【課題】光沢感を向上させること、あるいは、出力した印字・印画の諧調を滑らかにする。
【解決手段】サーマルプリントヘッドの発熱体板は、絶縁基板３６、複数の発熱抵抗部４０、導電部４４，４６、第１保護層、熱拡散部５２、第２保護層を有する。発熱抵抗部４０は、絶縁基板３４，３６上に積層されて記録媒体が走行する副走査方向９２に延びていて、導電部４４，４６は、各発熱抵抗部４０の端部に電気的に接続されていて、各発熱抵抗部４０の副走査方向９２に電圧を印加する。第１保護層は、絶縁材からなり、発熱抵抗部４０を覆うように発熱抵抗部４０上に積層されている。熱拡散部５２は、第１保護層上に帯状に形成されていて、複数画素を出力する複数組の発熱抵抗部４０の上方をまたがって、発熱領域３２を主走査方向９１に蛇行して延びている。第２保護層は、熱拡散部５２上に積層されている。 （もっと読む）

【課題】サーマルプリンタの印刷品位を向上させる。
【解決手段】サーマルプリントヘッドは、絶縁基板、複数の抵抗部４２、上流側導電部５２および下流側導電部５４を有している。複数の抵抗部４２は、絶縁基板上に積層されて、副走査方向９２に延びて、互いに主走査方向９１に間隔を空けて配列されている。上流側導電部５２、抵抗部４２上に積層されて、抵抗部４２上を副走査方向９２の上流側に向かって延びている。下流側導電部５４は、抵抗部４２上に積層されて、上流側導電部５２と副走査方向９２に間隔を空けて抵抗部４２上を副走査方向９２の下流側に向かって延びている。下流側導電部５４の副走査方向９２の上流側の端面５４ａは、主走査方向９１に対して傾斜するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱拡散部あるいは第２保護層の剥離を抑制する。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１の発熱体板３０は、絶縁基板３４，３６、発熱抵抗部４０、導電部４４，４６、第１保護層５０、熱拡散部５２、第２保護層５６を有する。
発熱抵抗部４０は、絶縁基板３４，３６上に積層されて記録媒体が走行する副走査方向９２に延びて、導電部４４，４６は、発熱抵抗部４０の端部に電気的に接続されて発熱抵抗部４０の副走査方向９２に電圧を印加する。第１保護層５０は、絶縁材からなり、発熱抵抗部４０を覆うように発熱抵抗部４０上に積層されている。熱拡散部５２は、第１保護層５０上に積層されて表裏を連通する複数の貫通孔５４が形成されている。第２保護層５６は、熱拡散部５２上に積層されて、複数の貫通孔５４を介して第１保護層５０に接着されている。 （もっと読む）

【課題】発熱領域の温度分布を平坦化する。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１０は、絶縁基板上に発熱抵抗部４１および電極（導電部）５１，５４が形成されてなる。発熱抵抗部４１は、副走査方向に延びて主走査方向に一定幅に形成されている。電極５１，５４は、発熱抵抗部４１の端部４２，４３に接続されて電圧を印加する。発熱抵抗部４１の端部４２，４３は、切り欠き４６，４７によって第１端部４２ａ，４３ａと第２端部４２ｂ，４３ｂとに分岐されている。電極５１，５４の接続部は、スリット５３，５６によって第１端部４２ａ，４３ａに接続された第１接続部５２ａ，５５ａと前記第２端部４２ｂ，４３ｂに接続された第２接続部５２ｂ，５５ｂとに分岐されている。 （もっと読む）

【課題】ヘッド基板の湾曲を抑制できる。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１０は、放熱板２０、セラミックからなる支持基板３２を含むヘッド基板３０、回路基板５０、駆動ＩＣ６０、封止体６６、および、セラミック板７０を有している。ヘッド基板３０および回路基板５０は、放熱板２０の上面に配置されている。駆動ＩＣ６０は、回路基板５０のヘッド基板３０寄りの上面に載置されていて、エポキシ系樹脂からなる封止体６６によって、ヘッド基板３０および回路基板５０に対して封止されている。回路基板５０は、第１接続回路５２が形成されたフレキシブル基板５１、および、第１接続回路５２に電気的に接続された第２接続回路５４が形成されたリジッド基板５３を有している。フレキシブル基板５１の下面には、セラミック板７０が貼り付けられた。 （もっと読む）

