【課題】高い飽和磁束密度Ｂｓを有すると共に、コアロスＰｃｖが低く抑えられたＭｎＺｎ系フェライトコアを製造することが可能なＭｎＺｎ系フェライト粉末、ＭｎＺｎ系フェライトコアの製造方法及びフェライトコアを提供する。
【解決手段】本実施形態に係るＭｎＺｎ系フェライト粉末は、酸化鉄をＦｅ₂Ｏ₃換算で５２ｍｏｌ％以上７０ｍｏｌ％以下、酸化亜鉛をＺｎＯ換算で２ｍｏｌ％以上２５ｍｏｌ％以下、残部に酸化マンガンを含むＭｎＺｎ系フェライト粉末であり、ＭｎＺｎ系フェライト粉末を、不活性ガス雰囲気下で熱質量分析した場合に、７００℃から１２００℃の間における質量減少率の極大値が、０．５質量％以上３．０質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】媒体対向面からみた奥行き方向の寸法を小さくすることができ、レーザダイオードの出射部と光導波路の入射部との精度の高い正確な位置合わせが簡易に行えるようにする。
【解決手段】熱アシスト磁気ヘッドは、ヘッド形成工程と、装着部形成工程と、光源装着工程とを順に実行することによって製造される。ヘッド形成工程では、スライダ基板の光源載置面に予定領域を確保した後、予定領域以外のヘッド領域に磁気ヘッド部を形成し、かつ、レーザダイオードの装着スペースを確保するためのスペーサを予定領域に形成する。装着部形成工程では、スペーサを除去することによって光源装着部を予定領域に形成する。光源装着工程では、装着部形成工程によって形成された光源装着部にレーザダイオードを装着する。 （もっと読む）

【課題】インダクタ素子部における内部電極の主成分をＡｇにしても、高密度であり且つインダクタ素体の劣化が十分に抑制されたインダクタ素体を備える積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】インダクタ素体１０とインダクタ素体１０の内部に配置された内部電極１６とを有するインダクタ素子部６を備える積層型電子部品１００であって、インダクタ素体１０がフェライト組成物及びホウ素酸化物を含有するフェライト焼結体からなり、内部電極１６におけるＡｇの含有率が８５質量％以上であり、隣接する内部電極１６の間におけるフェライト焼結体のＡｇ含有率が０．１８質量％以下である積層型電子部品１００である。 （もっと読む）

【課題】寸法が０４０２以下のチップ型電子部品を収納して搬送する収納帯が紙製であっても、チップ型電子部品を正しい姿勢で収納穴へ確実に収納するとともに、収納穴から確実に取り出すこと。
【解決手段】電子部品連１００は、紙製の収納帯１０を有している。収納帯１０には、複数の収納穴１３及び複数の送り孔１１が搬送方向（矢印Ｍで示す方向）に向かって一列に配列される。収納穴１３には、チップ型電子部品１が収納される。チップ型電子部品１は、寸法が０４０２以下である。チップ型電子部品１の短手方向におけるチップ型電子部品１と収納穴１３とのクリアランスは５μｍ以上３０μｍ以下で、収納穴１３の深さと、チップ型電子部品１の高さとのクリアランスは５μｍ以上３０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】前端面における上端に、近接場光発生部を形成する尖端が形成され、多くの表面プラズモンを励起させ、且つこの表面プラズモンを近接場光発生部に集中させることが可能な近接場光発生素子を提供する。
【解決手段】近接場光発生素子１６の外面は、下面１６ａと、導波路対向面１６ｂと、前端面１６ｃと、側面１６ｄとを含んでいる。前端面１６ｃは、下面１６ａの端に位置する第１の辺１６ｃ１と、基板の上面からより遠い端に位置して近接場光発生部１６ｇを形成する尖端１６ｃ４と、第１の辺１６ｃ１の一端と尖端１６ｃ４とを接続する第２の辺１６ｃ２と、第１の辺１６ｃ１の他端と尖端１６ｃ４とを接続する第３の辺１６ｃ３とを含んでいる。導波路対向面１６ｂは、前端面１６ｃに近づくに従って下面１６ａおよび前端面１６ｃに平行な方向についての幅が小さくなる幅変化部分を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】高透磁率化、低コアロス化、及び高密度化の全てを満足することができる圧粉コア及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明による圧粉コアは、金属磁性粒子と、その金属磁性粒子の表面を取り囲む絶縁性被膜とを含む軟磁性材料を含む圧粉コアであって、その圧粉コアの破断面をＸ線電子分光分析法で測定したときに得られた（得られる）スペクトルにおける５２８．０〜５３４．０ｅＶの範囲において、５３１．０〜５３２．０ｅＶの範囲に単一の結合エネルギーピークを有するものであり、金属磁性粒子を被覆する絶縁性被膜が破壊及び酸化されていない表面状態を有する。 （もっと読む）

【課題】エアロゾルデポジション法を用いて圧電膜を成膜するにあたって、圧電特性の確保と成膜効率の確保との両立を図ること。
【解決手段】エアロゾルデポジション用圧電セラミックス粉末は、（Ｋ、Ｎａ）ＮｂＯ_３を主成分とするペロブスカイト構造の主相と、当該主相に混合しているタングステンブロンズ構造の異相と、を有し、Ｘ線回折で得られた異相のピーク強度Ｉ１と、Ｘ線回折で得られた主相のピーク強度Ｉ０との強度比Ｉ１／Ｉ０が所定の範囲である。 （もっと読む）

【課題】電気抵抗率、温度特性さらには誘電損失を維持しつつ比誘電率が高いセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】電極を有するセラミック誘電体層がセラミック焼結体であり、前記セラミック焼結体を任意の切断面で切断してボイド率分布を調べたときに、縁端部ボイド率と中心部ボイド率の比が１：１．０５〜１：２であり、かつ、前記縁端部ボイド率と中心部ボイド率の平均値が５％未満の条件を満足するセラミック電子部品と、それを実現するための焼成工程では、脱バインダ温度以上、かつ、焼結開始温度以下の切り替え温度Ｔａで昇温速度を切り替える。このとき切り替え前の昇温速度Ｒａに対する切り替えた後の昇温速度Ｒｂの比率を１．１以上とする。 （もっと読む）

【課題】歩留まりの悪化を回避しつつ、情報媒体の製造コストを十分に低減する。
【解決手段】ディスク状の情報媒体の製造時において中間体１００の一面にスパッタリング法によって機能層を形成する際に一面における外周部を覆って外周部に対する機能層形成用材料の付着を規制するための平面視円環状の外周マスク１であって、機能層の形成に際して機能層形成用材料が付着する材料付着面１５に凹部２１〜２３が形成されることにより、外周マスク１の厚み方向で外向きに突出した角部Ａ、および厚み方向で内向きに凹んだ角部Ｂが材料付着面１５に形成されると共に、ショットブラストによって材料付着面１５が表面処理されている。 （もっと読む）