【課題】活性エネルギー線に対する速硬化性に優れ、得られた硬化物が良好な機械強度を示す、ポリオキシアルキレン系重合体含有硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分を含有する硬化性組成物。（Ａ）一般式（１）：−［Ｓｉ（Ｒ^１_２−ｂ）（Ｙ_ｂ）Ｏ］_ｎＳｉ（ＯＣＨ_３）_３（１）で表される反応性ケイ素基を分子末端に１個以上有するポリオキシアルキレン系重合体（Ｂ）一般式（１）で表される反応性ケイ素基を分子内に有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ｃ）光酸発生剤 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードを初めとする光学デバイスにおいて、良好な接着性、耐熱性、耐光性を有する樹脂層を与えるよう硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基を有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも３つ以上のヒドロシリル基を有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒からなる硬化性組成物であって、（Ａ）成分としてジアリルモノメチルイソシアヌレートを必須成分として用いることにより、硬化物の耐熱・耐光性を大きく損なうことなく熱応力を効果的に低減させ、硬化物の反りを低減させたり接着性を向上させることが可能であることを見出し、上記目的を達成するに至った。 （もっと読む）

【課題】透明電極に用いられる透明導電性酸化物は導電性を上げるための一つの手法として膜厚を上げることがあるが、膜厚を上げると透過率が低下するという課題があり、膜厚を上げることなく導電性を向上する必要があった。
【解決手段】基材上に形成された透明電極であって、該透明電極が、基材上に炭素系薄膜層が形成されており、さらにその上に透明導電性化合物層が形成されており、且つ該透明導電性化合物層はその一部が炭素系薄膜に入り込んでいることを特徴とする透明電極。 （もっと読む）

【課題】 高い透明性・耐熱性・耐光性・ガスバリア性を兼ね備えた多面体構造ポリシロキサン変性体、およびこれから得られる組成物を提供すること。
【解決手段】アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基またはアルケニル基を含有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、および、該多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を含有するポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】ハイパイル布帛の柔軟性を保持しつつ、風合いを損なわずにパイル繊維の毛抜けを防止したハイパイル布帛およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】メリヤスの地組織と、該地組織を構成する地糸に絡みつつ前記地組織の表面に立毛するパイル繊維と、を含むハイパイル布帛であって、前記パイル繊維は、アクリル繊維及びアクリル系繊維からなる群から選択される少なくとも１種の繊維であり、前記地糸を構成する繊維よりも軟化点が低く、前記地糸に絡んだパイル繊維のうち、前記地組織の表面に立毛するパイル繊維は熱圧着されておらず、前記地組織の裏面で地糸より外側に配された少なくとも一部のパイル繊維は熱圧着されており、前記地組織の裏面において、前記メリヤスを構成する各ループのうち、ウェール方向に近接する複数のループについて、異なるループに絡んだパイル繊維同士が連結されていない部分を有することを特徴とするハイパイル布帛。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線に対する硬化性に優れ、得られた硬化物が良好な柔軟性を示す、ポリオキシアルキレン系重合体含有硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分を含有する硬化性組成物。（Ａ）一般式（１）：−［Ｓｉ（Ｒ^１_２−ｂ）（Ｘ_ｂ）Ｏ］_ｎＳｉ（Ｒ^１_３−ａ）Ｘ_ａ（１）で表される反応性ケイ素基を分子内に有するポリオキシアルキレン系重合体１００重量部（Ｂ）ビニルエーテル基を有する化合物２０重量部から１１０重量部（Ｃ）光酸発生剤０．００１重量部から２０重量部 （もっと読む）

【課題】屈折率の高い低アッベ数の光学材料に適した硬化性組成物並びに硬化物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する環状のポリオルガノシロキサン（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に１個有する縮合環化合物を必須成分とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】結晶シリコン系太陽電池において、光電変換層への光の取り込み量を多くすることで光電変換効率の向上をはかる。
【解決手段】厚みが２５０μｍ以下の一導電型単結晶シリコン基板を用い、前記基板の一面にｐ型シリコン系薄膜層を有し、前記基板とｐ型シリコン系薄膜層の間に実質的に真正なシリコン系薄膜層を備え、前記基板の他面にｎ型シリコン系薄膜層を有し、前記基板とｎ型シリコン系薄膜層の間に実質的に真正なシリコン系薄膜層を備え、前記ｐ型およびｎ型シリコン系薄膜層上に透明電極を備え、さらに前記透明電極上に集電極、その上に保護層を設けた結晶シリコン系太陽電池であって、上記透明電極が、５００ｎｍの波長における屈折率が１．２〜１．６である炭素系薄膜と、その上に導電性酸化物層を含んで形成されており、且つ上記導電性酸化物層が炭素系薄膜に入り込んでいることを特徴とする結晶シリコン系太陽電池。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低温での積層体の製造が可能で、充分な接着性と常温時の低いタック性を発現することで優れたホットメルト型接着フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】接着性樹脂組成物を（Ａ）成分２０〜６０重量部および（Ｂ）成分８０〜４０重量部からなるベース樹脂〔ただし、（Ａ）＋（Ｂ）＝１００重量部〕１００重量部に対し、（Ｃ）粘着付与剤３０〜６０重量部を必須成分とすることにより課題を解決することが出来る。（但し（Ａ）成分は密度が０．８７〜０．９６ｇ/ｃｍ³であり、（a）不飽和カルボン酸又はその誘導体および（ｂ）芳香族ビニル単量体でグラフト変性され、(a) 不飽和カルボン酸又はその誘導体の含量が０．１〜５重量％である。（Ｂ）成分はスチレン系熱可塑性エラストマーを示す。） （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、低温硬化可能で、高感度、高解像度といった優れたポジ型のリソグラフィー性能を有し、良好な形状のパターン硬化膜を得ることができ、さらに低温プロセスで硬化できることにより、デバイスへのダメージが避けられ、信頼性の高い電子部品が得られる、ポジ型感光性樹脂組成物、該組成物を用いた表面保護膜や絶縁膜の製造方法を提供することにある。
本発明は、
【解決手段】 （Ａ）カルボキシル基を有するポリイミドと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）光酸発生剤と、を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物により、上記課題を解決できる。 （もっと読む）