【課題】回路基板のダイパッドに対して、電子部品を隙間なく確実に、かつ容易に実装することが可能な電子部品の実装方法、および電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】半導体チップ２１の接合面２１ａの一部分だけがハンダチップ１３と接するように、ダイパッド１１の一面１１ａに対して、半導体チップ２１の接合面２１ａを傾斜させるように、半導体チップ２１をダイパッド１１に載置する（電子部品載置工程）。これによって、半導体チップ２１は、例えば、四隅のうちのいずれかの角部分がハンダチップ１３に乗り上げるように傾斜する。同時に、半導体チップ２１は、ハンダチップ１３に接している部分以外の一端（端部）が、ダイパッド１１の一面１１ａに接するように傾斜する。 （もっと読む）

【課題】センサレスでモータの駆動制御を行う場合であっても、エンジンの始動に際してスイングバック機能を有効に活用する。
【解決手段】エンジン始動装置１０は、停止状態のエンジン１４に対して正転方向又は逆転方向へのトルクを付与する三相モータ１２と、三相モータ１２のコイル１２ｕ，１２ｖ，１２ｗに流れる電流値を検出する電流検出器２６と、スタータスイッチ３４の操作に応じてエンジン１４を逆回転させる方向へ三相モータ１２を駆動した後、電流値の変化に基づいてエンジン１４を正回転させる方向に三相モータ１２の駆動を切り換えるモータドライバユニット２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来の樹脂封止型半導体装置よりも大きな電流を流すことが可能な樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】金属板でなるヒートシンク１１００と、ヒートシンク１１００の上面側に配設された半導体チップ３１０，３２０と、平板状金属板を折り返して形成された応力緩和構造とを有し、ヒートシンク１１００と半導体チップ３１０，３２０との間に配設された弾性接続子１２００，１３００と、半導体チップ３１０，３２０の上面側電極３１２，３２２に電気接続された外部接続リード（端子金具１４１０，１５１０）と、ヒートシンク１１００、半導体チップ３１０，３２０、弾性接続子１２００，１３００及び端子金具１４１０，１５１０を封止するモールド樹脂４００とを備える樹脂封止型半導体装置１０であって、ヒートシンク１１００は弾性接続子１２００，１３００を介して半導体チップ３１０，３２０の下面側電極３１１，３２１に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 巻線の引出線の絶縁性の確保が容易であり、かつ、引出線が位置ずれしにくい構造を有する磁性部品を提供すること。
【解決手段】 巻線１１の引出線である配設部１３とこれに連続する端部及び近傍部分１５、並びに端部及び近傍部分１６、巻線１２の引出線である配設部１４とこれに連続する端部及び近傍部分１７、並びに端部及び近傍部分１８とがボビン３０の各部によって保持又は挟持されているので、磁性部品１０の実装作業時や実装後にこれらが本来の位置からずれて、短絡する或いは必要な沿面距離又は空間距離を保てなくなることを防止でき、これらにゴム等の絶縁被覆を設ける必要がない。また、これらが位置ずれしにくくなり、磁性部品１０を基板に実装する際の位置決めが容易になる。さらに、磁性部品１０を基板に実装する際にこれらが接続する相手方の配線等に押されて位置ずれすることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】トレードオフの関係にある臨界オフ電圧上昇率ｄＶ／ｄｔとゲート感度との関係を改善した半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、ゲートトリガ電流Ｉ_ＧＴの経路となるベース層（Ｐ型ベース領域、Ｐ型半導体領域Ｐ１）のゲート電極Ｍ１ｂとのオーミック接触面である高濃度不純物層を、高融点金属シリサイド層ＬＭで形成する。 （もっと読む）

