【課題】部品保持時の吸着ノズルを正確に位置あわせする吸着位置補正方法を提供する。
【解決手段】基板保持部と、電子部品の部品供給部と、吸着ノズルを備えたヘッドと、ヘッドに搭載され部品供給部の部品収納穴の撮像手段と、ヘッドの移動を行う移動機構を備え、部品供給部の電子部品の入っていない状態の部品収納穴の撮像画像から、部品収納穴の輝度値を取得する基準範囲取得工程と、電子部品実装作業時に撮像した画像中から基準範囲取得工程で取得された輝度の範囲となる画素のエリアをフィルタにより抽出する抽出工程と、フィルタ後の撮像画像データに対して、直交するＸ，Ｙ方向のプロジェクションデータ取得工程と、Ｘ，Ｙ方向での予め定められた数値以上の変化を生じる二位置の組み合わせを選出し、当該二つの変化位置の距離が前記部品収納穴の幅に近似する場合に、前記部品収納穴における両端位置と判定する端部位置判定工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】複数の吸着ノズルの順次動作により電子部品を基板上に搭載する際、途中で吸着力不足の電子部品が発生した場合でも、生産効率の低下を最小限に抑える。
【解決手段】搭載ヘッドを移動させた各動作位置で、複数の吸着ノズルで行なう順次動作により、吸着位置において複数の吸着ノズルのそれぞれに電子部品を吸着してから搭載位置に移動して前記吸着した各電子部品を搭載するまでの各動作を実行する際、電子部品を吸着した際の吸着時の負圧の値Ｖから吸着された電子部品の吸着状態を判定し、安定した吸着状態と判定されたＶ１以上の場合は、高速の順次動作を行ない、不安定な吸着状態と判定されたＶ１〜Ｖ２の場合は、全てのヘッドに部品吸着を行なうことなく、吸着済の電子部品について、前記高速より低速の順次動作により搭載までの各動作を完了させ、今回予定の順次動作で残った電子部品は、次回の順次動作用に変更する制御を行なう。 （もっと読む）

【課題】各種オペレータを用いて得ることができる特徴点から、不要に抽出された点を排除し、マッチング処理の対応付け等に用いる特徴点を、対象物の変動に追随して同じように変動していく、マッチング用モデルとの形状誤差が少なく、対応付けの容易な不変性の高い点に絞込んで、マッチング処理を精度よく、且つ高速に行う。
【解決手段】画像データから特徴点を抽出するための画像特徴点抽出方法において、画像を変動させて複数枚の画像データを取得し、各画像データごとに特徴点を抽出し、抽出した特徴点の変動前の画像データにおける位置を求め、画像変動に追随して抽出される特徴点のみを選択し、他の点を排除する。 （もっと読む）

【課題】マウンタにパーツフィーダを装着するときに、誤装着を防止してその装着作業をより容易且つ迅速に行えるパーツフィーダを提供する。
【解決手段】このパーツフィーダは、表示部５８、制御部５４および電源部５６を有し、制御部５４は、チップマウンタからの外部電源の供給が遮断されたときに、チップマウンタから予め得られた当該パーツフィーダ自身の装着位置の情報に基づいて、自身の装着位置を表示部５８に表示するようになっている。 （もっと読む）

【課題】電子部品フィーダのテープに保持された部品を取り出して回路基板に搭載する部品搭載装置において、スプライシング位置の認識の確実性を高める。
【解決手段】本発明の部品搭載装置は、部品残数算出手段により算出される部品残数が予め設定された残数に達したら、スプライシングを促すように警告表示し、オペレータからのスプライシング完了指示の入力後にスプライシング位置検出処理を開始する（図６）。また本装置は、スプライシング位置検出範囲７において所定個数分の連続取出しエラーが検出されない場合に、スプライシング位置の検出エラーを表示し、これに連動してスプライシング位置検出範囲の延長指示を入力するか又はスプライシング位置情報を入力するかをオペレータに選択させて入力させ、この入力指示に従ってスプライシング位置検出処理を敢行する（図８）。 （もっと読む）

