【課題】検出素子に対する配線の引き回しが簡易である力学量検出センサを提供すること。
【解決手段】本発明の力学量検出センサは、枠体と、変位部と、前記枠体に対し前記変位部を揺動可能に支持する梁部とを有する第１の半導体基板と；前記枠体に接続された支持部と、前記変位部に接続された錘部とが形成されており、前記第１の半導体基板に絶縁層を介して積層された第２の半導体基板と；上部電極と、下部電極と、前記上部電極及び下部電極間に挟持された圧電薄膜とで構成され、前記梁部の撓み量に基づいて力学量に応じた信号を出力する検出素子とを備え、前記下部電極が前記第１の基板と電気的に導通されており、前記変位部が第１のコンタクトホールを介して前記錘部と電気的に導通されており、前記枠体の一つの電極パッドが第２のコンタクトホールを介して前記支持部と電気的に導通されており、前記錘部、前記変位部、前記梁部、前記下部電極、前記枠体及び前記支持部が導通されてアースとなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】画素値が０の付近の画像に対する画素値の過剰補正を抑制することができるとともに、原画像中の特定の物体の画素値を適切に補正することができること。
【解決手段】横軸の値が０の付近における立ち上がりが緩和された画素値補正関数を用いるとともに、画素値補正関数の最大画素値補正量を補正値算出基準物体の輝度分布に応じて変更すること。 （もっと読む）

【課題】反転時のクリック感触を明確にすると共に、押圧位置が中心から外れた場合の固定接点との接触性を向上させることができるスイッチ用可動接点およびスイッチ装置を提供すること。
【解決手段】押圧により反転可能なドーム部１６と、ドーム部１６の中心を囲うようにドーム部１６から外部に向けて突出する環状突部１７とを有し、環状突部１７は、ドーム部１６の中心から半径方向の外側に位置する外周面１７ａがドーム部１６から略直角に立ち上がるように形成され、環状突部１７の周辺の剛性を高めるように構成した。 （もっと読む）

【目的】熱硬化性樹脂レンズの成形に際し、離型のための突き出しピン構造を採用しても、注入樹脂材料の高い流動性に起因する問題が生じにくい成形方法、成形装置、成形レンズ及び成形に用いる成形用フレームを得る。
【構成】一対の割型１０、２０のレンズ成形空間に対応する逃げ開口３１と、この逃げ開口３１からレンズ成形空間内に向けて突出して形成した連結突出部（３２、３３）とを有する成形用フレーム３０を準備し、一対の割型１０、２０の間に、逃げ開口３１の位置をレンズ成形空間の位置に合致させて成形用フレーム３０を挟着し、レンズ成形空間内に熱硬化性樹脂を注入し、加熱して硬化させて、連結突出部（３２、３３）に結合された熱硬化性樹脂レンズ４０を成形し、一対の割型１０、２０を開いた状態で、成形用フレーム３０に、レンズ成形空間の外側において突き出し離型部材２３を当接させ、連結突出部（３２、３３）を介してレンズ成形空間内に成形されたレンズ４０を割型から離型させる熱硬化性樹脂レンズの成形方法。 （もっと読む）

【課題】センサを大型化することなく、支持部と錘部とのスティッキングを抑制することができる力学量検出センサを提供すること。
【解決手段】開口部２３を有する支持部２１と、支持部２１の開口部２３の内側に位置し、支持部２１の内側面２８に対向する外側面２７を有する錘部２２と、支持部２１の各内側面２８と錘部２２の各外側面２７との間にそれぞれ位置し、錘部２２を揺動自在に支持する複数の梁部１３と、複数の梁部１３の撓み量に基づいて力学量に応じた信号を出力する複数の検出素子１７とを備え、平面視において、錘部２２の各外側面２７と支持部２１の各内側面２８との間隔が、それぞれ錘部２２の外側面２７と支持部２１の内側面２８との間に位置する梁部１３の揺動時の支点となる位置から離間方向に広くなるように形成した。 （もっと読む）

【課題】ゲインリダクション量を大きくした場合のリターンロスを抑制できる増幅回路を提供すること。
【解決手段】一対の増幅用ＦＥＴ４、５と、一対の増幅用ＦＥＴ４、５のソース間に接続され、ゲインリダクション量を調整可能とした電流帰還回路１５と、各増幅用ＦＥＴ４、５のドレイン−ゲート間に接続され、電圧帰還量を調整可能とした電圧帰還回路１６、１７とを備え、電流帰還回路１５によるゲインリダクション量に応じて、各電圧帰還回路１６、１７の電圧帰還量を変更可能とした。 （もっと読む）

【課題】 適切な補正対象とするべき物体（人物を含む）をより少ない誤認確率で、より正しく特定して、デジタル画像データの補正を行なうことができる画像補正方法および画像補正装置を提供すること。
【解決手段】 物体領域における肌色領域を構成する画素から肌色画素をスキャニングし、前記物体領域を同程度の輝度の肌色画素で構成される物体毎に分別する物体分別工程、分別した物体毎に、設定されたパラメータで解析し、前記補正値算出基準とする物体群としての該パラメータの条件を満たすほど大きなポイントを付与して評価する解析・評価工程、分別した物体毎を、前記肌色画素の平均輝度別に複数のグループに分けるグループ分け工程、および、分別した物体毎の前記ポイントの合計値が最大であるグループを補正対象の物体群として特定する補正値算出基準特定工程を経て、補正値算出基準となる物体群の特定を行なう。 （もっと読む）

【課題】各発熱体から発生する熱を放熱部材に適度に放熱するとともに、過度に放熱されてしまうことを防止することができ、これにより、放熱特性および省電力化の向上を図ることができ、かつ、発熱体が設けられたヘッド基板を放熱部材によって安定して支持する。
【解決手段】放熱部材７におけるヘッド基板３に対向する表面７ａに、凹状の蓄熱調整溝９を各発熱体５の列状の配置方向に沿って形成し、放熱部材７を、その表面７ａのうち蓄熱調整溝９の幅方向の両端縁部分が、ヘッド基板３における放熱部材７に対向する裏面３ｂに接するように配置する。 （もっと読む）

【課題】高感度であり、かつ、他軸感度比率が小さく、正確に力学量を検出することができる力学量検出センサを提供すること。
【解決手段】本発明の力学量検出センサは、枠体と、前記枠体の内側に位置する変位部と、前記枠体に対し前記変位部を揺動可能に支持する梁部とが形成された第１の半導体基板と、開口部を有し、前記枠体に接続された支持部と、前記開口部内で前記変位部に接続された錘部とが形成されており、前記第１の半導体基板に絶縁層を介して積層された第２の半導体基板と、前記第１の半導体基板上に設けられており、前記梁部の撓み量に基づいて力学量に応じた信号を出力する検出素子とを備え、前記梁は、一端が前記枠体に固定され、他端が前記変位部に固定されると共に、前記変位部の外周面との間に所定の間隔をとって前記変位部の外周面に沿って延設されており、前記梁の他端が相対的に太いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型化、搭載ＩＣの放熱効率の向上、断線のおそれの排除その他の種々の問題点を解決することができる複合配線板を提供する。
【解決手段】本発明の複合配線板１においては、セラミック配線板３の凸部３ａを樹脂配線板２の貫通孔２ａに挿入し、セラミック配線板３の肩部３ｂに形成された第１電極４と樹脂配線板２の貫通孔２ａの周縁２ｂに形成された第２電極８とをはんだ付けすることにより、樹脂配線板２およびセラミック配線板３を接続している。 （もっと読む）