【課題】 安価なガラス保護層を有し、抵抗発熱体の抵抗値調整工程に対応できる、印字性能と耐久性の優れたサーマルヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】通電することにより発熱する抵抗発熱体及び前記抵抗発熱体に接続された電極を絶縁基板上に形成する第１の工程と、前記抵抗発熱体及び電極の上に腐食防止層を形成する第２の工程と、前記抵抗発熱体をアニールする第３の工程と、前記抵抗発熱体の電気抵抗を調整する第４の工程と、前記腐食防止膜の上にガラスを主成分とする保護層を形成する第５の工程と、を備え、前記第４の工程の前に前記第３の工程を実施し、前記第３の工程の前に前記第２の工程を実施することを特徴とするサーマルヘッドの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】外形加工の際にバリを生じにくくする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板を製造するために、素板工程と、めっき工程と、外形加工工程とを行う。素板工程では、ベースフィルム１０の両面にそれぞれ配線パターン２２と給電パターン２１とが導電体で形成され、ベースフィルムを貫通する接続ビア２３の内部に設けられた接続導電体２４で配線パターン２２と給電パターン２１とが接続され、第１のカバーレイ１１と配線パターン２２の端部につながる一部を露出させる切欠部が形成された第２のカバーレイ１２とで両面が覆われた素板を形成する。めっき工程では、給電パターン２１に電流を流して配線パターン２２の端子１７に電解めっき２５を形成する。外形加工工程では、電解めっきを施した素板の配線パターン２２が形成された領域の外側を給電パターン２１を横切る外形加工線で切断する。 （もっと読む）

【課題】サーマルプリントヘッドにグレーズ層を形成する際に、エッチングプロセスを廃止できるようにする。
【解決手段】サーマルプリントヘッドを製造する際に、支持基板の少なくとも一つの面に液体中にシリカ系材料が分散したコーティング剤を付着させた（工程Ｓ２）後に、コーティング剤を乾燥させて支持基板の表面にコーティング剤の層を形成する（工程Ｓ３）。コーティング剤は、たとえば１００ｍＰａ・ｓ程度の粘度を有するコロイダルシリカなど、粘度が１０００ｍＰａ・ｓ程度以下のものを用いる。その後、必要に応じてグレーズ層にガラスペーストを突条に印刷塗布し（工程Ｓ４）、焼成する（工程Ｓ５）。その後、グレーズ層の表面に発熱抵抗体を形成することなどによりサーマルプリントヘッドを完成させる。 （もっと読む）

【課題】カード印刷において、カード後端によるサーマルヘッド表面の保護層の損傷を簡便に安定的に軽減することのできるカードプリンタを提供する。
【解決手段】プラテンローラ１４の上流側に配置の搬送ローラ１６，３５あるいは補助ローラ１６ａ、３５ａにより、カードの後端を支持するカード搬送ガイド体３１とカードをヘッドホルダー２１に保持したサーマルヘッドまで搬送する。そして、カードの後端まで転写フィルム１８を転写終了すると同時に、プラテンローラ１４および搬送ローラ１７の回動により、カード搬送ガイド体３１のヘッド押上げカム３３が加圧受け部２６を上方に押上げる。これにより、サーマルヘッドとプラテンローラ１４間の押圧力が瞬時に低減し、サーマルヘッド表面の保護層のメカニカルショックが簡便に抑制される。 （もっと読む）

【課題】チョークコイルの線径、磁性体コアの断面積を縮小しながら、所期のバックヒート値を確保し、あわせてフィルターボックスの小型化を可能にする。
【解決手段】マグネトロン管本体１０の陰極端子３３を覆うように配置されたフィルターボックス３１内に収容され、磁性体コア３６ａを有するコア型インダクタ３６と空芯型インダクタ３７の直列接続で形成されたチョークコイル３５において、コア型インダクタと空芯型インダクタのコイルの線径が１．０〜１．４ｍｍ、磁性体コアの断面積が４〜１６ｍｍ^２、空芯型インダクタのコイルの巻き数Ｔが
５５＜２π（（Ｄ＋Ａ）／２）Ｔ≦９０
ここにコイルの線径：Ａ（ｍｍ）、磁性体コア直径：Ｄ（ｍｍ）
であるマグネトロン装置。
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【課題】サーマルプリントヘッド動作における安定した高画質化が容易なサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】放熱基板１１上に抵抗体基板部１２Ａと駆動回路基板部１２Ｂが設けられ、支持基板１３上部にヘッドの主走査方向に延在する第１の凸状グレーズ層１４と第２の凸状グレーズ層１５が並行に形成されている。第１の凸状グレーズ層１４の凸部の発熱抵抗体層１６に複数の発熱部１９、該発熱部１９に通電する個別電極１８等の通電用電極を有する発熱素子が形成されている。発熱素子、通電用電極、第１の凸状グレーズ層および第２の凸状グレーズ層を保護層２０が被覆する。そして、第２の凸状グレーズ層１５は、インクリボン２５と用紙２６をプラテンローラ２８に圧接し印画した後にヘッドの副走査方向に圧送されるインクリボン２５を熱時剥離する。 （もっと読む）

