【課題】 内層回路基板の配線回路の表面全体を均一に粗化することのできる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の多層プリント配線板４００の製造方法は、内層回路基板４０の主面に備えられる配線回路４４上に樹脂及び繊維を含有するプリプレグ５０を積層し内層回路基板４０とプリプレグ５０の硬化体とを一体化してなる積層構造を備える多層プリント配線板４００の製造方法であって、配線回路４４の表面４４ａに第１の化学粗化液を接触させて表面４４ａを粗化する第１粗化工程と、第１粗化工程の後に表面４４ａに第２の化学粗化液を接触させて表面４４ａを粗化する第２粗化工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 安価な銅粉を用い、導電性が良好で密着性に優れ且つ高湿度下における導電性変化の少ない導電性塗料及びこれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】 平均粒径が３０μm以下のフレーク状又は樹枝状である銅粉又は銀めっきした銅粉、ビニル化合物の重合体およびその共重合体、アミノ樹脂、塗料組成の固形分に対し０．００１〜５．０重量％の範囲で含まれるシラン系カップリング剤、並びに有機溶媒を含む導電性塗料及びこれを用いた電子機器。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ内蔵多層配線板の製造方法及びコンデンサ内蔵多層配線板を提供する。
【解決手段】金属箔の片面に膜厚が０．０５〜２μｍの誘電体薄膜が設けられ、かつ、誘電体薄膜が設けられた反対面の金属箔に絶縁材料が積層されたコンデンサ用基板を用い、１コンデンサ用基板表面の誘電体薄膜上にコンデンサ電極となる金属層を形成する工程と、２少なくともコンデンサ用基板表面の前記金属層が形成されたパターンを含む誘電体薄膜上にエッチングレジストを形成する工程と、３セラミック粒子を含む水系処理液を用いた高圧水洗によって誘電体薄膜をエッチングする工程と、４エッチング後にエッチングレジストを除去する工程とを有する工程によりコンデンサ内蔵多層配線板用材料を作製し、該コンデンサ内蔵多層配線板用材料の少なくとも片面上に絶縁層を介して１層又は２層以上の配線層を形成するコンデンサ内蔵多層配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐摩耗性および可とう性に優れたポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線並びに耐熱性樹脂組成物及び塗料を提供する。
【解決手段】 塩基性極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物と三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドとを反応させて得られる（Ａ）ポリアミドイミド樹脂と、（Ｂ）２-アミノベンズイミダゾ-ルを必須成分として含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線並びに耐熱性樹脂組成物及び塗料。 （もっと読む）

【課題】 十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 硬化性成分と、下記一般式（１）又は（２）で表されるシラン化合物と、を含有することを特徴とする接着剤組成物。
【化１】


【化２】


［式（１）及び（２）中、Ｒ^１は炭素数２〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に炭素数１〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、ｎは１〜６の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】本発明は、接着剤組成物に添加することにより、その接着剤組成物に対して、長期間保存後も十分強固な界面接着強度を付与できるシラン化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）及び（２）で示されることを特徴とするシラン化合物。
【化１】


【化２】


［式（１）及び（２）中、Ｒ^１は炭素数２〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基、又は置換フェニル基を示し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に、炭素数１〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基、又は置換フェニル基を示し、ｎは１〜６の整数を示す。］ （もっと読む）

【目的】 高Ｔｇで高温のはんだ耐熱性に優れたノンハロゲンプリント配線板を提供する。
【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤および難燃剤付与剤を含むプリント配線板用樹脂組成物であって、（ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル骨格を含有するエポキシ樹脂とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなり、ビフェニル骨格を含有するエポキシ樹脂の比率がエポキシ樹脂中の４０〜６０重量％であり、（ｂ）硬化剤が、分子構造中に窒素原子を含有するフェノール樹脂であり、（c）難燃性付与剤が、リン原子含有率が８％以上２５％以下のリン化合物含み、（ｂ）の水酸基／（ａ）のエポキシ基＝０．４〜０．８である組成物である。 （もっと読む）

本発明は、性質の異なる多種多様な物質を、特異的、効率的かつ再現性良く固定化させるための、最適な担体表面を形成した固定化用担体を提供すること、および当該担体の使用により改善された特性を有する固相を提供することを目的とする。本発明の固定化担体は、担体の表面に電解質薄膜が設けられていることを特徴とする。該固定化用担体は、例えば、抗原抗体反応、核酸のハイブリダイゼーション、レセプターアッセイ、バイオセンサーなどに用いる固相の作製に応用可能である。 （もっと読む）

【課題】 多孔性架橋重合体粒子よりなる多孔質担体にアルキル基またはアリル基などのスペーサーとなる官能基を介して導入したイオン交換基にイオン結合で担持したことを特徴とするカルボニル化合物捕集材で，特にアルデヒド類またはケトン類を選択的に効率良く捕集し，かつ高湿度環境下においても安定して吸着濃縮，溶出することのできるサンプラ用カルボニル化合物用捕集材を提供すること。
【解決手段】 カルボニル化合物を捕集する捕集材を多孔質担体に担持したイオン交換基を持つ多孔質担体が多孔性架橋重合体粒子よりなるカルボニル化合物用捕集材。この捕集材はR₁-ONH₂または，R₂-NH−NH₂で表され、R₁およびR₂がフェニル基の誘導体を表す。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの厚みが薄い場合でも優れた接続信頼性を得ることが可能な半導体チップの配線基板への接続構造及びこれに用いる配線基板を提供する。
【解決手段】半導体チップ１と配線基板４の接続構造であって、半導体チップおよび／または配線基板に突起電極２が設けられ、突起電極表面の平均粗さ（ＪＩＳ、Ｂ０６０１、１０点平均粗さ）が０．５μｍ以上であり、接続後の半導体チップの周縁部電極に囲まれた領域内に突起電極と略同等高さのダミー電極６が設けられ、ダミー電極は接続面を投影した時、三角状、エル（Ｌ）字状のいずれかもしくはこれらの２種、または、半円弧状、コの字状のいずれかもしくはこれらの２種が複数個存在し、さらにこれらの頂点が接続領域の中央部に向けて形成されており、厚みが０．３ｍｍ以下の前記半導体チップと配線基板とが接着剤１１で接続されてなる半導体チップの接続構造。 （もっと読む）