【課題】セミアディティブ法によるプリント配線板の導体回路パターン形成において、導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性のよいプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体回路パターンとなる電気銅めっき層の形成時の電流密度よりも大きい電流密度で作製された厚み５μｍ以下の銅箔を貼り付けた層間絶縁樹脂を内層回路基板の上下面に積層し、さらに、導体回路パターン部以外の銅のエッチングにハロゲンを含まない酸及び過酸化水素を主成分とするエッチング液を用いることで課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】反応前の原料について高度な脱水処理を要することなく、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーの経時的な増粘を抑制する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレートとヘキサメチレンジイソシアネートとの反応により得られるウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーに対して４０〜２５００ｐｐｍの塩を、溶解状態で含むウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー組成物。


（式中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^２Ｏは炭素数２〜４のオキシアルキレン基を表す。ｎは１〜１００。） （もっと読む）

【課題】保管安定性に優れるとともに、はんだ耐熱性、耐クラック性及びＨＡＳＴ耐性に優れたアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含む、軟化点が１００〜１５０℃であるエポキシ樹脂と、（Ｂ）カルボキシル基を含有するベースポリマーと、（Ｃ）分子内に少なくとも一つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｄ）光重合開始剤と、（Ｅ）上記（Ａ）エポキシ樹脂の２３℃での溶解度が１質量％以下である希釈剤と、を含有する感光性樹脂組成物。



［式中、ｎは１〜１０の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】ＳｉＯ_２絶縁膜等の被研磨面を傷なく高速に研磨することが可能な研磨剤を提供する。
【解決手段】酸化セリウム粒子を媒体に分散させたスラリーを含む研磨剤であり、前記酸化セリウム粒子は２個以上の結晶子から構成され結晶粒界を有する酸化セリウム粒子を含み、ＳｉＯ_２絶縁膜が形成された基板の研磨に使用される研磨剤である。 （もっと読む）

【課題】 フォトレジスト法によりパターン化された硬化物膜を形成することができ、優れた難燃性に加え、優れた可撓性及び熱プレス耐性を有する硬化膜が得られる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 好適な感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性ポリマーと、（Ｂ）少なくとも一つのエチレン性不飽和基、及び、当該化合物の総量に対して２０〜８０重量％の臭素原子を有する第１の光重合性化合物と、（Ｃ）（Ｂ）成分以外であって、少なくとも一つのエチレン性不飽和基を有する第２の光重合性化合物と、（Ｄ）光重合開始剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】硬化後、可視光から近紫外光の反射率が高い熱硬化性光反射用樹脂組成物、それを用いた光半導体搭載用基板及びその製造方法提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、および（Ｆ）カップリング剤を含有する熱硬化性樹脂組成物において、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能なことを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 光感度、解像度、密着性、機械強度及び柔軟性が優れる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有し、（Ｂ）成分が、下記一般式（１）で表わされる化合物、及び、下記一般式（２）で表される化合物を含む感光性樹脂組成物。



［Ｒ^１は水素原子又はメチル基、Ｘは炭素数２〜６のアルキレン基、ｌ、ｍ及びｎは各々独立に１〜７の整数、をそれぞれ示す。］



［Ｒ^２は水素原子又はメチル基、Ａはエチレン基、Ｂは炭素数３〜６のアルキレン基、ｐ、ｑ、ｒ及びｓは各々独立に０〜１４の整数、ｐとｑ又はｒとｓのいずれかは１〜１４の整数、ｔは１〜１４の整数、をそれぞれ示す。］ （もっと読む）

【課題】簡便にランドレススルーホールパターンが、形成可能な、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】予めプリント配線板のスルーホール部にワックスを注入しエッチングレジストとして使用し、配線パターンを形成する工程、配線パターン形成後ワックスを除去する工程を有するプリント配線板の製造方法であって、プリント配線板にスルーホール部のランドが存在しない配線パターンを形成する工程、またはスルーホール部のランド幅が狭い配線パターンを形成する工程をするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

シリコーンエラストマー等のエラストマー材料の表面にミクロ構造を導入する単純な方法を記載する。パターンは、シリコーンエラストマー膜上に保護ポリマーの微細液滴を形成し、ポリマーを硬化させ、その後、被覆されていない材料を化学エッチングによって除去することによって形成される。細胞接着性の研究結果から、処理された材料は、未処理の対照に比べて有意に改良された生体適合性を有することが示される。
（もっと読む）

【課題】ダイシング性が優れ、かつ配線やワイヤ等に起因する凹凸の充てん性が優れ、また凹凸の充てん時に凸部が上部の半導体チップと接触せず、絶縁性に優れる、さらには耐熱性や耐湿性を満足する接着シートを提供すること。
【解決手段】１００℃における溶融粘度が１×１０^４Ｐａ・ｓ〜１×１０^８Ｐａ・ｓである樹脂７０〜９５体積％、嵩密度／真密度が０．２〜０．７である平均粒径０．１〜５μｍの粒子５〜３０体積％、及び嵩密度／真密度が０．２未満である平均粒径０．１μｍ未満の粒子０〜５体積％を含むことを特徴とする接着シート。 （もっと読む）