【課題】電子レンジの出力効率が良好で、かつ、マグネトロンの出力部と導波管との間に生じる放電を抑制する。
【解決手段】電子レンジ１は、マグネトロン１０および導波管７０を具備し、定在波比が１．５〜４、かつ、定在波位相が０．２〜０．３５λｇの範囲内にオーブンインピーダンスが設定されている。導波管７０は、マグネトロン管軸に垂直方向に延びて、マグネトロン管軸方向の高さｈ１が５４．１〜５５．１ｍｍである。マグネトロン１０は、陽極、金属封着体３４、マグネトロン管軸方向の高さｈ２が８〜９ｍｍである絶縁円筒体４０、排気管６１、および、キャップ５０等を備えている。絶縁円筒体４０、排気管６１および、キャップ５０は、導波管７０の軸方向に垂直に導波管７０の内部に突出している。 （もっと読む）

【課題】端縁近傍の突条の斜面に発熱領域を設けたサーマルプリントヘッドのサーマルプリンタへの取り付けを容易にする。
【解決手段】
絶縁板２２と、絶縁板２２の主面上にその主面の端縁に接して帯状に延びて頂部の両側に斜面が形成された突条２１を備えた保温層２５と、突条２１の端縁に近いほうの斜面で突条が延びる方向に間隔を置いて配列された複数の抵抗体２３と、抵抗体２３の表面に突条２１の端縁に近いほうの斜面に位置する発熱領域２４を挟んで対向して設けられた電極２８と、保温層２５と抵抗体２３と電極２８とを覆う保護層２９と、を備えたサーマルプリントヘッドにおいて、保護層２９の表面の突条２１を横切る方向に発熱領域２４の前後の所定の長さの領域に、平坦部７１を形成する。 （もっと読む）

【課題】ヘッド基板の湾曲を抑制できる。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１０は、放熱板２０、セラミックからなる支持基板３２を含むヘッド基板３０、回路基板５０、駆動ＩＣ６０、封止体６６、および、第１セラミック板７０を有している。ヘッド基板３０および回路基板５０は、放熱板２０の上面に配置されている。駆動ＩＣ６０は、回路基板５０のヘッド基板３０寄りの上面に載置されていて、エポキシ樹脂からなる封止体６６によって、ヘッド基板３０および回路基板５０に対して封止されている。第１セラミック板７０は、回路基板５０のヘッド基板３０寄りの下面に主走査方向に延びて貼り付けられている。 （もっと読む）

【課題】 高い耐磨耗性と、高い信頼性および高品位性を有する保護層を備えたサーマルプリントヘッドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 支持基板１１と、この支持基板１１の主面に形成されたグレーズ層１２と、このグレーズ層１２上に形成された発熱抵抗体１３から成る発熱部１５と、この発熱部１５に通電する第１の電極１４ａおよび第２の電極１４ｂと、上記発熱部１５および上記一対の電極１４を被覆する保護層を備えたサーマルプリントヘッドにおいて、上記保護層は、例えばＳｉＯＮのような絶縁体材から成る第１の保護層１６、Ｔｉ（Ｃｒ）、ＯおよびＮの化合物を含む中間層１７、Ｔｉ（Ｃｒ）とＮの化合物から成る第２の保護層１８がこの順に積層した構造になっている。 （もっと読む）

【課題】 サーマルヘッドの保護層表面の段部における残滓の形成を抑制し、印刷装置の稼働におけるサーマルヘッドの低騒音化を容易にする。
【解決手段】 支持基板１１上のグレーズ層１２に第１の発熱抵抗体１３ａ、第２の発熱抵抗体１３ｂ、第３の発熱抵抗体１３ｃがサーマルヘッドの副走査方向に分割され、その主走査方向に並行に配設される。主走査方向に延在する基部１４ａから副走査方向に櫛歯状に延出する櫛歯部１４ｂをもつ共通電極１４、櫛歯部１４ｂの相互間に櫛歯状の個別電極１５が配設される。そして、一対の櫛歯部１４ｂとその間の個別電極１５により上記３つの発熱抵抗体１３に通電される２つの発熱部１６ａ、１６ｂが形成される。この一対の発熱部１６を有する発熱素子が主走査方向にアレイ状に配列される。 （もっと読む）