【課題】半導体基板を用いた太陽電池素子の製造工程において、必要とされる領域以外にもｐ型拡散層が形成されることを抑制しながら、ｐ型拡散層を形成することが可能なｐ型拡散層形成組成物、並びにこれを用いたｐ型拡散層の製造方法を提供する。
【解決手段】ｐ型拡散層形成組成物を、シリコンアルコキシド及びホウ素化合物の反応生成物であるホウ素含有ケイ素酸化物の少なくとも１種を含んで構成する。また半導体基板上に前記ｐ型拡散層形成組成物を塗布し、熱拡散処理してｐ型拡散層を形成する。 （もっと読む）

【課題】比較的簡便な工程でアクセプタ濃度の異なる領域を一度に形成することが可能な、ｐ型拡散層の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板上に、パターニングされた平均厚み０．０１μｍ以上２μｍ以下のシリコン酸化膜を形成する工程と、前記シリコン酸化膜を形成したシリコン基板上に、アクセプタ元素を含む組成物層を形成する工程と、組成物層を形成した後に、熱拡散処理を施す工程と、前記熱拡散処理の後に、前記シリコン酸化膜および前記組成物層を除去する工程と、を有するｐ型拡散層の製造方法。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板を用いた太陽電池素子の製造工程において、シリコン基板中の内部応力、基板の反りを発生させることなくｐ型拡散層を形成し、工程を簡略化しても充分なオーミックコンタクトが得られるｐ型拡散層形成組成物、ｐ型拡散層の製造方法、及び太陽電池素子の製造方法の提供。
【解決手段】本発明のｐ型拡散層形成組成物は、アクセプタ元素を含むガラス粉末と、分散媒と、を含有する。このｐ型拡散層形成組成物を塗布し熱拡散処理を施すことで、ｐ型拡散層、及びｐ型拡散層を有する太陽電池素子が製造される。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上の所望の領域以外に不純物拡散層が形成されることを抑制可能なインクジェット方式によるパターン形成用の不純物拡散層形成組成物、当該不純物拡散層形成組成物を用いた不純物拡散層の製造方法を提供する。
【解決手段】インクジェット用の不純物拡散層形成組成物を、ドナー元素を含むガラス粒子及びシリコンアルコキシドとリン化合物との反応生成物を含む粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種のドナー元素を含む無機粒子、又はアクセプタ元素を含むガラス粒子、窒化ホウ素粒子及びシリコンアルコキシドとホウ素化合物との反応生成物を含む粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種のアクセプタ元素を含む無機粒子と、分散媒とを含んで構成する。また該不純物拡散層形成組成物をインクジェット方式で半導体基板上に付与し、熱拡散処理することで不純物拡散層を製造する。 （もっと読む）

【課題】 強度・靭性・耐熱性等の特性を実用レベルに向上した樹脂を用いたディスクブレーキパッド用バックプレート、それを用いたディスクブレーキパッド、及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 織布あるいは不織布である無機繊維に熱硬化性樹脂組成物を含浸させたプリプレグを積層した無機繊維強化プラスチックで作製されるディスクブレーキパッド用バックプレートであって、無機繊維強化プラスチックの熱硬化性樹脂組成物含浸率が３０〜７０質量％であるディスクブレーキパッド用バックプレート、これを用いたディスクブレーキパッド。また、プリプレグ作成工程とプリプレグ積層工程を有し、プリプレグ作成工程で用いる熱硬化性樹脂組成物の粘度が、１５０℃で０．３〜５．０Ｐａ・ｓであるディスクブレーキパッド用バックプレート及びディスクブレーキパッドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体基板を用いた太陽電池素子の製造工程において、不要なｎ型拡散層を形成させることなく特定の部分にｎ型拡散層を形成することが可能であり、形成されたｎ型拡散層上にエッチング残渣のない半導体基板を得る、ｎ型拡散層の製造方法を提供する。
【解決手段】ドナー元素を含むガラス粉末と、分散媒と、を含有するｎ型拡散層形成組成物を備えた半導体基板に、熱拡散処理を施すこと、前記熱拡散処理のために加熱された半導体基板を、前記熱拡散処理の加熱温度から前記ガラス粉末のガラス転移温度までの間、５℃／分以上３００℃／分以下の冷却速度で冷却すること、及び、冷却後に前記半導体基板上に形成されたガラス層をエッチングにより除去すること、を含むｎ型拡散層の製造方法。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板を用いた太陽電池素子の製造工程において、不要なｎ型拡散層を形成することなく特定の部分に分散媒由来の残渣が少ないｎ型拡散層を形成する方法、及び太陽電池素子の製造方法の提供。
【解決手段】ドナー元素を含むガラス粉末及び分散媒を含有するｎ型拡散層形成組成物１１を用いてシリコン基板にｎ型拡散層を１２形成し、超音波洗浄を実施する。 （もっと読む）

【課題】ロール状に巻いた場合であっても、巻痕の発生を抑制できる接着シートを提供する。
【解決手段】接着シート１では、剥離基材２と粘着層１２との間において、接着層１１の一面側の端部上に円環状に設けられたスペーサ層１４により、スペーサ層１４上の粘着層１２及びベースフィルム１３が円環状に隆起する。このため、接着シート１がロール状に巻かれた場合に、粘着層１２及びベースフィルム１３の隆起部分が接着シート１の他の巻き回し部分に当たることとなる。したがって、接着層１１の表面に他の接着層１１からかかる圧力が緩和され、巻痕の発生を抑制できる。巻痕の発生を抑制できることで、接着シート１の平滑性が保たれ、接着シート１を半導体ウェハに貼り付けたときに半導体ウェハと接着層１１との間に空気が巻き込まれることを防止でき、半導体素子の製造歩留まりを向上できる。 （もっと読む）

【課題】 高エネルギー光源での劣化による着色の少なさを維持しつつ、温度条件等の変化に対する耐クラック性が良好であり、かつ硬化時の透明性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物及びそれで封止した光半導体装置を提供する。
【解決手段】 多価カルボン酸無水物及びシロキサン構造含有高分子を含むエポキシ樹脂硬化剤であり、好ましくは、前記シロキサン構造含有高分子は、シロキサン構造含有ポリエステルである。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ工程において小さい突き上げ量でも、半導体チップを十分にピックアップ可能なダイシング・ダイボンディング一体型テープを提供すること。
【解決手段】本発明のダイシング・ダイボンディング一体型テープは、基材層、粘着層及び接着層がこの順で積層されたものであり、粘着層は光照射前の破断伸びが１４０％以下である。 （もっと読む）