【課題】コンタクトの塑性変形を防止可能なフローティング型コネクタを提供する。
【解決手段】受容凹部２６が形成された可動側ハウジング２０と、可動側ハウジング２０を移動自在に受容する固定側ハウジング１０と、レセプタクル側コンタクト３０とを有し、レセプタクル側コンタクト３０は、下面側に露出するリード部３８と、受容凹部２６内に位置する接触部３１と、リード部３８と接触部３１とを繋ぐ中間部とから構成され、中間部は弾性変形可能な可撓部を備え、可動側ハウジング２０は、基部２１と、中央突出部２２と、外側規制壁２５とを備え、コンタクト収容空間２７内で可撓部が弾性変形することにより固定側ハウジング１０に対して可動側ハウジング２０が移動自在であり、中央突出部２２または外側規制壁２５に対して可撓部を当接させることで、許容移動範囲を越えて可動側ハウジング２０が移動することを規制可能に構成される。 （もっと読む）

【課題】コネクタ全体の小型化の要請を満たしつつも十分なノイズの低減効果が得られ、伝送性能を向上させることが可能な構成のケーブルコネクタを提供する。
【解決手段】ケーブルコネクタ１は、プラグ側コンタクト３２が同軸ケーブル１１の芯線１２に接続するとともにシェル部材３０を介して同軸ケーブル１１のシールド線１４にも接続するプラグ側コンタクト３２２を備え、レセプタクル側コンタクト６２がプラグ側保持部材２１とレセプタクル保持部材５１とが嵌合した状態においてプラグ側コンタクト３２２に接触するレセプタクル側信号用コンタクト６２２を備え、レセプタクル側コンタクト６２２は基板Ｂ上の接地端子に接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数の発光部を備えた発光装置において信号線の量を少なくすることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】導電材料製の複数のコンタクト、及び複数のコンタクトを保持する絶縁材料製のハウジングを有して構成される第１本体部１０と、ＬＥＤ端子がコンタクトと電気接続して第１本体部１０上に取り付けられたＬＥＤ光源５０とを備えた発光装置１において、ハウジングにコンタクトの接触部を露出させて形成される第１コネクタ部１２及び第２コネクタ部１３が設けられ、導電材料製の端子を有する相手コネクタ８０を第１及び第２コネクタ部１２，１３に嵌合可能に構成され、第１及び第２コネクタ部１２，１３の少なくともいずれかに相手コネクタ８０を嵌合させたとき、コンタクトの接触部及び相手コネクタ８０の端子が電気接続され、当該端子からコンタクトを介してＬＥＤ端子に電力が供給されＬＥＤ光源５０が発光する。 （もっと読む）

【課題】コンピュータと周辺機器間の接続は、周辺機器の種類毎に業界標準により規格が制定されているが、周辺機器の種類によらずに周辺機器が動作していることを視認化する表示回路を提供する。
【解決手段】周辺機器２０がコンピュータとの間で正常にデータ信号の送受信をしている場合には、周辺機器２０に電源を供給する電源供給回路１０の供給電流は僅かに変動する。電流検出回路３０はこの電流変化を検出し、出力信号をモノステーブル・マルチバイブレータ４０に入力する。モノステーブル・マルチバイブレータ４０の出力端子に接続されているＬＥＤ回路５０が点滅して周辺機器が正常に動作していることを視認表示する動作表示回路を提供する。 （もっと読む）

【課題】コンタクトの剛性を維持しつつ、コンタクト同士の弾性的な接触圧力を向上させて、電気的接続強度を向上させるとともにワイピング効果を高めることが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】レセプタクル側接触部８１は、先端の先端部８１ａと、先端部８１ａから斜め下方に延びて形成される第１接触部８１ｂと、第１接触部と一体に繋がって下方に延びるとともに左右方向に折り曲げられて形成される第２接触部８１ｃとからなり、第２接触部８１ｃの前後方向の幅は第１接触部８１ｂの前後方向の幅よりも狭く形成され、プラグ側接触部４１が最初に第１接触部８１ｂに当接しレセプタクルコンタクトが左右方向に弾性変形されることにより、プラグ側接触部４１が第１接触部８１ｂを乗り越えて第２接触部８１ｃに当接するように構成される。 （もっと読む）

