【課題】多チャンネル化に対応し、送信側回路基板と受信側回路基板からなり、小型化できる光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電気変換モジュール１は、電気信号を光信号に変換する送信側光電変換部２と、送信側光電変換部２が一の側辺側に偏らせて配置されて一端に取り付けられた送信側回路基板４と、光信号を電気信号に変換する受信側光電変換部３と、受信側光電変換部が一の側辺側に偏らせて配置されて一端に取り付けられた受信側回路基板５とを備え、送信側回路基板４の送信側光電変換部２を配置した表面と、受信側回路基板５の受信側光電変換部３を配置した表面とを向かい合わせて配置して構成される。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも低温かつ短時間の焼結プロセスで、つまり高い生産能率を以て、焼結可能であり、かつその焼結によって十分な導電性を発現し得る特性を備えた、複合金属微粒子材料、およびそれを焼結してなる金属膜、プリント配線板、電線ケーブル、ならびにその金属膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の複合金属微粒子材料は、銀（Ａｇ）化合物、溶媒、還元剤、および分散剤を用いて合成された球状の銀（Ａｇ）ナノ粒子と、非球状の金属微粒子からなる導電性フィラーとを混合してなることを特徴としている。また、本発明の金属膜は、上記の複合金属微粒子材料を３００℃以下のような低温かつ１０分間以下のような短時間で焼結してなることを特徴としている。また、本発明の金属膜の製造方法は、上記の複合金属微粒子材料を３００℃以下のような低温かつ１０分間以下のような短時間で焼結する工程を含んだ金属膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 従来、送受信するパケット量を増加させても、必要なメモリ容量が増加させず低コストとし、メモリ帯域の消費量が増加しないで、オフローダの性能を向上させること。
【解決手段】 端末８０１が前記パケット処理装置８００に向けてパケットＡの後にパケットＢを送信し、パケットＡの蓄積をせず、パケットＢの到着順がパケットＡよりも先になった場合のみ、パケットＢを蓄積する受信バッファ８０９を備え、パケットＡの処理終了時に、パケットＢが受信バッファ８０９に蓄積されている場合に、パケットＢを読み出すことで、受信バッファ８０９に読み書きするパケットを到着順に誤りのあるパケットに限定し、受信バッファへのパケットデータの読み書き回数を削減しつつ、端末が送信した順番にパケットの到着順を揃える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの接続パッド等への良好な接合性を維持でき、且つ金めっき層の薄膜化が図れる半導体装置用テープキャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性のフィルム１上に銅配線２が形成され、前記銅配線２は半導体チップの接続パッドへと押し曲げられて接合されるインナーリードを有する半導体装置用テープキャリアにおいて、前記銅配線２の表面に金めっき層３が形成され、前記金めっき層３の表面に銅よりも耐酸化性に優れた被覆めっき層４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】多チャンネル化に対応し、送信側回路基板と受信側回路基板を所定の間隔とすることができる光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電気変換モジュール１は、電気信号を光信号に変換する送信側光電変換部２と、送信側光電変換部２が取り付けられ、位置決め用孔１６ａが形成された送信側回路基板４と、光信号を電気信号に変換する受信側光電変換部３と、受信側光電変換部３が取り付けられ、位置決め用孔１６ｂが形成された受信側回路基板５と、一方の面が送信側回路基板４と接し他方の面が受信側回路基板５と接する支持台７１と、支持台７１の一方の面から突出し送信側回路基板４の位置決め用孔１６ａに通される第１の位置決め用ピン１５と、支持台７１の他方の面から突出し受信側回路基板５の位置決め用孔１６ｂに通される第２の位置決め用ピン１５を備えるスペーサ１０とを備えることを特徴とする光電気変換モジュール。 （もっと読む）

