説明

日立電線株式会社により出願された特許

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【課題】 ステーションムーブに対処できるスイッチングハブを提供する。
【解決手段】 各カード2は、既に当該カード2のいずれかのポートに対応付けて登録されている送信元アドレスを持つパケットが当該カード2の他のポートで受信されたときにはこのパケットに学習用情報を付加してこの学習用情報付きパケットをスイッチ機構4経由で全カードへ転送する。これにより、各カード2においてフィルタリングデータベースが更新される。 (もっと読む)


【課題】 銅箔の強度および導電率を上げて、電池のサイクル特性の向上および安全性の確保を図ったリチウムイオン電池用負極材を提供する。
【解決手段】 Liイオン電池1は、負極板2と正極板3が、セパレータ4を介して重ねた状態で巻回され、負極缶5内に封入された構造を有している。負極板2は、無酸素銅やタフピッチ銅をベース材にし、このベース材に、Fe:0.1−0.5wt%、Ni:0.1−0.5wt%、Zn:0.1−1.0wt%、P:0.03−0.2wt%を含有させて銅材を作成し、この銅材に圧延加工を施して銅箔とし、これを負極芯材として用いる。 (もっと読む)


【課題】 複数の試料を同時に電気泳動により分離し、それぞれの試料の吸光度測定或いは蛍光強度の測定を同時に行うことが可能であり、かつ省スペース化及び部品点数の低減が可能な電気泳動装置を提供する。
【解決手段】 電気泳動用マイクロチップ10は、2枚の貼り合わされた第1の石英ガラス基板1及び第2の石英ガラス基板7とからなり、第1の石英ガラス基板には、光導波路3と光導波路3に対し垂直方向に交差する複数の電気泳動溝2とが形成されており、光導波路3を通して励起用光源からの光を電気泳動溝2に導いた際に、電気泳動溝2内において発せられた蛍光をプラットフォーム基板11上のフォトダイオード14が検出する。 (もっと読む)


【課題】 空孔形状の乱れがなく、径方向に均一な空孔構造を有し、かつ長手方向にも構造が安定したPCFの製造が可能な光ファイバ母材の製造方法を提供する。
【解決手段】 正六角形穴24を有するジャケット管21に、コアとなる中実棒33又はキャピラリ管及びその外周に配置したクラッドとなる両端封止されたキャピラリ管22を最密状態に配列するコア外周のクラッドに複数の空孔を有する光ファイバ母材の製造方法において、前記正六角形穴24に内接する内接円の外側に位置する領域にクラッドとなる中実棒42を配置する光ファイバ母材の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】順方向電圧が2V以下と低く、且つGaPから成る電流分散層の表面の凸状欠陥を低減して、逆方向電圧やリーク電流等による不良を低減し、またプロセス上での問題も解決し得る半導体発光素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】n型半導体基板1と、n型クラッド層とp型クラッド層4との間に活性層5が設けられた発光部と、該発光部上に形成されたp型電流分散層8と、該p型電流分散層8の表面側の一部と、前記n型半導体基板1の裏面の全面又は部分的に電極9、10が形成された半導体発光素子の製造方法において、前記p型電流分散層8の成長温度T2を前記発光部の成長温度T1よりも高くし、且つ該p型電流分散層8の成長開始温度T2に達するまでの過程(区間B)にp型不純物を流し続ける。 (もっと読む)


【課題】高強度、ばね特性および耐マイグレーション性を確保しながら、なおかつ従来の端子・コネクタ用材料に比べて優れた導電率を兼備した端子・コネクタ用銅合金を提供する。
【解決手段】Fe:0.1〜0.5質量%、Ni:0.2〜1.0質量%、P:0.03〜0.2質量%、Si:0.02〜0.1質量%、Sn:0.01〜1.0質量%、Zn:0.1〜1.0質量%、および残部のCuから成り、前記Feと前記Niの合計質量と前記Pと前記Siの合計質量の比を(Fe+Ni)/(P+Si)=3〜10とする。 (もっと読む)


【課題】折り曲げ加工をする配線板において、折り曲げ領域の外側に設けた導体パターンにクラックが入りにくくする。
【解決手段】絶縁基板1の第1主面1A及び第2主面1Bに導体パターン2A,2Bが設けられてなり、複数個の半導体チップを実装した後、折り曲げて前記半導体チップが積層された半導体装置の製造に用いる配線板であって、前記各主面の導体パターンのうち、折り曲げたときに外側を向く面の導体パターンが、圧延銅箔または高屈曲性の電解銅箔でなる。 (もっと読む)


【課題】より簡便、且つ効果的に反りを低減し、テープ反り量の小さな半導体装置用テープキャリアを得ること。
【解決手段】複数の半導体チップ搭載部を有する長尺状のテープキャリア2aにおいて、テープ長手方向端部であってテープ幅方向の端部に、テープ反り量を低減する重し3を付与したことを特徴とする半導体装置用テープキャリア。 (もっと読む)


【課題】 簡便な方法にて、エージング時間の短縮、製造コスト減、及び機器組み込み後のエージングが容易にできる燃料電池のエージング方法およびそのエージング装置を提供する。
【解決手段】 本発明の燃料電池のエージング方法は、ダイレクトメタノール型燃料電池等のエージングを要する燃料電池のアノード電極3Aにメタノール水溶液等のアノード媒質6Aを供給し、カソード電極3Bに空気等のカソード媒質6Bを供給して、電極3A,3B間に燃料電池の発電時における通電と同じ方向へ強制通電を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ボイドの発生がなく、信頼性に優れた積層基板を低コストで得ることのできる半導体装置用テープキャリアの構造およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁テープ基材7の両側に接着剤層8を介して金属導体の配線体23を設け、この配線付きテープ基材を平板10で挟み込んでプレスし接着剤層8を変形させることにより、配線23aと配線23aの間に接着剤層8を埋め込んで平坦化したコア配線基板12を構成し、このコア配線基板12の両面に接着剤付き金属導体4又は片面金属導体付き積層板を接着し、この金属導体をパターニングして配線体25を形成する構成とする。 (もっと読む)


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