【課題】切削工具用ホルダにおいて、ホルダからのボーリングバイトの突き出し量の設定精度を向上させる。
【解決手段】切削工具用ホルダは、両端に切刃を有するボーリングバイトを挿入するための挿入孔を有する本体部と、挿入孔に挿入されたボーリングバイトの一端と接触することにより挿入孔の中心軸である挿入孔中心軸に沿ったボーリングバイトの位置決めを行う位置決め部材と、を備える。位置決め部材のボーリングバイトの一端と接触するべき表面は、球面形状に形成されている。当該球面の中心点は挿入孔中心軸上に位置しない。 （もっと読む）

【課題】異物の周囲への拡散を抑えて被搬送物である配線基板への異物の付着を防止することにより、配線基板の歩留まりを向上することができる配線基板の非接触搬送装置を提供すること。
【解決手段】本発明の非接触搬送装置は吸引部２０を備える。吸引部２０は、吸引面２１に凹部７３が設けられるとともに、凹部７３の内周面にて開口するエア吹出穴８１が設けられる。非接触搬送装置は、エア吹出穴８１から凹部７３の内周面に沿って噴出したエアにより発生する負圧によって、配線基板１１０の基板主面１２０を吸引面２１に吸引保持して搬送する。また、吸引部２０には、基板主面１２０上の異物を回収する集塵穴４２が、吸引面２１における凹部７３の外側領域にて開口するように配設される。 （もっと読む）

【課題】ウェハー上のパッドとの接続に関して十分な寸法精度を有し、なおかつ、焼成時に焼成セッターとの融着を防止できる多層セラミック基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ムライトを主結晶とするセラミックを有する多層セラミック基板１であって、ムライトの含有量が、前記セラミック成分の９３〜９９質量％であり、且つ、ムライト以外の成分として、Ｍｇ及びＹの少なくとも１種を含むとともに、多層セラミック基板の内部に、導電層の成分として、Ｗ及びＭｏの少なくとも１種を含む。更に、−５０〜１５０℃の平均熱膨張係数が３．０〜４．０ｐｐｍ／℃で、且つ、−５０〜１５０℃における各温度の熱膨張係数α１と、同じ温度でのＳｉの熱膨張係数α２とが、０ｐｐｍ＜α１−α２≦２．５ｐｐｍの関係を有する。 （もっと読む）

【課題】細径化しても高い歩留まりを確保可能であり、ひいては製造コストの低廉化を実現可能なスパークプラグ用絶縁体の製造方法を提供する。
【解決手段】スパークプラグ用絶縁体２の製造方法は、用意工程と、プレスピン配置工程と、粉末充填工程と、加圧成形工程と、脱型工程と、プレスピン除去工程とを備える。プレスピン配置工程では、最終位置Ｅの手前であって、第一軸部５１の軸線方向長さＴより短いストロークＦを最終位置Ｅまで残す位置でプレスピン５０を停止する。キャビティ閉塞工程では、最終位置Ｅまでプレスピン５０を移動させ、同時に又はその後で開口８９を上ホルダ部８６により塞ぐ （もっと読む）

【課題】可燃性ガスの濃度測定や漏洩検知等に用いられるガス検出器において、耐久性と検出精度とを高いレベルで両立させる。
【解決手段】ガス検出器は、シリコン製半導体基板６１上に、発熱抵抗体７１と、その発熱抵抗体７１を内包するように形成される絶縁層６７とが少なくとも積層されたガス検出素子６０を備えており、可燃性ガスに応じて変化する発熱抵抗体７１の温度及び抵抗値に基づき、可燃性ガスを検出する。上記のガス検出素子６０において、可燃性ガスが含まれる環境中に接する最表面に、ガス不透過性の酸化膜からなる保護層６４を設ける。これにより、耐アルカリ性が確保されるとともに、保護層６４が不透過性を有することからその保護層６４に環境中の不純物（有機シリコン）が侵入することが抑制され、ひいては出力が安定し、かつ正確なものとなる。 （もっと読む）