【課題】負荷に供給する電流における過電流保護をして、交互に繰り返される電流の方向切替制御における導通時間をバランスさせて負荷に供給する電流を調整するフルブリッジ構成のスイッチング部を制御する。
【解決手段】検出部２０は、電圧変換部１４の電流が予め定められる閾値を超えたことを検出して過電流検出信号を出力する。制御部３０は、フルブリッジ位相制御方式を用いてスイッチング部１２の直列に接続される第１のスイッチ（１２ｃ）と第２のスイッチ（１２ｄ）を導通状態と遮断状態との間で遷移させる位相を制御する。また、制御部３０は、過電流検出信号を検出した場合に、第１のスイッチ（１２ｃ）を遮断し、過電流検出信号を検出したタイミングに応じて第２のスイッチ（１２ｄ）を遮断状態に遷移させる位相を早めるように制御する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信号処理結果の精度を維持しつつ、信号処理の応答性を改善する。
【解決手段】信号処理装置１００は、複数の入力信号に基づいて生成される情報を、複数の入力信号からなる組と入力信号の取得順序（０〜（Ｎ−１））とに対応させて記憶するデータレジスタ部３０と、複数の入力信号に基づいた情報を生成するＡＤ変換部２０と、複数の入力信号からなる入力信号の組を示す識別情報（０〜（Ｍ−１））と、組を成す複数の入力信号の取得順序を示す順序情報（０〜（Ｎ−１））とに対応させて、入力信号に基づいて生成された情報をデータレジスタ部３０に記憶させる制御部９０と、複数の入力信号の組を成す入力信号に対応する記憶された情報に対するフィルタ処理を行うフィルタ処理部４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置における優れた放熱性能及び優れた絶縁性能を低下させることなく、従来の半導体装置の場合よりも低背化の要求を満たすことが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】ダイパッド１１０（１２０）、第１リード１１６（１２６）及び第２リード１４０（１３０）を備えるフレーム部と、半導体素子１７２，１７４，１７６，１７８と、一方端が半導体素子１７６，１７８（１７２，１７４）に接合されるとともに他方端が第２リード１３０（１４０）の接続部１３２（１４２）に接合された第１及び第２連結接続子１５０（１６０）とを備え、第１リード１１６（１２６）を半導体素子搭載面１１２（１２２）よりも手前側に位置させるためにダイパッド１１０（１２０）と第１リード１１６（１２６）との間に形成する屈曲部１１８（１２８）が、ダイパッド１１０（１２０）の部分から形成されている樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】保持電流特性とブレークダウン電圧に影響を与えずに、点弧動作感度の高感度化を実現する片導通サイリスタ（半導体装置）を提供する。
【解決手段】片導通サイリスタ１００は、ｐ領域１とｎ領域２とｐ領域３とｎ領域４とが順に接合されるサイリスタ部１１０と、ｎ領域２とｐ領域３とが接合されたダイオード部１２０とを有する。片導通サイリスタ１００は、ダイオード部１２０におけるｎ領域２に接する第１のダイオード部表面Ｆ１２とダイオード部１２０におけるｐ領域３に接する第２のダイオード部表面Ｆ２２との間に形成され、サイリスタ部１１０が導通する動作過程を示す点弧動作の際に、第１のダイオード部表面Ｆ１２と第２のダイオード部表面Ｆ２２との間に流れる電流経路を、第１のダイオード部表面Ｆ１２と第２のダイオード部表面Ｆ２２との最短経路より長くさせるｎ領域５を備える。 （もっと読む）

【課題】端子板の一端部及びこれに電気接続された半導体チップをモールド樹脂で封止し、端子板の他端部をモールド樹脂の外面から突出した半導体装置において、端子板の他端部を折り曲げても、端子板とモールド樹脂との密着性低下を抑制でき、かつ、半導体装置の製造効率向上を図れるようにする。
【解決手段】モールド樹脂８の平坦な第一外面８ａに、端子板４，５の他端部４２，５２の突出方向の先端をネジにより固定するためのネジ止め部８１を形成し、端子板４，５の他端部４２，５２を、前記第一外面８ａに隣り合うと共にこの第一外面８ａと異なる向きに面するモールド樹脂８の第二外面８ｃから略垂直に突出させた半導体装置１を提供する。 （もっと読む）