【課題】低コストで高調波抑制の高いマグネトロンを得る。
【解決手段】陽極円筒１１に接合され内壁にチョーク３２を配置した筒状の金属封着体３１と、金属封着体３１に接合する絶縁円筒３３と、絶縁円筒３３に接合される排気用金属管３４と、金属封着体３１および絶縁円筒３３の内側を通り排気用金属管３４に接続されたアンテナリード３５を有する出力部３０を具備したマグネトロンにおいて、チョーク３２は金属環体からなり、金属封着体３１の内壁に圧入され、圧入後の金属封着体壁および金属環体面にメッキ膜３６が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】電流検出型の核酸濃度定量分析装置の通電検査を安価で短時間かつ的確に行う。
【解決手段】分析装置６０は、プローブピン８２、検出手段９０および分析手段１００を有する。分析装置６０は、ＤＮＡチップが内蔵された分析用カセットを装着して、ＤＮＡチップに固定化された検体ＤＮＡの濃度を求める。検出手段９０の通電検査は、分析装置６０に通電検査用カセットを装着して行う。通電検査用カセットは、複数の電流検出パッド、電流検出パッドに接続されて互いに異なる抵抗値を持つ複数の抵抗部、および、抵抗部に接続された電圧印加パッドが形成された抵抗回路基板を有する。検出手段９０の通電検査は、プローブピン８２を電圧印加パッドに当接させて、抵抗部に電圧を印加して電流検出パッドからの電流値を検出して、検出した電流値に基づいて算出した抵抗値と抵抗部の実際の抵抗値とを比較して行う。 （もっと読む）

【課題】 反り等の形状ゆがみの抑制が容易になるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＦＰＣ１０では、ベースフィルム１１の一主面に複数の回路配線１２が配設され、これ等の回路配線１２間のスペースを埋めるように樹脂からなる充填絶縁体１３が形成されている。このようにして平坦化された回路配線１２および充填絶縁体１３を被覆する接着剤層１４を介して、カバーレイフィルム１５がベースフィルム１１と貼り合わされて一体化される。ここで、充填絶縁体１３は、その上面が回路配線１２の上面と必ずしも一致するように形成されなくても、回路配線１２による段差が緩和されるようになればよい。 （もっと読む）

【課題】保護膜の厚さを薄くすることなく、サーマルプリントヘッドの発熱部の表面に窪みが生じないようにする。
【解決手段】サーマルプリントヘッドの製造する際に、まず、基板２２の表面に形成されたグレーズ層２３の表面に抵抗体２４とこの抵抗体２４の表面に間隙を挟んで延びる電極２５とを形成する。次に、抵抗体２４および電極２５を覆う保護膜２６を形成する。さらに、保護膜２６を覆う高硬度層４１を形成し、その高硬度層４１の表面の抵抗体２４上の電極２５の間隙の上に形成されてしまった窪みを含む領域に高硬度層よりも硬度が低い低硬度層を形成する。その後、低硬度層を、硬度が高硬度層４１よりも低く低硬度層よりも高い中硬度研磨剤で機械研磨することにより、高硬度層４１の表面に形成された窪みに埋め込まれた低硬度部４２を形成する。 （もっと読む）

【課題】発振の安定性が良好なマグネトロンを低コストで製造する。
【解決手段】マグネトロンは、陽極円筒２０、１０枚のベイン３０、３本のストラップリング４１〜４３を有する。１０枚のベイン３０は、陽極円筒２０の内周面に接合されていて、陽極円筒２０の軸２２中心に放射状に配置されている。３本のストラップリング４１〜４３は、交互に配置されたベイン３０同士を短絡している。第１ストラップリング４１と第３ストラップリング４３は、ベイン３０の軸２２方向の一方の第１端部側に配置されていて、第２ストラップリング４２は、他方の第２端部側に配置されている。第２ストラップリング４２の外径は、第１ストラップリング４１の内径に等しく、第３ストラップリング４３の外径は、第２ストラップリング４２の内径に等しい。 （もっと読む）

