【課題】半導体素子等の発熱部品から熱を奪って発熱部品を速やかに冷却できる、小型で軽量な放熱部材等を提供する。
【解決手段】発熱部品を接続するための頂部１１と、基板に接続するための底部１２と、頂部１１と底部１２との接続配線１３が設けられた中空胴部１０とを有し、冷却媒体１４と、冷却媒体１４を底部１２及び頂部１１の間で毛細管移動させる毛細管構造体１５とを内部に有する放熱部材１により、上記課題を解決した。毛細管構造体１５としては多孔質体又は繊維構造体であることが好ましい。こうした放熱部材１の頂部１１に発熱部品を接続し、一体化した電子部品とすることができる。 （もっと読む）

【課題】上部に反射部材を備え側面から光を放射するＬＥＤ装置において、色度を容易に管理できるＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ装置１０は、回路基板３上に実装したＬＥＤダイ２０を所定の厚みを持った蛍光体層１６で被覆している。さらに蛍光体層１６は透明層１２で覆われており、透明層１２の上部に反射部材１１が接している。ＬＥＤ装置１０の色度は実用的な精度においてＬＥＤダイ２０の発光スペクトルと蛍光体層１６の蛍光物質濃度及び厚みで決まるので、透明層１２を調節してＬＥＤ装置１０のサイズを変更しても色度は変わらない。 （もっと読む）

【課題】 上方への光の漏れを防いで側方への発光を増すと共に、色度のバラツキを減少させる側面発光型発光装置を提供することにある。
【解決手段】 この側面発光型発光装置では、発光素子４を封止する封止樹脂７の上面全体に反射樹脂８を設けている。この反射樹脂８は、発光素子４に向かって頂点８ａが突出する錐体をなす。これにより、発光素子４の真上には錐体の頂点からその底部までの反射樹脂８における最も厚い部分が、位置することになる。その結果、発光素子４の真上に向かう光は遮光に十分な厚みがある反射樹脂８で遮光することができる。 （もっと読む）

【課題】 発光色にムラが無く、均一に調色された発光色が得られるＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】 バンプ電極１６ａ、１６ｂを介してＬＥＤ素子１１を基板１３上に実装し、実装したＬＥＤ素子１１の発光面１１ａ上に、発光面１１ａの面積より小さい面積の蛍光体板１２を発光面１１ａより飛び出さないように貼付け、ＬＥＤ素子１１の側面並びに蛍光体板１２の側面に反射性の白色樹脂１４を被覆してＬＥＤ発光装置１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】配光特性を改善したＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】長方形で電極面の中心からはずれた位置にｎ側電極１５ａ，１６ａを備える２個のＬＥＤダイ１５，１６を回路基板１２上にフリップチップ実装する際、各ＬＥＤダイ１５，１６の長辺が互いに平行であり、それぞれのｎ側電極１５ａ，１６ａが回路基板１２の中心を軸として回転対称となる位置に配置する。この結果、ＬＥＤ装置１０の配光が回転対称となり、その放射光が取り扱い易くなる。 （もっと読む）

【課題】振動子の重心と支持部材による支持の中心とを一致させることで、外来振動に起因するノイズの低減と、安定した振動子の支持を実現した振動子デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ４０の内部で弾性材からなる支持部材２０により振動子１０が支持された振動子デバイス１であり、振動子１０と異なる部材で形成した錘５０を振動子１０上に設けることで、支持部材２０による振動子１０の支持の中心位置Ｐ２と、錘５０が設けられた振動子１０の重心調整位置Ｐ３とを一致させる構成とした。これにより、外来振動や衝撃に起因するノイズを低減して、安定した信号を出力する振動子デバイスを提供することが出来る。 （もっと読む）