【課題】 耐熱性、耐油性、耐候性に優れた硬化物を与えうる硬化性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明の硬化性組成物は、架橋性シリル基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体、Ｓ原子を分子中に含む化合物、及び、前記ビニル系重合体の硬化触媒を含有する。 （もっと読む）

【課題】低密度で低熱伝導率かつその経時的変化の小さい、断熱性の改良された熱可塑性樹脂発泡体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】Ａ）ニトリル系樹脂と、Ｂ）スチレン系樹脂及びスチレン−不飽和ニトリル共重合体系樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物を押出発泡して得られる熱可塑性樹脂発泡体。発泡剤としてエーテル類、アルコール類、水から選ばれる１種または２種以上の極性を有する化合物を用いることにより製造される。 （もっと読む）

【課題】用いる材料を限定することなく、汎用性に優れた高屈曲性を有するフレキシブル金属張積層体、並びにフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁層と導体層を含むフレキシブル金属張積層体において、前記絶縁層厚みＷ１と前記導体層の厚みＷ２の比であるＷ１／Ｗ２が０．７０以上１．３０以下であることを特徴とするフレキシブル金属張積層体を用いることでフレキシブル回路基板の屈曲性が向上し、十分な屈曲寿命が得られる。 （もっと読む）

【課題】 電子写真方式の導電性ローラにおいて、他部材及びトナーに接触して使用する場合、導電性ローラ弾性層の未反応化合物等のローラ表面へのブリード物が、感光体等の他部材及びトナーを汚染するなどして、縦スジ、白地カブリ及び濃度ムラ等の画像不良が発生することが有る。
【解決手段】 導電性支持部材と、
該導電性支持部材外周面上に形成された弾性層と、
該弾性層の外周面上に形成された少なくとも１層以上の被覆層と、
該被覆層の表面上に形成された（ｉ）フッ素原子を高分子側鎖に含むグラフト共重合体及び／又は（ｉｉ）フッ素原子を含むブロック共重合体を備える、導電性ローラ、
で、解決する。 （もっと読む）

【課題】比較的厚い発泡シートから食品容器のような深型成形体を成形する場合でも、成形加熱時に局所的な表面焼けが起こらず、加熱成形時の条件幅が広いポリプロピレン系樹脂発泡シートを提供する。
【解決手段】片面（Ｈ面）側に、シートの幅方向に沿って凹凸が繰り返し存在するポリプロピレン系樹脂発泡シートであって、平均厚みが２．５ｍｍ以上、前記凹凸が存在するＨ面側のシート表面からシート厚みの１／４以内の表層部ＨＳに存在する気泡形状が式（１）〜（３）を満足するポリプロピレン系樹脂発泡シート。
０．８＜Ａ１／Ａ２＜１．１ 式（１）
０．２＜Ａ１＜０．４ 式（２）
０．２＜Ａ２＜０．４ 式（３）
〔ただし、式中、Ａ１はシート幅方向における最小厚み部分のシート厚み方向の平均気泡径、Ａ２はシート幅方向における最大厚み部分のシート厚み方向の平均気泡径であって、単位はｍｍである。〕 （もっと読む）

【課題】 本願発明の目的は、鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサン化合物と炭素−炭素二重結合とエポキシ基を有する化合物とをヒドロシリル化反応させた後、ゲル化させずに反応液中の未反応化合物及び溶剤を減圧下で留去させる方法を提供する。
【解決手段】
（Ａ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサン化合物と、（Ｂ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合とエポキシ基を１分子中に少なくとも各１個含有する有機化合物とを、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒の存在下で反応させてエポキシ基含有オルガノシロキサン化合物を製造する方法において、前記化合物（Ａ）及び化合物（Ｂ）の反応終了後、前記反応液に（Ｄ）リン含有化合物を添加し、減圧下で未反応化合物及び溶剤を除去することを特徴とする、エポキシ基含有オルガノシロキサン化合物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 環境適合性のある水、二酸化炭素を主発泡剤として使用し、断熱性能に優れ、建材用途に適合した強度、難燃性を有した軽量のスチレン系樹脂押出発泡体を安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 スチレン系樹脂押出発泡体の製造方法であって、発泡剤として水及び二酸化炭素を主に使用し、かつ、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が２〜１５ｇ／１０ｍｉｎのスチレン系樹脂を使用する事を特徴とするスチレン系樹脂押出発泡体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
対めっき膜接着性に優れた樹脂を用いて平滑な表面に強固なめっき膜を形成する技術の提供。
【解決手段】
繊維と樹脂との複合体（ａ）を用いた多層プリント配線板の製造方法であって、繊維と樹脂との複合体（ａ）が、金属めっきを形成するための樹脂層（ｂ）を有し、且つ以下の（Ａ）〜（Ｃ）の工程を有する多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決する。（Ａ）接続用パッドを含む配線を表面に有しているコア配線基板に、繊維と樹脂との複合体（ａ）を加熱加圧により積層一体化する工程。（Ｂ）前記接続用パッドに相当する位置の繊維と樹脂との複合体（ａ）にビアホールをあけ、前記接続用パッドを露出する工程。（Ｃ）繊維と樹脂との複合体（ａ）表面、及びビアホールに金属めっきを形成し、繊維と樹脂との複合体（ａ）表面と前記接続用パッドを導通する工程。上記樹脂としてアルキレン基等を有するポリイミドを用いる。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性でフィルムやチューブへの熱成形性に優れ、さらに、血小板や血液中の蛋白質の付着が少ない生体適合性材料を提供する。
【解決手段】環状四糖およびジオール化合物をジイソシアネート化合物と反応させることで製造される環状四糖を含むポリウレタンを利用する。具体的には、一般式［１］：

−{［ＣＯ−ＮＨ−Ｒ^１−ＮＨ−ＣＯ］−［Ｏ−Ｒ²−Ｏ］}ｍ−＃


＃−{［ＣＯ−ＮＨ−Ｒ^１−ＮＨ−ＣＯ］−［Ｏ−ＣＴＳ−Ｏ］}ｎ− ［１］
｜
（ＯＨ）_１０
［式中、ＣＴＳは、環状四糖：サイクロ｛→６）−α−Ｄ−グルコピラノシル−（１→３）−α−Ｄ−グルコピラノシル−（１→６）−α−Ｄ−グルコピラノシル−（１→３）−α−Ｄ−グルコピラノシル−（１→｝の骨格を表す］で表される環状四糖を含むポリウレタンを用いることを特徴とする生体適合性材料である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、衝撃強度、成形加工性を向上しうるポリマー粒子組成物、並びにそれを含有する熱可塑性樹脂組成物を提案することを課題とする。
【解決手段】（ａ）体積平均粒子径が１〜５０ｎｍのポリマー粒子１００重量部、（ｂ）物理ゲルを形成する性質を有する水溶性高分子化合物０．０１〜３．０重量部を含有するポリマー粒子組成物、並びに該ポリマー粒子組成物を含有する熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）