【課題】光フェルール成形金型において、光ファイバ穴等を成形するピンの位置決め精度をより向上させることである。
【解決手段】光フェルール成形金型４０は、フェルール本体を成形するキャビティを有する下金型４４と、キャビティを覆う上金型４６と、下金型と上金型との間に配置される中子４８と、を備え、中子は、中子本体５４に突出して設けられ、光ファイバ挿入口を成形する光ファイバ挿入口成形凸部５６と、光ファイバ挿通路を成形する光ファイバ挿通路成形ピン５８とを有し、下金型は、キャビティを形成する凹状の下金型本体６２を有し、キャビティ前端側の前壁面７０は、光ファイバ挿通路成形ピンの先端部が挿入され、光ファイバ孔を成形する光ファイバ孔成形穴７６を有し、キャビティに下金型本体の前壁面と間隔を設けて配置され、光ファイバ挿通路成形ピンを挿通して支持する光ファイバ挿通路成形ピン孔８２を有するピン支持体８０を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の金属線が網目状に編まれてなる網目状構造の作用極を有する色素増感型光電変換素子において、その光電変換効率を向上するとともに、その重量を軽量化した光電変換素子を提供する。
【解決手段】導電性を有するとともに線状をなす複数の第１基材８および第２基材９が網目状に編まれてなる領域から構成される作用極を備える色素増感型光電変換素子１であって、前記作用極の受光面側にのみ多孔質酸化物半導体層１３が形成されていることを特徴とする色素増感型光電変換素子１。 （もっと読む）

【課題】光結合装置において、製造コストを低減させることである。
【解決手段】光素子１４が設けられた光モジュール１６と、光モジュールに光素子と対向して配置され、光ファイバ１８を保持する光コネクタ２０と、を備える光結合装置１０において、光コネクタは、合成樹脂で形成されるコネクタ本体２２を備え、光ファイバ挿入口２４と、光ファイバを挿通する光ファイバ挿通路２６と、コネクタ本体に光素子と対向するように、光ファイバ挿通路と連通し、コネクタ本体上面とコネクタ本体下面との間を貫通して形成された窓部２８と、を含み、光モジュールは、光コネクタを取り付けるソケット４２を備え、ソケットは、窓部に挿入されて配置され、光ファイバまたは光素子の光軸方向の延長上に傾斜して形成され、光軸方向を信号光の反射により変更させて光ファイバと光素子との間を光結合させる光路変更面４６を有する光路変更部４８を含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁体の識別性が良好な電力線心を提供する。
【解決手段】導体１１と、導体１１を被覆する絶縁体１２とからなる電力線心１０である。絶縁体１２は、導体１１の外周部に設けられた着色された第１絶縁層１３と、第１絶縁層１３の外周部に設けられ、第１絶縁層１３と異なる色の第２絶縁層１４とからなり、第２絶縁層１４の厚さが０．１０ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電線の被覆材として優れた特性を有する難燃性熱可塑性エラストマー組成物を提供するものである
【解決手段】 かゝる本発明は、（Ａ）ＪＩＳＫ６２５３の硬さ試験による硬さがＡ７５／１０／ｓ以下でヤング率が２．０Ｎ／ｍｍ² 以上のスチレン系エラストマ１００質量部と、（Ｂ）０．１〜５質量％のβ−カルボキシアクリル酸アルキルにより表面修飾した金属水和物５０〜９３質量部と、（Ｃ）マレイン酸変性したスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン系エラストマ３．５〜８．０質量部とからなり、かつ前記（Ｂ）金属水和物に対して（Ｄ）有機過酸化物を０．００１〜０．１５質量％添加する難燃性熱可塑性エラストマー組成物にあり、この配合により、優れた特性が得られる。 （もっと読む）

【課題】多層配線用基材の多層化時に、接着層と導電性ペースト等によるバイアホール充填の導電性材料との硬さの違いにより、多層配線用基材の積層体に波打ち状の歪みが生じることを回避し、電子部品の実装性の向上を図る。
【解決手段】絶縁性基材１１と接着層１６との間に金属箔や絶縁基材１１より高剛性の樹脂シートにより構成の歪み抑制層１５を設ける。 （もっと読む）

【課題】発泡セルの十分な微細化を実現しながら優れた柔軟性を有する発泡電線及びこれを有する伝送ケーブルを提供すること。
【解決手段】導体１と、導体１を被覆する発泡絶縁層２とを備える発泡電線５であって、発泡絶縁層２が、１５０℃以上の融点を有する高融点プロピレン系樹脂からなるベース樹脂と、熱分解型化学発泡剤及び、８０℃以下の融点を有するα−オレフィンコポリマーを含むマスターバッチとを混練し、α−オレフィンコポリマーを溶融させた後、熱分解型化学発泡剤を熱分解させて発泡させることにより得られるものであり、α−オレフィンコポリマーがメタロセン触媒を用いて合成されたものである発泡電線５。 （もっと読む）

【課題】簡便に製造でき、且つ回路素子領域でのクラックの発生が高度に抑制された半導体装置、及びこれを使用して得られる、回路素子領域でのクラックの発生が高度に抑制された半導体チップの提供。
【解決手段】半導体基板１１と、半導体基板１１の表面１１ａに設けられた複数の回路素子とを備え、半導体基板１１の表面１１ａは、回路素子が設けられた複数の回路素子領域１２と、回路素子領域１２を包囲するスクライブライン１３とを有し、スクライブライン１３内に回路素子領域１２に沿って、複数の貫通孔１４が穿設されている半導体装置１；かかる半導体装置１を、スクライブライン１３内で分割して得られた半導体チップ。 （もっと読む）

【課題】コネクタ嵌合ハウジングに嵌合すると同時にキャップ状の外装カバーによって嵌合ハウジングを覆うことができ、しかも外装カバーを含む全体を嵌合ハウジングに対してプッシュオン・プルオフ方式で着脱できる光コネクタの提供。
【解決手段】フェルール２２を収納したコネクタ本体２０と、このコネクタ本体２０の外側にスライド移動可能に設けられた枠状スライダ３０と、枠状スライダ３０に取り付けられたキャップ状の外装カバー４０とを具備し、外装カバー４０を押圧することでコネクタ本体２０のラッチ２３ｄが嵌合ハウジング２に係合し外装カバー４０が嵌合ハウジング２に外挿されて嵌合ハウジング２に嵌合し、嵌合状態にて外装カバー４０を引っ張ることで枠状スライダ３０が嵌合ハウジング２に対するラッチ２３ｄの係合を解除する光コネクタ１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】特に高信頼性の層間導電ビアを有する回路配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路配線基板は、板面を貫通する開口部２ａが形成された絶縁基板１と、前記開口部内に充填され前記板面に沿って平坦化された両端面を有する金属粒単体４Ａからなる層間導電ビア４ａと、前記絶縁基板の両面にそれぞれ設けられ前記層間導電ビアの両端面にそれぞれ接合されたパッド部２ａ、３ａを有する第１、第２配線金属層２、３とを備え、前記金属粒単体は加熱により前記各配線金属層表面に拡散して合金接合を形成し加圧により平坦化される材質からなり、前記第１配線金属層のパッド部２ａは前記層間導電ビア４ａの一端面に加熱により合金接合され、前記第２配線金属層のパッド部３ａは前記導電ビア４ａの他端面に加熱加圧により合金接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）