【課題】製造される薄膜太陽電池の製品性能を高い状態で維持しつつ、生産タクトの低下を防止することができるレーザ加工装置を低コストで提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部２０と、被加工基板６０上の基準点Ｐ１〜Ｐ９の位置を検知する検知部１０と、検知部１０の検知結果に基づいて、被加工基板６０上で既に加工された加工済み線の位置を算出する算出部５０と、被加工基板６０の薄膜６５に対してレーザ光Ｌを照射するレーザ照射部３０と、算出部５０の算出結果に従って、保持部２０およびレーザ照射部３０のうちの少なくとも一方を、移動可能とする加工移動部３５と、を備えている。算出部５０は、常温における被加工基板６０上の基準点Ｐ１〜Ｐ９の位置と、熱膨張した被加工基板６０上の基準点Ｐ１〜Ｐ９の位置とを比較することで、熱膨張した被加工基板６０上における加工済み線の位置を算出する。 （もっと読む）

【課題】扉開閉キーを用いずに、自動販売機の管理モードに切替えることができ、かつ、利用者が不要な操作を行うことがない自動販売機を提供する。
【解決手段】呼出しボタン２４が１０秒以上ＯＮされ、その後にコインメック３２に硬貨が投入されると、その硬貨の種類に応じた管理モードに制御部３０は販売モードから切り替える。 （もっと読む）

【課題】 複数のインクジェットヘッドへのインク供給系を簡素にしながら、各インクジェットヘッドのノズルにおけるインク圧力を負圧にすること。
【解決手段】 所定の方向に沿って配置された複数のインクジェット式の塗布ヘッド２０を有し、供給源から供給された塗布液を前記塗布ヘッド２０のノズルから液滴として吐出して基板上に塗布するインクジェット式塗布装置において、前記複数の塗布ヘッド２０の上方に前記所定の方向に沿って前記複数の塗布ヘッド２０の配置範囲にわたって設けられ、前記塗布液を収容する供給分岐タンク４０と、前記供給分岐タンク４０から前記複数の塗布ヘッド２０のそれぞれに向けて分岐され前記供給分岐タンク４０内の前記塗布液を各塗布ヘッド２０に供給する複数の供給配管５０と、前記供給分岐タンク４０内の空間の圧力を調整可能にする圧力調整手段７０とを有してなるもの。 （もっと読む）

【課題】金属粒子の接合により形成される配線の電気抵抗を小さくする。
【解決手段】導電性微粒子１１Ａは、コア材１２と、そのコア材１２を覆い、コア材１２より低い融点を有する金属材１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】保持ヘッドに保持されたＴＣＰを清掃してから粘着テープを貼着する際、ＴＣＰが保持ヘッドに対して位置ずれを生じることがないようにしたことにある。
【解決手段】装置本体と、装置本体に設けられＴＣＰ４を保持する複数の保持ヘッド１９を有するインデックステーブル２２と、インデックステーブルの保持ヘッドに保持されたＴＣＰをクリーニング液によって清掃する回転ブラシ９７と、保持ヘッドに保持されたＴＣＰが回転ブラシによって清掃される前と清掃された後のうちの少なくとも清掃された後に、ＴＣＰを押圧して保持ヘッドに対してＴＣＰを位置決めする位置決め手段９２と、回転ブラシによって清掃されて位置決め手段によって位置決めされたＴＣＰに粘着テープを貼着する貼着装置と、貼着装置で粘着テープが貼着されたＴＣＰを基板に実装する実装ヘッドを具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板に対して要求される条件に応じて実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】搬送レール１によって搬送されて実装位置に位置決めされる基板の搬送方向と交差する方向に対向して配置された半導体チップの供給部４と、供給部と搬送レールの間に配置された中間ステージ１４と、基板の搬送方向と交差する方向に駆動可能に設けられた第１の実装ツール３１ｅ及び第２の実装ツール３２ｅと、第１、第２の実装ツールの駆動を制御し、半導体チップを基板に精密実装するときには第１の実装ツールによって供給部から半導体チップを取り出させて中間ステージに載置させた後、第２の実装ツールによって中間ステージの半導体チップを取り出させて基板に実装させ、半導体チップを基板に高速実装するときには第１の実装ツールによって供給部から半導体チップを取り出させて基板に実装させる制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板に溶液を所定のパターンで塗布したときに、そのパターンの周辺部の膜厚が他の部分よりも厚くなるのを防止する塗布装置を提供することにある。
【解決手段】基板に溶液を塗布して塗布膜を形成する塗布装置であって、
溶液を基板に噴射する複数のノズル１４を有するヘッド７と、基板がヘッドの下方を所定方向に沿って通過するようこれら基板とヘッドを相対的に移動させるテーブル３と、ノズルから基板の幅方向の端部に噴射塗布される溶液の量が、端部よりも幅方向の内方に噴射される量の方が多くなるよう制御する制御装置１００とを具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性の低下を抑制するとともに表面処理効果の向上を図ることができる表面処理装置および表面処理方法を提供する。
【解決手段】被処理物を所定の方向に向けて搬送する搬送部と、前記被処理物に対して、プラズマ処理、紫外線照射処理、およびコロナ放電処理からなる群より選ばれた少なくとも１種の処理を施す処理部と、前記処理部を移動させる移動部と、前記移動部の制御を行う制御部と、を備え、前記制御部は、前記移動部の制御を行うことで、前記所定の方向に向けて搬送される被処理物に対して前記処理を施す際に前記処理部を前記搬送部の搬送面に沿って搬送方向に移動させるとともに、前記被処理物と前記処理部との間の相対速度を制御することを特徴とする表面処理装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プロセスガスの導入量を制御するコンダクタンス制御部の数を低減させることができるプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能な処理容器と、前記処理容器の内部を所定の圧力まで減圧する減圧部と、前記処理容器の内部に設けられた被処理物を載置する載置部と、前記処理容器の内部にプラズマを発生させるプラズマ発生部と、前記処理容器の内部にプロセスガスを供給するガス供給部と、一端が前記ガス供給部に接続された第１の配管と、前記第１の配管の他端に接続された分岐部と、それぞれの一端が前記分岐部に接続され他端が前記処理容器に接続された複数の配管であって、配管の流路のコンダクタンスが互いに異なる、複数の配管と、前記第１の配管に設けられ、前記第１の配管の流路のコンダクタンスを制御するコンダクタンス制御部と、を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】離型テープが引き出しチャックに絡まるのを防止する粘着テープの貼着装置及び貼着方法を提供する。
【解決手段】吸着ヘッド１８によってＴＣＰに貼着された粘着テープ１９から剥離された離型テープ２０をピッチ送りする送り装置４０と、送り装置の駆動を制御する制御装置６２を具備し、送り装置は、開閉駆動される固定チャック５６と、開閉駆動及び上下駆動される引き出しチャック５８を有し、制御装置は、引き出しチャックが固定チャックよりも上方に位置する状態で、固定チャックを開放させたときに引き出しチャックによって離型テープを挟持させ、引き出しチャックを固定チャックよりも上方の位置から下降させて固定チャックに貼着した離型テープを剥離しながら、離型テープを、所定長さに切断された粘着テープのピッチ間隔と同じ距離だけ送った後、固定チャックで離型テープを挟持させてから引き出しチャックを開放させて上方の位置まで上昇させる。 （もっと読む）