説明

株式会社フジクラにより出願された特許

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【課題】個片化された際のチッピングの発生を防止し、かつ、裏面印字の際の発塵を抑え、信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体装置1A(1)は、チップ状をなし、一面側に回路素子が形成された半導体基板2と、前記半導体基板の他面2bの外周域に配され、かつ側面にわたって開口されている欠切部3Aと、前記欠切部に設けられた保護部4Aとを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】バンプの高さばらつきを小さくし、基板へ実装する際の接続不良を低減するとともに、基板実装後の信頼性を低下させることなく薄型化が図れる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置1A(1)は、一面に電極3が形成された半導体基板2と、前記電極の少なくとも一部を露出する開口部を有し、前記半導体基板の一面側に配された第一絶縁樹脂層4と、前記第一絶縁樹脂層上に配された凸状の緩衝部5A(5)と、一端部が前記開口部を通じて前記電極と電気的に接続され、他端部が前記緩衝部の上面に延設して配された導電部6A(6)と、前記緩衝部の上面部及び側面部を覆うように配されたバンプ8と、を備え、前記バンプは、前記緩衝部の側面部5aを覆う第一バンプ部位8aと、前記緩衝部の上面部5bを覆う第二バンプ部位8bと、からなり、前記第一バンプ部位は、前記第二バンプ部位よりも、局所的に厚い部分を有している。 (もっと読む)


【課題】キートップにおける照明の輝度の向上を図ることができるキーボード装置を提供する。
【解決手段】
キーボード装置1は、接点511,521を有するメンブレン基板50と、接点511,521に対向する位置でキートップ10をメンブレン基板50に対して接近離反可能に保持する保持板20と、光透過性を有し、キートップ10に光を導く導光板40、光透過性を有すると共に、キートップ10をメンブレン基板50から離反する方向に付勢するラバードーム35と、を備えており、導光板40は、メンブレン基板50よりもキートップ10側に配置されている。 (もっと読む)


【課題】ポッティング加飾品の生産性向上を図ることができるポッティング製造方法を提供する。
【解決手段】ポッティング加飾品1の製造方法は、ベース塗料12aを樹脂基材10にパッド印刷してベース層12を形成する印刷ステップS10と、ベース層12の上にポッティング塗料13aを滴下してポッティング層13を形成する滴下ステップS20と、ベース層12及びポッティング層13を硬化させる硬化ステップS30と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】個片化された際のチッピングの発生を防止し、かつ、裏面印字の際の発塵を抑え、信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体装置1A(1)は、半導体基板2と、前記半導体基板の一面側に配された電極3と、前記半導体基板の他面側において外周域にのみ配された樹脂部10A(10)と、を少なくとも備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】銅被覆アルミニウム線の製造にあたり、銅とアルミニウムの密着性不良に起因する銅層剥離をより確実に抑制し、伸線加工中の断線を防止することを目的とし、更に、容易な製造方法且つ低コストで、前記目的を達成することを目的とする。
【解決手段】溶接ボックス32内で銅テープの突合せ部のTIG溶接を行なう工程において、溶接前ダイス51の直前に設置したダイス前ノズル6から、銅テープ2のアルミニウム線1との接合面にアルゴンガスを吹き付けると共に、TIGトーチ7に備えたイナートガスノズル71から、銅テープ2のアルミニウム線1との接合面にアルゴンガスを吹き付け、更に、溶接ボックス32の上部に設置した上部ノズル8から、銅テープの溶接直前部にアルゴンガスを吹き付ける。 (もっと読む)


【課題】 励起光が出力されることが抑制できるファイバレーザ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 ファイバレーザ装置100は、励起光が入力され、励起光により励起される希土類元素が添加され、励起光と、励起光により増幅されるレーザ光を出力する増幅用光ファイバ30と、増幅用光ファイバ30から出力されるレーザ光と励起光とが入力され、出力端45からレーザ光と励起光とを出力する光ファイバ40と、光ファイバ40の出力端45から出力されるレーザ光と励起光とが、入力されるガラスロッド50と、ガラスロッド50の出力端面52上に設けられ、レーザ光と同じ波長帯域の光を透過し、励起光と同じ波長帯域の光を反射する光フィルタ60と、を備え、ガラスロッド50に入力される励起光は、出力端面52に垂直な方向から光フィルタ60に入力される。 (もっと読む)


【課題】コネクタ嵌合時に、フェルールに挿入されている光ファイバの先端を傷めにくく、光ファイバに形成される撓みに起因する光損失を抑えることができる技術の提供。
【解決手段】フェルール20を収納するスリーブ状のハウジング40の後端部に光ファイバケーブル90の端末部を保持した引き留め部60を具備し、フェルール20に押し込み変位が与えられていないときのケーブル90端末部からフェルール先端面21bまでの距離L1と、ケーブル90端末部から押し込み限界位置にあるフェルール20先端面21bまでの距離L2と、ケーブル90端末部から延出しフェルール20に該フェルールの前後方向に移動可能に内挿されている光ファイバ91の延出長L3とがL2<L3<L1を満たす光コネクタ10、この光コネクタ10と他の光コネクタ80とを嵌合してなる光コネクタ結合構造を提供する。 (もっと読む)


【課題】ワイヤハーネス上の取付位置を容易に変更可能なクリップを提供する。
【解決手段】
クリップ1は、当接面11及び係合孔13を有する受け部材10と、当接面21と、係合爪23を有する押さえ部材20と、受け部材10及び押さえ部材20とを回動可能に連結するヒンジ30と、を備え、係合孔13と係合爪23とが係合した仮ロック状態において、受け面10と押さえ面20との間に所定間隔wが形成されていると共に、係合爪23を係合孔13に更に押し込み可能となっている。 (もっと読む)


【課題】フェルールに内挿固定されている内蔵光ファイバに対して突き合わせ接続する挿入光ファイバの先端面が平坦でなく凹凸が存在していても、内蔵光ファイバと挿入光ファイバとを低損失で光接続できる光コネクタの提供。
【解決手段】内蔵光ファイバ320として、フェルールに内挿固定した光ファイバである内蔵光ファイバ本体32の後端外周に面取り部32bが形成され、前記内蔵光ファイバ本体32の後端面32aに、光透過性の高分子材料からなる屈折率整合材層321が設けられた構成のものを用いている光コネクタを提供する。 (もっと読む)


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