【課題】着脱可能なフレキシブルハーネスでありながら、従来のレセプタクルを用いずにフレキシブルハーネスの導体パターンの端部を電気・電子部品の電極パッドに安定して接触させることができるフレキシブルハーネスおよびそれを用いた電気的接続部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルハーネスは、電気・電子部品の電極パッドに対して着脱可能なフレキシブルハーネスであって、可撓性を有する絶縁フィルムと前記絶縁フィルム上に形成された導体パターンと前記導体パターンの端部の接点領域に形成された接点部材とを具備し、前記接点部材は弾性変形可能な樹脂をコアとし前記コアが導電層で被覆されたボール形状を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光素子と光ファイバとの光結合の効率を向上させつつ部品点数を少なくでき、コストの低減を図ることができる光トランシーバを提供する。
【解決手段】ケース２と、ケース２内に収容され、一端３が、電子機器に設けられた電気コネクタに挿抜可能に電気接続される基板４と、ケース２内に収容されると共に基板４の表裏面に、光軸が基板面に対して垂直な方向となるように実装された光素子５と、基板４の他端６側のケース２外に設けられると共に光ファイバアレイ７を有し、光ファイバアレイ７の光入出射端面の光軸が基板面と平行になるように保持する光コネクタ８と、基板４の表裏面に設けられると共にケース２内に収容され、光入出射端面と光素子５とを光結合する断面が略直角三角形状の光学ブロック９とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】コロナ発生電圧が高く、金属板間の間隔が狭小で、組立作業が容易なモールド成形体を提供するものである。
【解決手段】本発明に係るモールド成形体は、絶縁ポリマフィルム２の両面に接着材料の層１を設け、各接着材料の層１に板状金属体３をそれぞれ接着すると共に、これらの両面を外層絶縁ポリマ６でモールド成形したものであり、絶縁ポリマフィルム２に板状金属体３を接着する際に、その板状金属体３の端部５を接着材料で覆うように接着し、しかるのち、これら接着したものの周囲を外層絶縁ポリマ６でモールド成形したものである。 （もっと読む）

【課題】ファンユニットを必要に応じて駆動・停止でき、またそのファン回転数を適切に制御することができ、より効率よく低消費電力化を実現できる電子機器を提供する。
【解決手段】装脱可能に設けられ発熱部を有する複数枚のユニット２と、複数枚のユニット２を冷却する複数のファンユニット３とを備えた電子機器１において、ユニット２が何枚実装されているかを認識する実装枚数認識部１３と、実装枚数認識部１３で認識されたユニット２の実装枚数に応じてファンユニット３のファン回転数の制御を行うファンコントローラ１６とを有する管理手段１２を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】ツイストペア線を全て有効に利用でき、かつ、ユーザの誤接続を防止することが可能なイーサネットスイッチ及び配線システムを提供する。
【解決手段】１番から８番の８つの端子を有し、１番と２番、３番と６番、４番と５番、７番と８番の端子がそれぞれ対とされたモジュラジャックからなるコネクタ４が複数形成されたイーサネットスイッチにおいて、コネクタ４の一部または全部が、１番と２番の端子の対と、４番と５番の端子の対とを第１の回線として用い、かつ、３番と６番の端子の対と、７番と８番の端子の対とを第２の回線として用い、１つのコネクタ４で２回線分の通信を行えるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】耐振動性をより向上させ、振動に起因した端子の磨耗や接触抵抗の増大等の発生を防ぐことができるコネクタを提供する。
