【課題】シリコーンゴムコンパウンド調製後に、別途、特別に加熱処理を行うことなく製造でき、アセトン抽出による重合度１０以下の低分子シロキサン含有量が２，０００ｐｐｍ以下のシリコーンゴムが得られるシリコーンゴム組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）：Ｒ_nＳｉＯ_(4-n)/2
［Ｒは１価炭化水素基、ｎは１．９５〜２．０４］
で表され、重合度１０以下の低分子シロキサン含有量が２，０００ｐｐｍ以下の、一分子中に２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）式（２）：（ＨＯ）Ｒ¹₂ＳｉＯＳｉＲ¹₂（ＯＨ）
［Ｒ¹は１価炭化水素基又は（ＣＨ₃）₃ＳｉＯ基］
で表されるジシラノール化合物、
（Ｃ）比表面積５０ｍ²／ｇ以上の補強性シリカ、
（Ｄ）縮合触媒、
（Ｅ）硬化剤
を含有し、重合度１０以下の低分子シロキサン含有量が２，０００ｐｐｍ以下である硬化物を与えるシリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】ＡｒＦエキシマレーザー光、ＥＵＶ等の高エネルギー線を光源としたフォトリソグラフィーにおいて、解像性に優れたスルホニウム塩、そのスルホニウム塩を含有するレジスト材料及びそのレジスト材料を用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるスルホニウム塩。


（Ｒ¹はフッ素原子又は他のヘテロ原子で置換されていてもよいアルキレン基等。Ｒ²はメチル基等を示し、また互いに異なるベンゼン環との酸素原子、メチレン、スルホンの連結基あるいは直接結合を示す。ｍは０〜５、ｎは０〜４。）当該スルホニウム塩を光酸発生剤として用いたレジスト材料は、レジストの解像性に優れ、レジスト材料として精密な微細加工に極めて有効である。 （もっと読む）

【解決手段】高エネルギー線又は熱に感応し、一般式（１）で示されるスルホン酸を発生する光酸発生剤を含む化学増幅型レジスト材料。


（Ｒは芳香環あるいは炭素数５以上の脂環式炭化水素構造を有する一価の炭化水素基。Ｒ’はＨ又はトリフルオロメチル基。Ａ¹はエステル結合、エーテル結合、チオエーテル結合、アミド結合、カーボネート結合のいずれかを示す。ｎは１〜３の整数。）
【効果】本発明の光酸発生剤より生ずる酸は、スルホネートに嵩高い環式構造で酸拡散を抑制しつつ、直鎖状炭化水素基の存在によって適度な機動性も有していることから、適度な酸拡散挙動を示す。また、レジスト材料中の樹脂類との相溶性もよく、これらスルホン酸を発生する光酸発生剤はデバイス作製工程に問題なく使用でき、解像性能、ＬＷＲ、露光余裕度といった問題も解決できる。 （もっと読む）

【課題】フルオロポリエーテル油とシリコーン油を均一かつ安定に分散したオルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ）２５℃における動粘度が１００００ｍｍ^２／ｓ以下であるシリコーン油
（Ｂ）２５℃における動粘度が５０００ｍｍ^２／ｓ以下であるフルオロポリエーテル油
（Ｃ）一般式（１）で示されるパーフルオロポリエーテル変性ポリシロキサン
【化１】


（式中、Ｒｆは炭素数１〜１０の直鎖状または分岐状パーフルオロアルキル基、Ｘはフッ素原子またはトリフルオロメチル基、Ｑは炭素数１〜１２の２価の有機基、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３は互いに独立に、炭素数１〜１０のアルキル基またはアリール基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄは、互いに独立に０〜２００の整数であり、但し、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄは１以上であり、ｅは０または１の整数であり、ｚは５〜１００の整数である。）を含有して成ることを特徴とするオルガノポリシロキサン組成物及び該組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】空孔特性に優れ、表面にナノ〜ミクロンレベルの微細孔を有し、柔軟性と耐熱性に優れる非対称膜を提供する。
【解決手段】式（１）で示されるシロキサン官能性環状オレフィンを含む単量体組成物を付加重合することで得られる環状オレフィン重合体からなる非対称膜。


（式中、Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１２のアルキル基及び／又は炭素数６〜１０のアリール基であり、Ｘは所定のシロキシ基であり、ａは１〜３の整数であり、ｂは０〜２の整数である。） （もっと読む）

