【課題】板状部材を処理する効率を向上することができるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷが載置される載置面１６を有する載置手段１１と、半導体ウエハＷの外縁側を検査する検査手段１２と、半導体ウエハＷの外縁に当接可能な複数の当接手段２２と、当接手段２２を回転して半導体ウエハＷを周方向に回転可能な回動モータ２３と、載置面１６と平行な方向に当接手段２２を移動可能な移動手段２６とを備えて構成されている。各当接手段２２は、回動モータ２３を介して回転することにより、半導体ウエハＷを周方向に回転すると同時に、半導体ウエハＷを載置面１６に離間接近する方向に移動可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】所定形状の接着シートが剥離シートに仮着された原反を確実に製造可能なシート製造装置および製造方法を提供すること。
【解決手段】シート製造装置１は、切断用原反Ｒ０を繰り出す繰出手段１０と、繰り出された切断用原反Ｒ０に対し第２剥離シートＲＬ２側から切り込みＣを形成して接着シートＳ１を形成する切断手段２０と、第２剥離シートＲＬ２および不要シートＳ２を切断用原反Ｒ０の第１剥離シートＲＬ１から剥離して、第１原反Ｒ１を形成する第２シート剥離手段３０と、第１原反Ｒ１の第１剥離シートＲＬ１から接着シートＳ１を剥離する第１剥離ローラ４０と、接着シートＳ１が剥離された第１剥離シートＲＬ１を当該接着シートＳ１の接着剤層ＡＤに再仮着することで第２原反Ｒ２を形成する付け替え手段５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】良質の接着シートが剥離シートに適切に仮着された原反を確実に製造可能なシート製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】シート製造装置１は、第１原反Ｒ１を繰り出す第１繰出手段１０と、第１原反Ｒ１を所定形状に切断して接着シートＳ１および剥離シート切断部分ＲＬ１Ａを形成する切断手段２０と、第１繰出手段１０により繰り出された第１原反Ｒ１を保持する保持手段として機能するとともに、切断手段２０により形成された接着シートＳ１および剥離シート切断部分ＲＬ１Ａを搬送する搬送手段として機能する保持搬送手段３０と、搬送された接着シートＳ１から、剥離シート切断部分ＲＬ１Ａを剥離する剥離手段４０と、第２剥離シートＲＬ２を繰り出す第２繰出手段６０と、第２剥離シートＲＬ２を接着剤層ＡＤを介して接着シートＳ１に仮着して第２原反Ｒ２を形成する転写ローラ７０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化、制御の簡略化を図ることができるようにすること。
【解決手段】アライメント装置１０は、半導体ウエハＷを支持する支持手段１２と、この支持手段１２上の半導体ウエハＷの外方に位置して面方向の移動を規制可能なガイド手段１６と、半導体ウエハＷを浮上させる浮上手段１４と、半導体ウエハＷと支持手段１２とを相対変位させる変位手段１５と、半導体ウエハＷのＶノッチＮの位置を検出する検出手段１３とを備えて構成されている。支持手段１２に支持された半導体ウエハＷを浮上させてから半導体ウエハＷと支持手段１２とを相対変位させることで、ＶノッチＮと支持手段１２等との重なりを解消することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の接着シートが剥離シートに適切に仮着された原反を簡単な構成で確実に製造可能なシート製造装置および製造方法を提供すること。
【解決手段】シート製造装置１は、第１原反Ｒ１を繰り出す繰出手段１０と、帯状接着シートＳから第１剥離シートＲＬ１を剥離する第１剥離ローラ２０と、剥離された第１剥離シートＲＬ１を迂回させる迂回手段４０と、帯状接着シートＳを所定形状に切断して接着シートＳ１を形成する切断手段５０と、接着シートＳ１の周囲に形成される不要シートＳ２を巻き取る巻取手段７０と、迂回させた第１剥離シートＲＬ１に接着シートＳ１を再仮着して、接着シートＳ１と第１剥離シートＲＬ１から構成される第２原反Ｒ２を形成する再仮着手段８０と、接着シートＳ１から第２剥離シートＲＬ２を剥離して回収する第１回収手段９０と、第２原反Ｒ２を巻き取る第２回収手段１００とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの高信頼性化を可能とする接着剤組成物および接着シートを提供すること。また、多段スタックの半導体パッケージを製造する際に、製造工程を容易にし、生産性を良好にできる接着剤組成物および接着シートを提供する。
【解決手段】接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性化合物（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）および多孔質シリカ（Ｄ）を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の板状部材を精度良く支持することができるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷが載置される載置面１９を有する載置手段１１と、載置面１９から離れる方向に突設されているとともに、載置面１９に載置される半導体ウエハＷの外方に位置するガイド手段１２とを備えて構成されている。ガイド手段１２は、案内部２４を備え、この案内部２４は、載置面１９から離れるに従って平面視で半導体ウエハＷの中心から離れる方向に延びるように傾斜している。 （もっと読む）

【課題】芯部跡及びブロッキングが発生しにくいシート、ロール状シート及び巻付方法を提供すること。
【解決手段】シート１０は、巻芯１００に巻き付けられるシートであって、シート１０の巻き付け始めの長手方向Ｓのシート端１１の、シート１０の厚さ方向ｔの切断面において、巻芯１００側となる裏側の表面１４の先端部１５が、巻芯１００側とは反対側にあたる表側の表面１２の先端部１３よりもシート１０を巻芯１００に巻き付ける巻き付け方向Ｓ１の側にある。シート１０は、基材シート２０、粘着剤層３０及び剥離シート４０が順次積層されてなる。シート端１１の側面と裏側の表面１４との間のなす角度θは、９５°以上１７５°以下の範囲内にある。ロール状シート１５０は、シート１０と、シート１０が巻き付けられる巻芯１００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】板状部材の外縁側を把持する搬送装置を利用でき、支持される板状部材にストレスが生じることを防止できるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷを支持する支持面１１を有するテーブル１２と、支持面１１に接する半導体ウエハＷを移動規制可能な移動規制手段１４と、半導体ウエハＷに気体を吹き付けて半導体ウエハＷを支持面１１からの着脱を補助可能な着脱補助手段１５とを備えて構成されている。搬送装置Ｂで搬送される半導体ウエハＷに対し、気体を吹き付けて半導体ウエハＷを支持面１１から離脱した状態とし、この状態で搬送装置Ｂを退避させた後、支持面１１に半導体ウエハＷが接した状態で吸着支持される。 （もっと読む）

【課題】 一定期間保管した後においても、厳しい熱湿条件およびリフロー工程を経た場合のパッケージ信頼性や接着性に優れた半導体用接着剤組成物等を提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体用接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）、有機官能基を有し、分子量が３００以上でアルコキシ当量が１３ｍｍｏｌ／ｇより大きいシラン化合物（Ｄ）、および有機官能基を有し、分子量が３００以下でアルコキシ当量が１３ｍｍｏｌ／ｇ以下であるシラン化合物（Ｅ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）