【解決手段】オス端子５と該オス端子５を収容する第１ターミナルハウジング１３とを備えたオス側コネクタ部３と、オス端子５と接続されるメス端子６と該メス端子６を収容する第２ターミナルハウジング２１とを備えたメス側コネクタ部４とからなり、オス側コネクタ部３の両側面部には、スライド軸１０が備えられており、メス側コネクタ部４の両側面部には、スライド軸１０が挿入されるスライド直線孔１２と、回動軸７を中心に回動する回動レバー８とが備えられており、回動レバー８の回動により、オス側コネクタ部３とメス側コネクタ部４との嵌合が行われるコネクタであって、オス側コネクタ部３とメス側コネクタ部４とが嵌合状態にあるときに第２ターミナルハウジング２１の開口部の動きを規制する先端固定部５０を有する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性基材を透かして見たときの高い視認性を備えており、かつプリント配線板の製造工程における染込みや剥離等の発生する虞のないプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るプリント配線板用銅箔は、プリント配線板における導体パターンを形成するために絶縁性基材の表面上に張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、前記絶縁性基材を介して光学的に検知される当該プリント配線板用銅箔の表面の彩度（ＪＩＳ Ｚ８７２９に基づく）ｃ^＊＝（ａ^＊２＋ｂ^＊２）^１／２を６以下と成すＮｉ−Ｃｏ合金めっき層を備えたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】オス側コネクタとメス側コネクタにおける挿抜性の低下を抑えつつ、通電部分で発生した熱を放熱する放熱経路をオス側コネクタ側に設けることが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】機器に接続され、オス端子５を収容するオス側ハウジング１３を備えたオス側コネクタ３と、ケーブル２２と電気的に接続されたメス端子６を収容するメス側ハウジング２１を備えたメス側コネクタ４とからなるコネクタにおいて、オス側コネクタ３に、オス端子５とメス端子６からの熱を、その末端より外部に放熱するための放熱経路を形成し、放熱経路の始端は、メス端子６を押圧するために弾性的に形成された弾性部５２を設け、オス側ハウジング１３とメス側ハウジング２１とが嵌合した場合、メス端子６と熱的に弾性的に密接し、一方、オス側ハウジング１３とメス側ハウジング２１とが嵌合しない場合、メス端子６と熱的に密接しないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】窒化物半導体単結晶の破壊の原因になる亀裂（クラック）が生じにくい窒化物半導体自立基板、窒化物半導体自立基板の製造方法、及び窒化物半導体デバイスを提供する。
【解決手段】直径が４０ｍｍ以上、厚さが１００μｍ以上の窒化物半導体単結晶を準備しＳ１０，Ｓ２０、前記窒化物半導体単結晶の表面と、裏面と、側面との全体を保護膜で被覆して被覆基板を形成するＳ３０。前記被覆基板を１３００℃より高い温度下において２０時間以上の熱処理Ｓ４０を施した後、前記被覆基板から前記保護膜を除去して窒化物半導体自立基板を形成するＳ５０。これにより、直径が４０ｍｍ以上、厚さが１００μｍ以上であり、転位密度が５×１０^６／ｃｍ^２以下であり、不純物濃度が４×１０^１９／ｃｍ^３以下であり、最大荷重が１ｍＮ以上５０ｍＮ以下の範囲内におけるナノインデンテーション硬さが１９．０ＧＰａ以上である窒化物半導体自立基板。 （もっと読む）

【課題】複数のネットワーク接続装置からなるネットワークを同一のセグメントとすることができ、ＩＰの割り当て数を減少させることができるネットワーク接続装置を提供する。
【解決手段】物理メディアが異なる伝送路間で信号を変換して中継するネットワーク接続装置２であって、ユーザポート６ａと、長距離伝送用ポート７ａと、管理ポート８ａと、中継ＬＳＩ１８ａと、ＣＰＵ１９ａを備え、ＣＰＵ１９ａは管理ポート８ａ又は長距離伝送用ポート７ａの一方から管理情報が送られてきた場合、管理情報の宛先ＭＡＣアドレスが自装置のＭＡＣアドレスと一致する場合、管理情報を転送せず、管理情報の宛先ＭＡＣアドレスが自装置のＭＡＣアドレスと一致しない場合、管理情報を管理ポート８ａ又は長距離伝送用ポート７ａの他方へ転送する管理情報転送手段２２ａを備える。 （もっと読む）