【課題】ＦＣ実装、ＴＳＶ接続等により製造される多層構造を有する半導体装置を封止する際、基板上に高アスペクト比で成型塗布することが可能で、アンダーフィル材を基板からはみ出させることなく素子間等の隙間に完全に侵入させることができ、アンダーフィル材に対する密着力も高く、且つ強靭な硬化物を形成できるダム材組成物等を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂：１００質量部、（Ｂ）硬化剤：１〜５０質量部、（Ｃ）平均粒径が０．１〜１０μｍで且つ最大粒径が７５μｍ以下の無機充填剤：３０〜１，０００質量部、（Ｄ）平均粒径が０．００５μｍ以上０．１μｍ未満の表面がシリル化処理されたシリカ：１〜２０質量部を含むことを特徴とする多層半導体装置用のアンダーフィル材のダム材組成物等。 （もっと読む）

【課題】表面離型性、耐久性及び熱伝導性能に優れ、異方導電性接着剤に接着せず、装置部品や被圧着物への貼り付きもない柔軟な熱圧着用シリコーンゴムシートの提供。
【解決手段】 請求項１に記載された組成からなる、熱伝導性を有する硬化した第一のシリコーンゴム層と無機熱伝導性粉末を含有し前記第一のシリコーンゴム層の成分とは異なる成分からなる第二のシリコーンゴム層の硬化物が積層された、全体の厚みが０．１〜１０ｍｍの熱圧着用シリコーンゴムシート。前記第二のシリコーンゴム硬化物層の熱伝導率が０．２０Ｗ/ｍＫ以上、ＪＩＳ Ｋ ６２５３ デュロメーター硬さ試験 タイプＡ硬度が２０以上、表面の中心線平均粗さＲａが０．４〜１０．０μｍである。又、その厚さをＸμｍ、該層に含有される前記無機熱伝導性粉末の最大粒径をＹμｍとしたとき、Xが1以上５０以下で、Ｘ及びＹの間に、０ ＜（Ｙ-Ｘ）≦（２Ｙ/３） の関係が成立する点に特徴がある。 （もっと読む）

【解決手段】ペリクル膜とペリクルフレームと粘着剤層とを有し、前記ペリクル膜が前記ペリクルフレームの上端面に張設され、前記粘着剤層が、前記ペリクルフレームを基板に貼り付け可能に、ペリクルフレームの下端面の全周に亘って設けられてなるペリクルであって、前記粘着剤層の幅方向の断面の形状が逆ドーム型であり、かつ、該断面の幅（Ｗ）と高さ（Ｈ）との比（Ｈ／Ｗ）が０．１３以上１．０以下であることを特徴とするペリクル。
【効果】本発明によれば、ペリクルを確実にフォトマスクに貼り付け、その状態を長期間に亘って安定的に維持することができる。 （もっと読む）

【課題】微細加工のためのフォトリソグラフィー、特にＫｒＦレーザー、極短紫外線、電子線、Ｘ線などを露光源として用いたリソグラフィーにおいて、エッチング耐性及び解像性に優れ、基板界面において良好なパターン形状を与えるポジ型レジスト組成物、及びこれを用いたパターン形成方法の提供。
【解決手段】（Ａ）酸不安定基で保護された酸性官能基を有するアルカリ不溶性又は難溶性の樹脂であって、該酸不安定基が脱離したときにアルカリ可溶性となるベース樹脂、（Ｂ）酸発生剤、（Ｃ）塩基性成分として窒素を含有する化合物、を含有するレジスト組成物であって、ベース樹脂は、一般式（１）で表される繰り返し単位を含有すると共に、一般式（２）及び／又は（３）で表される繰り返し単位を１種あるいは２種以上含有し、更に、前記ベース樹脂を構成する全繰り返し単位中、一般式（１）、（２）及び（３）で表される繰り返し単位を７０モル％以上含有する。
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【課題】ＳＰＭ等の大気中の浮遊物質を十分に遮断可能であり、且つ外気を十分に導入することが可能な空調システムを提供する。
【解決手段】空調対象空間への気体の供給及び／又は空調対象空間からの気体の排出が透過膜１３を通して行われる空調システムにおける透過膜としてケイ素含有置換基を有するノルボルネン系の単量体を含む単量体組成物を重合してなる高分子材料によって形成されている非対称膜１３を用いる。 （もっと読む）