説明

ソニー株式会社により出願された特許

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【課題】 集積度を維持しつつ、エレクトロマイグレーション耐性およびストレスマイグレーション耐性が優れ、高信頼性を有する金属薄膜および多層配線の形成方法ならびにそのような金属薄膜および多層配線を備えた薄膜基板を提供する。
【解決手段】 基板1上に金属薄膜3および熱エネルギーを吸収する熱吸収層4を形成し、熱吸収層4に対して第1のパルスレーザビームE1を照射することにより金属薄膜3に対して第1の加熱処理を施して再結晶化し、熱吸収層4を所定の形状にパターニングして基板全面に対してさらに第2のパルスレーザビームE2を照射することにより、金属薄膜3に対して高温領域および低温領域を有する選択的な温度分布で第2の加熱処理を施し、低温領域を核として、金属薄膜3を面内において熱吸収層4の形状に基づいた態様で再結晶化するようにしたので、粒界3重点が存在しにくい金属配線を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】安価に、かつ真空状態と同じ程度の状況を作り出して被処理基板の熱処理を行うことができる被処理基板の熱処理方法及びその装置を得ること。
【解決手段】本発明の熱処理装置1は、セル2、窒素ガス源7、フローメータ8、分岐管9、各部を連結するチューブ10とから構成されている。セル2は被処理面のアモルファスシリコン層21の表面積よりも遙かに少ない面積の開口部4を備えた円筒状のセル本体3と、その開口部4の外周全周に形成された所定の幅のつば5と、セル本体3の上方に形成された2本のガス注入口6a、6bとからなる。窒素ガス源7からフローメータ8、分岐管9、2本のガス注入口6a、6bを通じて窒素ガスをセル本体3内に注入し、その上方からアモルファスシリコン層21を加熱しながらその層21上を走査し、ポリシリコン層に変質させている。 (もっと読む)


【課題】積層基板内に半導体素子を組み込んだ半導体装置の信頼性を向上させること。
【解決手段】本発明は、上側基板11と下側基板12との間に枠状の中間基板13を挟み込み、この中間基板13の枠内における上側基板11と下側基板12との間で半導体素子2を挟持して成る半導体装置1において、中間基板13における枠の内壁と半導体素子2との間に第1の隙間G1が設けられ、半導体素子2と下側基板12との間に第2の隙間G2が設けられており、第1の隙間G1および第2の隙間G2に絶縁性接着剤3が充填されているものである。 (もっと読む)


【課題】高い感度での光検出が可能でありながら、色純度の高い発光光の取り出しが可能な有機電界発光素子を提供する。
【解決手段】第1電極(陽極)12と第2電極(陰極)14との間に、第1電極(陽極)12側から順に、正孔輸送層13a、光検出層13b、電子ブロック層(電荷ブロック層)13c、発光層13d、電子輸送層13eを積層してなる有機層13を狭持してなる有機電界発光素子11において、電子ブロック層13cは、第2電極(陽極)14から供給される順バイアス電荷(電子)が光検出層13bに達することを防止すると共に、第1電極(陽極)12から供給される順バイアス電荷(正孔)の輸送性を有する。 (もっと読む)


【課題】 発光ダイオードなどの放射角が大きい発光素子をも効果的に利用でき、小型、軽量で、消費電力が小さい光源装置、及びそれを用いた、網膜ディスプレイ装置などの小型表示装置を提供すること。
【解決手段】 光源装置を、発光素子部1と集光部10と合波部20とで構成する。発光素子部1は、チップ状の発光素子2を複数個搭載し、外部端子8を通じて各発光素子2の発光を独立に制御できる。集光部10では、レンズストッパ13に設けた嵌合孔との嵌め合わせによって、球レンズ11を発光素子2に対接又は対向して発光部の間近に保持し、発光素子2から放射される光が広がってしまう前に平行光束に方向変換する。合波部20は、ダイクロイックミラー21とアパーチュア24と25を有し、集光部10から入射してきた平行光束を合波するとともに、平行性に優れた近軸光線を選別して出射する。 (もっと読む)


【課題】 レーザ光源の劣化判定を精度よく簡易に行う。
【解決手段】 光ディスク装置のリード状態でレーザダイオードLDにAPCが掛かっている状態で、レーザ光をフォトダイオードFPDで検出し、その検出信号から低周波ノイズを抽出し、レーザの劣化判定を行う。LDのノイズは周波数特性が平坦なので、どの周波数で測定しても同じとなる。光ディスク装置のリード時のAPCの帯域は数百KHzであるので、APCの影響が出ないよう、帯域外の1.0MHz以上のノイズを測定する。これにより、APCのループゲインの変化に影響されることなく、正確にノイズレベルを検出でき、これを劣化判定レベルと比較してレーザの劣化を判定する。 (もっと読む)


【課題】 煩雑な光学設計が不要であると共に、戻り光ノイズのない、安定した照射ビームを被照射面に照射することの可能な照射装置を提供する。
【解決手段】 角度可変機構24を用いてレーザビーム50を被照射面1Sに対して斜めに入射させることで、被照射面1Sからの戻り光50Rがレーザ発振器10へ戻るのを回避する。走査方向に応じて照射角度θ(θA,θB)を調整するようにしたので、被照射面1Sに照射されるレーザビーム50の強度の非対称性が低減され、被照射面1Sの全体に亘って一様な照射をおこなうことができる。これにより、煩雑な光学設計を伴うことなく被照射面1Sへ安定したレーザビーム50を照射することができ、被照射面1Sのアニール処理が可能となる。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウェハに損傷を与えることなく、貼り合せ基板の状態から半導体ウェハを容易かつ確実に剥離できるようにした、半導体ウェハの剥離方法を提供する。
【解決手段】 半導体ウェハ1周辺部に対応する部分が凹曲面27をなすウェハ吸着面28を有したステージ23を設け、保持基板3と半導体ウェハ1を熱溶融型接着剤4を介して接着した貼り合せ基板7をステージ23のウェハ吸着面28に吸着させたときの、保持基板3と半導体ウェハ1との反発力の差を利用して、半導体ウェハ1を保持基板から剥離する。 (もっと読む)


【課題】 処理するプリント配線板に熱電対を取り付けることなくリフロー時の基板温度分布を取得でき、使用するリフロー炉固有の炉内温度分布特性にも十分に対応可能なリフロー温度管理方法を提供する。
【解決手段】 処理するプリント配線板上に設定した複数の測定点における熱容量データを測定するとともに、使用するリフロー炉の炉内温度分布特性をリフローセンサを用いて測定する。そして、各測定点の熱容量データと炉内温度分布データとから各測定点における温度の時間的変化を算出し、それらのデータに基づいてリフロー時の基板温度分布を取得する。これにより、プリント配線板をリフロー炉に流さずにリフロー時における基板温度分布を取得することができるとともに、的確なリフロー温度管理を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】消去電圧などの動作電圧について低電圧化が可能であり、低コスト化が可能である半導体不揮発性記憶装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電荷蓄積層を有するメモリトランジスタが接続された半導体不揮発性記憶装置の製造方法であって、ガラスあるいはプラスチックからなる絶縁性基板上にチャネル形成領域を有する半導体層を形成する工程と、前記半導体層の上層に電荷蓄積層を形成する工程と、前記電荷蓄積層の上方にコントロールゲートを形成する工程と、前記チャネル形成領域に接続するソース・ドレイン領域を形成する工程とを有し、前記メモリトランジスタとなる薄膜トランジスタを形成する。 (もっと読む)


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