【課題】 曲げ加工および圧潰加工に対してもヒートパイプ性能が低下しないヒートパイプを提供する。
【解決手段】 気密状態に密閉されたコンテナ２の内部に凝縮性の作動流体４が封入されるとともに、ウイック６を備えたヒートパイプ１において、前記ウイック６が多数本の極細線からなる編組体８によって形成され、前記コンテナ２の内壁面に沿って平行あるいは螺旋状に設けられたグルーブ管３による他のウイック７が形成されるとともに、中空螺旋状のスパイラル部材５が前記コンテナ２の内部に配置され、前記編組体８によって形成されたウイック６を前記グルーブ管３による他のウイック７に押し付けて固定している。 （もっと読む）

【課題】 張力が作用してもステンレスワイヤの端部が露出しないようにする。
【解決手段】 線状基板支持部材１１Ｂは、複数本のステンレス素線を撚り合わせてなるステンレスワイヤ３２ａの外周に押出しにより樹脂被覆３２ｂを施した線状体３２と、その両端に固定された取付金具３３、３４とからなる。取付金具３３、３４は、線状体３２の両端部の露出したステンレスワイヤ３２ａ及び樹脂被覆３２ｂの両者に、カシメにより圧着固定されている。少なくとも一方の取付金具３３は張力を与えるためのネジ部３６を持つ。この線状基板支持部材１１Ｂは、立方体型フレームを有する基板収納ラックの左右の柱間に張設されて、液晶ガラス基板等の基板を載せる載荷用横桟となる。張力が作用しても、樹脂被覆３２ｂもステンレスワイヤ３２ａに追随するので、ステンレスワイヤ３２ａの端部が露出してしまう不都合は生じない。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバの接続損失、割れや欠け等を抑制することが可能な光コネクタ用光ファイバおよび光コネクタを提供することを課題とする。
【解決手段】 光コネクタ１０のフェルール２２に形成された光ファイバ挿入穴２１に内挿固定される光コネクタ用光ファイバ２０であって、前記フェルール２２の先端面２２ａに対向する後端２２ｂから突出する側の端面２０ｂが丸みを帯びたレンズ状に加工されていることを特徴とする光コネクタ用光ファイバ２０を用いる。 （もっと読む）

【課題】メッキ液の中へ沈めた時に確実なシール状態を確保することができるメッキ治具を提供する。
【解決手段】上下に貫通した開口５の開口周縁に沿って設けられた複数の給電電極７を有するベース部材３と、前記開口５の開口周縁に沿って配置され前記給電電極７と電気的に接続し合う板状に形成された被メッキ体１７の表面が載置セットされるリング状の第１シール部材９と、その第１シール部材９にセットされる前記被メッキ体１７の裏面全体を覆うカバー部材２１と、そのカバー部材２１と前記被メッキ体１７の裏面とそれぞれ接触し前記被メッキ体１７を前記第１シール部材９へ向けて押えつける被メッキ押え部材１９と、前記被メッキ押え部材１９の外周に沿って配置されたリング状の第２のシール部材２７とで構成し、複数の締結具９によりカバー部材２１とベース部材３とを第２シール部材２７を挟んで締結する。 （もっと読む）

【課題】 気密性や耐湿性、耐薬品性に優れた半導体パッケージ構造を得る。
【解決手段】 半導体基材と、該半導体基材の一方の面側に配置された機能素子及び該機能素子に第１の配線を介して電気的に接続されたパッドと、該パッドと電気的に接続され前記半導体基材の一方の面から他方の面に至る微細な孔内に絶縁膜Ａを介して第１の導電体を充填してなる貫通電極とを少なくとも備えてなる第１の基板、及び前記機能素子の周囲に配置された封止材を用いて前記第１の基板の一方の面と接合されてなる第２の基板からなる半導体パッケージであって、前記絶縁膜Ａは、前記半導体基材の他方の面に配置される絶縁膜Ｂ、前記半導体基材の外側面に配置される絶縁膜Ｃ及び前記封止材の外側面に配置される絶縁膜Ｄと連結して形成した半導体パッケージとした。さらに前記絶縁膜の外側を導電体で二重に覆ったものとすればなお良い。 （もっと読む）

