説明

東芝ホクト電子株式会社により出願された特許

11 - 20 / 172


【課題】グレーズ層の突条の幅を延びる方向にわたって均一化する。
【解決手段】セラミックの素板71に、その表面から突出してその表面に沿って延びる凸部95を含むパターンでガラスペーストをスクリーン印刷する。この凸部95は、中央の幅太部96と両端部の幅細部97とを持つ。素板71に付着したガラスペーストを焼成して、グレーズ層を形成する。その後、グレーズ層の表面に所定のパターンで抵抗体層および電極層を形成し、保護被膜層で覆う。 (もっと読む)


【課題】ガラス層の欠けを抑制しつつ、歩留まりを向上させる。
【解決手段】副走査方向に移動する媒体に印画するサーマルプリントヘッドにセラミック基板22とガラス製の保温層25と発熱抵抗体26と発熱抵抗体26の両端に接続された金属配線層28に設けられた電極とを備える。保温層25は、突条21を有する。突条21は、稜線70を挟んでセラミック基板22の端辺91側の端辺側斜面72と、その反対側の中央側斜面73とを持つ。端辺側斜面72は凸に形成されている。中央側斜面73は、稜線70に接続する第1斜面部74と、平坦部に接続する第2斜面部とを持つ。第1斜面部74は凸に、第2斜面部75は凹に形成されている。発熱抵抗体26は、突条21の端辺側斜面72に形成されている。 (もっと読む)


【課題】発熱抵抗体と駆動素子との電気的接続の健全性を維持しつつ、印刷メディアを円滑に搬送できるようにする。
【解決手段】サーマルプリントヘッド10は、窪み41が形成されたセラミック基板21とその表面に形成されたグレーズ層22とその表面に積層された抵抗体23および配線24と保護層25とを有する。配線24の一部には間隙が形成されていて、その部分が発熱抵抗体となる。窪み41には駆動素子13が配置される。駆動素子13から配線24には、ボンディングワイヤ16が架け渡される。駆動素子13およびボンディングワイヤ16は、封止樹脂17で封止される。発熱体板20とフレキシブル基板12との間は、ACF15で接続される。 (もっと読む)


【課題】マグネトロンの不要輻射抑制チョークが動作中の周波数の変動に追随できるようにする。
【解決手段】マグネトロンに、発振部と、不要輻射抑制チョークとを備える。発振部は、陽極円筒1、ベイン2および陰極5などを備えていて、動作開始時の発振周波数がf、所定の時間経過後の発振周波数がfとする。不要輻射抑制チョークは、発振部での発振周波数の第5次高調波を抑制する第5次高調波抑制用チョーク55である。不要輻射抑制チョークは、動作開始時の温度と所定の時間経過後の温度との差をΔTとしたときに、熱膨張係数が式α=(f/f−1)/ΔTを用いて求められるαと同等の材料で形成される。 (もっと読む)


【課題】サーマルヘッドのプリンタへの組付位置調整を容易化する。
【解決手段】サーマルヘッド10は、ヘッド本体部11に、端13に近接して配置され主走査方向に沿って延びるとともに断面が対向面12から円弧状に突出するよう形成された突条部14と、突条部14の表面近傍に主走査方向に沿った発熱領域24とを備えている。またサーマルヘッド10は、主走査方向の両側面15,16に、突条部14における円弧の中心である回動中心82を中心とした軸体33,34を備えている。サーマルヘッド10は、軸体33,34がフレーム50に設けられた回動孔63,64と係合したときに、フレーム50に対し回動中心82を中心として回動することにより、突条部14における頂点83の位置を一定に保つことができる。 (もっと読む)


【課題】サーマルヘッドの印画品質を高める。
【解決手段】サーマルヘッドの発熱体板1は、支持基板10と、個別電極12aと、発熱抵抗体層11と、共通電極12bと、を備える。個別電極12aは、支持基板10の上面に主走査方向dmに間隔をおいて複数配列される。発熱抵抗体層11は、それぞれの個別電極12aの上面に発熱抵抗体11aが主走査方向dmに間隔をおいて複数配列される発熱抵抗体11aから構成される。共通電極12bは発熱抵抗体層11を覆うよう形成される。共通電極12bを流れた電流は発熱抵抗体層11の発熱部11bを流れ個別電極12aに流れて、発熱部11bを発熱させる。 (もっと読む)


【課題】 フレキシブルプリント配線板(FPC)の導体2層間の開口部における接続、その接続状態の目視検査が容易になるFPCを提供する。
【解決手段】 FPC10では、ベースフィルム11の一主面に配線パターンの例えば信号配線12とグランド配線13が形成され、接着剤層14を介しカバーレイフィルム15がベースフィルム11に接合一体化している。そして、カバーレイフィルム15の表面にグランド層16が接着剤17により接合している。グランド層16は、その所定箇所に切り込み形成された接続用舌片18が開口部19内に折り曲げられグランド配線13に接続し、カバーレイフィルム15上に形成されている。あるいは、透光性樹脂21が例えば熱圧着等により接続用舌片18に被着している。 (もっと読む)


【課題】サーマルヘッドの発熱動作における消費電力を低減させる。
【解決手段】サーマルヘッド10の発熱体板20は、電極28aと電極28bとに接続した発熱抵抗体23aの発熱素子27が、2つのスリット26により主走査方向dmに並ぶように左分割発熱部27a、中央分割発熱部27bおよび右分割発熱部27cに3分割される。左分割発熱部27aと右分割発熱部27cとは、長さ方向の両端部に最小幅部分を有し、中央分割発熱部27bは、長さ方向の中央部に最小幅部分を有し、それらの最小幅部分の幅は等しくなっている。このため左分割発熱部27aと、中央分割発熱部27bと、右分割発熱部27cとにおける電気抵抗値は等しくなる。 (もっと読む)


【課題】印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルヘッド10は、支持基板22と、絶縁板における主面に配される発熱部23bと、一端が発熱部23と接続され、他端が支持基板22における主面とは反対の裏面に位置する電極28aと、支持基板22の底面と対向して配され、支持基板22の底面まで延びる電極28aと対向する位置にワイヤボンディングされる接続線41が配される基板部40と、基板部40上に配され、接続線41にワイヤボンディングで接続され、発熱部23bの駆動を制御するドライバIC42と、を備え、印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルヘッドを提供する。 (もっと読む)


【課題】サーマルヘッドの製造に起因した印刷品質の低下を防止する。
【解決手段】主走査方向に沿って整列された複数の発熱抵抗体25と、熱硬化型の樹脂48により封止され発熱抵抗体25を駆動する駆動用IC42と、駆動用IC42と電気的に接続された接続端子28とを発熱体板20に設け、駆動用IC42に電流を供給する回路を形成した回路基板50の発熱体板20と対向する面にこの回路と電気的に接続された接続端子55を設け、放熱板30の載置面31における発熱体板載置部32および回路基板載置部33に発熱体板20および回路基板50をそれぞれ載置し、接続端子28と接続端子55とを対向させ電気的に接続させた状態で取付ねじ64により回路基板50を放熱体板30および発熱体板20に固定する。 (もっと読む)


11 - 20 / 172