシート（２）にジャンパーパターンを設けるとか、アンテナシート（２）に両面配線してスルーホール（１１）接続するとかという必要がなくなり、製品を安価に生産できるというメリットをもつ。
【００４９】
次に、前述した発明のポイントで掲げた内容を反映させた技術を、より具体的に説明する。
【００５０】
図１及び図２に示すように、アンテナシート（２）上のＩＣ非実装外部接続端子基板（６）が対応する位置でアンテナパターン（５）の一部が欠如しているようなアンテナパターン（５）を設ける。この状態だとアンテナパターン（５）は、２点間が欠如しているので非接触の外部通信が行えない。
【００５１】
図９及び図１０は、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）側を示しているが、この欠如部分（１３）は、図１０の前記基板（６）のアンテナパターン（５）として示している。前記欠如部分（１３）は、後述のように、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）をクリーム半田により、接続配置することにより回路形成される。
【００５２】
このようなアンテナパターン（５）を設けることにより、図２に示すように、ＩＣチップ（１）をアンテナシート（２）上に実装しても、アンテナパターン（５）が部分的に欠如しているために非接触の通信を行うことができないが、ＩＣチップ（１）実装後の機能検査では欠如部分（１３）をショートさせた状態で実施することができる。
【００５３】
このように部分的に欠如したアンテナパターン（５）を設けたアンテナシート（２）上にＩＣチップ（１）を実装した後、図３に示すように、カード基材（３）に挟み込み熱成形して、図４に示すように、積層体を形成する。
【００５４】
熱成形して形成された前記積層体を図６及び図７に示すように、露出された接続パターンにクリーム半田の導電体（８）を塗布し、図８に示すような、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）を配置する。該ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の外部接続端子基板面を加圧・加熱し半田を溶融させて、図１２及び図１３に示すように、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の各接続ランド（９）とアンテナパターン（５）の各接続パターン（５Ａ）とを接合させる。尚、前記導電体（８）を半田の代わりに、銀系の導電性樹脂を使用しても良い。
【００５５】
また、図１５及び図１６に示すように、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）に設けたア
ンテナパターン（５）をジャンパーパターンとして設けることもできる。
【００５６】
以上のように、本発明の１実施例のＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカード（Ａ）は、接触型と非接触型の機能をもったＩＣチップ（１）を、アンテナパターン（アンテナコイル）（５）を有するアンテナシート（フィルム）（２）上に搭載し、カード基材（３）に埋設した後、該カード基材（３）に凹部（４）を形成すると同時にアンテナパターン（５）を露出させ、ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）を、該カード基材（３）の凹部（４）に埋設固定すると同時に、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の外部接続端子（７）と、アンテナシート（２）に配置されたアンテナパターン（５）と、を導電体（導電性樹脂、クリーム半田等）（８）を介して電気的に接続固定したＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）が両面基板からなり、該ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の接続ランド（パッド）（９）と前記アンテナシート（２）に配置されたアンテナパターン（５）の接続パターン（５Ａ）との接合部が前記基板（６）の中央部側のＩＳＯ７８１６に定める外部接続端子領域（１４）外の内側に設けられていることにより、カードに曲げ応力が加わった場合も、接合部が信頼性に優れ、外部機器との通信のためのリーダライタの押し圧力等の影響を受けにくいため接合部の接続の信頼性を向上させることができる。
【００５７】
また、両面基板でなるＩＣ非実装外部接続端子基板（６）を０．２〜０．４ｍｍの範囲に厚くすることにより、基板の剛性が高くなり、カード（Ａ）に曲げ応力が加わった場合でも曲げ応力を外部接続端子基板（６）の周囲の剛性に劣るカード基材（３）で吸収して外部接続端子基板（６）の変形が緩和されるため、アンテナシート（２）の接続パターン群との接続ランド（９）の接合部における接続の信頼性を向上させることができる。
【００５８】
さらに、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）の裏面側にアンテナパターン（５）の一部を配置することにより、アンテナシート（２）におけるアンテナパターン（５）の設計の自由度が増加し、例えば、アンテナシート（２）にジャンパーパターンを設けるとか、アンテナシート（２）に両面配線してスルーホール接続するとかという必要がなくなり、製品を安価に生産できるというメリットをもつものである。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するアンテナシート上に部分的に欠如したアンテナパターンを設けた状態の１実施例を示す平面図である。
【図２】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するアンテナシート上に設けた部分的に欠如したアンテナパターンの動作状態を説明する説明図である。
【図３】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成する部分的に欠如したアンテナパターンを有するアンテナシートにＩＣチップを実装後、カード基材に挟み込み、積層する前の状態の１実施例を示す側断面図である。
【図４】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成する部分的に欠如したアンテナパターンを有するアンテナシートにＩＣチップを実装後、カード基材に挟み込み、積層した積層体の１実施例を示す側断面図である。
【図５】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、ＩＣ非実装外部接続端子基板を配置する位置をミリング加工し、アンテナシートの各接続端子を露出させる状態を説明する平面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線側断面図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ線側断面図である。
【図８】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するＩＣ非実装外部接続端子基板の側断面図である。
【図９】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するＩＣ非実装外部接続端子基板の表面の状態を示す平面図である。
【図１０】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するＩＣ非実装外部接続端子基板の裏面の状態を示す平面図である。