【課題】ケーブルの外被上からＳＺスロットのＳＺ形状を識別できるようにして確実に反転部の中心で外被を剥ぎ取るようにする。
【解決手段】ＳＺスロット型ケーブル１は、複数のＳＺ形状のスロット溝７をスロットコア５の外周にほぼ均等に配置したＳＺスロット９と、スロット溝７に収容した線材１１と、ＳＺスロット９の外周に卷回した押え巻き部材１３と、この押え巻き部材１３の外周に被覆した外被１５と、を備えている。また、スロット溝７の数が８以下であって、スロット溝７の直線部と当該直線部に隣接するスロットコア５の円周部との外周方向の長さの和に対する前記直線部の長さの比率を４０％以上で構成している。これにより、外被１５を前記スロット溝７の部分でＳＺスロット９の同心円より内部へ凹ませて前記外被１５の表面にＳＺ形状の縞模様を形成する。 （もっと読む）

【課題】 加熱を伴う成膜プロセスにおいて基材に生じる反りを小さく抑えることができ、低抵抗な透明導電膜を基材上に均一に形成することが可能な透明電極用基板の製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る透明電極用基板の製造装置１は、基材１１の被成膜面上に透明導電膜１２を設けてなる透明電極用基板をスプレー熱分解法を用いて形成する装置であって、透明導電膜１２の原料溶液をスプレー状に噴射する吐出手段３０と、吐出手段３０と対向する位置に配され基材１１を載置する支持手段２０と、支持手段２０に内蔵された温度制御手段２１と、支持手段２０の上に配設され基材１１の側面に接して基材１１を支持する保持手段６０とを備えてなる構成が好適である。 （もっと読む）

【課題】延伸完了後、水を使用することなく連続して母材の切断を行なえるようにする。
【解決手段】上下に長いガイドレール３が設けられた支柱５に母材７ａを加熱し軟化させる加熱炉９を設け、その加熱炉９の上方に上部チャック１１を、下方に下部チャック１３をそれぞれ設け、その外に引き伸ばされた母材７ａの上下を支持する第１支持チャック１５，第２支持チャック１７と前記下部チャック１３に母材７ａを切断する母材切断装置３５を設ける。
母材切断装置３５は、母材７ａの周囲に圧接させたカッタ刃３９をカッタ刃回動装置４１によって回動させながら母材７ａ周囲にきずを入れ、そのきずに対して母材軸心と直交する方向から母材衝撃手段４３によって瞬間的な衝撃荷重を与え切断する。 （もっと読む）

【課題】線材の巻取速度が高速であっても、巻取ボビンの鍔部付近において通常巻きと同じフラット状態で線材を巻き取るように確実に修正変更する。
【解決手段】送り出される線材３の線速の変動を調整するダンサー部７を経てから線材３を巻取ボビン１１の軸方向に相対的にトラバースしながら巻取ボビン１１に巻き取る際に、巻取ボビン１１の鍔端より予め設定した検出位置範囲Ｓにおけるダンサー部７の位置データの最大値と最小値を検出して制御装置１７に記憶する。検出位置範囲Ｓ以外でのダンサー部７の位置データを検出してその移動平均値を算出する。この移動平均値と最大値との差の第１絶対値と、移動平均値と最小値との差の第２絶対値と、を比較することにより巻取ボビン１１の線材巻き姿を判断し、この線材巻き姿の判断に基づいて巻取ボビン１１のトラバース位置を変更修正する。 （もっと読む）

【課題】二重編組構造の同軸ケーブルと同等の屈曲特性を有しながらケーブルの軽量化を実現する。
【解決手段】同軸ケーブル１は、内部導体３の外周に絶縁体５を設け、前記絶縁体５の外周に複数層からなる外部導体７，９を設け、前記複数層の外部導体の最外層の外周にシース１１を設けている。また、前記複数層の外部導体のうちの少なくとも１層が、プラスチックテープの片面又は両面に金属層を固着させた複合テープ１７を編み込みした構成である。 （もっと読む）