【課題】ランプ保持部材とガスセル保持部材の間にサーモモジュールを挟み、ランプ保持
部材とガスセル保持部材間の温度差を適切になるようにサーモモジュールを制御すること
により、ルビジウムガスセルとルビジウムランプ間の熱の影響を低減すると共に、光学系
を小型化することができる原子発振器を提供する。
【解決手段】この光学系１００は、ルビジウム原子を封入したガスセルを保持するガスセ
ル保持部材４と、ガスセル中のルビジウム原子を励起するルビジウムランプを保持するラ
ンプ保持部材２と、ガスセル保持部材４を加熱するガスセルヒータ５と、ランプ保持部材
２を加熱するランプヒータ１と、熱エネルギと電気エネルギの直接相互交換による熱電効
果により対向面に温度差を生ずるサーモモジュール３と、電流の大小及び極性により対向
面に生じる温度差の大小と向きを制御する温度制御部７と、を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子とＩＣ部品を一つのパッケージの異なった箇所に搭載した表面実装
型圧電発振器において、導電性接着剤から発生してＩＣ部品実装パッドに付着する接続阻
害物質を除去する。
【解決手段】素子搭載用パッド４上に圧電振動素子３を導電性接着剤４ａにより接続する
圧電振動素子搭載工程と、導電性接着剤を硬化させるために加熱処理するアニール工程と
、モニター電極１０を用いて行われる周波数調整工程と、上面側凹所１ａを封止して圧電
振動子０を形成する封止工程と、圧電振動子の特性を検査する圧電振動子検査工程と、Ｉ
Ｃ部品実装パッドに付着した異物を除去するために電極プラズマ洗浄を実施するドライ洗
浄工程と、ＩＣ部品搭載工程と、下面側凹所５ａ内にアンダーフィルを充填するアンダー
フィル充填工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】作業者がワークキャリアの反りを防止するための反転作業及びその管理を確実に
行うことができるワークキャリアを提供する。
【解決手段】両面研磨機によってワークを研磨加工する際にワークを保持するワークキャ
リア１であって、ワークを保持する複数の保持穴４を有した円盤状のキャリア本体２と、
キャリア本体２の表裏を目視により判別するために前記キャリア本体２に設けたマーキン
グ部６とを備え、マーキング部６を円盤状のキャリアの中心部と、保持穴４を回避した盤
面に設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】端面処理の粗さに起因して発生する不良を低減することができるウェーハの端面
処理方法を提供する。
【解決手段】複数の平板状のウェーハ１を積層し、仮接着剤２により各ウェーハ１間を接
着して積層ブロック１０を形成する積層ブロック化工程と、積層ブロック化工程により積
層した積層ブロック１０の四方側面をラッピングするラッピング工程と、ラッピング工程
によりラッピングした積層ブロック１０の四方側面を所定のエッチング液３１によりエッ
チングするエッチング工程と、エッチング工程によりエッチングした積層ブロック１０か
ら仮接着剤２を除去して各ウェーハ１を剥離する剥離工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】ガスセルの温度を一定に制御するために、ＣＰＴ共振がないときの共鳴周波数に
おける光検出出力値を記憶しておき、温度補正時に記憶した光検出出力値になるように温
度制御することにより、簡単に且つ正確に量子レベルでの温度制御を可能とした原子発振
器を提供する。
【解決手段】この光学系１１０は、ガス状の金属原子を封入したガスセル３ａと、ガスセ
ル３ａを保持するガスセル保持部材３と、ガスセル保持部材３を加熱するヒータ（加熱手
段）７と、ガスセル３ａ中の金属原子を励起するコヒーレント光源１と、ガスセル３ａを
透過した光４を検出する光検出器（光検出手段）５と、光検出器５により検出された光４
の強度に基づいてヒータ７を制御する温度制御部（温度制御手段）８と、を備えて構成さ
れている。 （もっと読む）

