【課題】静電容量が小さく、放電特性に優れ、且つ、繰り返し使用の耐久性が高められた静電気対策素子を実現可能な静電気保護材料用複合粉末を提供する。さらには、生産性及び経済性に優れる静電気対策素子を実現可能な静電気保護材料用複合粉末を提供する。
【解決手段】絶縁性無機材料からなる絶縁性コア、及び、該絶縁性コアの外周の少なくとも一部に形成された導電性無機材料からなる導電性シェルを有し、表面が導電性のコアシェル構造の導電性無機粒子と、前記導電性無機粒子の外周の少なくとも一部に形成された絶縁性無機材料からなる被膜と、を備え、前記導電性無機粒子は、前記導電性無機材料を１〜９０ｖｏｌ％の体積比率で含む、静電気保護材料用複合粉末。 （もっと読む）

【課題】種々のリフロー条件にも耐えうる金属端子付き電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１は、セラミック焼成体１１と端子電極１３とを有するコンデンサ素子３と、屈曲部５ｓを一端側に有する金属端子５と、金属端子５の一端側が端子電極１３から張り出すように金属端子５をコンデンサ素子３に接合する接合部７とを備える。接合部７は、熱硬化性樹脂を含むはんだペースト２７に含まれていたはんだによって端子電極１３と金属端子５とを接合するはんだ接合部２１と、はんだペースト２７に含まれていた樹脂によってコンデンサ素子３と金属端子５とを接合する樹脂接合部２３と、はんだ接合部２１と樹脂接合部２３との間の遷移領域を構成するはんだ樹脂混在部２５とを有し、樹脂接合部２３が、端子電極１３の上面１３ａを覆うようになっている。 （もっと読む）

【課題】静電容量が小さく、放電特性に優れ、且つ、繰り返し使用の耐久性が高められた静電気対策素子を提供する。さらには、生産性及び経済性に優れる静電気対策素子を提供する。
【解決手段】絶縁性表面を有する基体と、該絶縁性表面上において相互に離間して対向配置された電極と、少なくとも該電極間に配置された機能層とを備え、前記機能層は、表面が導電性の導電性無機粒子と該導電性無機粒子の外周の少なくとも一部に形成された絶縁性無機材料からなる被膜とを有する複合粒子を少なくとも含む、静電気対策素子。 （もっと読む）

【課題】耐食性に優れた希土類焼結磁石を提供する。
【解決手段】Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金を含む磁石素体２０と、該磁石素体の上に被覆層４０と、を備えており、被覆層４０は、第１の相４２と、第１の相４２の中にフィラー状に分散した第２の相４４と、を有し、第１の相４２は、Ｒ系合金を含み、第２の相４４はＲ−Ｃｕ系合金を含み且つ第１の相４２よりもＣｕの含有量が高い。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す誘電体磁器組成物および電子部品を提供すること。
【解決手段】ペロブスカイト型化合物（ＡＢＯ_３）を含有し、化合物１００モルに対して、各酸化物換算で、ＲＡ_２Ｏ_３（ＲＡはＤｙ、ＧｄおよびＴｂから選ばれる１つ以上）を１．０〜２．５モル、ＲＢ_２Ｏ_３（ＲＢはＨｏおよび／またはＹ）を０．２〜１．０モル、ＲＣ_２Ｏ_３（ＲＣはＹｂおよび／またはＬｕ）を０．１〜１．０モル含有し、Ｍｇ酸化物を、Ｍｇ換算で０．８〜２．０モル、Ｓｉ化合物をＳｉ換算で１．２〜３．０モル含有し、ＲＡ_２Ｏ_３の含有量（α）、ＲＢ_２Ｏ_３の含有量（β）およびＲＣ_２Ｏ_３の含有量（γ）が、２．５≦α／β≦５．０、１．０≦β／γ≦１０．０である誘電体磁器組成物。該誘電体磁器組成物は、誘電体層厚みが５．０μｍ以下の電子部品に適用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導体パターン同士の間の絶縁体層にクラックが生じることを防止し、信頼性を向上させることのできる積層型インダクタを提供する。
【解決手段】第一部分２６の端面３１の幅方向における連結端４１Ａ，４１Ｂは、積層方向から見て第二部分２７の側面２７Ａ，２７Ｂと重なっていない。連結端４１Ａ，４１Ｂが、応力集中領域ＷＡ，ＷＢ以外の位置に配置されている。すなわち、磁性体層Ａ３〜Ａ１０または非磁性体層Ｂ１，Ｂ２と側面２７Ａ，２７Ｂとの間には、応力が集中し易い第一部分２６の連結端４１Ａ，４１Ｂに代えて、積層体１２の磁性体膜Ｆ１〜Ｆ１０が配置される。従って、第二部分２７の側面２７Ａ，２７Ｂからの応力は、磁性体膜Ｆ１〜Ｆ１０によって緩和される。 （もっと読む）