【課題】高速搬送であっても、姿勢を安定させた状態で配線基板を搬送することができる配線基板の非接触搬送装置を提供すること。
【解決手段】本発明の非接触搬送装置は吸引部２０を備える。吸引部２０は、吸引面２１に凹部７３が設けられるとともに、凹部７３の内周面にて開口するエア吹出穴８１が設けられる。非接触搬送装置は、エア吹出穴８１から凹部７３の内周面に沿って噴出したエアにより発生する負圧によって、配線基板１１０の基板主面１２０を吸引面２１に吸引保持して搬送する。また、吸引部２０には、真空引きするための真空吸着穴４５が、凹部７３の外側領域にて開口するように配設される。 （もっと読む）

【課題】改質触媒兼支持体の外周に水素透過膜を配した試験管型の反応管を用いる水素分離装置において、改質効率の向上を図る。
【解決手段】水素分離装置１０は、水素分離部１１の開放された端部１５に蓋部材１６を取り付けて、蓋部材１６の貫通穴１７と原料ガス供給管１８との間隙をオフガスの流出口２１としている。貫通穴１７と原料ガス供給管１８との間隙（流出口２１）の流路面積は、内孔１９の断面積に比べれば各段に小さく相対的に狭隘であるので、ここがボトルネックとなって、原料ガス供給管１８の先端２０から内孔１９に吐出されたガスの流出口２１への移動に対して抵抗となる。このため、流出口２１へ向かわずに改質触媒兼支持体１２に進入して通過する原料ガスの比率が高まる。そうすると、改質触媒兼支持体１２内部により多くの原料ガスが透過するようになるため、改質触媒と接触して反応する原料ガスの比率が向上するから改質効率が向上される。 （もっと読む）

【課題】被搬送物である配線基板の帯電を防止することにより、配線基板の歩留まりを向上することができる配線基板の非接触搬送装置を提供すること。
【解決手段】本発明の非接触搬送装置は吸引部２０を備える。吸引部２０は、吸引面２１に凹部７３が設けられるとともに、凹部７３の内周面にて開口するエア吹出穴８１が設けられる。非接触搬送装置は、エア吹出穴８１から凹部７３の内周面に沿って噴出したエアにより発生する負圧によって、配線基板１１０の基板主面１２０を吸引面２１に吸引保持して搬送する。また非接触搬送装置では、吸引部２０とは別体にイオナイザを設け、イオナイザから放出されるイオンエアをエア吹出穴８１から噴出するエアとして用いる。 （もっと読む）

【課題】水素透過膜の内表面からの反応による欠陥の発生を防止し、この欠陥が発生してたとしても水素ガスの純度低下を防止し得る水素分離装置を提供すること。
【解決手段】水素分離装置１０の水素分離部１１は、多孔質支持体１２、バリア層１３、水素透過膜１４、多孔質層１５、水素透過膜１４、多孔質層１５、水素透過膜１４という層構造である。水素透過膜１４同士を水素透過膜１４と反応しない成分で構成される多孔質層１５にて隔てたので、いずれかの水素透過膜１４で、水素透過膜１４以外から由来した金属成分との反応による欠陥が発生しても、この反応又は欠陥が他の水素透過膜１４に影響するのを防止できる。１層の水素透過膜１４に欠陥が発生しても、別の水素透過膜１４が不純物気体の通過を阻むから、得られる水素ガスの純度が低下しない。健全な水素透過膜１４は、欠陥が発生した水素透過膜１４とは非接触であるため健全な状態を維持でき、水素分離装置１０としての耐久性を高めることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】細径化しても高い歩留まりを確保可能であり、ひいては製造コストの低廉化を実現可能なスパークプラグ用絶縁体の製造方法を提供する。
【解決手段】スパークプラグ用絶縁体２の製造方法は、用意工程と、プレスピン配置工程と、粉末充填工程と、キャビティ閉塞工程と、加圧成形工程と、脱型工程と、プレスピン除去工程とを備える。閉塞部材２８６は軸線方向に形成された挿通孔２８６ｄを有し、プレスピン２５０は挿通孔２８６ｄ内を移動可能である。プレスピン配置工程では、軸線方向先端側の最終位置までプレスピン２５０を移動させる。キャビティ閉塞工程では、閉塞部材２８６を軸線方向先端側に移動させる。 （もっと読む）