説明

日立電線株式会社により出願された特許

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【課題】光反射層を備えた半導体発光素子において、当該光反射層を第一光反射層と第二光反射層とから構成し、従来よりもその光反射帯域を広く備えることによって高輝度な半導体発光素子を提供すること。
【解決手段】導電性の半導体基板1と、該半導体基板1の主面上に設けられた光反射層(3、10)と、該光反射層の上に成長されたpn接合を有する活性層5を含む発光部(4、5、6)とを少なくとも具備する半導体発光素子において、前記光反射層が、前記発光部から放射される光の発光スペクトルの中心波長に一致するか、若しくはそれよりも短波長に反射スペクトルの中心波長が設定された第一光反射層3を備え、且つ前記第一光反射層の有する反射スペクトルの中心波長以外の可視波長域において異なる反射スペクトルの中心波長を有する第二光反射層10を備えた構造とする。 (もっと読む)


【課題】 検知線の断線が、ケーブルの屈曲箇所によらず、或る一定の屈曲疲労で安定、一律に起こる断線検知機能付ケーブルを提供する。
【解決手段】 絶縁線14を複数本用いて、同心撚り構造とした繰り返し曲げ変形が加えられる断線検知機能付ケーブル1において、撚り中心の絶縁線を検知線14aとし、その検知線14aの屈曲寿命を他の絶縁線14よりも短くした断線検知機能付ケーブル1である。 (もっと読む)


【課題】逆方向耐電圧の信頼性(通電時の経時的安定性)に優れた半導体発光素子の製造方法を提供し、更には、それに伴って生ずる電流分散特性の低下を補う為の対策を有した半導体発光素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板1上に、MOVPE法によって、少なくとも活性層5を上部クラッド層6及び下部クラッド層4で挟んだ発光部と、その上に高濃度に導電型決定不純物が添加されたウインドウ層8を形成する半導体発光素子の製造方法において、前記ウインドウ層8における、少なくとも前記発光部に近い側の部分(高温成長部)11を高い成長温度で成長し、更にそれ以外の部分における少なくとも一部分以上を低温成長部12として前記高温成長部11よりも低い成長温度で成長し、これによってウインドウ層8中に成長温度の異なる領域を設ける。 (もっと読む)


【課題】 シールド素線の摩耗を抑え、シールドの屈曲寿命を長くする耐屈曲シールド構造を提供する。
【解決手段】 シールド素線1e,25aを複数本並列に配置して集合線2とし、その集合線2を複数本編み合わせて金属編組としたシールド構造1において、集合線2の両端のシールド素線1eを、他のシールド素線25aの摩擦係数より小さくしたものである。 (もっと読む)


【課題】エピタキシャルウェハの表面に電流分散層として金属酸化物を用いた構造のLEDにおいて、クッション層を設けることなくワイヤボンディング時のダメージをなくした構造にすることを可能にする。
【解決手段】第一導電型基板1、その上に活性層5を第一導電型クラッド層4と第二導電型クラッド層6で挟んだ発光層部と、第二導電型コンタクト層7を順次積層し、その上に金属酸化物からなる電流分散層8、更にその上に通電のための表面電極9が形成され、発光層部から金属酸化物からなる電流分散層8までの厚さが0.9μm以下の発光ダイオードにおいて、金属酸化物からなる電流分散層8上の表面電極9の最上層にアロイ処理を行わない金を含ませる。 (もっと読む)


【課題】 回路間における相互熱影響に関係なく、複数の光減衰回路を素子内に自由に配置できる導波路型の光可変減衰器を提供する。
【解決手段】 入力された光信号が分波され、分波された光信号を伝送する2本のアーム導波路を有し、アーム導波路の少なくとも一本の近傍にアーム導波路を加熱するための加熱手段8a、8bを有したマッハツェンダー干渉回路20からなる光減衰回路20a〜20cを有し、光減衰回路20a〜20cが同一基板上に隣接して2つ以上設けられたPLC型の光可変減衰器1において、各光減衰回路20a〜20cの各光減衰量が所定の光減衰量となるように、加熱手段8a、8bの加熱による各光減衰回路20a〜20cの間の相互の熱影響を補正して、各加熱手段8a、8bの各加熱量を制御する制御回路1tを備えた可変減衰器1及びその制御方法である。 (もっと読む)


【課題】 端子の個数を増やさずに多様な仕様が満足できるレーザドライバIC及びそれを用いた光トランシーバを提供する。
【解決手段】 故障が検出されたという事象を表す信号をラッチして内部フォールト信号として出力するRSフリップフロップ1と、該RSフリップフロップ1の出力に基づいて駆動機能を不活性化させるディセーブル信号を発生するフォールト信号処理部9を有すると共に、該フォールト信号処理部9の出力の一つは当該レーザドライバICの外部に繋がるフォールト信号出力端子5と接続されている。 (もっと読む)


【課題】 線間のクロストークの低減と内蔵される基板に形成されるパターンのインピーダンス整合の実現を容易に図ることのできる基板内蔵型の電気コネクタを提供する。
【解決手段】 一対の信号伝送用コアと中央部にドレイン線を有する複数本のケーブルの端末を、内蔵される基板に接続して構成される電気コネクタにおいて、上記基板を、複数枚の積層した絶縁層基板11、12、16で形成し、その表裏面の絶縁層基板11、12に上記ケーブルの信号伝送用コアを半田付けする半田ランド11s、12sと信号線11p、12nを形成し、中間の絶縁層基板16に半田ランド11s、12sに位置してインピーダンスの整合のための孔14h、15hを形成した電気コネクタである。 (もっと読む)


【課題】 回転運動による測定誤差をなくする光ファイバ電流センサを提供する。
【解決手段】 電流路の周囲にセンシングファイバ14を周回させ、光源光を2つに分岐して出射するカプラ8の両出射端に伝送用光ファイバをそれぞれ接続し、両伝送用光ファイバにそれぞれλ/4素子15,16を介してセンシングファイバ14の両端を接続し、このセンシングファイバ14を正逆廻りに伝搬する光の干渉を検出する受光器5を設け、伝送用光ファイバの途中に遅延用コイル12を形成して遅延用の余長を持たせた光ファイバ電流センサにおいて、上記遅延用コイル12が一方向に巻いた部分と反対方向に巻いた部分とからなるので、光ジャイロの影響が相殺される。 (もっと読む)


【課題】 はんだの熱によるはんだ付けパレットの反りを効果的に防止して、プリント基板におけるはんだ付けする必要のない箇所にまではんだが付くのを防止する。
【解決手段】 プリント基板2の表面に電子部品6、7を配置すると共にそのプリント基板2の裏面に突出した電子部品6、7のリード8、9をはんだ付けする際に、そのプリント基板2の裏面側を保持し、かつ、はんだ付けする箇所に開口部13を有するはんだ付けパレットにおいて、はんだの熱による反りを防止すべく、熱膨張係数の異なるパレット部材10、11を厚さ方向に複数積層して形成する。 (もっと読む)


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