説明

日立金属株式会社により出願された特許

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【課題】特に加熱収縮の問題を解決でき、例えば60mm以上の広い幅であっても優れた平坦性を実現できるリードフレーム用素材やリード用素材等に用いられるFe−Ni系合金薄板条の製造方法を提供する。
【解決手段】冷間圧延と焼鈍を行ない、最終の冷間圧延後にテンションレベラーによる矯正を行い、該テンションレベラーによる矯正の後に連続焼鈍炉による最後の歪取焼鈍を行った後、円形上刃カッターと円形下刃カッターとの協働による条取りスリット加工を行うFe−Ni系合金薄板条の製造方法である。
好ましくは、上記の歪取焼鈍は温度400〜750℃で行い、前述の条取りスリット加工の円形上刃カッターと円形下刃カッター径は、最終の冷間圧延材板厚の750倍以上の直径を有し、円形上刃カッターと円形下刃カッターのオーバーラップ量を最終の冷間圧延材板厚の5〜50%とするのが良い。 (もっと読む)


【課題】 金属製軸材の駆動力をセラミックス製スリーブに確実に伝えることができるセラミックス製ロールを提供する。
【解決手段】 金属製軸材の外周にセラミックス製スリーブを嵌着させ、セラミックス製スリーブの側面から弾性部材による側圧を与えることにより金属製軸材とセラミックス製スリーブを固定する構造を有するセラミックス製ロールであって、金属製軸材の一端部に形成した鍔部の側面とこれと対向するセラミックス製スリーブの側面が当接し、少なくとも一方の側面に摩擦係数を増大させるための凸凹部を形成したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高い放熱性と、冷熱サイクルに対する高い耐久性を兼ね備えた半導体モジュールおよびこれに使用される回路基板を得る。
【解決手段】この半導体モジュール1においては、回路基板2と半導体チップ3とが第1のはんだ層4により接合される。回路基板2は、セラミックス基板5とその両側に接合された金属回路板6、金属放熱板7とからなる。この半導体モジュール1においては、第2のはんだ層9の厚さは、金属放熱板7の中央部で薄く、端部で厚くなっている。 (もっと読む)


【課題】 スプールブッシュ本体の溶湯が接触する部分に、耐摩耗性及び耐溶損性に優れた被覆層を形成した複合構造のスプールブッシュにおいて、スプールブッシュの熱膨張を抑えることができるダイカストマシン用スプールブッシュを提供する。
【解決手段】 平均熱膨張係数が20℃から300℃において1〜5×10-6/℃、20℃から500℃において5×10-6/℃以上である高強度低熱膨張金属材料からなるスプールブッシュ本体の少なくとも溶湯と接触する部分に、Fe基合金、Co基合金、Ni基合金及びTi基合金のうちのいずれかからなる被覆層を金属接合したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 初期オフセットずれおよびオフセット変動の小さい3軸加速度センサーを小さ
い面積に低コストで製造する。
【解決手段】 第1層から第2層にかけて形成された枠部および錘部と、第1層に形成さ
れ、錘部を枠部内に支持する、対を成す梁2対からなる梁部と、梁部に設けられた半導体
ピエゾ抵抗素子と、それらを接続する配線を有する3軸加速度センサーであって、梁部の
枠部および錘部との接続部付近において、梁部の両側に、梁部の接続端よりも梁部中央に
向けて突き出した枠側突出部および錘側突出部を、少なくとも第2層の第1層との接続面
と反対の面において形成されるようにする。梁部の両端のエッチング溝形状が一致するた
め、接続部形状が一致させやすく、応力による出力変動を小さくできる。 (もっと読む)


【課題】 流入側の封止部がセラミックハニカム構造体の端面から離して配置されるセラミックハニカムフィルタの封止方法であって、封止部となるスラリーが、セラミックハニカム構造体の面から封止部までの間の隔壁に付着して流路が塞がれて、排気ガスが流れる流路が狭まることがなく、セラミックハニカムフィルタとして使用した場合に圧力損失が大きくなるのを防ぐことができる、セラミックハニカムフィルタの封止方法を得る。
【解決手段】 (a)シリンダとプランジャとで形成される空間と連通するノズルの先端を流路内に挿入する工程と、(b)前記プランジャを前進させ、前記空間内に収容された前記封止部となるスラリーを、前記ノズルの先端から前記セラミックハニカム構造体の流路内に注入する工程と、(c)前記注入する工程の後、前記プランジャを後退させ、ノズル内を大気圧より低い圧力にする工程とを有するセラミックハニカムフィルタの封止方法。 (もっと読む)


【課題】 優れた耐熱性と強度を有するチタン合金から成る高い空力学的性能を期待できる安価なコンプレッサ羽根車の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、ハブ軸と、ハブディスク部と、複数のブレードとを有し、ブレードに囲まれた空間にハブ軸から半径方向外方に向かってアンダーカットが形成されているコンプレッサ羽根車を、質量%でAl:5.50〜6.75%、V:3.50〜4.50%、B:0.03〜0.30%、Fe:0.40%以下、C:0.40%以下、N:0.05%以下、H:0.015%以下、O:0.25%以下、残部Tiおよび不可避的不純物を含有して成るチタン合金を用い、ロストワックス鋳造法により、アンダーカットを緩和した形状の簡易ブレードを有する羽根車素材を形成し、表面の硬化層を除去した後、簡易ブレードをブレードの形状に塑性変形させるコンプレッサ羽根車の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 アモルファスおよびナノ結晶金属薄帯の難加工性を改善し、打抜き加工が容易でハンドリング性に優れた積層板および積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】 厚さが8〜35μmの軟磁性金属薄帯に熱硬化性樹脂を厚さが0.5μm以上2.5μm以下となるように塗布して複合薄帯とし、前記複合薄帯を総厚さが50μm以上250μm以下になるように積層して積層板とし、前記積層板を打抜き加工して積層ブロックを得た後、前記積層ブロックを重ねて積層体とする積層体の製造方法を用いる。 (もっと読む)


【課題】アンテナ特性を落とさずに、軟磁性材料の使用量をできるだけ減らしてコストダウンした送信アンテナ、及びこれを備えた送信装置を提供する。
【解決手段】送信アンテナは、端部に近づくほど断面積が小さい軟磁性材料1からなるコア2にコイルを巻回してなるバーアンテナと、このバーアンテナと共振するキャパシタからなる送信アンテナである。前記コアは、長さの異なるアモルファス金属板またはナノ結晶金属板を積層してなり、又は、フェライトからなる。 (もっと読む)


【課題】鉛を含まず、接合後の接合部材内部にボイド発生が少なく、接合内部密度の高い接合が可能であり、さらに銀粒子の特徴である低温焼結により300℃以下での接合が可能となる接合部材を提供する。
【解決手段】平均粒子径が100nm以下の銀粒子および全質量の3質量%以下の有機成分から成る混合物を圧粉成型することによって得られることを特徴とする接合部材、および、接合基材間に上記の接合部材を挟む工程と、加圧した後に加熱する工程または加圧と加熱を同時に行う工程とから成る接合方法。 (もっと読む)


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