高精度かつ生産性を損なうことなく、耐熱性に優れた圧電磁器組成物、ならびに圧電素子を提供する。Ｐｂ，Ｚｒ，Ｔｉを主成分とするペロブスカイト化合物を含む圧電磁器組成物において、副成分としてＣｒをＣｒ_２Ｏ_３換算で０．０２５〜０．２５０ｗｔ％含むようにした。本発明の圧電磁器組成物によれば、外部からの熱衝撃を受ける前および後の電気機械結合係数ｋ１５の変化率Δｋ１５を絶対値で３．０％以下とすることができる。 副成分としてＣｒをＣｒ_２Ｏ_３換算で０．０３０〜０．２００ｗｔ％含むことがより望ましい。 （もっと読む）

非晶質状態の強磁性金属とこの強磁性金属とは異なる非晶質金属とにより形成されたＤＭ（ディスコンティニュアス・マルチレイヤ）構造の採用により、ＧＨｚ帯域の高周波領域で高い透磁率を有し且つ高い飽和磁化を有する高周波用磁性薄膜を実現した。このとき、（ｉ）強磁性金属が、Ｆｅ又はＦｅＣｏを主成分とし、Ｃ、ＢおよびＮから選ばれる１又は２以上の元素を含む金属であり、非晶質金属がＣｏ系非結晶質合金であること、（ｉｉ）非晶質金属がＣｏＺｒＮｂであること、が好ましい。 （もっと読む）

基板１０と、基板１０の一側に互いに対向するように配置された第１の電極層１２及び第２の電極層１８と、これらの電極層間に配置された発光層２０と、を備える有機ＥＬ素子において、第１の電極層１２及び第２の電極層１８の一方がホール注入電極層、他方が電子注入電極層であり、発光層２０中に、電子注入電極層側に偏倚して、発光層１４を構成する有機化合物とは異なる有機高分子化合物を含有する改質部１６が形成されていることを特徴とする有機ＥＬ素子。 （もっと読む）

【課題】デカップリングコンデンサを内蔵した積層モジュール基板を小型化するとともに、製造コストを低減する。
【解決手段】本発明による積層モジュール基板は、交互に積層された複数の絶縁層１１３，１１５及び複数の導電層１１４を備え、隣り合う導電層とこれら導電層間に存在する絶縁層によって容量素子が構成される。絶縁層１１３，１１５及び導電層１１４の積層面に対して実質的に垂直な搭載面１００ａには、半導体ＩＣとの電気的接続を行うための複数の電極パッド１３４が設けられており、ここに半導体ＩＣが搭載されることによって半導体ＩＣ搭載モジュールが構成される。これにより、平面方向のサイズをそれほど大きくしなくても十分な容量が得られ、しかも、多数のビアホールやビアホール導体を形成する必要がないことから、製造コストを抑制することも可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体能動素子用の放熱構造をもつ積層基板とこれを用いるパワーアンプモジュールを小型化する。また基板内部の回路設計の自由度を高める。
【解決手段】半導体部品２１を表面に実装可能でかつ該部品から生じる熱を逃がす放熱用ビアホール３５を備えた積層基板３１である。入出力整合回路及び電源バイアス回路を構成する受動素子並びに信号伝送線路のうちの少なくとも一部を積層基板の内部に配置し、該積層基板の内部に配置した受動素子及び信号伝送線路のうちの少なくとも一部を半導体部品実装領域の下部領域に配置する。該ビアホール３５は、半導体部品２１の底面積より小さい断面積を有しかつフィルドビアとする。基板表面の半導体部品２１実装部に導電体膜２５を配置し、該膜２５とビアホール３５を熱伝導可能に接続する。 （もっと読む）

【課題】基板内部の回路設計の自由度を損なうことなく、低背化が可能でかつ表面実装部品のシールド形式に左右されない放熱構造を提供する。
【解決手段】基板の一方の面に半導体ベアチップ２をフリップチップ実装し、該基板の他方の面にマザーボードに接続されるグランド電極１５を設けた電子部品１１であって、熱伝導性材料により形成されかつ半導体ベアチップを覆う放熱キャップ１２と、基板１を貫通するビアホール１４とを備え、放熱キャップとビアホール並びにビアホールとグランド電極とを熱伝導可能に接続する。ビアホール内を熱伝導性材料により充填する。半導体ベアチップを放熱キャップと共に樹脂モールドすることがある。 （もっと読む）

溶融した材料で形成された部位が破断したり、過大に突出したりすることを回避する。 超音波発振部３と、記録媒体用ケース（上ケース１１ａおよび下ケース１１ｂ）における取付用ボス２２ａの先端部に当接する当接面が梨地加工されると共に超音波発振部３によって生成された超音波が伝達されるホーン４と、ホーン４を記録媒体用ケースに対して接離する方向で移動させる移動機構２とを備えている。これにより、溶融した材料の当接面に沿った広い範囲への流れ出しや溶融した材料で形成された部位に対する深い凹部の形成を回避することができる。 （もっと読む）

グリーンシートおよび／または電極層を含む積層単位が形成された支持シートを巻き取る際には、積層単位が支持シートの裏面に貼り付くことが無く、容易に巻き解すことができ、しかも、積層単位を積層する際には、積層単位から前記支持シートを容易に剥離することができるグリーンシートの積層方法を提供する。 支持シート２０の表面２０ａに、電極層１２ａおよび／またはグリーンシート１０ａから成る積層単位Ｕ１を積層し、積層単位付き支持シートを形成する。次に、積層単位付き支持シート２０を巻き取り、ロール体Ｒを形成する。ロール体Ｒを巻き解し、積層単位付き支持シート２０を、積層すべき層の上に置き、支持シート２０を積層単位Ｕ１から引きはがし、積層単位Ｕ１を積層する。支持シート２０の裏面２０ｂには、積層単位Ｕ１の幅と同等以上の幅の剥離容易化表面処理が成されており、しかも、剥離容易化表面処理が成されていない粘着可能部分２３が形成してある。 （もっと読む）

【課題】マイクロストリップ線路（第１の高周波伝送線路）とトリプレート線路（第２の高周波伝送線路）の接続部における信号反射を低減して信号通過特性を良好にすること。
【解決手段】第１の高周波伝送線路の信号線路の端部の幅を他の部分と変えることにより、第１及び第２の高周波伝送線路の接続部においてインピーダンスのずれを抑えることができ、接続部における信号反射を低減して信号通過特性を良好にすることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れ、低抵抗率化を達成できるとともに基材に対し導体部の脱落防止を行うことのできる電子部品の製造方法および電子部品を提供する。
【解決手段】芯材を有し少なくとも片面に導体層が形成された基材と、基材の他方表面側よりレーザ照射により形成されたビアホールと、導体層を電極としてビアホールの内壁面に露出する芯材を覆うよう形成される第１めっき層と、この第１めっき層の上層側に形成されビアホールの内壁面に密接する無電解めっき層と、無電解めっき層を覆うよう導体層を電極として形成される第２めっき層とを備え、第１めっき層と前記無電解めっき層と第２めっき層とで、前記ビアホール内に導体部を構成するようにした。 （もっと読む）