【課題】対象物を効果的に識別する。
【解決手段】模様領域Ａ２の単位領域Ａ３について複数手法で特徴量を求め、抽出領域Ａ４の各単位領域Ａ５について同様に特徴量を求め、これらについて手法ごとに重み付けをして合成された一致度を求め、合成された一致度の値から抽出領域の各単位領域が識別対象か背景かを判定し、当該判定に従って識別対象と背景の境界線を求め、撮像画像における実際の境界線上の位置と判定により取得された境界線との誤差を求め、当該誤差が十分に小さくなるように重み付けのパターンを逐次変更しつ好適化を図り、好適化された重み付けパターンに従って撮像画像から識別対象を識別する。 （もっと読む）

【課題】正確な荷重で電子部品の搭載を行う。
【解決手段】移動体１４を昇降させる第一の昇降駆動源２１と、移動体上で吸着ノズルを昇降させる第二の昇降駆動源３１と、吸着ノズルの昇降と回転を可能とするスプライン構造部と、吸着ノズルの荷重を検出する荷重検出手段１５とを備える昇降装置１０が、移動体１４に設けられた下降ストッパ４３に吸着ノズルを制止させた状態で第一の目標荷重が荷重検出手段１５により検出されるように第二の昇降駆動源３１を制御する予備荷重設定制御と、検出荷重に基づいて第一の目標荷重を維持するように第二の昇降駆動源をフィードバック制御しつつ第一の昇降駆動源２１による移動体の下降動作を行う荷重維持制御と、荷重検出手段の検出荷重の変化から基板到達を判定し、基板到達から予め定められた荷重付与時間の経過後に荷重の付与を終了させる搭載制御を行う動作制御手段６０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】比較的安価で実装が容易な回路により、突入電流の抑制、及び回生コンデンサの電圧上昇抑制の動作を確実に行えるようにする。
【解決手段】回生電力による平滑コンデンサ１０５の充電による電圧上昇を抑える際に、電圧吸収スイッチ１０９をオンにする制御部１１９の直流電源は、制御電源１１４からブートストラップダイオード１１７を経て、図中破線の矢印Ｄのように電流が流れて形成されるブートストラップ電源回路による。直流入力電力を投入した時に生じる突入電流を抑制するための電力抵抗と、回生電力による該コンデンサへの充電による電圧上昇を抑制するために、その蓄積電荷を放出するための電力抵抗と、上記のブートストラップ電源回路に用いる、その出力電圧を安定させるための電力抵抗との、これら３つの電力抵抗を、１つの電力抵抗１１２で共用化する。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送方向に拘わらず、基板制御動作および搬送処理時間が変わらない電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】この電子部品実装装置は、左右の搬送口３１，３２のそれぞれから基板を挿入可能な基板搬送装置１０を備えている。そして、この基板搬送装置１０の基板停止位置に対応して基板を位置決めする基板ストッパとして、基板の搬送方向に沿って離隔配置されるとともに垂直方向に昇降可能な一対の基板ストッパ８，９を有し、各基板ストッパ８，９には、左右の搬送口３１，３２のそれぞれから搬送される基板を当接可能な位置決め部が搬送方向両側に設けられている。 （もっと読む）

【課題】部品搭載面（Ｘ−Ｙ平面）に対して垂直になるべき、部品搭載機構のＺ軸や、θ軸の回転軸の傾きによって生じる、部品搭載時の位置ずれを精度よく補正する。
【解決手段】各行は、Ｚ方向の平行移動量であり、各列は、θの回転角度のデータテーブルである。シャフト先端での電子部品の吸着、シャフト軸心の方向であるＺ方向への平行移動動作、及びシャフト軸の回転動作が可能で、吸着した電子部品を基板に搭載していく電子部品実装装置に利用可能な部品搭載機構の制御方法において、上記のデータテーブルのように、複数の平行移動量Ｚ、及び回転角度θの組み合わせにおける、シャフトの軸心の、Ｘ方向及びＹ方向の位置ずれ量を予め測定しておく。又、該位置ずれ量により、部品搭載時の位置補正を行うことで、部品搭載機構の位置決めを高精度に制御する。 （もっと読む）