【課題】実装工数を削減し、部品の再利用を容易にすることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】リード部２５ａを有する基板側コンタクトと、左嵌合アーム部２１及び右嵌合アーム部２２等からなる基板側ハウジングとを備えた基板側コネクタ２０、基板側コネクタ２０に取り付けられるＬＥＤ側コネクタ１０、並びにＬＥＤ側コネクタ１０の上方に実装され、基板５０から上記基板側コンタクト及びＬＥＤ側コンタクトを介して電力を受けて発光するＬＥＤ光源３０を備える発光装置１において、ＬＥＤ側コネクタ１０は、基板側コネクタ２０に着脱自在に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】回路基板表面からの高さを低く抑えることで、回路基板全体をスリム且つコンパクトに構成可能な基板接続用コネクタを提供する。
【解決手段】基板接続用コネクタ１０は、回路基板１上の基板側コネクタ５０、回路基板２上の基板側コネクタ５０、および回路基板１と回路基板２とを略同一平面内に位置させた状態で基板側コネクタ５０同士を接続するジョイントコネクタ２０からなり、ジョイントコネクタ２０は、後側嵌合端子部、前側嵌合端子部が形成されたレセプタクルコンタクトと、後側接続用端部３１Ｂ、前側接続用端部３１Ｆを備えて後側嵌合端子部、前側嵌合端子部を下方に露出させた状態でレセプタクルコンタクトを保持するジョイント用ハウジング３０とを有し、後側接続用端部３１Ｂおよび前側接続用端部３１Ｆは、上下受容凹部６２に対して上方から回路基板１に略垂直な方向に入り込んで、上下受容凹部６２内に位置して受容される。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えつつ、パッケージ側接続パッドと接触部との誤接触を防止可能なＩＣコネクタを提供する。
【解決手段】ＩＣコネクタ１は、パッケージ受容部１０ａが形成された本体部材１０と、接触部がパッケージ受容部１０ａの内方に露出したコンタクト２０と、パッケージ側接続パッド３２と接触部とを接触させた状態に保持する保持部材４０とを有し、パッケージ側接続パッド３２は、ＩＣパッケージ３０のパッケージ側基準面３３を基準にして左右に配列され、コンタクト２０は、第１本体側基準面１２ｅ（第２本体側基準面１３ｅ）を基準にして左右に配列され、パッケージ側基準面３３を第１本体側基準面１２ｅに当接させてＩＣパッケージ３０をパッケージ受容部１０ａに受容させたときに、パッケージ側基準面３３を第１本体側基準面１２ｅに押し付けて接触部に対して対応するパッケージ側接続パッド３２を左右に位置整合させる押圧突起１８を備える。 （もっと読む）

【課題】接触部への異物付着を防止しつつ、コネクタ本体に吸着領域が形成されていない場合であっても吸着搬送可能なＩＣコネクタを提供する。
【解決手段】ＩＣパッケージを着脱可能に接続するＩＣコネクタであって、ＩＣパッケージを受容する本体部材１０と、リード部が本体部材１０に対して下方へ露出し接触部が内方に露出したコンタクト２０と、ＩＣパッケージを受容させた状態で本体部材１０に取り付けられてＩＣパッケージを保持する保持部材とを有して構成され、基板側接続パッドにリード部を対応させて本体部材１０をプリント基板９に載置させる時に、本体部材１０に対してＩＣパッケージおよび保持部材が取り外された状態でパッケージ受容部に着脱可能に装着されてパッケージ受容部を覆い、接触部と対向する下側部分に接触部を覆う第１、第２収容室、および上側部分に吸着して搬送するための吸着領域５３が形成されたカバー部材５０を備える。 （もっと読む）

【課題】接触部への異物付着を防止可能なＩＣコネクタを提供する。
【解決手段】ＩＣパッケージを着脱可能に接続するＩＣコネクタであって、ＩＣパッケージを受容する本体部材１０と、リード部が本体部材１０に対して下方へ露出して接触部が内方に露出したコンタクト２０と、ＩＣパッケージを受容させた状態で本体部材１０に取り付けられてＩＣパッケージを保持する保持部材とを有し、本体部材１０に本体部材１０をプリント基板９に載置させる時に吸着して搬送するための吸着領域１９が形成されて構成されており、本体部材１０に対してＩＣパッケージおよび保持部材が取り外された状態でパッケージ受容部に着脱可能に装着されて、接触部と対向する下側部分に接触部を覆う第１、第２収容室、および吸着領域１９と対向する部分に上下に貫通した吸着用孔５３が形成されたカバー部材５０を備える。 （もっと読む）