説明

株式会社フジクラにより出願された特許

4,351 - 4,360 / 4,463


【課題】 製造コストの大幅な低減を図る。
【解決手段】 接続端子片30は、FPC10,20の接続端部11,21に対して直交する向きに配置され、一端にFPC10の接続端部11を挟み込む第1圧接端子部31が形成されると共に、他端に前記FPC20の接続端部21を挟み込む第2圧接端子部32が形成されたものである。コネクタハウジング40は、FPC10,20の接続端部11,21がそれぞれ挿入される第1挿入口43及び第2挿入口44を有する。コネクタハウジング40は、第1圧接端子部31及び第2圧接端子部32が、FPC10,20の各接続端部11,21にそれぞれ沿って所定間隔で配置されるように複数の接続端子片30を支持する。 (もっと読む)


【課題】 張力が作用してもステンレスワイヤの端部が露出しないようにする。
【解決手段】 線状基板支持部材11Bは、複数本のステンレス素線を撚り合わせてなるステンレスワイヤ32aの外周に押出しにより樹脂被覆32bを施した線状体32と、その両端に固定された取付金具33、34とからなる。取付金具33、34は、線状体32の両端部の露出したステンレスワイヤ32a及び樹脂被覆32bの両者に、カシメにより圧着固定されている。少なくとも一方の取付金具33は張力を与えるためのネジ部36を持つ。この線状基板支持部材11Bは、立方体型フレームを有する基板収納ラックの左右の柱間に張設されて、液晶ガラス基板等の基板を載せる載荷用横桟となる。張力が作用しても、樹脂被覆32bもステンレスワイヤ32aに追随するので、ステンレスワイヤ32aの端部が露出してしまう不都合は生じない。 (もっと読む)


【課題】 曲げ加工および圧潰加工に対してもヒートパイプ性能が低下しないヒートパイプを提供する。
【解決手段】 気密状態に密閉されたコンテナ2の内部に凝縮性の作動流体4が封入されるとともに、ウイック6を備えたヒートパイプ1において、前記ウイック6が多数本の極細線からなる編組体8によって形成され、前記コンテナ2の内壁面に沿って平行あるいは螺旋状に設けられたグルーブ管3による他のウイック7が形成されるとともに、中空螺旋状のスパイラル部材5が前記コンテナ2の内部に配置され、前記編組体8によって形成されたウイック6を前記グルーブ管3による他のウイック7に押し付けて固定している。 (もっと読む)


【課題】 光ファイバの接続損失、割れや欠け等を抑制することが可能な光コネクタ用光ファイバおよび光コネクタを提供することを課題とする。
【解決手段】 光コネクタ10のフェルール22に形成された光ファイバ挿入穴21に内挿固定される光コネクタ用光ファイバ20であって、前記フェルール22の先端面22aに対向する後端22bから突出する側の端面20bが丸みを帯びたレンズ状に加工されていることを特徴とする光コネクタ用光ファイバ20を用いる。 (もっと読む)


【課題】 気密性や耐湿性、耐薬品性に優れた半導体パッケージ構造を得る。
【解決手段】 半導体基材と、該半導体基材の一方の面側に配置された機能素子及び該機能素子に第1の配線を介して電気的に接続されたパッドと、該パッドと電気的に接続され前記半導体基材の一方の面から他方の面に至る微細な孔内に絶縁膜Aを介して第1の導電体を充填してなる貫通電極とを少なくとも備えてなる第1の基板、及び前記機能素子の周囲に配置された封止材を用いて前記第1の基板の一方の面と接合されてなる第2の基板からなる半導体パッケージであって、前記絶縁膜Aは、前記半導体基材の他方の面に配置される絶縁膜B、前記半導体基材の外側面に配置される絶縁膜C及び前記封止材の外側面に配置される絶縁膜Dと連結して形成した半導体パッケージとした。さらに前記絶縁膜の外側を導電体で二重に覆ったものとすればなお良い。 (もっと読む)


