【課題】 誘導素子を備え、エネルギー損失が少なく、特性が優れた半導体装置を得る。
【解決手段】 表面に電極３が設けられた半導体基板１と、半導体基板１を覆うように設けられ、電極３と整合する位置に第１の開口部１６を有する第１の絶縁樹脂層１１と、第１の絶縁樹脂層１１の上に設けられ、第１の開口部１６を介して電極３と接続された第１の配線層１２と、第１の絶縁樹脂層１１及び第１の配線層１２を覆うように設けられ、半導体基板１の表面に沿う位置が第１の開口部１６とは異なる位置に開口した第２の開口部１７を有する第２の絶縁樹脂層１３と、第２の絶縁樹脂層１３上に設けられ、第２の開口部１７を介して第１の配線層１２と接続された第２の配線層１４とを有する半導体装置１０であって、第２の配線層１４は誘導素子１５を有し、第１の絶縁樹脂層１１と第２の絶縁樹脂層１３との層厚の和が５μｍ以上６０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 ポリ塩化ビニル樹脂組成物との比重分別が可能であり、かつ微量のシロキサン化合物の揮散がなく、またリン化合物が存在しないノンハロゲンの難燃性ポリオレフィン系樹脂組成物を提供すること。また、それを導体上に被覆することによって、ＩＳＯ／ＤＩＳ６７２２に規定される４５°傾斜燃焼試験に合格する難燃性を有し、特に半導体製造工場や極度に清浄度を求められる場所での使用が可能な難燃性絶縁電線・ケーブルを提供することにある。
【解決手段】 ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、金属水酸化物３０〜５０質量部、層間修飾粘土鉱物１〜１０質量部を含有し、かつシロキサン化合物およびリン化合物を含まないポリオレフィン系樹脂組成物であって、比重が１．１４以下であるノンハロゲン難燃性ポリオレフィン系樹脂組成物とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、適正な抵抗値を有する抵抗回路を内蔵したフィルム状荷重センサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明による荷重センサは、可撓性絶縁フィルム２、２１に、複数のスイッチセルＡ乃至Ｄを有するセンサ部ＳＬ１、ＳＲ１、これらスイッチセルにセンサ回路配線３、４、２２を介して接続された入力端子部Ｔ１及び出力端子部Ｔ２を設けることによって形成された回路配線フィルム１、２０を用いて構成され、前記入出力端子部間に前記センサ回路配線及び前記複数のスイッチセルを相互接続して構成されたセンサ回路と、前記入出力端子部間で前記センサ回路に接続され前記絶縁フィルム上に設けられた抵抗回路Ｒとを備え、この抵抗回路Ｒは前記絶縁フィルム上に被着形成された複数の抵抗要素層Ｒ１乃至Ｒ３から選択された少なくとも１つの抵抗要素層を有して構成されている。 （もっと読む）

【課題】 昇華法により欠陥が無く、良質で、大口径の窒化物単結晶が効率良く製造できる窒化物単結晶の製造技術を提供する。
【解決手段】 加熱炉１内の原料るつぼ４内に収容した窒化物単結晶用の原料９を加熱して昇華させ、昇華させた原料を、当該加熱炉内に設けられ、サセプター１０にて支持されている種子結晶７上に析出させて単結晶を成長させる窒化物単結晶の製造方法であって、サセプターに設けられた回転手段１１にて、原料の昇華開始初期の段階では当該サセプターの種子結晶を設けていない面１２が原料るつぼ側を向く位置に回転させ、原料の昇華が定常状態に移行したときに回転手段にてサセプターを回転させて種子結晶７の面が原料るつぼ側を向くように回転させ、当該種子結晶上に昇華させた原料を析出させる。 （もっと読む）