【課題】樹脂含浸シートにおけるピンホールや気泡の形成を抑制しうる多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の張力を加えられながら搬送されるキャリアフィルム３０と、前記第１の張力より大きい第２の張力を加えられながら搬送されるガラスクロス２４とを重ね合わせる工程と、前記第２の張力を加えた状態で搬送される前記ガラスクロスに樹脂ペーストを塗布する塗布工程と、前記樹脂ペーストが塗布された前記ガラスクロスを乾燥する乾燥工程と、を有することを特徴とする多層プリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】種々のリフロー条件にも耐えうる金属端子付き電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１は、セラミック焼成体１１と端子電極１３とを有するコンデンサ素子３と、屈曲部５ｓを一端側に有する金属端子５と、金属端子５の一端側が端子電極１３から張り出すように金属端子５をコンデンサ素子３に接合する接合部７とを備える。接合部７は、熱硬化性樹脂を含むはんだペースト２７に含まれていたはんだによって端子電極１３と金属端子５とを接合するはんだ接合部２１と、はんだペースト２７に含まれていた樹脂によってコンデンサ素子３と金属端子５とを接合する樹脂接合部２３と、はんだ接合部２１と樹脂接合部２３との間の遷移領域を構成するはんだ樹脂混在部２５とを有し、樹脂接合部２３が、端子電極１３の下面１３ｂを覆うようになっている。 （もっと読む）

【課題】寸法が０４０２以下のチップ型電子部品を収納して搬送する収納帯が紙製であっても、チップ型電子部品を正しい姿勢で収納穴へ確実に収納するとともに、収納穴から確実に取り出すこと。
【解決手段】電子部品連１００は、紙製の収納帯１０を有している。収納帯１０には、複数の収納穴１３及び複数の送り孔１１が搬送方向（矢印Ｍで示す方向）に向かって一列に配列される。収納穴１３には、チップ型電子部品１が収納される。チップ型電子部品１は、寸法が０４０２以下である。チップ型電子部品１の短手方向におけるチップ型電子部品１と収納穴１３とのクリアランスは５μｍ以上３０μｍ以下で、収納穴１３の深さと、チップ型電子部品１の高さとのクリアランスは５μｍ以上３０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】インダクタ素子部における内部電極の主成分をＡｇにしても、高密度であり且つインダクタ素体の劣化が十分に抑制されたインダクタ素体を備える積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】インダクタ素体１０とインダクタ素体１０の内部に配置された内部電極１６とを有するインダクタ素子部６を備える積層型電子部品１００であって、インダクタ素体１０がフェライト組成物及びホウ素酸化物を含有するフェライト焼結体からなり、内部電極１６におけるＡｇの含有率が８５質量％以上であり、隣接する内部電極１６の間におけるフェライト焼結体のＡｇ含有率が０．１８質量％以下である積層型電子部品１００である。 （もっと読む）