【課題】帯状ワークを十分に平坦化することができ、上流側の表面処理装置の振動の影響を受けることのない外観検査装置を提供する。
【解決手段】外観検査装置３０において、帯状ワーク１に送出方向と直交する方向へ張力を加える第１張力印加部３２と、帯状ワーク１に送出方向へ張力を加える第２張力印加部３３と、第１張力印加部３２及び第２張力印加部３３により張力が加えられた帯状ワーク１を平坦化する平坦化部３４と、平坦化部３４にて平坦化された帯状ワーク１の所定区間の画像を取得して表面処理状態を検査する表面状態検査部３５と、表面処理装置２０による振動が発生した際に、表面状態検査部３５により画像の取得を禁止する画像取得禁止部とを備える。 （もっと読む）

【課題】窒化物半導体単結晶の破壊の原因になる亀裂（クラック）が生じにくい窒化物半導体自立基板、窒化物半導体自立基板の製造方法、及び窒化物半導体デバイスを提供する。
【解決手段】直径が４０ｍｍ以上、厚さが１００μｍ以上の窒化物半導体単結晶を準備しＳ１０，Ｓ２０、前記窒化物半導体単結晶の表面と、裏面と、側面との全体を保護膜で被覆して被覆基板を形成するＳ３０。前記被覆基板を１３００℃より高い温度下において２０時間以上の熱処理Ｓ４０を施した後、前記被覆基板から前記保護膜を除去して窒化物半導体自立基板を形成するＳ５０。これにより、直径が４０ｍｍ以上、厚さが１００μｍ以上であり、転位密度が５×１０^６／ｃｍ^２以下であり、不純物濃度が４×１０^１９／ｃｍ^３以下であり、最大荷重が１ｍＮ以上５０ｍＮ以下の範囲内におけるナノインデンテーション硬さが１９．０ＧＰａ以上である窒化物半導体自立基板。 （もっと読む）

【課題】フェルールの一端面の所定位置に光ファイバの端面を容易、かつ再現性良く配置することができる光ファイバ接続部品及びそれを用いた光モジュールを提供する。
【解決手段】光ファイバをガイドするガイド穴４は、フェルール３の一端側に形成され、光ファイバをフェルール３の内部へ挿入させる光ファイバ挿入穴６と、フェルール３の他端側に形成され、光ファイバ挿入穴６よりも小さい内径を有する、フェルール３の他端側の端面２にて光を入出射させるための光入出射穴５と、光ファイバ挿入穴６と光入出射穴５との間に配置され、光入出射穴５に向かうにつれて、その内径が徐々に小さくなるように形状が変化すると共に、光ファイバ挿入穴６と光入出射穴５とを連通させる形状変化穴７と、からなり、形状変化穴７は、光入出射穴５の中心軸が光ファイバ挿入穴６の中心軸に対して光ファイバを拘束させる方向にずれて位置するように、形状が変化している。 （もっと読む）

【課題】差動伝送ケーブルに簡単な加工を施すことで実現でき、しかも、空間的配置に制約がない差動ケーブルアセンブリを提供する。
【解決手段】互いに絶縁された二つの内導体２が一括に外導体３で覆われて差動伝送ケーブル４が形成され、前記差動伝送ケーブル４の二つの内導体２にそれぞれ金属導体５が接続され、前記外導体３に板状金属導体６が接続され、前記二つの金属導体５がダイポールアンテナを構成し、前記二つの金属導体５の長さが前記差動伝送ケーブル４を伝送される高周波信号の１／４波長であり、前記二つの金属導体５と前記板状金属導体６との間隔ｄは、前記二つの金属導体５が構成するダイポールアンテナの入力インピーダンスと前記差動伝送ケーブル４の差動インピーダンスとが整合されるよう最適化されている。 （もっと読む）

【課題】熱交換効率を向上することができると共に、外管の厚さが薄い伝熱管、当該伝熱管を備える空気調和機、及び伝熱管の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る伝熱管１は、銅又は銅合金から形成される第１金属管１０と、第１金属管１０の外部に配置され、銅又は銅合金から形成される第２金属管２０と、第１金属管１０と第２金属管２０との間に設けられるフィン１２とを備え、第１金属管１０は、第１の冷媒の流通経路であり、第１金属管１０の外側と第２金属管２０の内側との間は、第１の冷媒の圧力よりも低い圧力の第２の冷媒の流通経路であり、フィン１２、第１金属管１０の外側と第２金属管２０の内側とに接触して設けられる。 （もっと読む）