説明

TDK株式会社により出願された特許

7,181 - 7,190 / 7,238


【課題】シンプルな構成で、放熱性に優れた電力増幅モジュールを提供する。
【解決手段】基板1と、半導体チップ3と、金属ブロック5とを含む。基板1は、面内に切り抜き部7を有している。金属ブロック5が基板1の切り抜き部7の内部に配置されている。半導体チップ3は、金属ブロック5の表面に実装されている。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、構造が簡単で高品質のコイル部品のような電子部品を得ることができる接続構造を提供する。
【解決手段】 本発明は、端面にリード端子4a、4bを取り付ける部品本体の前記端面とリード端子との間にシート状又は箔状のろう材8a,8bを介在させて、このシート状又は箔状のろう材8a、8bの加熱によりリード端子4a、4bを部品本体に電気的、機械的に取り付けてなることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】 磁性導体を構成するアモルファス磁性合金のパターンを工夫することで磁性導体と検出巻線との電磁誘導結合を著しく少なくして、外部磁界検出による電気信号に対する励磁ノイズを低減し、検出精度や検出感度の向上を図る。
【解決手段】 一対の平行な直線部10aを有する略U字状のアモルファス磁性合金で形成された磁性導体10を、非磁性の絶縁基板1に設け、該絶縁基板1及び前記磁性導体10の一対の直線部10aを周回するように検出巻線20を巻装している。前記絶縁基板1は巻線用胴部2の少なくとも一方に端子配置部3a,3bを有し、前記検出巻線20を前記巻線用胴部2の周りに巻装するとともに、前記磁性導体10の端部及び前記検出巻線20の端末がそれぞれ接続される外部接続用の電極膜6を前記端子配置部3a,3bに設けている。 (もっと読む)



【課題】 端子電極を形成する電解メッキのメッキ流れによる不良がなく、半田リフロー後の漏洩電流を低減可能な積層型チップバリスタを構成し、そのチップバリスタを容易に低コストで歩留も向上するよう製造する。
【解決手段】 バリスタ素子1の表面を0.01〜0.04μmの表面粗さに保ち、そのバリスタ素子1の両端部に端子電極2、3を設け、この端子電極2,3の少なくともメッキ被膜21,31、22,32を形成する前に、バリスタ素子1を研磨用材と共に研磨容器に入れてバリスタ素子1の表面を0.01〜0.04μmの表面粗さに研磨し、その後に端子電極2,3のメッキ被膜21,31、22,32を形成する。 (もっと読む)


【課題】部品点数や組立工数が少なく、簡単な構造により実現可能となることによりコスト低減が図れると共に、特性が安定した箱形ノイズフィルタを提供する。
【解決手段】平角線を用いて巻線されたコイルと、該コイルを保持するボビンと、分割型閉磁路コアとを組み合わせてチョークコイルとする。チョークコイルをケース内に収容する。ケースに固定する外部接続端子7と、コイル端部11aとを直接接続する。 (もっと読む)


【課題】 ミリ波をできるだけ小さい損失で効率よく伝送できると共に外部回路や回路素子との接続を容易に行えかつ構造が簡単なミリ波伝送線路を提供する。
【解決手段】 円筒形状部及び電界の分布方向の少なくとも一部が開放されている展開形状部とを有しており円筒形状部から展開形状部へ連続的に変形している誘電体導波路と、誘電体導波路を内部に有する金属筐体とを備えている。 (もっと読む)


【課題】 装置全体の薄型構造に適合し、プリント基板の板面を回路部品の搭載面として有効活用可能なコイル装置と回路基板装置との結合構造を構成する。
【解決手段】 端子ピン12a,12b、13a,13bを植設する端子台11c、11c’,11d’の台面とプリント基板20の部品搭載面とを平行向きに位置させて回路基板装置2をプリント基板20でボビン11に取付け固定し、コイル装置1と回路基板装置2とをプリント基板20の板面方向で並べて一体に結合する。 (もっと読む)


【課題】 摩擦特性、耐久走行性、スチル特性の向上した蒸着型磁気記録媒体を提供する。
【解決手段】 ロール表面に沿って搬送される非磁性支持体の面上に磁性層を設けた後、前記磁性層上に保護層として炭素含有プラズマ重合膜を形成し、次いで、前記ロールと同一または異なったロール上において、該ロールにバイアス電圧を印加することなく炭素含有プラズマ重合膜を表面処理することにより、該炭素含有プラズマ重合膜表面に、炭素と酸素の二重結合成分を炭素含有プラズマ重合膜表面の総炭素量に対して1.4〜7.5at%の割合で含有させた後、該炭素含有プラズマ重合膜上にフッ化アルコールと脂肪酸とのエステルからなる潤滑層を形成することにより磁気記録媒体を得る。 (もっと読む)



7,181 - 7,190 / 7,238