【課題】従来よりも電子部品を高密度に実装することが可能な薄膜回路部品を提供すること。
【解決手段】ガラスセラミックス基板１２と、ガラスセラミックス基板１２の面１２ａ側に薄膜回路２６，２８と、ガラスセラミックス基板１２を貫通するビア電極２４と、ガラスセラミックス基板１２の面１２ｂ側に該ビア電極２４を介して薄膜回路２６，２８と電気的に接続された端子電極２２と、を備える薄膜回路部品１０。 （もっと読む）

【課題】 １回の塗布で帯電防止された剥離フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る剥離フィルムは、基材フィルムと、前記基材フィルムの一面上に設けられる重合体層とを備え、
前記重合体層は、（メタ）アクリレート重合体成分およびシリコーン重合体成分を含む重合体と、導電性微粒子とを含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 焼成後のクラックやノンラミネーション等の構造欠陥を有効に防止でき、かつ耐圧不良が改善された積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミック粒子を含むグリーンシートの形成工程と、導電性粒子を含む電極ペーストを用いて電極パターンを形成する工程と、電極パターンと相補関係にある余白パターンを余白セラミック粒子を含む余白ペーストを用いて形成する工程とを有し、電極パターンの単位体積あたりの導電性粒子の質量をｄ１、電極パターン厚みをｔ１、余白パターンの単位体積あたりの余白セラミック粒子の質量をｄ２、余白セラミック粒子の平均粒子径をｒ２、余白パターン厚みをｔ２、セラミック粒子の平均粒子径をｒ３とした場合に、０．９≦ｒ２／ｒ３≦１．１、０．７≦ｔ２／ｔ１≦０．９および１．２５≦ｄ１／ｄ２≦１．６７である電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】磁気記録媒体の表面を損傷させることなくサーボ信号を迅速、且つ、確実に記録できる磁気記録媒体の着磁装置及び磁気記録媒体の着磁方法を提供する。
【解決手段】磁気記録媒体の着磁装置１０は、ディスク状の磁気記録媒体１２の両側の表面１４に接触し磁気記録媒体１２を挟むように配置されるバーニッシュ用部材１６とバーニッシュ用部材１６を介して磁気記録媒体１２を挟むように配置される一対の磁石部１８とを有し、バーニッシュ用部材１６で磁気記録媒体１２の表面１４をバーニッシュ加工しつつ表面１４に対して垂直な方向の直流磁界を一対の磁石部１８の間に形成して直流磁界を磁気記録媒体１２に印加可能である。 （もっと読む）

【課題】圧力に対する耐久性の高い電子部品内蔵基板を提供することにある。
【解決手段】配線パターンと、複数の開口部が形成され、配線パターンに対面して配置された金属板と、開口部に囲われた領域のうち少なくとも１つの領域に配置された電子部品と、金属板の両面のうち、少なくとも配線パターンと対向する面に配置された第１樹脂部と、電子部品の周りに配置された第２樹脂部と、を有し、第２樹脂部は、第１樹脂部とは異なる組成である電子部品内蔵基板とすることで、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】種々のリフロー条件にも耐えうる金属端子付き電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１は、セラミック焼成体１１と端子電極１３とを有するコンデンサ素子３と、屈曲部５ｓを一端側に有する金属端子５と、金属端子５の一端側が端子電極１３から張り出すように金属端子５をコンデンサ素子３に接合する接合部７とを備える。接合部７は、熱硬化性樹脂を含むはんだペースト２７に含まれていたはんだによって端子電極１３と金属端子５とを接合するはんだ接合部２１と、はんだペースト２７に含まれていた樹脂によってコンデンサ素子３と金属端子５とを接合する樹脂接合部２３と、はんだ接合部２１と樹脂接合部２３との間の遷移領域を構成するはんだ樹脂混在部２５とを有し、樹脂接合部２３が、端子電極１３の下面１３ｂを覆うようになっている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の換気口のフィルタのメンテナンス作業のタイミングを適切に検出する。
【解決手段】プロジェクタ１００は、フィルタ１１２を介して外気を吸引することにより、発熱体を冷却する筐体内蔵型のファン１１６と、その回転を制御するファン制御部１１８と、筐体内部の気圧を計測する気圧センサ１２０と、ファン１１６の回転速度が第１の回転速度のときに計測される第１気圧ＰＡと、第１の回転速度よりも大きい第２の回転速度のときに計測される第２気圧ＰＢの差分値を計算する差分値算出部１２２と、差分値が閾値Ｔ以上となるときに警告報知する警告部１２４を備える。 （もっと読む）

【課題】入力側で発生する高周波ノイズを抑制することにより、電子回路の誤動作を確実に防止して正確な動作を安定に維持することが可能な電圧変換器を提供する。
【解決手段】電圧変換器としてのＤＣＤＣコンバータ１は、ＩＣチップ７が内蔵された能動部品内蔵基板２と、その上に載置された入力側キャパシタＣ_ｉｎと出力側キャパシタＣ_ｏｕｔとを備え、その内部にＩＣチップ７を挟むように、グラウンド層３３Ｇ‐１，３３Ｇ‐２、及びグラウンド層３２Ｇが形成されたものである。グラウンド層３３Ｇ‐１には、入力側キャパシタＣ_ｉｎが接続され、グラウンド層３３Ｇ‐２には、出力側キャパシタＣ_ｏｕｔが接続されている。また、グラウンド層３２Ｇは、ＩＣチップ７の端子に接続され、且つ、入力側キャパシタＣ_ｉｎ、及び出力側キャパシタＣ_ｏｕｔが、グラウンド層３３Ｇ‐１，３３Ｇ‐２を介して互いに接続されている。 （もっと読む）

【課題】記録時のパワーマージン特性の良好な光記録媒体を提供する。
【解決手段】光記録媒体１０において、基板１４とカバー層２０の間に、Ｃｕを主成分として含むＣｕ記録層１９と、Ｃｕ記録層１９のカバー層２０側に隣接配置されてＳｉを主成分として含む第１のＳｉ記録層１８Ａと、Ｃｕ記録層１９の基板１４側に隣接配置されてＳｉを主成分として含む第２のＳｉ記録層１８Ｂを積層した。 （もっと読む）

【課題】故障が発生しにくく、信頼性の高い多層配線板及びその多層配線板を製造する多層配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】多層配線板であって、基板と、基板上に配置された第１導電体、第１導電体の基板から離れた面に積層された第２導電体、及び第１導電体と第２導電体との間に配置された応力緩和層を備えるランドと、ランドと接し、前記ランドと電気的に接続されている接続部と、を有することで上記課題を解決する。 （もっと読む）