【課題】 サーマルプリントヘッドの主走査方向における簡便な狭ピッチ化および副走査方向における簡便な小型化を可能にする。
【解決手段】 支持基板１３上に配置された発熱抵抗体層１５に重層する共通電極１６および個別電極１７が設けられ、発熱抵抗体層１５に形成された発熱部１８に通電する個別電極１７を形成する金属層３０と発熱部１８とを被覆する保護膜１９に開口部２０が形成され、開口部２０で個別電極１７に接続し保護膜１９上に延在するせり上がり電気接続部２１が設けられる。このせり上がり電気接続部２１は保護膜１上を、隣接する金属層（個別電極１７ｂ）直上まで延在しており、ボンディングワイヤＷにより駆動回路基板２２上の駆動用ＩＣ２３のボンディングパッド２４に接続される。 （もっと読む）

【課題】プローブピンを効率よく洗浄することが可能なＤＮＡチップの測定装置を提供する。
【解決手段】測定装置は、ＤＮＡチップを収納したカセットを取外し可能な装着位置とＤＮＡチップの測定が可能な測定位置との間を移動可能に設けられたカセット支持機構６２と、測定位置に移動したカセットに対して、ＤＮＡチップの電極に当接する当接位置と、カセットから離間する退避位置との間を移動可能に設けられ、ＤＮＡチップから発生電流を検出する測定プローブピン７６と、カセットに代えてカセット支持機構に装填可能に形成されているとともに、測定プローブピンを洗浄する洗浄層５６ｂを有した洗浄カセット５２と、測定プローブピンを退避位置と当接位置との間で移動させ、測定時、測定プローブピンをＤＮＡチップの測定極に当接させるとともに、洗浄時、測定位置に移動された洗浄カセットの洗浄層に測定プローブピンを接触させる駆動機構と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】サーマルプリンタの印刷媒体の搬送の不具合が生じる可能性を低減する。
【解決手段】サーマルプリントヘッドに、複数の発熱素子を配列した発熱領域２４と印刷媒体接触面８０を形成した発熱素子基板２０と、発熱素子基板を載置し、発熱素子の配列方向に沿って延在するリブ７０を有する放熱体３０と、を備える。所定の厚みを有する印刷媒体５４は、その遊端５６を含めて印刷媒体接触面８０に圧接して搬送され、熱印刷される。リブ７０は、印刷媒体接触面８０よりも高く突出する頂部７１を有し、印刷媒体接触面８０よりも低い所定の高さから頂部７１に向かって発熱素子基板２０から遠ざかる方向に傾いて形成され、遊端５６を印刷媒体接触面８０から離れる方向に誘導する印刷媒体誘導曲面７２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂の保護層の熱硬化に伴う発熱素子基板の反りを面に垂直な方向に向けて、発熱素子基板の面内方向の湾曲を緩和し、高品質の印字画像の記録を可能にする。
【解決手段】放熱基板３０上に、発熱素子１２を配置したセラミック板１１を有する発熱素子基板１０と信号線２１を配線した回路基板２０を配置し、これらの両基板のいずれかに実装したＩＣドライバ１４とこのＩＣドライバに発熱素子や信号線を接続する接続部を熱硬化性樹脂の保護層１７で被覆してなり、回路基板２０を発熱素子基板１０面上に接着し、かつ保護層１７を発熱素子基板１０および回路基板２０面上に配置する。 （もっと読む）