【図１１】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、ＩＣ非実装外部接続端子基板のアンテナパターンとアンテナシートのアンテナパターンとが接続される状態を説明する平面図である。
【図１２】図１１のＡ−Ａ線側断面図である。
【図１３】図１１のＢ−Ｂ線側断面図である。
【図１４】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、ＩＣ非実装外部接続端子基板の曲げ応力の状態を説明する説明図である。
【図１５】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを構成するＩＣ非実装外部接続端子基板の裏面にアンテナパターンをジャンパーパターンとして設けた状態を示す平面図である。
【図１６】本発明に係るＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、ＩＣ非実装外部接続端子基板のアンテナパターンをジャンパーパターンとして設けた状態を示す平面図である。
【図１７】従来のＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードの製造方法を説明する工程断面図である。
【図１８】従来のＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードの１実施例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６０】
Ａ・・・ＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカード
１・・・ＩＣチップ
２・・・アンテナシート（フィルム）
３・・・カード基材
４・・・凹部
５・・・アンテナパターン（アンテナコイル）
５Ａ・・・アンテナパターンの接続パターン
５Ｂ・・・アンテナ形成回路パターン
６・・・ＩＣ非実装外部接続端子基板
７・・・外部接続端子
８・・・導電体
９・・・接続ランド（パッド）
１０・・・絶縁基板（ガラスエポキシ基材）
１１・・・スルーホール
１２・・・接着テープ
１３・・・欠如部分
１４・・・ＩＳＯ７８１６に定める外部接続端子領域
３１・・・アンテナ基板
３４・・・カード本体
３５・・・タブ基板
３６・・・バンプ
３７ａ・・・配線パターン
４１・・・ＩＣチップ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触型と非接触型の機能をもったＩＣチップを、アンテナパターン（アンテナコイル）を有するアンテナシート（フィルム）上に搭載し、カード基材に埋設した後、該カード基材に凹部を形成すると同時にアンテナパターンを露出させ、ＩＣ非実装外部接続端子基板を該カード基材の凹部に埋設固定すると同時に、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板の外部接続端子と、アンテナシートに配置されたアンテナパターンと、を導電体（導電性樹脂、クリーム半田等）を介して電気的に接続固定したＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板が両面基板からなり、該ＩＣ非実装外部接続端子基板の接続ランド（パッド）と前記アンテナシートに配置されたアンテナパターンの接続パターンとの接合部が前記基板の中央部側のＩＳＯ７８１６に定める外部接続端子領域外の内側に設けられていることを特徴とするＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカード。
【請求項２】
前記ＩＣ非実装外部接続端子基板の総厚が０．２〜０．４ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項1記載のＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカード。
【請求項３】
前記ＩＣ非実装外部接続端子基板の裏面側にアンテナパターンの一部を配置することを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカード。
【請求項１】
接触型と非接触型の機能をもったＩＣチップを、アンテナパターン（アンテナコイル）を有するアンテナシート（フィルム）上に搭載し、カード基材に埋設した後、該カード基材に凹部を形成すると同時にアンテナパターンを露出させ、ＩＣ非実装外部接続端子基板を該カード基材の凹部に埋設固定すると同時に、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板の外部接続端子と、アンテナシートに配置されたアンテナパターンと、を導電体（導電性樹脂、クリーム半田等）を介して電気的に接続固定したＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板が両面基板からなり、該ＩＣ非実装外部接続端子基板の接続ランド（パッド）と前記アンテナシートに配置されたアンテナパターンの接続パターンとの接合部が前記基板の中央部側のＩＳＯ７８１６に定める外部接続端子領域外の内側に設けられていることを特徴とするＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカード。
【請求項２】
前記ＩＣ非実装外部接続端子基板の総厚が０．２〜０．４ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項1記載のＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカード。
【請求項３】
前記ＩＣ非実装外部接続端子基板の裏面側にアンテナパターンの一部を配置することを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカード。
【図１】
【図２】
【図５】
【図９】
【図１１】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図３】
【図４】
【図６】
【図７】
【図８】
【図１０】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図５】
【図９】
【図１１】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図３】
【図４】
【図６】
【図７】
【図８】
【図１０】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００９−１５７７４３（Ｐ２００９−１５７７４３Ａ）
【公開日】平成２１年７月１６日（２００９．７．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３３６６５６（Ｐ２００７−３３６６５６）
【出願日】平成１９年１２月２７日（２００７．１２．２７）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年７月１６日（２００９．７．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１２月２７日（２００７．１２．２７）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
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