【課題】従来に比べて配線数が低減され、バッテリの負荷が少ない移動体の提供。
【解決手段】振動発電器を備える移動体であって、前記振動発電器が、エレクトレットを備える静電誘導型発電素子を備えることを特徴とする移動体。 （もっと読む）

【課題】基板全体の反り量が低減された凹部を有するセラミックス発光素子用基板およびこれを用いた光の指向性や電気的な接続等に信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】第１の無機絶縁組成物の焼結体からなる主面が平坦な基板本体と、前記基板本体の上面に接合された第２の無機絶縁組成物の焼結体からなる枠体とを有し、前記基板本体の上面に形成された凹部の底面に発光素子の搭載部を有する発光素子用基板であって、下面側配線層が、ＴＭＡによる収縮開始温度が前記第１の無機絶縁組成物の収縮開始温度に対して＋５０℃乃至＋１５０℃の範囲にあり、かつＴＭＡによる最終収縮量が前記第１の無機絶縁組成物の最終収縮量の−７５％乃至＋１０％の範囲にある金属ペーストの焼成により形成されていることを特徴とする発光素子用基板。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の主平面を、酸化セリウム砥粒を使用することなくかつ高い研磨速度で研磨して、加工の際に生じたキズやクラック等を除去し、平滑な主平面を有する磁気記録媒体用ガラス基板を得るための製造方法を提供する。
【解決手段】この磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は、形状付与工程と、主平面研削工程と、主平面研磨工程とを備える。そして、主平面研削工程は、平均粒径０．０１μｍ〜１５μｍのダイヤモンド砥粒を有する固定砥粒工具を用いて研削する固定砥粒研削工程を有し、主平面研磨工程は、シリカ粒子、ジルコニア粒子等の酸化セリウム粒子以外の平均粒径５ｎｍ〜３０００ｎｍの砥粒を含む研磨液と、研磨パッドを用いて研磨する第１の研磨工程と、その後平均粒径が５〜５０ｎｍのシリカ砥粒を含む研磨液と研磨パッドを用いて研磨する第２の研磨工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、屈折率（ｎ_ｄ）１．６６〜１．７２、アッベ数（ν_ｄ）２９〜３４の光学恒数を有し、液相温度（Ｌ_Ｔ）が８５０℃以下で、Ｂ_２Ｏ_３を実質的に含有せず、良好な精密プレス成型を可能にする光学ガラス、精密プレス成型用プリフォーム、及び光学素子の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、酸化物基準の質量％で、Ｐ_２Ｏ_５：２５〜４０％、Ｎｂ_２Ｏ_５：２０〜４２％、Ｎａ_２Ｏ：１０〜２５％、ＷＯ_３：０〜２５％、Ｌｉ_２Ｏ：０〜５％、Ｋ_２Ｏ：０〜５％、ＣａＯ：０〜５％、ＺｎＯ：０〜７％、Ａｌ_２Ｏ_３：０〜５％、ＴｉＯ_２：０〜１％、を含有し、Ｂ_２Ｏ_３を含有せず、ｎ_ｄ：１．６６〜１．７２、ν_ｄ：２９〜３４の光学恒数を有することを特徴とする光学ガラスに関する。 （もっと読む）

【課題】可視光領域の透過率が高く、近赤外線領域の透過率が低く、波長６３０〜７００ｎｍの間で急峻に透過率が変化し、耐湿性に優れる近赤外線吸収粒子、その製造方法、分散液、樹脂組成物、近赤外線吸収塗膜を有する物品および近赤外線吸収物品を提供する。
【解決手段】Ａ_１／ｎＣｕＰＯ_４の結晶子からなる粒子を、Ａｌ、Ｚｒ、ＴｉおよびＳｎからなる群から選ばれる金属Ｍのアルコキシドによって表面処理した近赤外線吸収粒子。ただし、Ａは、アルカリ金属（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ）およびＮＨ_４からなる群から選ばれる１種以上であり、ｎは、Ａがアルカリ金属またはＮＨ_４の場合は１であり、Ａがアルカリ土類金属の場合は２である。 （もっと読む）

【課題】割断精度に優れ、かつ、幅広い組成の板状ガラス部材を低コストで割断を行うことができる、板状ガラス部材の割断方法の提供。
【解決手段】板状ガラス部材の割断予定線に向けて、該板状ガラス部材の表面に対し放電を行い、該割断予定線に沿って放電を移動させることによって、該板状ガラス部材を割断する方法であって、前記板状ガラス部材の表面におけるピーク温度近傍となる温度（ガラスピーク温度）を測定し、該測定された温度に基づき、放電出力を制御することを特徴とする板状ガラス部材の割断方法。 （もっと読む）

【課題】硬質基材に直接形成される微細パターンの加工精度が良好である、微細パターンを表面に有する物品の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）塗工用組成物２０を硬質基材１０の表面に塗布する工程、（ｂ）粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以上となるように塗工用組成物２０を高粘度化し硬質モールド３０の反転パターン３２の深さ以下の厚さの光硬化性薄膜２２を形成する工程、（ｃ）硬質モールド３０と硬質基材１０との間に光硬化性薄膜２２を挟んで光を照射し光硬化性薄膜２２を硬化させて硬化物２４とする工程、（ｄ）硬化物２４から硬質モールド３０を分離して硬化物２４からなる微細パターン２６を表面に有する物品を得る工程、（ｅ）微細パターン２６をレジストパターンとしてエッチングを行い硬質基材１０の表面に微細パターン１２を直接形成する工程を有する微細パターンを表面に有する物品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】大面積の脆性板を切断可能な脆性板の切断装置および切断方法を提供する。
【解決手段】脆性板２を支持手段２０により支持する第１のステップと、支持手段２０により支持される脆性板２を局所的に加熱すると共に脆性板２の加熱領域を移動させることにより、脆性板２を板厚方向に貫通するクラックを形成すると共にクラックを伸展させる第２のステップとを有する脆性板の切断方法において、第１のステップでは、脆性板表面２ａの切断予定線に引張応力が作用するように、脆性板２の少なくとも一部を曲げ変形させた状態で、脆性板２を支持手段２０により支持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可視光領域の透過率が高く、近赤外線領域の透過率が低く、波長６３０〜７００ｎｍの間で急峻に透過率が変化し、かつ耐湿性に優れる近赤外線吸収部材を提供する。
【解決手段】２枚の透明基材１２と、２枚の透明基材１２の間に設けられた、Ａ_１／ｎＣｕＰＯ_４の結晶子を有する近赤外線吸収粒子を含む赤外線吸収膜１４とを有する近赤外線吸収部材１０。ただし、Ａは、アルカリ金属（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ）およびＮＨ_４からなる群から選ばれる１種以上であり、ｎは、Ａがアルカリ金属またはＮＨ_４の場合は１であり、Ａがアルカリ土類金属の場合は２である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板を吸着保持する吸着シートの破れを自動で確認できる基板の研磨装置及び研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明の研磨装置１２は、３台の光電センサ４０〜４４を備えた検査装置１０を有する。光電センサ４０〜４４は、貼着ステージ２２から研磨ステージ２６に向けて搬送中の膜体１６の破れを検出する。光電センサ４０〜４４は、光を投光する投光部４６と光を受光する受光部４８とを備えている。投光部４６及び受光部４８は、膜体１６の吸着シート３２に対向配置され、投光部４６から光を吸着シート３２に投光し、吸着シート３２から反射した前記光を受光部４８によって受光する。前記受光量の変化に基づいて膜体１６に破れが発生したと検知部５０が判定する。 （もっと読む）