【課題】 フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の導体２層間の開口部における接続、その接続状態の目視検査が容易になるＦＰＣを提供する。
【解決手段】 ＦＰＣ１０では、ベースフィルム１１の一主面に配線パターンの例えば信号配線１２とグランド配線１３が形成され、接着剤層１４を介しカバーレイフィルム１５がベースフィルム１１に接合一体化している。そして、カバーレイフィルム１５の表面にグランド層１６が接着剤１７により接合している。グランド層１６は、その所定箇所に切り込み形成された接続用舌片１８が開口部１９内に折り曲げられグランド配線１３に接続し、カバーレイフィルム１５上に形成されている。あるいは、透光性樹脂２１が例えば熱圧着等により接続用舌片１８に被着している。 （もっと読む）

【課題】サーマルヘッドの発熱動作における消費電力を低減させる。
【解決手段】サーマルヘッド１０の発熱体板２０は、電極２８ａと電極２８ｂとに接続した発熱抵抗体２３ａの発熱素子２７が、２つのスリット２６により主走査方向ｄｍに並ぶように左分割発熱部２７ａ、中央分割発熱部２７ｂおよび右分割発熱部２７ｃに３分割される。左分割発熱部２７ａと右分割発熱部２７ｃとは、長さ方向の両端部に最小幅部分を有し、中央分割発熱部２７ｂは、長さ方向の中央部に最小幅部分を有し、それらの最小幅部分の幅は等しくなっている。このため左分割発熱部２７ａと、中央分割発熱部２７ｂと、右分割発熱部２７ｃとにおける電気抵抗値は等しくなる。 （もっと読む）

【課題】印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルヘッド１０は、支持基板２２と、絶縁板における主面に配される発熱部２３ｂと、一端が発熱部２３と接続され、他端が支持基板２２における主面とは反対の裏面に位置する電極２８ａと、支持基板２２の底面と対向して配され、支持基板２２の底面まで延びる電極２８ａと対向する位置にワイヤボンディングされる接続線４１が配される基板部４０と、基板部４０上に配され、接続線４１にワイヤボンディングで接続され、発熱部２３ｂの駆動を制御するドライバＩＣ４２と、を備え、印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】プリンタへのサーマルヘッドの組付調整を容易化する。
【解決手段】サーマルヘッド３１は、搬送路１８を搬送される印刷媒体２０にインクリボン２１を介して当接されるとともに発熱するヘッド基板１３の発熱部１３Ａと、発熱部１３Ａが固定されその熱を放熱させる放熱体１２に対し、インクリボン２１の走行経路を定めるリボンガイド３３，３４を取り付ける。このときリボンガイド３３，３４は、発熱部１３Ａを基点とした印刷媒体２０に対するインクリボン２１の俯角を所定角度に合わせるよう、ガイド部４１の位置を取付調整部４２により調整された上で、取付ねじ３５，３６により放熱体１２に固定される。これにより、サーマルヘッド３１をプリンタに取り付ける際、リボンガイド３３，３４の取付位置調整を行う必要が無い。 （もっと読む）

【課題】 サーマルプリントヘッドにおいて、駆動用ＩＣの封止体としてエポキシ系樹脂のような硬性封止材料を用い、且つヘッド基板の湾曲を抑制する。
【解決手段】 サーマルプリントヘッド１０は、放熱板２０、ヘッド基板３０、回路基板４０、および例えばエポキシ系樹脂からなりヘッド基板３０と回路基板４０に跨り駆動用ＩＣ等を封止する封止体５６を有する。放熱板２０上に、ヘッド基板３０と回路基板４０が接着層を介し載置される。回路基板４０は、主走査方向７１に２分割された第１のフレキシブル基板４１ａと第２のフレキシブル基板４１ｂ、およびリジッド基板４３からなる。これ等のフレキシブル基板は、セラミックス板６０に貼り付けられる。フレキシブル基板上に駆動用ＩＣが実装される。リジッド基板４３にコネクタ４６，４７が取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】サーマルヘッドにおいて、ヘッドの信頼性を損なうことなく高画質化することを目的とする。
【解決手段】
基板と、基板上に、主走査方向に間隔を隔てて配列された複数の発熱抵抗部１１と、複数の発熱抵抗部１１のうち、並列に接続された２つの発熱抵抗体２２Ａにより構成される並列発熱抵抗部１１Ａに共通して接続される第１の共通電極２４と、複数の発熱抵抗部１１のうち、直列に接続された２つの発熱抵抗体２２Ｂにより構成される直列発熱抵抗部１１Ｂに共通して接続される第２の共通電極２５と、１つの並列発熱抵抗部１１Ａと１つの直列発熱抵抗部１１Ｂの２つの発熱抵抗部１１ごとに個別に接続される個別電極２６と、ボンディングワイヤＷ２を介して個別電極２６と接続され、発熱抵抗部１１の発熱を制御する制御部とをサーマルヘッドに設けるようにする。 （もっと読む）