【課題】微細な配線に適し、かつ、プラテンローラから受ける圧力が低下しないサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルプリントヘッドは、セラミック基板３４、グレーズ層４０、および、配線パターン５０などを有している。グレーズ層４０は、第１ガラス材からなる第１グレーズ部４１および第２ガラス材からなる第２グレーズ部４２を有している。第１グレーズ部４１は、セラミック基板３４上の一部に主走査方向に沿って配置されて、副走査方向９２の断面が凸形状に形成されている。第２グレーズ部４２は、第１グレーズ部４１の副走査方向９２の両側に隣接して配置されて、セラミック基板３４上に第１グレーズ部４１の頂点の高さより低く積層形成されている。第２ガラス材の軟化点は、第１ガラス材の軟化点より低い。 （もっと読む）

【課題】陽極円筒の板厚を薄くすることが可能なマグネトロン構造を提供する。
【解決手段】マイクロ波を発振する陽極部１１は陽極円筒１４と陽極円筒内壁に端面部２４，２５から離間して接合され管軸方向に放射状に突設された複数のベイン２１を有する。陽極円筒１４の内壁の入力部１２側および出力部１３側の端面部２４，２５とベイン２１間に、ポールピース３０，３１を管軸方向に位置決め支持する非磁性筒状の補助陽極５０が嵌合配置され、入力部１２側および出力部１３側の金属封着体１５，１６が補助陽極５０とともにポールピース３０，３１を挟持して陽極円筒の端面部２４，２５と気密に接合されている。 （もっと読む）

【課題】品種の判別が可能なサーマルプリントヘッドを容易に得る。
【解決手段】サーマルプリントヘッドは、駆動ＩＣ７０、複数の発熱配線パターン４０、および、少なくとも一つの識別用配線パターン５０を有している。駆動ＩＣ７０は、複数の出力端子７２を有していて、出力端子７２から発熱制御信号を出力する。複数の発熱配線パターン４０は、主走査方向９１に間隔を空けて配列されていて、発熱制御信号の出力に基づいて発熱する。識別用配線パターン５０は、複数の発熱配線パターン４０の主走査方向９１の少なくとも一端側に配列されていて、発熱制御信号が駆動ＩＣ７０から出力されても発熱しない。出力端子７２の数は発熱配線パターン４０の数と識別用配線パターン５０の数の和に等しい。 （もっと読む）

【課題】被印刷媒体の搬送を阻害することなく、被印刷媒体との摩擦による静電気の帯電を抑制する。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１０の発熱体板２０は、絶縁基板２２の表面の抵抗体２４とボンディングパッド３１から延びて抵抗体２４に接続された電極２５と保護膜２６とを備え、放熱板３０に載置されている。回路基板１１は、放熱板３０の発熱体板２０と同じ側の面に載置される。発熱体板２０のボンディングパッド３１と発熱体板２０に搭載された駆動ＩＣ１７との間および駆動ＩＣ１７と回路基板１１上のＩＣ接続端子３２との間には、ボンディングワイヤ１８が架け渡されている。ボンディングパッド３１とＩＣ接続端子３２と駆動ＩＣ１７とボンディングワイヤ１８とは、封止樹脂２８で封止される。導電体膜１２は、保護膜２６と封止樹脂２８とを覆っている。 （もっと読む）

【課題】筐体や部品などに外形縁部分が接触してもめっき用リードが外形加工線に露出せず、回路の電気的な短絡が生じないフレキシブルプリント配線板を容易に製造する。
【解決手段】可撓性の絶縁物基板10上に接続パッド12ａ，12ｂを含む回路配線11及び接続パッドに電気的に接続されるめっきリード13を形成し、接続パッド12ａ，12ｂを露出するように絶縁層で被覆して接続パッドに電解めっきを形成し、電解めっき後に外形加工線15に沿って外形加工により配線板16を切り出すフレキシブルプリント配線板の製造方法において、めっきリード13に接続されるめっきリード給電パッド18を外形加工線の内側に形成し、このめっきリード給電パッド18に対応して外形加工線外側のめっき電極導体17の給電パッド28を設け、めっきリード給電パッド18とめっき電極導体の給電パッド28をめっき用接続導体19により接続して、接続パッドをめっきする。 （もっと読む）