【課題】 システムインパッケージによる半導体素子の実装工程において、基板表面にダマシン法を利用して銅配線を形成するに際し、基板表面に形成された溝および孔に埋め込まれ、配線になる銅を削り取ることなく、すなわちディッシング、シニングなどを起こすことなく、余分な部分の銅膜を短時間で研磨除去し、かつ高い平坦性を有する研磨面を得る。
【解決手段】 ダマシン法におけるＣＰＭ工程において研磨定盤１に貼着された研磨パッド２に、基板３の被研磨面３ａが研磨パッド２に接するように基板３を載置し、その上から加圧ヘッド４を押し付け、研磨定盤１と加圧ヘッド４との回転により基板３の被研磨面３ａを研磨する際に、研磨パッド２に供給される研磨スラリーの研磨剤として、非真球状コロイダルシリカ、有機酸、酸化剤および研磨速度促進剤を含有し、さらに、腐食防止剤を含有し、残部が水であることを特徴とする金属膜研磨組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】研磨レートの低下を抑制しつつ、被研磨物の平坦度を高めることができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】アミノ基（ＮＨ_２基）を有する芳香族アミンと、イソシアネート基（ＮＣＯ基）を有するイソシアネート末端プレポリマーとを反応硬化させた発泡ポリウレタンからなる研磨パッドであって、見かけ密度を、０．６０ｇ／ｃｍ^３〜０．９０ｇ／ｃｍ^３としている。 （もっと読む）

【課題】複数の微粒子情報、例えば、微粒子サイズ、微粒子重量、微粒子密度、濃度、あるいは、粒子形状等を同時にモニタリングすることを可能として、特に半導体製造工場や液晶製造工場等においての微粒子発生原因等の解析に役立つ便利な微粒子計測装置を提供する。
【解決手段】サンプルセル８内に揺動光を照射して当該サンプルセル８内に存在する微粒子を揺動させる揺動光照射手段としての直線偏光板４と、上記直線偏光板４によりサンプルセル８内を揺動する微粒子に対して周期的に検出光を照射する検出光照射手段としてのチョッパ板６と、上記検出光による微粒子からの散乱光を二次元検出面９ａ上に受光しその受光像の状態から少なくとも微粒子のサイズ、重量、密度を含む複数の微粒子情報を検出可能とする光検出手段としてのＣＣＤとを含む。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドは、周辺側に終点検出用孔、中心側に空気抜き穴がそれぞれ形成された定盤に粘着される下地層と、該下地層の上面に貼り合わされた研磨層との二層構造とされているが、研磨層の終点検出用窓の周囲が盛り上がらないようにした研磨パッド及びこの研磨パッドを構成しているクッション体を提供する。
【解決手段】研磨パッド２０には、下地層２１と研磨層２２とに終点検出用孔１１に連通する終点検出用窓２１ａ，２２ａが形成され、研磨層２２に形成された終点検出用窓２２ａに透光部材２２ｂが嵌め込まれている。そして、本発明の前記下地層２１には、排気路２４が形成されている。排気路２４の局部、例えば片端は前記終点検出用窓２１ａに連通し、排気路２４の一部、例えば末端は定盤に形成された空気抜き穴１３に連通し、両者１３，２１ａ間に中継部２４ａが設けられている。中継部２４ａは、スリット状又は溝状に形成される。 （もっと読む）

【課題】研磨レートの安定性を損なうことなく、被研磨物の平坦度および端面だれを改善する。
【解決手段】表面が被研磨物に圧接される研磨層が発泡構造である研磨パッドにおいて、前記表面における気泡の面積率が、４％以上１０％以下であり、好ましくは、気泡径が１．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である気泡の数が、前記表面の５０ｍｍ×５０ｍｍの面積当たり、２５個以上５０個以下であり、気泡径が２．５ｍｍ以上３．５ｍｍ以下である気泡の数が、前記面積当たり、５個以下である。 （もっと読む）

【課題】被研磨物の平坦度を損なうことなく、スクラッチを低減する。
【解決手段】イソシアネート基含有化合物と活性水素含有化合物とを反応硬化させて発泡ポリウレタンを製造する方法であって、イソシアネート基含有化合物に対して、シリコーン系界面活性剤を、１．５重量％〜２．５重量％添加して可塑剤として作用させることにより、密度を下げることなく、貯蔵弾性率Ｅ’を低くし、これによって、発泡ポリウレタンを用いた研磨パッドによって研磨される被研磨物の平坦度を損なうことなく、スクラッチの発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】コストの増加を招くことなく、所要の厚みの被加工物保持枠材およびそれを用いた被加工物保持具を提供する。
【解決手段】積層板からなる主枠材３の厚みがばらついても、そのばらつきを補正するような厚みを有する補正用枠材６を選択し、主枠材３に重ねて使用することにより、被加工物保持枠材５全体としての厚みを、所要の厚みに補正することができる。しかも、主枠材３、補正用枠材６および接着層７，８には、それらの位置合わせ用の穴１６が形成されているので、これらを積層して一体化する際の位置精度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】被研磨物の平坦度を高めてその品質の向上を図ることができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド１の研磨面１ａに、バフ加工等の機械的加工を施して、平坦性を改善し、前記研磨面のうねりが、周期５ｍｍ〜２００ｍｍであって、最大振幅４０μｍ以下とし、これによって、当該研磨パッド１を用いて研磨されるシリコンウェハ等の被研磨物の平坦度を向上させるようにしている （もっと読む）

【課題】被研磨物１７を保持する被研磨物保持具１０に関し、被研磨物１７の飛び出しや乗り上げを防止し、被研磨物１７や保持枠材１２の破損を防止し、スクラッチを防ぎ、研磨平坦度を確保し、しかも安価な被研磨物保持具１０を提供する。
【解決手段】定盤２３に固定されて被研磨物１７を保持するバッキング材１１と、定盤２３上またはバッキング材１１に固定されて被研磨物１７の外周を保持する保持枠材１２とを備えた被研磨物保持具で１０あって、保持枠材１２に開設された被研磨物１７を保持する保持穴１８の開口内周面に沿って接着層１５を介して緩衝材１４を固定したものである。 （もっと読む）

【課題】 交換時期を容易に確認することができる研磨パッドおよびこの研磨パッドを備える研磨装置を提供する。
【解決手段】 研磨パッド１の表層に形成された溝３１の深さを、作業者が目視で確認できるように、表面状態検出部３０を設ける。この表面状態検出部３０は、凹部３０ａと突起物３０ｂとからなり、凹部３０ａの幅Ｗ１は溝３１の幅Ｗ２より広く形成する。また、凹部３０ａの初期深さＤ１は、溝３１の初期深さＤ２から溝３１の使用限界深さＤ３だけ浅く形成する。 （もっと読む）