【課題】メッキ液の中へ沈めた時に確実なシール状態を確保することができるメッキ治具を提供する。
【解決手段】上下に貫通した開口5の開口周縁に沿って設けられた複数の給電電極7を有するベース部材3と、前記開口5の開口周縁に沿って配置され前記給電電極7と電気的に接続し合う板状に形成された被メッキ体17の表面が載置セットされるリング状の第1シール部材9と、その第1シール部材9にセットされる前記被メッキ体17の裏面全体を覆うカバー部材21と、そのカバー部材21と前記被メッキ体17の裏面とそれぞれ接触し前記被メッキ体17を前記第1シール部材9へ向けて押えつける被メッキ押え部材19と、前記被メッキ押え部材19の外周に沿って配置されたリング状の第2のシール部材27とで構成し、複数の締結具9によりカバー部材21とベース部材3とを第2シール部材27を挟んで締結する。 (もっと読む)


【課題】ケーブルの外被上からSZスロットのSZ形状を識別できるようにして確実に反転部の中心で外被を剥ぎ取るようにする。
【解決手段】SZスロット型ケーブル1は、複数のSZ形状のスロット溝7をスロットコア5の外周にほぼ均等に配置したSZスロット9と、スロット溝7に収容した線材11と、SZスロット9の外周に卷回した押え巻き部材13と、この押え巻き部材13の外周に被覆した外被15と、を備えている。また、スロット溝7の数が8以下であって、スロット溝7の直線部と当該直線部に隣接するスロットコア5の円周部との外周方向の長さの和に対する前記直線部の長さの比率を40%以上で構成している。これにより、外被15を前記スロット溝7の部分でSZスロット9の同心円より内部へ凹ませて前記外被15の表面にSZ形状の縞模様を形成する。 (もっと読む)


【課題】 加熱を伴う成膜プロセスにおいて基材に生じる反りを小さく抑えることができ、低抵抗な透明導電膜を基材上に均一に形成することが可能な透明電極用基板の製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る透明電極用基板の製造装置1は、基材11の被成膜面上に透明導電膜12を設けてなる透明電極用基板をスプレー熱分解法を用いて形成する装置であって、透明導電膜12の原料溶液をスプレー状に噴射する吐出手段30と、吐出手段30と対向する位置に配され基材11を載置する支持手段20と、支持手段20に内蔵された温度制御手段21と、支持手段20の上に配設され基材11の側面に接して基材11を支持する保持手段60とを備えてなる構成が好適である。 (もっと読む)


【課題】延伸完了後、水を使用することなく連続して母材の切断を行なえるようにする。
【解決手段】上下に長いガイドレール3が設けられた支柱5に母材7aを加熱し軟化させる加熱炉9を設け、その加熱炉9の上方に上部チャック11を、下方に下部チャック13をそれぞれ設け、その外に引き伸ばされた母材7aの上下を支持する第1支持チャック15,第2支持チャック17と前記下部チャック13に母材7aを切断する母材切断装置35を設ける。
母材切断装置35は、母材7aの周囲に圧接させたカッタ刃39をカッタ刃回動装置41によって回動させながら母材7a周囲にきずを入れ、そのきずに対して母材軸心と直交する方向から母材衝撃手段43によって瞬間的な衝撃荷重を与え切断する。 (もっと読む)


【課題】 マンホールなどの狭いスペースであっても電力ケーブルのケーブル接続部にその接続後であっても遮水体を容易に施工できるケーブル接続部用の遮水体およびその固定構造を提供する。
【解決手段】 電力ケーブル4同士を接続するケーブル接続部6を覆い、そのケーブル接続部6に外部から水分が浸入することを阻止するケーブル接続部6用の遮水体20において、遮水体20は、ケーブル接続部6の外周面に一側を密着するための粘着材からなる粘着層21と、その粘着層21の他側上に設けた水分の浸入を阻止する遮水層22と、この遮水層22の粘着層21と反対側上に設けた弾性部材からなる弾性部材層23とを有して、全体が平坦なシート状を呈するものであり、遮水体20の全体を前記ケーブル接続部6上に巻き付けて覆うものである。 (もっと読む)


4,351 - 4,360 / 4,463