【課題】使用時にケーブルに損傷を与えることなく陸上から船舶へ安定して給電可能な陸上電源給電用ケーブルリールを提供する。
【解決手段】船舶２に搭載され、船舶２が港湾に係留しているときに、岸壁３に設けられた陸上電源設備４から供給される電力を船舶２内の受電設備５に供給する給電ケーブル６と、給電ケーブル６を巻回する巻取りドラム７とを備えた陸上電源給電用ケーブルリールであって、船舶２と岸壁３の高さ位置の関係が変化することで給電ケーブル６に弛みや過張力が発生するのを防止すべく、巻取りドラム７に、インバータ１０による定トルク制御により、給電ケーブル６にかかる張力が常時一定となるように制御するオートテンション機構１１を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け条件の繰り返し性を向上させ、良好な個体差のないはんだ上がりを得られ、高品質なフローはんだ付けができるはんだ付けパレット及びプリント配線基板の搬送方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２を水平に収容するプリント配線基板収容部３を有し、プリント配線基板収容部３にプリント配線基板２のはんだ付け箇所を下方に露出させる開口部４が形成されたはんだ付けパレット本体部５と、はんだ付けパレット本体部５の幅方向両端に配置されコンベア爪に係合するエッジ６を有するパレット幅微調板７と、はんだ付けパレット本体部５に対してパレット幅微調板７を幅方向に弾性的に移動自在に支持する弾性的支持部材８とを備える。 （もっと読む）

【課題】電流分散層としてＧａＰを用いた場合であっても、順方向電圧の上昇を抑制し、電流分散層からの添加物の拡散を抑制し、高輝度及び高信頼性の半導体発光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光素子１は、第１導電型の第１クラッド層と、活性層２４と、Ｍｇが添加されたＡｌＧａＩｎＰ系の半導体材料からなり、第１導電型と異なる第２導電型の第２クラッド層と、Ｍｇが添加されたＧａＰからなる第２導電型の電流分散層２８とをこの順に有する半導体積層部２０を備え、半導体積層部２０は、第２クラッド層と電流分散層２８との間に形成され、第２クラッド層及び電流分散層２８の間のバンドギャップエネルギーを有する介在層２６と、介在層２６と電流分散層２８との間に形成され、Ｃ原子の濃度が５×１０^１６ｃｍ^−３以下で、厚さが２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の拡散抑制アンドープ層２７とを有する。 （もっと読む）

【課題】溶体化後の冷却速度によらず、従来の銅合金材と同等以上の機械的強度と優れた曲げ加工性を兼備すると共に、製造時のばらつきが少ない端子・コネクタ用銅合金材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】１．０質量％以上５．０質量％以下のＮｉと、０．２質量％以上１．２質量％以下のＳｉとを含み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる端子・コネクタ用銅合金材において、透過電子顕微鏡の明視野像にて電子線入射方向［１００］_Ｃｕから観察した際に、Ｃｕ母相の結晶粒内に分散する５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の大きさの析出物のうち、面積率換算にて６０％以上がＡｓｈｂｙ−Ｂｒｏｗｎコントラストを伴っている。 （もっと読む）

【課題】加工度が大きくても断管せず、また肉厚の変更および微調整が容易な金属製の平滑管製造方法を提供する。
【解決手段】金属管１０に平滑プラグ２３が内挿され、前記金属管を引き抜きつつ、前記平滑プラグが内挿された位置において前記金属管の外方から前記金属管を押圧手段により押圧して金属管の肉厚を減少させる減肉工程と、前記減肉工程で減肉された前記金属管が少なくとも１つの引き抜きダイス４２により引き抜かれ、前記金属管の外径が所定の外径寸法に縮径される縮径工程とを有する平滑管製造方法において、前記押圧手段が、前記平滑プラグに対し、前記平滑プラグ２３が前記金属管１０に挿入される軸線から半径方向に、前記平滑プラグと所要の前記肉厚分の距離をおいて、前記軸線周りに回転可能に設置された転動部材３１を有して、前記減肉工程は、前記平滑プラグと前記転動部材とによる転造加工から構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】窒化物半導体からなる電子デバイスにおいてバッファ層に生じるリーク電流を抑制できる窒化物半導体エピタキシャルウェハを提供する。
【解決手段】化合物半導体エピタキシャルウェハは、単結晶基板１０１と、前記単結晶基板上にエピタキシャル成長された核生成層１０２と、前記核生成層の上に成長された窒化物半導体の単層あるいは複数層からなるバッファ層１０３と、前記バッファ層の上にエピタキシャル成長された窒化物半導体のチャネル層１０４と、前記チャネル層の上にエピタキシャル成長された窒化物半導体のキャリヤ供給層１０５とから成り、かつ前記核生成層からチャネル層までの合計の膜厚が１μm以下であること。 （もっと読む）

【課題】光ファイバに側圧がかかり難い光電気複合ケーブルを提供する。
【解決手段】光ファイバ２の周囲が複数の被覆電線３で覆われ、複数の被覆電線３の周囲がシース４で覆われたことにより、被覆電線３の被覆が外力を吸収して光ファイバ２に側圧がかかり難い。被覆電線３は、導体心線５の周囲が被覆６で覆われたものである。被覆６は、導体心線５を電気的に絶縁して覆うだけでなく、光ファイバ２に側圧がかからないようにする目的があるので、柔軟なものが用いられる。被覆電線３の被覆６がシース４よりも柔軟であるのが好ましい。言い換えると、シース４は固く、被覆６は柔軟であるのが好ましい。具体的には、シース４が塩化ビニル等の固い樹脂からなるのに対して、被覆６はシース４よりも柔軟な樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】圧電特性及び生産性に優れた圧電薄膜素子及びそれを用いた圧電薄膜デバイスを提供する。
【解決手段】基板１上に少なくとも接着層２、下部電極３、一般式（Ｎａ_xＫ_yＬｉ_z）ＮｂＯ₃（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｚ≦０．２、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で表される圧電薄膜５、及び上部電極を積層した圧電薄膜素子であって、圧電薄膜５が、擬立方晶、正方晶または斜方晶のいずれか一つの結晶構造を有するか、若しくは擬立方晶、正方晶または斜方晶の少なくとも二つが共存した結晶構造を有しており、それら結晶軸のうち２軸以下のある特定の軸に優先的に配向しており、かつ配向している結晶軸のうち少なくとも１つの結晶軸と、基板１表面の法線とのなす角度が、０°から１０°の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】撚線同士の接触が低減し、ケーブルの屈曲による摩耗断線が大幅に低減するケーブルを提供する。
【解決手段】少なくとも、複数の導体素線を撚り合わせた複数の撚線（子より線）２と、撚線２の外径より細い外径の複数の細径介在物４と、からなる介在入り撚線導体３を有し、当該介在入り撚線導体３は、複数の撚線２のうち互いに隣り合う撚線２同士の撚線間に細径介在物４を介在するように、複数の撚線２と細径介在物４とを束ねて撚り合わせることにより形成した。 （もっと読む）

【課題】球面研磨等を施すことなく、自立基板表面における単一の結晶面の面積を再現性良く大きくすることができるＩＩＩ族窒化物半導体自立基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＩＩ族窒化物半導体自立基板５０は、基板５０表面がアズグロウンであり、基板５０表面の半分以上の領域が、ＩＩＩ族極性のＣ面からｍ軸方向若しくはａ軸方向に、又はＭ面からｃ軸方向若しくはａ軸方向に傾いたオフ角を有する単一の結晶面からなる。 （もっと読む）