【課題】 構造的柔軟性に優れたフィルム状乗員検知センサを提供することを目的とする。
【解決手段】 互にほぼ同一形状の第1、第２可撓性絶縁フィルム１、６は複数のセンサ部１ａ、６ａ及びこれらに連接する連結部１ｂ、６ｂを有し、各絶縁フィルム上の第１及び第２配線パターン層２、７は互にほぼ同一形状で前記センサ部及び連結部上に配置された複数の第１、第２接点セル及びセル間の第１、第２配線部を有し、前記第１−第２絶縁フィルム間のスペーサ３は各第１、第２接点セルの複数対に対向する貫通孔４を有し、各絶縁フィルムのセンサ部及び複数対の第１及び第２接点セルで構成される複数のスイッチセルＳ１乃至Ｓ９は1列当たり複数のスイッチセルを有する複数列のスイッチセル列Ｌ１乃至Ｌ３を構成するように配置され、これら複数列のスイッチセル列はつづら折状パターンに織り込み配列される。 （もっと読む）

【課題】 昇華法により窒化物単結晶を製造する際に、得られる単結晶に欠陥が導入されないにようにして、その結果、良質で、大口径の単結晶を効率よく製造することのできる製造方法を、その有利な製造装置と共に提供する。
【解決手段】 加熱炉１内の原料９及び種結晶７を定常時の設定温度まで昇温させる過程で、少なくとも種結晶７上の温度が原料９の析出の始まる温度から定常時の設定温度に達するまでの時間にわたり、種結晶７の温度を原料９の温度よりも高くする。 （もっと読む）

【課題】 光コネクタの組立作業性を向上させるとともに、コストの低減を実現する。
【解決手段】 本発明の光コネクタ組立工具１は、コネクタ支持台７を備える工具本体１１と、工具本体１１のガイド部８に沿って移動することでコネクタ支持台７に進退動される可動ヘッド９とを有し、可動ヘッド９の移動によって、コネクタ支持台７に保持したフェルールに可動ヘッド９に保持したマスターフェルールを突き合わせることで、フェルールに予め挿入しておいた光ファイバ４をマスターフェルールによって位置決めできる。工具本体１１には、可動ヘッド９を係止して、マスターフェルールとフェルールとの突き合わせ状態を維持する係止片が突設され、可動ヘッド９には、係止片による係止を解除するための係止解除レバー９４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】部分ビルドアップ配線板において、ビルドアップ樹脂層形成時のビルドアップ樹脂の流れ出しを抑制し、優れた表層平滑性を有するビルドアップ樹脂層を形成し、ビルドアップ樹脂層上に形成される表層導体パターンの平滑性を確保し、表層導体パターンの電気的信頼性やフリップチップ実装性の向上を図ること。
【解決手段】プリント配線板２０に設定されるビルドアップ樹脂層形成領域と同一平面形状の層状のビルドアップ樹脂１５の外周囲を剛性枠部材１４によって取り囲まれた枠付きビルドアップ樹脂フィルム１６を、プリント配線板２０のビルドアップ樹脂層形成領域に積層プレスし、その後に剛性枠部材１５を除去し、層状のビルドアップ樹脂１５によってビルドアップ樹脂層２７を形成する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で測定精度の高い光学式物理量測定装置とすることができる。
【解決手段】 光源１１からの光をスラント型グレーティング１３で受光して波長が長くなるのに応じて傾斜波長範囲内で透過光強度が傾斜状に変化するようにし、スラント型グレーティング１３からの光をブラッググレーティング１５で受光して傾斜波長範囲内で所定波長幅の透過特性が１つある光を透過させ、ブラッググレーティング１５からの光を受光部１７で受光して受光強度に変換することで、ブラッググレーティング１５に加わる物理量の変動を受光部１７により受光強度に変換する。 （もっと読む）

【課題】ビアフィリングめっきにおいて、ビアホール底面に金属めっきを優先的に成長させることで、回路形成導体部の厚みを厚くすることなく、ビア頂部（ビア表面）の平坦性を向上させること。
【解決手段】絶縁層１１の片面に銅箔１２を有するプリント配線板用基材の絶縁層１１に、底部に銅箔１２が露呈するようにあけられたビアホール１３を電解めっきによって穴埋めするビアフィリングめっき方法において、銅箔１２をめっき給電用陰極とし、ビアホール１３内に位置する針状の突出電極部５１を含む電極部材５０をめっき給電用陽極として電解めっきを行う。 （もっと読む）