【課題】ストラップリングの材料効率を向上させ、製造コストを低下させること。
【解決手段】陽極円筒１４から延びる複数の板状のベインとの側辺２１ｂ，２１ｃの切り欠け部に配置され、前記ベインを交互に短絡する大径ストラップリング２６および小径ストラップリング２７が大径ストラップリングの内径と小径ストラップリングの外径が同等であり、かつ相互に接触しないように段差をもって配置されていることを特徴とするマグネトロン。 （もっと読む）

【課題】発光素子を透光性および導電性を持つ支持体で安定して保持し、かつ、接触抵抗を小さくする。
【解決手段】発光装置は、第１支持体１０と第２支持体２０と発光素子３２と中間層３０とを有する。第１支持体１０は、第１基体１２とその表面に形成された第１導電層１４とを備え、透光性を持つ。第２支持体２０は、第２基体２２とその表面に形成された第２導電層２４とを備え、第１導電層１４と第２導電層２４とが対向するように配置される。発光素子３２の電極３３，３４は、第１導電層１４および第２導電層２４に接している。中間層３０は、第１支持体１０と第２支持体２０との間に充填されていて、透光性を持つ電気絶縁性の材料で形成される。第１支持体１０および第２支持体２０の少なくとも一方は、屈曲性を持つ。 （もっと読む）

【課題】発熱部のピーク温度を高めつつオーバーコートの均一性を高める。
【解決手段】サーマルプリントヘッドに、絶縁基板３１と発熱抵抗体９１，９２，９３，９４と第１および第２折り返し電極８１，８２と駆動素子４２とを備える。発熱抵抗体９１，９２，９３，９４は、絶縁基板３１の表面に間隔をおいて配列される。発熱抵抗体９１，９２，９３，９４は、配列方向に第１発熱抵抗体９１と第２発熱抵抗体９２と第３発熱抵抗体９３と第４発熱抵抗体９４とが繰り返し配列されている。第１折り返し電極８１は第２発熱抵抗体９２と第３発熱抵抗体９３とを接続し、第２折り返し電極８２は、第１発熱抵抗体９１と第４発熱抵抗体９４とを接続する。駆動素子４２は、印画時には第２発熱抵抗体９２および第３発熱抵抗体９３を発熱させ、オーバーコート時には発熱抵抗体９１，９２，９３，９４の全てを発熱させる。 （もっと読む）

【課題】画点の形状を容易にデザインできるサーマルプリントヘッドを提供する
【解決手段】サーマルプリントヘッドは、絶縁基板、複数の積層配線パターンおよび保護層を備えている。複数の積層配線パターンは、絶縁基板上に形成されて、互いに間隔を空けて主走査方向９１に配列されている。各積層配線パターンは、第１配線パターン３０、第２配線パターン４０、および、これらに挟まれた絶縁層５０を備えていて、記録媒体に１画点を印画する。第１配線パターン３０は、第１発熱部３２および第１発熱部３２に電力を供給する第１電極３４を有している。第２配線パターン４０は、一対の第２発熱部４２および一対の第２発熱部４２に電力を供給する第２電極４４を有している。保護層は、複数の積層配線パターンの表面を覆っている。一対の第２発熱部４２は、第１発熱部３２を主走査方向に挟むように互いに間隔を空けて配列されている。 （もっと読む）