【課題】 半導体製造装置の製造工程において被加工物の平坦化処理等を行うときに用いる研磨パッドに関し、研磨特性を悪化させることなく、研磨スラリーの使用量を低減することができる。
【解決手段】 表面に半導体ウェハ１３を研磨する研磨面１８を有した研磨パッド１０であって、研磨面１８において、半導体ウェハ１３が当接する研磨範囲のみに研磨スラリーを保持するスラリー保持溝１９を形成したものである。研磨面１８は円形であり、その中心から外周に向かって順に内側領域２０、中間領域２１、外側領域２２を構成し、内側領２０には研磨スラリーが供給され、中間領域２１は半導体ウェハ１３が当接する研磨範囲となり、研磨時に半導体ウェハ１３が揺動し、研磨範囲が当該揺動範囲を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェハなどの被研磨物の周縁だれを低減できる研磨布を提供する。
【解決手段】 不織布３に樹脂を含浸させて製造される研磨布であって、前記不織布３が、ポリエステル繊維にプライマー処理（Ｓ０）を施したものであり、不織布と樹脂との密着性が向上し、プライマー処理が施されていない従来例に比べて、低圧縮率で高硬度となって、半導体ウェハなどの被研磨物の周縁だれを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 被研磨物である半導体ウェハのディッシングやエロージョンを低減できる化学的機械研磨方法を提供する。
【解決手段】 半導体ウェハのタングステンなどの配線金属材料に対して研磨速度が高い第１の研磨用スラリーＡを使用して研磨を行った後に、該第１の研磨用スラリーＡに、ＳｉＯ_２など酸化膜に対して研磨速度が高い第２の研磨用スラリーＢを加えた混合スラリーを使用して研磨を行うようにしている。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェハなどの被研磨物の周縁だれを低減できる研磨布を提供する。
【解決手段】 不織布３に樹脂を含浸させて製造される研磨布であって、前記不織布３が、ポリエステル繊維に熱融着糸を混綿したものであり、前記熱融着糸が、芯部の表面が該芯部よりも低融点の鞘部で覆われた芯鞘構造を有するものであり、不織布の製造工程における加熱によって、鞘部が溶融してポリエステル繊維と交絡点を形成し、低圧縮率で高モジュラスの不織布３とし、かかる不織布３に、樹脂を含浸して従来よりも低圧縮率で高硬度の研磨布としている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハなどの被研磨物の表面粗さを向上させることができる研磨布を提供する。
【解決手段】不織布３に樹脂を含浸させて製造される研磨布であって、前記不織布３が、従来例のポリエステル繊維に比べて吸水性が高いナイロン繊維に熱融着糸を混綿したものであり、研磨の際にスラリーを吸ってより均一にスラリーを保持できるとともに、変形し易くなり、これによって、被研磨物の表面粗さを向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 粘弾性樹脂で構成された研磨パッドの溝加工の際に発生する加工不良を低減することができる切削工具を提供する。
【解決手段】 切削工具の構造は、複数の単一刃１０が工具本体の一側面に、一定の間隔で突設されている。単一刃１０の形状は、刃幅Ｗが０．１ｍｍ〜２．０ｍｍ、横逃げ角αが４°〜１０°、すくい角βが０°〜５°、前逃げ角δが０°〜３０°とし、刃物角θは、選択されるすくい角βおよび逃げ角δによって決定する。 （もっと読む）

【課題】 シリコンウェハ１５のエッジ研磨用研磨布１３を、ＭＣナイロン製定盤１２に固着する両面粘着テープに関し、シリコンウェハ１５のエッジ研磨中に、研磨布１３を定盤１２へ固定している両面粘着テープ１４が定盤１２から剥離するのを防止することができる。
【解決手段】 シリコンウェハ１５のエッジ研磨用研磨布１３を、ナイロン製定盤１２に固定する両面粘着テープ１４であって、テープ基材と、テープ基材の定盤側面に設けられた定盤側粘着層と、テープ基材の研磨布側面に設けられた研磨布側粘着層とからなり、定盤側粘着層がアクリル酸エステルおよびロジンエステルおよびテルペン樹脂を含むアクリル系粘着剤からなるものである。 （もっと読む）

【課題】被研磨加工物の研磨状態の観測などを、レーザ光を利用して行えるレーザ光通過窓の構造としながら、レーザ光通過窓の窓部材が研磨スラリーの流動の妨げにならないようにして、平坦度の高い研磨を可能とする研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法を提供する。
【解決手段】研磨作用面となる表面側に研磨スラリー保持用の溝１１，１２を有し、かつ、レーザ光通過窓を備えるとともに、該レーザ光通過窓に窓部材１０を埋設した研磨パッド４であって、上記窓部材１０は、その表面に上記溝１２を備えて当該窓部材１０を上記研磨作用面の一部を構成可能とされている。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド樹脂でコーティングされた金属酸化物微粒子を短時間かつ簡単な工程で製造することができる複合粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 まず、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸と金属酸化物微粒子とを含む反応溶液を調整する。次に調整された反応溶液に超音波を照射することにより、金属酸化物微粒子が分散されるとともに、分散された金属酸化物微粒子の表面が、合成されたポリイミド樹脂で被覆される。 （もっと読む）