説明

株式会社東芝により出願された特許

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【課題】電流で書き込み動作を行うことができる大容量の磁気メモリ及び磁気メモリ装置を提供する。
【解決手段】磁化が固定された第1の磁性層10と、磁化が可変の第2の磁性層30と、第1の磁性層10と第2の磁性層30との間に設けられた第1の中間層20と、第1の磁性層10と第2の磁性層30とを結ぶ第1の方向に直交する第2の方向に延在し、第2の磁性層30に隣接し、スピン波を伝搬する第1の磁性細線40と、第1の磁性細線40の一端に設けられた第1のスピン波入力部と、第1の磁性細線40の他端に設けられた第1のスピン波検出部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】実施形態による、磁壁制御が容易な磁気メモリ素子を提供する。
【解決手段】磁気メモリ素子100は、第1方向に延在し、磁壁により隔てられた複数の磁区を有する磁性細線20と、前記磁性細線20に対して前記第1の方向又は前記第1の方向と逆方向に通電可能な一対の第1の電極30と、前記第1の方向に直交する第2の方向において、前記磁性細線20上に設けられた第1の絶縁層40と、前記第2の方向であって前記第1の絶縁層40上に離間して設けられた複数の第2の電極50と、複数の前記第2の電極50と電気的に接続された第3の電極60と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 エレクトロマイグレーション耐性及び信頼性に優れた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜をエッチングして配線溝を形成する工程と、前記配線溝内に銅膜を形成し、銅配線を形成する工程と、前記銅配線及び前記絶縁膜の表面を平坦化する工程と、平坦化された前記銅配線及び絶縁膜上に金属膜を形成する工程と、酸素を含んだ雰囲気中で加熱を行うことにより前記銅配線上の前記金属膜と前記銅配線とを選択的に反応させて合金膜を形成するとともに前記絶縁膜上の前記金属膜を酸化して絶縁性の膜に変化させる工程と、前記合金膜及び前記絶縁性の膜上にブロック膜を形成する工程とを備えた半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】高集積化を図ることができる固体撮像装置及び情報端末装置を提供する。
【解決手段】入射した光を電荷に変換して蓄積する光電変換素子が形成された第1面及び前記第1面と反対側の第2面を有する複数の画素が2次元的に配置され、前記複数の画素の前記第1面によって上面11が形成され、前記複数の画素の前記第2面によって裏面12が形成された撮像基板10と、前記撮像基板10の前記上面11側に設けられた遮光部材13と、を備える。前記複数の画素は、前記遮光部材13の上方から光が照射された場合に、前記遮光部材13によって、遮光される画素と、遮光されない画素とに区別され、前記遮光されない画素の前記光電変換素子によって蓄積された前記電荷は、前記遮光される画素の前記第2面に形成されたAD変換回路によってデジタル信号に変換される。 (もっと読む)


【課題】 実施形態は、層間配線抵抗が低減した半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 実施形態の半導体装置は、基板と、前記基板上に第1の触媒金属膜と、前記第1の触媒金属膜上にグラフェンと、前記グラフェン上に層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜を貫通するコンタクトホールと、前記コンタクトホール底部に前記グラフェンと電気的に導通する導電膜と、導電膜上に水素、窒素、アンモニアと希ガスの中から選ばれる1種以上のガスのプラズマで処理した第2の触媒金属膜と、前記第2の触媒金属膜上にカーボンナノチューブとを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】欠陥を発生させることなく、下層のCMPストッパー膜を実質的に研磨せずに、実用的な速度でシリコン酸化膜を研磨できるCMP用スラリーを提供することである。
【解決手段】実施形態のCMP用スラリーは、総量の0.5質量%以上3質量%以下で配合されたコロイダルシリカと、総量の0.1質量%以上1質量%以下で配合された重量平均分子量500以上10,000以下のポリカルボン酸とを含有し、pHが2.5以上4.5以下である。コロイダルシリカ全体の50質量%以上90質量%以下の粒子は、3nm以上10nm以下の一次粒子径を有する。 (もっと読む)


【課題】
効率的なアニール処理を行うことが可能な半導体製造装置および半導体製造方法を提供する。
【解決手段】
実施形態の半導体製造装置は、マイクロ波の照射により成長するグレインを少なくとも一部に有する基板を載置するサセプタと、前記基板に対してマイクロ波を照射する照射部と、前記照射部が照射する前記マイクロ波の周波数を、前記グレインの共鳴周波数に近づけるように、前記照射部を制御する制御部とを備える。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いた低温プロセスで形成する信頼性の高い薄膜トランジスタ、その製造方法、および表示装置を提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタ1は、基板100と、前記基板上の一部に設けられたゲート電極110と、前記ゲート電極を覆う第1の絶縁膜120と、前記第1の絶縁膜を介して前記ゲート電極上に設けられた酸化物半導体膜130と、前記酸化物半導体膜上の一部に設けられた第2の絶縁膜150と、前記酸化物半導体膜から露出する酸化物半導体膜の一部と接続されたソース電極140Sおよびドレイン電極140Dと、を備え、前記酸化物半導体膜はInと、Gaと、Znのうち少なくとも一つの元素を含む酸化物半導体を有し、前記第1の絶縁膜中に含有される水素濃度が5×1020atm/cm−3以上であり、かつ、前記第2の絶縁膜中に含有される水素濃度が1019atm/cm−3以下である。 (もっと読む)


【課題】
実施形態は、解析が簡便な半導体装置を提供する。
【解決手段】
本実施形態の半導体装置は、内部信号を伝送可能な第1配線101と、第1配線101
と電気的に接続された測定電極100と、測定電極100と隣接するように配置され、内
部信号を計測するときに接地電位VSSが印加され、内部信号を計測する以外のときに所
望の電圧が印加されたダミー電極102,103とを備える。
例えば、測定電極100は、環状に形成されており、ダミー電極は、第1電極102と
第2電極103とを有し、第1電極102は、測定電極100の内側に形成された空間に
隣接するように配置され、第2電極103は、測定電極100の外側に隣接するように配
置される。 (もっと読む)


【課題】配線間の影響を抑制することができる多層配線を有する半導体装置を実現する。
【解決手段】本発明の実施形態における半導体装置は、下層の配線層に第1の方向に沿って形成された信号配線11と、下層の配線層と絶縁膜を介して配置される上層の配線層に第1の方向と交差する第2の方向に沿って形成された基準電位配線13と、 上層の配線層に基準電位配線13に沿って近接して形成されたシールド線14a、14bと、を有し、信号配線11と基準電位配線13の交差部15cにおいて基準電位配線13とシールド線14a、14bとの距離が他の部分に比べてより狭くなっていることを特徴とする。 (もっと読む)


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