説明

ニッタ・ハース株式会社により出願された特許

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【課題】廃棄が容易で環境を汚染しない研磨パッドを提供する。
【解決手段】被研磨物4を研磨する研磨パッド2を、ポリ乳酸などの生分解性樹脂を用いて、圧縮成形や射出成形によって成形する。生分解性樹脂で構成されているので、寿命が終わって廃棄された研磨パッドは、水や土壌等の環境下で、自然分解し、環境を汚染することがない。また、ポリ乳酸からなる研磨パッドは、水、特にアルカリ性の水溶液によって、分解され易く、研磨中に表面の分解が進んで新しい表面が露出するので、ドレッシング工程を簡略化できる。 (もっと読む)


【課題】 ヒュームドシリカを用いても凝集の発生を抑制することができる研磨用組成物を提供する。
【解決手段】 砥粒であるヒュームドシリカとアルキルポリエーテルアミン型界面活性剤とを含み、アルキルポリエーテルアミン型界面活性剤は、ポリオキシエチレンアルキルアミンが好ましい。 (もっと読む)


【課題】研磨レートの低下を抑制する。
【解決手段】表面2aが被研磨物に圧接される研磨層2を有し、研磨層2の裏面側に設けられる両面テープ3によって定盤に固定される研磨パッドであって、研磨層2の裏面と両面テープ3との間に、研磨スラリーを遮断する止水層8を設け、研磨層2の表面2aに供給される研磨スラリーが、研磨層2の表面から裏面側の両面テープ3に浸透するのを防止し、両面テープ3の粘着材層6の成分が溶出するのを防止している。 (もっと読む)


【課題】研磨レートの低下を抑制するとともに、層間の剥離を防止する。
【解決手段】表面2aが被研磨物に圧接される研磨層2と下地層3とが、接着層である両面テープ4によって接着される研磨パッドであって、研磨層2の裏面と両面テープ4との間に、研磨スラリーを遮断する止水層5を設け、研磨層2の表面2aに供給される研磨スラリーが、研磨層2の表面から裏面側の両面テープ3に浸透するのを防止し、両面テープ3の粘着材層の成分が溶出するのを防止している。 (もっと読む)


【課題】被研磨物の平坦度を高めることができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】2価以上のアミノ基(NH基)を有する芳香族アミンと、2価以上のイソシアネート基(NCO基)を有するイソシアネート末端プレポリマーとを反応硬化させた発泡ポリウレタンからなる研磨パッドであって、前記アミノ基と前記イソシアネート基との当量比を、NH/NCO=0.95〜1.3としている。 (もっと読む)


【課題】 端面処理にばらつきがなく、安定した研磨性能の樹脂フィルムを加工する加工装置を提供する。
【解決手段】 固定ステージ2にバッキングフィルム5を固定し、押圧プレート3を加熱した状態で、固定ステージ2に固定されたバッキングフィルム5に押圧し、バッキングフィルム5の端面部分を熱破壊してシーリングを行う。押圧プレート3は、プレート移動部4に、所定の傾斜角度に保持されるとともに、バッキングフィルム5の厚み方向に平行な方向に移動させてバッキングフィルム5に押圧される。 (もっと読む)


【課題】定盤表面に分割された研磨パッドを貼り付ける場合に、定盤表面の腐食や研磨中のコンタミネーションを防ぎ、研磨パッドの剥離も防ぐことができ、充填時に硬化速度や粘度の調整が容易で扱い易い隙間充填剤を提供する。
【解決手段】研磨パッド2が複数に分割されており、当該分割された各研磨パッド2どうしの突合せ部分の隙間8に隙間充填剤9を充填する。隙間充填剤9はウレタン樹脂とジメチルホルムアミドの混合物であって、粘度を5000〜20000cps、充填剤中のウレタン樹脂の割合を15〜30wt%とする。 (もっと読む)


【課題】 使用者が簡単に研磨面の摩耗状態を把握することができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】 研磨面1aが所定量摩耗した際にそれを知らせるための報知部として、深さの異なる有底凹部10a,10b,10cが研磨面1aに形成され、摩耗により有底凹部10a,10b,10cが消失することで研磨面1aの摩耗の程度が視覚により把握できる。 (もっと読む)


【課題】ロールオフを抑制してウェハ表面全体の平坦性を確保することができる。また、ウェハ表面全体にデバイスを作成することができ、デバイス製造工程における製品歩留まりの向上が図れる。
【解決手段】ウェハ3の表面に研磨液を供給しながら化学的機械的研磨を行う研磨パッド21であって、ウェハ3のエッジ部31に対応する外周部21bの厚みを残余の部分に対して薄くしたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 研磨レートを低下させることなくウェーハ表面を親水化することができる研磨組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の研磨組成物は、砥粒と、ジアリルアミン系重合体とを含み、残部が水である。ジアリルアミン系重合体を含むことで、研磨レートを低下させることなく研磨後のウェーハ表面を親水化することができる。さらに、ジアリルアミン系重合体の重量平均分子量を、200以上15000未満とすることで凝集の発生を抑制することができる。 (もっと読む)


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