【課題】多大な工数をかけることなく、光学薄膜の形成後も優れた光学特性を有する光学部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】治具板７に設けられた外側の支持部１０と中心側の支持部８との相対位置の調整を、外側の支持部１０と中心側の支持部８との間の距離の調整で行なう。この調整は、治具板７を基準として行なうので、微小単位で、微少距離まで、再現性良く、任意に調整することができる。その結果、基板２に加える変形も微小単位で、微少量まで、再現性良く、任意に調整することができる。光学薄膜３の形成方法において、基板２と光学薄膜３の材料源や基板２の加熱源等との距離や角度によって、基板２毎の熱膨張や光学薄膜３の残留応力は微妙に異なった値となる。この発明では、基板２毎に調整を行なうので、かかる熱膨張や残留応力に応じた微妙な調整もできる。 （もっと読む）

【課題】エミュレーションモード時に書き込みモードと誤検出することを未然に防止し、
ＴＣＸＯの製造歩留まりの改善を図る発振器の検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シリアルパラレル変換部２は、温度補償データの１ビット目を記憶するＤ１
フリップフロップ９と、２ビット目を記憶するＤ２フリップフロップ１０と、以降ｎビッ
ト目を記憶するＤｎフリップフロップ１１と、により構成し、メモリ部３は、同一な回路
構成を有する第一のメモリ回路部１２と、第二のメモリ回路部１３と、以降第ｎのメモリ
回路部１４と、により構成されている。そこで、エミュレーションモードの制御信号の条
件は、Ｔ１信号をＨレベルとし、Ｔ２信号をＬレベルとし、一方、書き込みモードの制御
信号の条件は、Ｔ１信号をＨレベルとし、Ｔ２信号もＨレベルとした。 （もっと読む）

【課題】基板に対して垂直な側面を有する電極を形成して、弾性表面波の反射を大きくする。
【解決手段】ＬＢＯウエハ３６の表面に電極用金属膜３８を形成する成膜工程と、金属膜３８の上にフォトレジスト膜４０を形成するレジスト膜形成工程図と、レジスト膜４０を露光、現像して所定の形状にパターニングするマスク形成工程と、パターニングしたレジスト膜４０をマスクにして金属膜３８の露出部に、予め定めたガスのプラズマを照射して金属膜３８を除去し、ＬＢＯウエハ３６を露出させるとともに、露出させたＬＢＯウエハの表層部を除去するエッチング工程と、ＬＢＯウエハの露出部を水洗し、ＬＢＯウエハ３６に生じたプラズマによるダメージ層４６を除去する洗浄工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】センサ感度の悪化を防止し、低コストで得られる圧力センサの製造方法および圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力センサ１０は、圧電基板１４の主面にＩＤＴ１６を設けたＳＡＷ素子片と、圧電基板１４の主面１４ａに接合し、ＩＤＴ１６に対向した箇所に凹陥部４２を備え、熱膨張係数が圧電基板１４と異なっている第１固定基板４０と、圧電基板１４の裏面１４ｂに接合し、熱膨張係数が圧電基板１４と異なり、圧入口５４を備えた第２固定基板５０とを備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】既存の製造ラインを利用して共振周波数が経時的に目標周波数より低下するのを
防止した圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動素子１２をシリコーン接着剤１３にて絶縁容器１内に搭載する搭載
工程Ｓ１と、圧電振動素子１２の共振周波数を所定値に調整するため励振電極膜２１の厚
みを追加もしくは削減する周波数調整工程Ｓ２と、圧電振動素子１２を搭載した絶縁容器
１に金属リッド１５を仮付けする仮付け工程Ｓ３と、金属リッド１５を仮付けした絶縁容
器１を、窒素ガスとシリコーン蒸気とが満たされた雰囲気内に放置することにより絶縁容
器１内に窒素ガスとシリコーン蒸気とを封入する封入工程Ｓ６と、気密容器１を金属リッ
ド１５により封止する封止工程Ｓ７とからなる。 （もっと読む）